汽车芯片市场变局 - 汽车芯片市场面临电动化与智能化浪潮、EV增长放缓、关税与地缘政治风险、中国厂商崛起等多重挑战 [1] - 全球五大IDM巨头（恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌）正通过生产布局优化、技术路线调整、本土化策略应对行业变局 [1] 恩智浦战略转型 - 关闭4座8英寸晶圆厂（包括荷兰奈梅亨和美国三座工厂），全面转向12英寸晶圆生产 [2] - 合资模式分散财务风险： - 德国德累斯顿合资厂（持股10%），总投资100亿欧元，2029年满产月产能4万片 [4] - 新加坡VSMC合资公司（持股40%），投资79亿美元，2029年满产月产能5.5万片 [4] - 2025年Q1营收28.35亿美元（同比-9%），净利润4.9亿美元（同比-23%） [3] 瑞萨战略调整 - 放弃内部生产SiC功率芯片计划，转向自主设计+外包制造的轻资产模式 [3][5] - 退出原因：EV市场增长放缓+中国厂商低价竞争（天科合达、山东天岳合计占34%市场份额） [5] - 与Wolfspeed的10年SiC晶圆供应协议（预付20亿美元）面临减值风险 [5] 意法半导体全球布局 - 重塑全球制造布局，目标2027年建成更具竞争力的生产生态 [6] - 区域化分工： - 意大利Agrate：300mm晶圆厂扩产至每周4000片（长期目标1.4万片） [8] - 法国Crolles：300mm厂扩产至每周1.4万片（长期2万片） [8] - 意大利卡塔尼亚：200mm SiC晶圆厂2025年Q4投产 [8] 德州仪器产能扩张 - 谢尔曼300mm晶圆厂2025年5月投产，总投资300亿美元，规划四座厂，2030年前全部建成 [7] - 其他产能：理查森RFAB2（2022年投产）、犹他利希LFAB（2023年投产）及第二座厂（2026年投产） [7] - 宣布追加600亿美元扩产投资，巩固模拟芯片龙头地位 [7] 英飞凌中国战略 - 产品本土化：计划2027年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品 [9] - 后端瘦身：出售菲律宾甲美地与韩国天安封测厂给日月光（交易额21亿新台币） [9] 行业趋势 - 12英寸晶圆成为主流：恩智浦、ST、TI均重点布局，生产效率与成本优势显著 [10] - SiC与GaN技术竞争：ST与英飞凌持续加码，瑞萨退出可能错失风口 [10] - 供应链多元化：本地生产+全球协作成为新趋势（恩智浦合资、ST区域分工、TI美国布局、英飞凌中国战略） [11] - 未来技术方向：AI与自动化制造、Chiplet技术、差异化竞争（ST布局面板级封装） [11][17]

行业动态 - 海外三大EDA厂商新思科技、Cadence、西门子集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务[8][10] - 商务部回应称美方停止对华EDA销售等措施严重违背两国元首共识，中方将采取有力措施维护权益[11] - 日本4月芯片设备销售额达4470.38亿日元，创历史新高，同比增长14.9%[11] - 2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大半导体设备市场[11] - 韩国半导体设备支出205亿美元位居第二，中国台湾166亿美元排名第三[12] 生产与市场数据 - 1-4月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，集成电路产量1509亿块同比增长5.4%[9] - 1-4月手机产量4.54亿台同比下降6.8%，微型计算机设备产量1.05亿台同比增长4.7%[9] - 前4个月中国软件业务收入42582亿元同比增长10.8%，集成电路设计收入1210亿元同比增长18%[9] - 2025年一季度中国市场NPU≥40TOPS笔记本电脑出货量24.1万台，占比5.3%[20] 公司动态 - 台积电2纳米制程投产在即，每片晶圆代工价格飙升至3万美元[13] - 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，2025年第三季度开放[8][13] - 联电与英特尔合作开发的12nm制程预计2027年量产[13] - 英伟达预计第二季度营收450亿美元，因对华AI芯片出口限制将减少80亿美元销售额[14] - 三星目标2025年7-8月通过英伟达HBM3E验证[14] - AMD为索尼新一代PlayStation Portable开发芯片，或采用三星2纳米制程[15] - 台积电评估在阿联酋建设超大晶圆厂[15] - 软银和英特尔合作研发新型AI内存芯片，耗电量有望减半[15] - AMD收购硅光子初创团队Enosemi[16] - 瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划[16] - Marvell第一季度营收18.95亿美元同比增长63%[16] 技术与产品 - Cerebras发布全球最大尺寸芯片WSE，AI推理速度比英伟达快2.5倍[19] - TrendForce预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将减缓[18] 政策与规划 - 工信部印发《算力互联互通行动计划》，鼓励推广新型高性能传输协议技术[10] - 广东加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡[10]