**涉及的公司与行业** * 公司：博通 (Broadcom Inc, 股票代码 AVGO) [1] * 行业：美国半导体行业 [1] **核心观点与论据** * **投资评级与目标价**：报告给予博通“跑赢大盘”评级，目标价为475美元，较2026年1月8日收盘价332.48美元有43%的上涨空间 [1][5][9][16] * **驳斥竞争与客户自有工具担忧**：尽管投资者担忧竞争加剧和客户自有工具可能影响博通在AI领域的优势地位，但通过与公司半导体解决方案事业部总裁的深入交流，分析师认为这些担忧被严重夸大，公司不太可能在短期内被赶下ASIC领域的王座 [2][11] * **独特的竞争优势**：博通是唯一能帮助XPU客户跟上英伟达创新步伐的公司，这得益于其在技术、规模和供应链上的优势 [3][12] * **技术优势**：包括3D芯片堆叠、400G SerDes、投资自有的基板工厂，以及可能实现无需硅中介层的制造技术 [3][13] * **供应链优势**：与所有HBM供应商合作（HBM采购额从三年前的1亿美元增至去年的数十亿美元，预计今年超过100亿美元，明年达到数百亿美元），拥有专用的基板供应，并专注于服务5-6家大型LLM客户，能进行紧密的供应链管理 [14] * **强劲的AI增长轨迹**：TPU出货量增长迅猛，TPU v7在2025年出货数十万颗，2026年将达“数百万颗”；TPU v8现已出货，几个月内将达到每月数十万颗，年底达到每月数百万颗 [4][15] * **订单与财务预测**：几周前财报中提到的730亿美元订单金额如今已“显著提高” [4][15] * 预计调整后每股收益将从2025财年的6.82美元增长至2027财年的14.86美元 [8][17] * 预计自由现金流将从2025财年的269.14亿美元增长至2027财年的732.32亿美元，年复合增长率为65% [8] * 预计营收将从2025财年的638.87亿美元增长至2027财年的1379.18亿美元 [17] **其他重要内容** * **估值水平**：基于2027财年预计调整后每股收益14.86美元，采用约32倍市盈率得出475美元的目标价 [26] * **下行风险**：包括AI需求意外疲软、关键客户份额或订单流失、未能实现并购协同效应、缺乏现金回报以及高层管理意外变动 [27] * **市场表现**：截至2026年1月8日，博通过去12个月绝对回报率为45.0%，相对标普500指数的超额回报为28.0% [6] * **财务数据摘要**： * 市值：1576.38亿美元 [6] * 企业价值：1626.66亿美元 [6] * 股息收益率：0.8% [6] * 预计2026财年调整后市盈率为33.4倍，2027财年为22.4倍 [8][22] * **创新细节**： * TPU v8为双芯片设计，采用12层高HBM和200G SerDes，算力比v7高30-40% [13] * 下一代产品将采用3.5D面对面堆叠技术，将4个计算芯片堆叠在一起，并采用400G SerDes（基于铜，技术难度高），预计2028年向2家客户送样 [13] * 自建新加坡基板工厂将于今年投产，以保障供应并控制成本（否则基板成本可能从芯片成本的10-15%飙升至30-40%），投资回收期为1.9年 [13] * 正在研发无需硅中介层的技术，有望在2027年底至2028年实现，可大幅降低成本和周期时间 [13] * **运营细节**：公司总裁亲自分配每一片晶圆产能，并确保在客户备齐所有相关配套组件（如CPU、DDR、激光器等）后才发货 [14]

文章核心观点 - 市场对英特尔为苹果代工低端M5芯片的传闻反应强烈 英特尔股价单日大涨10.2% [1] - 市场关注的并非短期订单利润 而是英特尔作为台积电替代供应商的叙事从0到1的估值重构机会 [3] - 苹果 谷歌 Meta等科技巨头对英特尔的潜在合作意向 可能打破其IDM模式的诅咒 开启代工业务的价值重估 [16] 苹果的背书与合作细节 - 苹果计划最早在2027年第二至第三季度让英特尔采用18AP制程代工最低端M系列处理器 预计今年相关设备出货量约2000万台 [4][6] - 基础版M系列芯片用于MacBook Air和iPad Pro 结构相对单一 是验证先进制程良率最友好的产品 [4] - 双方合作已进入实质性流片验证阶段 苹果已取得英特尔18AP制程的PDK 0.9.1GA工具包 并等待2026年发布的PDK 1.0/1.1 [4][5][6] - 对英特尔而言 拿下M系列相当于获得进入苹果高端俱乐部的门票 为后续14A等更先进节点合作铺路 [4] 库克的战略考量与行业趋势 - 苹果此举旨在回应美国"制造业回流"政策 将最低端M系列交由亚利桑那州英特尔美国工厂生产 既兑现"美国芯"承诺又控制试错成本 [7] - 建立"台积电+英特尔"双供应商制度可降低苹果对台积电的单一依赖风险 目前苹果90%以上先进制程产能集中在台积电 [8][9] - 谷歌和Meta也被爆出考虑采用英特尔封装解决方案 以应对台积电CoWoS先进封装产能被英伟达和AMD垄断的局面 [9][10] 英特尔的估值重构逻辑 - 传闻打破了英特尔的"IDM诅咒" 其IDM 2.0战略此前因固定成本高 折旧周期长在AI时代被视为笨重模式 [11][13] - 2025年英特尔晶圆代工外部营收预计仅为1.2亿美元 不到台积电同期收入的千分之一 巨额资本支出与回报严重不匹配 [14][15] - 顶级客户的订单预期使英特尔的设备折旧有望转为未来现金流 股价性质转变为包含"2027年代工业务成功"的看涨期权 [16][17] - 若14A工艺能赢得外部客户 代工业务估值倍数可向台积电看齐 市值有进一步提升空间 [16][17][18]