Key Takeaways ARM stock has fallen 16% in a year, sharply underperforming the broader semiconductor industry. China's RISC-V momentum and ARM's CPU ambitions pose risks to growth and partner relations. ARM trades at a steep premium to peers, raising valuation concerns amid declining earnings estimates.Shares of Arm Holdings plc (ARM) have dropped 16% over the past year, underperforming the broader semiconductor industry, which posted a solid 16% gain during the same period. This stark contrast raises an i ...

公司表现与市场观点 - 华尔街对公司的共识评级为持有 但实际财务表现强劲 存在投资机会[1] - 公司股价162 1美元 市盈率16 51倍 目标价186 96美元 股息收益率2 2%[1] 业务多元化进展 - 公司成功从智能手机业务拓展至高增长领域 业务结构更加平衡[2] - 汽车业务收入同比增长59%至9 59亿美元 设计订单储备超450亿美元[4][5] - 物联网业务收入同比增长27%至15 8亿美元 主要来自工业自动化等应用[6] 新产品战略 - 推出Snapdragon X Elite和X Plus处理器 进军PC芯片市场 挑战行业领导者[8] - AI PC产品已于2025年6月开始出货 具备能效和本地AI处理优势[9][13] 估值分析 - 公司市盈率16 5倍显著低于行业平均57倍 估值具有吸引力[12] - 股息支付率仅36% 可持续性强 为股价提供支撑[14] 客户风险应对 - 管理层已预判苹果转向自研基带的风险 并通过业务多元化降低依赖[10][11] - 汽车和物联网业务的强劲增长有效抵消了单一客户风险[11] 投资价值重估 - 公司转型成效显著 但市场评级仍滞后于实际业务进展[15] - 汽车 物联网和AI PC三大增长引擎构成重新评估投资价值的基础[16]

市场动态 - Apple（苹果）2025年第一季度芯片出货量同比增长，主要受iPhone 16e搭载Apple A18芯片发布的带动，但受季节性因素影响环比下滑 [4] - MediaTek（联发科）2025年第一季度整体出货量环比增长，增长主要来自入门级与主流市场需求回暖，天玑8400芯片的发布推动了中高端市场增长，但高端市场出货量下滑 [4] - Qualcomm（高通）2025年第一季度出货量环比持平，表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用，包括三星Galaxy S25系列的独家合作，Snapdragon 8 Gen 3系列也获得新订单支持 [4] - Samsung（三星）Exynos芯片2025年第一季度出货量增长，主要得益于Galaxy A56搭载Exynos 1580、Galaxy A16 5G搭载Exynos 1330的发布，Galaxy A26系列的高出货量也推动了Exynos 1380的增长 [4] - UNISOC（紫光展锐）2025年第一季度出货量环比下降，主要原因是LTE芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额 [6] - Huawei（华为）2025年第一季度出货量环比下降，但在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础，搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布推动了海思在本季度的出货增长 [6]

股价表现 - 高通(QCOM)过去三个月上涨28.2%，表现优于标普500但逊于电子半导体行业69.3%的涨幅 [1] - 同期表现落后于博通(AVGO)86.8%的涨幅，但优于英特尔(INTC)12.3%的涨幅 [2][8] 业务亮点 - 高端智能手机芯片Snapdragon 8 Elite获得市场青睐，集成4.32GHz峰值CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，支持5G/WiFi 7 [3] - 该芯片被三星Galaxy S25 Ultra、小米14 Ultra等旗舰机型采用 [4] - 中端市场Snapdragon 7 Gen 4芯片获荣耀和vivo采用，带动手机业务收入同比增长12%至69.3亿美元 [5] - 预计2025年手机业务收入将达276亿美元，同比增长11.3% [5] - 积极布局AI PC市场，Snapdragon X系列芯片获得市场认可 [6] 竞争挑战 - 面临联发科等低成本厂商在中端市场的竞争 [9] - 苹果iPhone 16e改用自研C1基带，三星Exynos芯片构成直接竞争 [9] - 英特尔Core Ultra处理器在AI PC市场表现强劲，获惠普、戴尔等厂商采用 [10] - 博通在5G基带和射频组件领域构成竞争 [10] 财务与估值 - 2025年每股收益预估下调0.17%至11.71美元，2026年预估下调2.23%至11.82美元 [12][13] - 当前市盈率13.77倍，低于行业平均32.87倍和自身历史均值17.22倍 [15] 市场前景 - 业务模式优势、收入多元化和快速响应市场变化是主要增长动力 [17] - 但行业竞争加剧和客户自研芯片趋势阻碍收入增长 [18]

自动驾驶市场规模预测 - 预计到2040年自动驾驶市场潜在规模达1.2万亿美元 涵盖汽车 卡车 物流 农业 矿业等多个领域 [1] - 2024年市场规模为1370亿美元 期间复合增长率显著 其中汽车领域到2040年规模达7000亿美元 [7] - 卡车领域2035年达1799亿美元 2040年增至3535.2亿美元 农业领域2040年达56.7亿美元 [10] 商业化进展 - 全球已有7个城市可提供商业robotaxi服务 另有20个城市即将部署 [1][7] - 自动驾驶技术正从乘用车向卡车 农业机械 矿业设备等多领域拓展 [7] - 百度Apollo Go在中国运营15城超1000辆无人驾驶车 2025年提供140万次ride 同比增长75% [8] 主要投资标的 - 覆盖市值合计约10万亿美元的相关公司 包括27只自动驾驶投资标的股 相关解决方案合计市值约9万亿美元 [1][3] - 代表公司包括小米 小鹏 速腾聚创 耐世特 地平线机器人等港股标的 [3] - 美股标的包括Caterpillar市值1678亿美元 Deere市值1403亿美元 Uber市值1794亿美元 [4] 细分领域代表公司 OEM领域 - 丰田与Waymo合作开发自动驾驶平台 推出Level 2++的Toyota Pilot系统 [8] - 现代向Waymo供应全自治IONIQ-5 2025年起在美投产并扩展车队 [8] - 小鹏推出XNGP系统 全国部署城市NOA 2025年发布7200万参数的XPeng World Foundation Model [8] 软件领域 - 谷歌Waymo为领先的L4自动驾驶商业化 2025年每周提供25万次付费行程 [8] - 百度Apollo Go为中国领先robotaxi 2025年提供140万次ride [8] 传感器领域 - 禾赛为全球LiDAR leader 2024年ADAS占营收60% robotaxi占40% [8] - 速腾为全球最大LiDAR供应商 2024-27年营收CAGR 40% 客户包括比亚迪 小鹏 [8] 半导体领域 - 英伟达提供AD芯片和仿真平台 服务全球前10大车企 [8] - 高通Snapdragon Ride平台支持ADAS和计算机视觉 汽车业务2024-29年CAGR 23.5% [8] - 地平线2024年97%营收来自AV相关 预计2030年在中国AD SoC市场出货量占比20.7% [9] 公司具体业务展望 - 约翰迪尔预计2030年10%营收为recurring revenue 如按亩收费的See & Spray服务 [9] - 戴姆勒卡车旗下Torc系统有望2035年贡献15亿美元利润 占2024年调整后EBIT的30% [9] - Uber与Waymo等18家AV公司合作 2024年Uber One订阅用户达3000万 [8]

高通公司业务进展 - 高通Snapdragon Digital Chassis平台在汽车客户中日益受到青睐 硅映科技已完成其通用闪存解决方案与Snapdragon Cockpit SA8295P平台的兼容性验证 这将增强汽车客户对两者协同设计的信心 [1] - Snapdragon Cockpit SA8295P平台具备强大AI性能 支持高级多屏图形显示和ASIL B功能安全等级 专为智能座舱设计 该平台正推动联网汽车增长 车内体验变革及车辆电气化等新兴行业趋势 [2] - 通过收购Veoneer 高通在驾驶辅助技术领域获得更强立足点 将Veoneer旗下Arriver业务的计算机视觉 驾驶策略等技术整合至Snapdragon Ride ADAS产品组合 为车企提供开放竞争平台以应对自动驾驶市场竞争 [3] 竞争对手动态 - 英伟达推出专为ADAS和自动驾驶设计的可扩展AI计算平台NVIDIA Drive 其DRIVE Thor平台将ADAS 座舱和自动驾驶功能集成至单颗SoC 目前与超320家车企 一级供应商及研究机构合作开发自动驾驶AI系统 [4] - 英特尔通过收购Mobileye切入ADAS市场 Mobileye正从低成本纯视觉系统转向高端ADAS软件和SuperVision方案 其EyeQ6和EyeQ Ultra芯片瞄准高算力全自动驾驶场景 [5] 财务与估值 - 高通股价过去一年下跌20.8% 同期行业增长21.8% [6] - 公司股票当前远期市盈率为13.45倍 显著低于行业平均的33.17倍 [7][8] - 2025年每股收益预测过去60天下调0.4%至11.71美元 2026年预测下调5.3%至11.82美元 [9]

高通在汽车行业的布局 - 高通以"连接+计算+AI"为核心，通过骁龙数字底盘解决方案推动汽车向智能移动终端转型 [2] - 过去两年多，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求 [2] - 驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验成为车企未来竞争的核心维度 [2] 高通Snapdragon Ride平台技术细节 - 骁龙8650面向城区领航辅助，骁龙8620面向高速领航辅助，骁龙8775专为舱驾融合打造 [2] - 骁龙8775是汽车行业首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展车载平台，支持在通用硬件架构上部署座舱和ADAS功能 [2] - Snapdragon Ride Elite支持超过40个摄像头和多模态传感器，实现基于AI的端到端传感器融合，生成360度全方位车外覆盖视图 [4] - 平台支持运行大型端到端Transformer等算法，能够处理数据并支撑L3和L4级驾驶辅助的实时决策 [4] 高通Snapdragon Ride平台的应用与优势 - 车企可选择在同一SoC上运行数字座舱和驾驶辅助功能，加速电子电气架构集成化 [4] - 平台利用生成式AI实现个性化设置，根据驾驶员行为和偏好提升驾驶体验 [4] - 运用自然语言处理和语音生成技术实现与驾驶员的动态互动，以对话方式提供引导和预警 [4] - 生成式AI可基于过往行为模式预测驾驶员操作，预判并降低潜在风险 [4] 高通Snapdragon Ride平台的客户与合作 - 超过20家车企已宣布推出或正在开发基于Snapdragon Ride平台的具备ADAS功能的车型 [5] - 合作车企包括宝马集团、通用汽车、大众集团等全球车企，以及北汽集团、奇瑞、一汽集团、零跑汽车、上汽通用和上汽大众等中国车企 [5]

高通汽车业务发展历程 - 公司汽车业务已发展20年，从车载网联与信息娱乐系统领域排名第一的生态系统供应商延伸至座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）领域 [3] - 2025年是公司成立40周年，也是汽车业务发展的第20个年头 [3] 生态合作与市场覆盖 - 公司与全球几乎所有汽车厂商及众多中国企业建立紧密合作，包括北汽集团、德赛西威、长安、奇瑞、吉利、理想、蔚来、上汽通用、小鹏等 [3] - 在中国市场，公司生态系统覆盖智能座舱、车联网、ADAS等多个领域，见证了中国汽车厂商数量的爆发式增长及电动化转型的全球引领地位 [3] - 2025年上海车展上，超过100款基于公司平台的车型设计或解决方案亮相 [9] 骁龙数字底盘与技术布局 - 公司提出"骁龙数字底盘"概念，以客户需求为核心，聚焦安全性、便利性、舒适性及消费级生态引入，打造覆盖全球市场的可扩展平台 [4] - 公司将"行业首创"持续引入中国，包括5G、C-V2X、骁龙平台在座舱的大规模应用以及ADAS领域的技术合作及Flex平台布局 [4] ADAS领域的技术竞争力 - 公司在ADAS领域从芯片性能、本土化软件支持和安全架构三方面构建竞争力 [5] - 芯片性能：专注于安全性、性能、每瓦特性能及性价比，确保技术指标达行业领先水平 [5] - 本土化软件支持：提供契合中国汽车生态需求的软件和开发工具，并配备工程支持团队 [5] - 安全架构：以"本质安全"为原则设计底层技术模块，覆盖设计、软件流程、压力测试等全环节 [5] - 公司与宝马达成合作，2025年7月起为BMW新世代车型提供计算机视觉软件栈、联合开发的驾驶策略栈及Snapdragon Ride平台，覆盖全球60多个国家和地区 [5] 软件定义汽车与模块化架构 - 公司构建高度复杂、可扩展且模块化的架构，支持数字座舱和ADAS功能，以及可同时支持座舱和辅助驾驶的Flex芯片 [6] - 统一的软件和平台架构能释放性能优势，实现工作负载隔离，提供安全性和功能安全保障 [6] - 架构的可扩展性体现在5年内实现从入门级平台到双骁龙8797解决方案的演进 [7] - 公司致力于为客户提供多样化选择，支持同一平台架构覆盖豪华、高端到入门级的全车型需求 [7] 技术落地与中国市场 - 公司通过持续的研发和工程投入，将创新转化为实际产品，为汽车行业的智能化、电动化转型注入强劲动力 [9] - 公司展现了以技术创新为核心、以生态合作为抓手的汽车业务战略，进一步融入本土生态，在全球出行变革中扮演关键角色 [9]

高通汽车技术合作峰会核心成果 - 高通技术公司在汽车技术与合作峰会上展示骁龙数字底盘最新成果 强化其作为中国汽车行业领先企业的地位 [1] - 骁龙数字底盘解决方案包括Snapdragon Ride驾驶辅助方案 骁龙座舱平台 骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务 [1] - 全球超3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案 自2023年以来支持中国车企超210款车型智能化落地 [1] 骁龙汽车平台至尊版技术进展 - 2024年10月发布的骁龙汽车平台至尊版支持数字座舱与驾驶辅助功能 采用可扩展中央计算架构 [1] - 平台支持多颗或单颗SoC配置 具备行业领先的计算 图形处理及AI性能 同时优化能效与软件适配 [1] - 零跑 理想 蔚来 岚图 极氪等车企 以及博泰车联网 德赛西威等十余家中国合作伙伴计划采用该平台 [1] Snapdragon Ride平台市场渗透 - Snapdragon Ride平台实现性能 能效与成本平衡 全球超20家车企采用该平台支持新一代车型 [2] - 中国市场中 奇瑞 一汽红旗 上汽通用等超30家汽车品牌及一级供应商采用该平台实现ADAS功能 [2] 技术安全架构与融合趋势 - Snapdragon Ride平台具备世界级安全架构 搭载经全球验证的安全软件栈 2016年以来已在60多个国家和地区完成验证 [4] - ADAS普及推动座舱与驾驶系统融合 Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载 集成数字座舱及驾驶辅助功能 [4] - 该SoC预集成视觉软件栈 通过计算机视觉 AI与能效计算协同设计提供卓越性能 [4] - 北汽集团 奇瑞 德赛西威等十余家头部企业已采用该SoC开发量产或计划量产车型 推动中央计算与软件定义汽车架构 [4] 高通与中国汽车行业合作成果 - 高通技术公司高管表示 与中国汽车行业合作成果显著 骁龙数字底盘通过安全特性与技术创新重新定义行业标准 [6] - 可扩展技术架构正深度参与中国汽车产业智能化转型进程 [6]

高通汽车技术与合作峰会概况 - 2025高通汽车技术与合作峰会在苏州召开 主题为"我们一起 行稳智远" 聚焦智能汽车产业新热点与新机遇 [1] - 高通中国区董事长孟樸强调公司将依托"连接+计算+AI"核心优势 通过骁龙数字底盘推动汽车向智能移动终端转型 [1][6] 骁龙数字底盘技术进展 - 过去三年多 骁龙数字底盘已支持超210款中国品牌车型落地 覆盖高端豪华到大众市场全场景 [3][6] - 针对ADAS领域推出Snapdragon Ride平台 推动驾驶辅助功能从高端车型向大众化普及 并发布技术白皮书系统阐述平台优势 [3][7] 开放合作与生态构建 - 高通强调以开放心态共建可持续合作体系 通过峰会与客户及伙伴深化协作 打造稳健生态网络 [4][7] - 与苏州高铁新城、中科创达共建联合创新中心 体现长三角汽车产业集群与智能网联测试示范区的协同优势 [7] 技术创新展示 - 峰会设置车载连接、智能座舱、驾驶辅助等领域技术展示 包括5G车联网解决方案和AI车内交互系统 [5] - 全栈技术布局具象化展示汽车向智能移动终端跃迁的实现路径 [5] 行业趋势与战略方向 - 汽车智能化进程加速 驾驶辅助、舱驾融合、AI车内体验成为车企竞争核心维度 [7] - 高通定位为行业"助推器" 通过全球化资源与全栈技术布局持续深耕汽车领域 [6][7]