报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告核心观点 - 拓荆科技2026上半年业绩亮眼，薄膜沉积与三维集成业务同步推进，合同负债处于高位，为未来业绩增长提供保障 [1][7][8] 2026上半年业绩表现 - 2026上半年实现收入29.13亿元，同比增长49.06% [4][7] - 实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10% [4][7] - 实现扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92% [4][7] - 实现毛利率41.00%，同比增长9.04个百分点 [7] - 2026年第二季度实现收入18.00亿元，同比增长44.56% [7] - 2026年第二季度实现归母净利润7.72亿元，同比增长220.08% [7] - 2026年第二季度实现扣非归母净利润2.65亿元，同比增长21.42% [7] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税） [4] - 截止2026上半年末，公司合同负债51.31亿元，同比增长13.12%，处于较高水平 [7] 薄膜沉积设备业务进展 - 公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备可支撑先进存储、先进逻辑等领域中约100多种工艺应用 [7] - PECVD方面：基于反应腔pX和Supra-D研发的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备及PECVD Bianca工艺设备持续扩大量产规模 [7] - 基于pX反应腔开发的α-Si工艺设备已通过先进逻辑客户验证 [7] - 基于原有PF-300M高产能平台开发了PF-300L平台，并设计了nX、kX等反应腔，该系列产品已出货至客户端验证 [7] - ALD方面：多台PE-ALD SiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升，并获得客户批量订单 [7][8] - SiO2、SiN、SiCO、TiO等工艺设备持续出货至客户端 [8] - Thermal-ALD持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端，包括AlN、Al2O3、LaO、TiON等先进工艺 [8] - 截止2026上半年末，多台ALD设备在客户端完成重复订单验收，量产规模持续增长 [8] 三维集成设备业务进展 - 2026上半年三维集成设备产品矩阵不断完善，推出芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品 [8] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX在客户端验证进展顺利 [8] - 晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F eX已出货至不同客户验证 [8] - 芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus已实现产业化 [8] - 芯片对晶圆混合键合产品Pleione正在客户端进行验证 [8] - 芯片对晶圆熔融键合产品已完成研制，并获得不同客户订单 [8] - 键合界面空洞修复产品开发进展顺利 [8] 盈利预测与财务数据 - 预计2026-2028年净利润分别为18.53亿元（前值17.01亿元）、28.31亿元（前值23.16亿元）、36.82亿元（前值28.44亿元） [8] - 预计2026-2028年营业收入分别为86.97亿元、130.13亿元、163.35亿元 [6] - 预计2026-2028年毛利率分别为42.7%、42.7%、43.7% [6] - 预计2026-2028年净利率分别为21.3%、21.8%、22.5% [6] - 预计2026-2028年ROE分别为14.4%、18.3%、19.6% [6] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为6.38元、9.74元、12.67元 [6] - 对应2026年8月21日收盘价的PE分别为105.6倍、69.2倍、53.2倍 [8]