文章核心观点 - 人工智能半导体市场的竞争焦点正从高带宽内存（HBM）扩展至服务器低功耗DRAM模组Socamm2，三星电子、SK海力士和美光三大存储巨头正围绕256GB超大容量展开新一轮角逐 [1] 关于Socamm技术 - Socamm是面向服务器设计的模块化低功耗DRAM，每个模组包含四颗低功耗DRAM芯片，可将其比作AI服务器的“肌肉”，在更低功耗下高效处理海量数据 [3] - 相比传统服务器内存，Socamm拥有更多数据传输通道，速度更快、能效更高 [3] - 其模组可插拔、可替换的特性受到数据中心运营商高度关注，运营商无需更换整台服务器，只需替换内存模组即可完成升级 [3] 美光的关键进展 - 美光已出货全球首款256GB Socamm2模组客户样片，其容量比三星和SK海力士主推的192GB产品高出约33% [5] - 更高容量意味着AI计算所需的海量数据可一次性处理，在大模型推理等复杂任务中具备显著优势 [5] - 美光此举与其长期位居行业第三、力图重夺技术领先地位密切相关，Socamm2是其重返赛道的重要契机 [5] - 美光高级副总裁表示，其新产品拥有业界最小尺寸、最高容量与最低功耗 [5] - 市场数据显示，去年第四季度全球DRAM市占率方面，三星电子为36.6%，SK海力士为32.9%，美光为22.9% [5] 三星与SK海力士的市场地位 - 韩国企业目前在Socamm2市场占据优势 [7] - 三星电子已率先量产192GB Socamm2模组，并采用10纳米级第五代1b工艺确保良率与性能稳定 [7] - 据KB证券研究部长表示，三星向英伟达供应的Socamm2规模预计达100亿Gb，约占英伟达Socamm2总需求的50%，有望成为第一大供应商 [7] - SK海力士计划通过转向10纳米级第六代1c工艺来持续扩充Socamm2产品线，并计划将在HBM市场积累的技术口碑延伸至Socamm领域 [7] - 目前预估SK海力士获得的订单量高于美光 [7] - 三家企业均计划在2026年3月举行的英伟达GTC开发者大会上发布Socamm2产品 [7] 市场前景与行业动态 - 市场普及的关键转折点预计将在今年下半年英伟达AI加速器Vera Rubin推出后到来，因英伟达已决定在该架构所用CPU旁搭载Socamm [8] - 高通以及英伟达的竞争对手AMD也在评估是否采用Socamm [8] - 市场调研机构预测，包括Socamm在内的低功耗DRAM市场到2033年将以年均8.1%的速度增长，规模达到258亿美元 [8] - 半导体业内人士认为，目前三家公司水平相近，但大规模供货后，胜负将由良率、价格、优化细节等微小差距决定 [8]