投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、电话会议及其他 [1] - 参与单位及人员有平安基金等34位投资者 [1] - 活动时间为2025年4月28日下午19:00 - 20:00，地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才、证券事务代表刘丹 [1] 2025年一季度业绩情况 - 营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72%，且连续4个季度环比增长 [2] - 收入增长原因系下游消费电子需求回暖、AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升带来电子装联设备需求增长 [2] - 净利润同比、环比增长较快原因是毛利率提升，包括部分业务收入中高端产品占比提升和高毛利率业务营收结构占比提升 [2] 公司实验室情况 - 成立2025实验室，目的是攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学建立工业AI模型，如关联关系模型和自我补偿模型 [2] 研发进展情况 - 2023年度、2024年度及2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [2] - 截至2024年12月31日，已取得各项专利212项，2024年度新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 2024年度研发中心进行多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发、3D视觉应用、电气集成开发方式升级、控制驱动产品开发、整线技术研发储备 [2][3] 特定设备情况 - SIC晶圆老化设备用于第三代半导体晶圆在高温环境下测试芯片长时间稳定性，为后段封装提供合格芯片 [3] - SIC KGD分选设备用于第三代半导体芯片测试并分选，满足多领域芯片电性能测试需要，提高产品质量和可靠性，应用于新能源汽车等领域 [3] 2025年经营计划 - 坚持创新，加大研发中心投入，完善共性技术及模块建设，深化人才梯队培养，优化人员结构，完善考核与激励机制 [3] - 面向新应用场景推出新产品，鼓励申报发明专利，参与标准与规范编制，巩固行业地位 [3]

财务表现 - 2024年营业收入85660.20万元，同比增长15.75% [1] - 归属于母公司股东的净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 扣非净利润6358.16万元，同比增长60.25% [1] - 综合毛利率32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] - 营业收入连续三个季度环比增长 [1] - 合同负债期末较期初增长87.02%，在手订单饱满 [1] 增长驱动因素 - 下游消费电子需求回暖，AI服务器需求增长，新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求 [1] - 高毛利率业务收入结构占比提升 [1] - 封装设备优化设计提升毛利率9.18个百分点 [1] 研发创新 - AI视觉模型应用于封装设备的芯片检测、缺陷检测、点胶机胶点检测、植球机缺陷检测 [2] - 3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测，提高精度和效率 [2] - 储备先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术 [2] - 新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 与华为联合申请印检贴一体机发明专利 [2] 产品布局 - SIP封装、半导体封测及汽车电子领域交付取得新进展 [2] - 储备第三代半导体领域SIC晶圆老化设备及SICKGD分选设备 [2] - 成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体 [2] 经营策略 - 践行"提质增效"，坚持开源节流 [1] - 通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养提升经营质量 [1] - 2025年坚持"强攻击抓机会"，提升市场份额 [2] - 持续推进精益与高效运营，向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益 [2]