以下文章来源于芯东西 ，作者程 茜 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我 们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 作者 | 程 茜 来源 | 芯东西（ID：aichip001） 芯东西12月10日报道，12月3日，深圳端侧AI芯片与解决方案提供商 曦华科技 正式递表港交 所。 曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供 智能显示芯片、智能感控芯 片及解决方案 ，已应用于 智能汽车、手机、 可穿戴设备 和机器人等市场。 其自主研发芯片累计 出货量超过 1亿颗 。 该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯 片。曦华科技研发了 全球首款ASIC架构的Scaler ，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输 方面掌握关键技术。 沙利文数据显示，2024年，全球Scaler市场中前五大供应商合计市场份额达70.8 ...

（文/罗叶馨梅） 近日，据港交所披露，深圳曦华科技股份有限公司（SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.）已向 香港联合交易所主板提交上市申请，拟发行H股，独家保荐机构为农银国际，本次拟登陆港股资本市 场。 不过，公司整体仍处于连续亏损阶段，盈利质量承压。2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7% 下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现不同程度回落；同期累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约 59%。截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元，客户与供应商集中 度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大。 在AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下，曦华科技若能通过港股IPO进一步补充资 本金、加大研发投入并优化供应链布局，叠加其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在 端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额；但短期内仍需关注亏损收窄、毛利率企稳以及客户集中度等方 面的不确定性。 （校对/秋贤） 招股材料显示，曦华科技成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，提供智能显示芯片与解 决方案、智能感知与控 ...

曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和 机器人等市场。其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗。 曦华科技部分产品线布局（图源：曦华科技官网） 该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯片。曦华科技研发了全球首款ASIC架构的Scaler，在视觉 无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。 12月3日，深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技正式递表港交所。 沙利文数据显示，2024年，全球Scaler市场中前五大供应商合计市场份额达70.8%，曦华科技凭借3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8%。根 据批注估计，公司A为莱迪思半导体、公司B为京微齐力、公司C为安路科技、公司D为荣晶电子。 且曦华科技在AI Scaler细分赛道占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。 | 排名 | 公司名稱 | 出意量 | 市場份額 | | --- | --- | --- | --- | | ...

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司概况与IPO状态 - 公司曦华科技已向港交所递交招股书，IPO前最后一轮融资后估值达到28.44亿元人民币 [2] - 公司是首家走到IPO阶段的、专注于自主汽车MCU并与智能汽车及物理AI浪潮紧密关联的创业公司 [2] - 公司创始人陈曦与配偶王鸿为共同实际控制人，直接及间接合计持股约65.51%，控制权高度集中 [28] 经营与财务表现 - 公司营收从2022年至2024年的复合年增长率达67.8%，2025年前三个季度营收已追平2024年全年 [6] - 公司尚未实现盈利，累计净亏损超过4.2亿元人民币，经营现金流持续为负 [11][13] - 截至2025年9月末，公司现金及等价物为6.05亿元人民币，较2024年末增长60.8%，但主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9% [13] 产品与技术布局 - 公司核心产品为Scaler芯片（一种图像/视频处理芯片），2024年全球出货量达3700万片，在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler细分领域排名第一 [17] - 公司产品线还包括智能感控芯片（TMCU）、触控芯片、STDI芯片及通用MCU等，其中触控芯片截至2025年9月30日累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司的TMCU（集成触控功能的车规级微控制器）是核心战略产品，已通过ASIL-B认证并应用于主流汽车OEM的量产车型，其基于40nm国产工艺打造，构建了全国产供应链 [17][19][20] - 公司的创新之处在于全球首创ASIC架构设计Scaler芯片，相比传统FPGA方案具有性能更高、功耗更低、成本更优的特点 [17] 增长驱动与市场潜力 - Scaler芯片市场增长的传统驱动来自智能手机售后维修换屏，新兴驱动则来自智能汽车多屏联动的普及 [17] - TMCU的能力不仅应用于智能汽车，也能广泛应用在具身智能领域（如灵巧手、复杂环境作业的“肢端”触觉处理器），这构成了公司区别于传统汽车芯片厂商的关键想象空间 [22] 研发投入与效率 - 公司年均研发投入约一亿元人民币，研发投入占营收比例超过35%，远高于行业平均水平 [10] - 但研发转化效率低于行业均值，例如2024年研发投入8683万元人民币仅产出专利12项，平均每项专利成本723万元人民币，而同业平均每项专利成本约300万元人民币 [10] 毛利率与成本结构 - 公司毛利率水平仍处于“创业”阶段，未走出低位 [6] - 毛利率偏低的原因包括：Fabless模式下前五大供应商采购占比连续多年超过80%（最大供应商占比曾达65.6%），供应链高度集中导致议价能力弱；以及第二增长曲线智能感控芯片（TMCU等）在2025年前9个月收入激增521%，但毛利率仅有9.2%，严重拉低整体毛利水平 [8] 融资历史与资本结构 - 公司成立以来共完成7轮公开融资，投资者包括华创资本、力合创投、惠友资本、尚顾资本（上汽集团旗下）、北汽产投、奇瑞、汇川技术、合肥产投、中金资本、国科投资等产业与财务投资方 [26] - 通过C1轮融资价格（每股287.81元人民币）及发行前总股本估算，公司发行前总股本估值约为67.2亿元人民币，外部投资者总计出资换取约34.49%的股份，估算外部股权融资总现金额可能在11.3亿至13.3亿元人民币之间 [27] - 公司于2022年还获得了中国银行深圳分行提供的2亿元人民币银行贷款 [27] 行业定位与战略意义 - 公司是国内智能汽车发展的一个缩影，抓住了智能汽车、物理AI的机遇搭乘风口起飞 [31] - 公司主营Scaler芯片已基本迈过“转正”门槛，并布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向，但对新技术的高强度投入造成持续亏损，新技术方案尚未形成核心竞争力，处于技术落地和现金流赛跑的状态 [28][29][30]

来源：瑞恩资本RyanbenCapital 2025年12月2日，来自广东深圳南山区的深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd. (简称曦华科技)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。 曦华科技招股书链接： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf 主要业务 曦华科技，成立于2018年，作为一家端侧AI芯片与解决方案提供商，以无晶圆厂业务模式营运，公司 的产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法以实现本地数据处理及智能决策，产品及解决方案主要 应用于消费电子、汽车行业以及具身智能等新兴市场，已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品 牌采用。 根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，目前已成为全球 龙头产品。于2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler 行业中排名第 一。公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 ...

公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]