AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

财务表现 - 2024年营业收入85660.20万元，同比增长15.75% [1] - 归属于母公司股东的净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 扣非净利润6358.16万元，同比增长60.25% [1] - 综合毛利率32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] - 营业收入连续三个季度环比增长 [1] - 合同负债期末较期初增长87.02%，在手订单饱满 [1] 增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，AI服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [1] - 高毛利率业务收入结构占比提升 [1] - 封装设备优化设计提升毛利率9.18个百分点 [1] 研发创新 - AI视觉模型应用于封装设备的芯片检测、缺陷检测、点胶机胶点检测、植球机缺陷检测 [2] - 3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测，提高精度和效率 [2] - 储备先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [2] - 新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 与华为联合申请印检贴一体机发明专利 [2] 产品布局 - SIP封装、半导体封测及汽车电子领域交付取得新进展 [2] - 储备第三代半导体领域SIC晶圆老化设备及SICKGD分选设备 [2] - 成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体 [2] 经营策略 - 践行"提质增效"，坚持开源节流 [1] - 通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养提升经营质量 [1] - 2025年坚持"强攻击抓机会"，提升市场份额 [2] - 持续推进精益与高效运营，向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益 [2]