业绩表现 - 2025年第二季度预计营业收入12.1亿元至12.6亿元，同比增长52%至58% [1][2] - 2025年第二季度预计净利润2.38亿元至2.47亿元，同比增长101%至108% [1][2] - 2025年第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元，同比增长235%至249% [2] - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22%，净利润-1.47亿元，扣非净利润-1.8亿元 [2] - 2021年至2024年营业收入从7.58亿元增至41.03亿元，增幅4.41倍 [3] - 2021年至2024年净利润从6849万元增至6.88亿元，增幅9.05倍 [3] 业绩驱动因素 - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破，毛利率环比大幅改善 [2] - 期间费用率同比下降，规模效应释放利润空间 [2] - 半导体设备国产替代战略机遇下，市场渗透率提升 [3] - 先进制程验证机台通过客户认证，进入规模化量产阶段 [3] 研发投入与创新 - 2022年至2024年研发费用合计17.11亿元，研发费率维持在20%左右 [1][4] - 2024年研发费用7.56亿元，同比增长31.26% [4] - 截至2024年末研发人员648名，占员工总数42.3% [4] - 累计申请专利1640项（含PCT），获得专利507项 [4] - 2024年新增申请专利435项（含PCT），新增获得专利157项 [4] 产品与技术 - 产品矩阵包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备 [4] - 细分领域内保持产品技术领先，不断丰富设备品类 [4] 财务状况 - 2025年第一季度经营活动现金流量净额1093万元，同比增加101.51% [5] - 2025年一季度末货币资金24.97亿元，交易性金融资产6.68亿元 [5] - 2025年一季度末总资产162.1亿元，较2022年同期增长4.61倍 [5]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 净利润为-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 毛利率下降主要由于新产品/新工艺占比达70%，验证成本较高 [2] - 新产品大部分已通过客户验证，逐步进入规模量产阶段 [2] 产品与技术发展 - 主营半导体薄膜沉积设备和混合键合设备，与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 持续拓展薄膜沉积设备，包括NF-300M平台、Supra-H反应腔等 [3] - ALD产品包括PE-ALD和Thermal-ALD系列，多个工艺设备已实现产业化应用 [4] - 推进三维集成领域解决方案，包括混合键合设备、熔融键合设备等 [3] 行业前景与市场机遇 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6280亿美元，预计2025年保持两位数增长 [2] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业发展推动半导体需求 [2] - 国内半导体产业政策扶持力度加大，为设备厂商带来成长机遇 [3] 产能与订单情况 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工 [4] - 控股子公司正在规划新的研发与产业化基地 [4] - 目前在手订单充足，新产品验证进展顺利 [4] 未来战略规划 - 持续做深做精主营业务产品 [5] - 围绕前沿领域布局先进技术产品 [5] - 新产品/新工艺逐步成熟将改善未来季度盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 经营活动现金流量净额由负转正，同比增加7.32亿元，主要因发货量增加、在手订单增长及销售回款提升 [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83%，显示持续高速增长 [1] 研发投入与技术优势 - 一季度研发投入1.59亿元，占营收比例22.38% [1] - 2022年至2024年累计研发投入17.11亿元，占同期营收总额20.09% [1] - 通过高强度研发保持细分领域技术领先，新产品在客户端实现批量验证，工艺覆盖面扩大 [2] 产品与市场进展 - 产品线涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及三维集成键合设备 [1] - 薄膜沉积设备在先进存储和逻辑芯片领域取得突破性进展，进入规模量产阶段 [2] - 三维集成领域设备推进新一代键合产品出货验证，提供全面技术解决方案 [2]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 2024年全年营业收入41.03亿元，同比增长51.70% [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83% [1] - 2025年第一季度经营活动现金流量净额同比增加7.32亿元 [3] 业务发展 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业 [1] - 半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备 [1] - 新产品、新工艺的设备销售收入占比近70% [2] - 报告期末发出商品同比增长94% [2] - 在手订单金额较2024年年末增长 [3] 研发投入 - 2025年第一季度研发投入1.59亿元，占营业收入22.38% [2] - 2022年至2024年研发投入合计17.11亿元，占同期营业收入20.09% [2] - 公司持续进行高强度的研发投入，保持核心竞争优势 [2] 市场与客户 - 收入增长受益于国内下游晶圆制造厂对半导体设备需求增加 [2] - 新产品客户认可度逐步提升，核心竞争力增强 [2] - 持续推进高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用 [3] - 积极推进新一代先进键合产品及配套量检测产品的出货/验证 [3] 运营管理 - 为增强客户响应速度并强化质量管控，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期均大幅增长 [3]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]