财务表现 - 2024年营业收入85660.20万元，同比增长15.75% [1] - 归属于母公司股东的净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 扣非净利润6358.16万元，同比增长60.25% [1] - 综合毛利率32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] - 营业收入连续三个季度环比增长 [1] - 合同负债期末较期初增长87.02%，在手订单饱满 [1] 增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，AI服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [1] - 高毛利率业务收入结构占比提升 [1] - 封装设备优化设计提升毛利率9.18个百分点 [1] 研发创新 - AI视觉模型应用于封装设备的芯片检测、缺陷检测、点胶机胶点检测、植球机缺陷检测 [2] - 3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测，提高精度和效率 [2] - 储备先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [2] - 新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 与华为联合申请印检贴一体机发明专利 [2] 产品布局 - SIP封装、半导体封测及汽车电子领域交付取得新进展 [2] - 储备第三代半导体领域SIC晶圆老化设备及SICKGD分选设备 [2] - 成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体 [2] 经营策略 - 践行"提质增效"，坚持开源节流 [1] - 通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养提升经营质量 [1] - 2025年坚持"强攻击抓机会"，提升市场份额 [2] - 持续推进精益与高效运营，向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益 [2]