公司概况与IPO状态 - 公司曦华科技已向港交所递交招股书，IPO前最后一轮融资后估值达到28.44亿元人民币 [2] - 公司是首家走到IPO阶段的、专注于自主汽车MCU并与智能汽车及物理AI浪潮紧密关联的创业公司 [2] - 公司创始人陈曦与配偶王鸿为共同实际控制人，直接及间接合计持股约65.51%，控制权高度集中 [28] 经营与财务表现 - 公司营收从2022年至2024年的复合年增长率达67.8%，2025年前三个季度营收已追平2024年全年 [6] - 公司尚未实现盈利，累计净亏损超过4.2亿元人民币，经营现金流持续为负 [11][13] - 截至2025年9月末，公司现金及等价物为6.05亿元人民币，较2024年末增长60.8%，但主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9% [13] 产品与技术布局 - 公司核心产品为Scaler芯片（一种图像/视频处理芯片），2024年全球出货量达3700万片，在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler细分领域排名第一 [17] - 公司产品线还包括智能感控芯片（TMCU）、触控芯片、STDI芯片及通用MCU等，其中触控芯片截至2025年9月30日累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司的TMCU（集成触控功能的车规级微控制器）是核心战略产品，已通过ASIL-B认证并应用于主流汽车OEM的量产车型，其基于40nm国产工艺打造，构建了全国产供应链 [17][19][20] - 公司的创新之处在于全球首创ASIC架构设计Scaler芯片，相比传统FPGA方案具有性能更高、功耗更低、成本更优的特点 [17] 增长驱动与市场潜力 - Scaler芯片市场增长的传统驱动来自智能手机售后维修换屏，新兴驱动则来自智能汽车多屏联动的普及 [17] - TMCU的能力不仅应用于智能汽车，也能广泛应用在具身智能领域（如灵巧手、复杂环境作业的“肢端”触觉处理器），这构成了公司区别于传统汽车芯片厂商的关键想象空间 [22] 研发投入与效率 - 公司年均研发投入约一亿元人民币，研发投入占营收比例超过35%，远高于行业平均水平 [10] - 但研发转化效率低于行业均值，例如2024年研发投入8683万元人民币仅产出专利12项，平均每项专利成本723万元人民币，而同业平均每项专利成本约300万元人民币 [10] 毛利率与成本结构 - 公司毛利率水平仍处于“创业”阶段，未走出低位 [6] - 毛利率偏低的原因包括：Fabless模式下前五大供应商采购占比连续多年超过80%（最大供应商占比曾达65.6%），供应链高度集中导致议价能力弱；以及第二增长曲线智能感控芯片（TMCU等）在2025年前9个月收入激增521%，但毛利率仅有9.2%，严重拉低整体毛利水平 [8] 融资历史与资本结构 - 公司成立以来共完成7轮公开融资，投资者包括华创资本、力合创投、惠友资本、尚顾资本（上汽集团旗下）、北汽产投、奇瑞、汇川技术、合肥产投、中金资本、国科投资等产业与财务投资方 [26] - 通过C1轮融资价格（每股287.81元人民币）及发行前总股本估算，公司发行前总股本估值约为67.2亿元人民币，外部投资者总计出资换取约34.49%的股份，估算外部股权融资总现金额可能在11.3亿至13.3亿元人民币之间 [27] - 公司于2022年还获得了中国银行深圳分行提供的2亿元人民币银行贷款 [27] 行业定位与战略意义 - 公司是国内智能汽车发展的一个缩影，抓住了智能汽车、物理AI的机遇搭乘风口起飞 [31] - 公司主营Scaler芯片已基本迈过“转正”门槛，并布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向，但对新技术的高强度投入造成持续亏损，新技术方案尚未形成核心竞争力，处于技术落地和现金流赛跑的状态 [28][29][30]