AI服务器市场概况 - 2024-2026年全球服务器市场预计以3%年复合增长率增长 2026年规模将达4000亿美元 AI服务器占比从2024年低个位数跃升至2026年高个位数 [1] - 2024年全球服务器出货量同比增长4% 高端GPU服务器2025年预计增长超50% 2026年增幅约20% 2025年全球将部署450万个NVIDIA GPU芯片 [1] - 高端AI服务器平均售价因NVIDIA下一代Rubin芯片引入而上涨 推动市场规模扩大 [1] NVIDIA服务器技术优势 - GB200采用NVLink 5.0互联技术 带宽达1.5TB/s 支持GPU直接通信 搭配HBM3E内存(单芯片192GB)和液冷系统 [2] - GB200单芯片BF16性能达2250 TFLOPS 采用N4制程 HBM3E内存(192GB) NVLink 5.0互联 InfiniBand网络 液冷设计 [10] - GB200机架(NVL72等效)2025Q2出货量大幅增长至7000台 Q3预计达10000台 GB300预计Q4出货数千台 [3] GB200出货数据 - 2025Q1总出货1500台(广达700/鸿海500/纬创300) Q2上调至7200台(广达2800/鸿海2000/纬创2400) [4] - 2025年GB200总出货量预估：NVL72型号27000台 NVL36型号10000台 [4] - 按月份细分：2025年4月1500台 5月2500台 6月3200台 [4] ASIC服务器竞争格局 - CSP厂商(Google/Amazon/Meta/Microsoft)通过ASIC服务器追赶 NVIDIA在性能领先但ASIC在成本定制化占优 [6][7] - Google TPU v5p性能459 TFLOPS 采用N3制程 HBM2E内存(95GB) 自研光网络 [7][10] - Amazon Trainium 2性能650 TFLOPS N5制程 HBM3内存(96GB) 当前风冷计划升级液冷 [7][10] 供应链与市场机会 - Broadcom预测2027财年定制XPU和商用网络芯片市场达600-900亿美元 Marvell预计2023-2028年数据中心市场CAGR为53% [8] - 云厂商ASIC项目进展：Amazon Trainium/Meta MTIA预计2021-2026年逐步落地 市场份额有望提升 [7] - CoWoS基AI加速器出货量稳步攀升 成为市场新增支柱 [8]

工业富联业绩超预期 - 公司预计2025年第二季度归母净利润67.27亿元到69.27亿元 同比上升47.72%到52.11% [2] - AI服务器营业收入较去年同期增长超过60% 核心产品份额保持领先优势 [2] - 先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货在第二季实现显著增长 [2] - 公司云计算服务器出货量持续全球第一 与全球主要服务器品牌商深化合作 [2] AI产业链景气度提升 - 服务器ODM PCB 光模块等环节增速维持高景气 部分企业近期加速增长 [3] - 英伟达二季度GB200机架出货加速 带动产业链业绩提升 [3] - ASIC市场需求旺盛 博通以55%～60%份额位居第一 [3] - 博通与Meta合作开发第三代MTIA芯片 与OpenAI合作开发两代ASIC芯片 计划2026年投产 [3] 国内AI相关产业扩产动态 - 沪电股份拟投资不超过36亿元开展新项目投资磋商 此前已宣布43亿元扩产计划 [5] - PCB 光模块等赛道迎来新一轮投资扩产潮 产能提升有望提振业绩 [5] - 国产算力产业链紧跟国产替代边际变化 IC制造端问题改善或解决有望带动行情 [5] AI产业趋势展望 - AI人工智能浪潮有望持续旺盛 产业链保持震荡向上趋势 [5] - 通信ETF包含服务器 光模块等个股 有望伴随AI产业趋势成长 [5] - 创业板人工智能ETF优选创业板人工智能个股 具有20cm涨跌幅弹性 [5]

AI服务器市场需求 - 北美大型CSP是AI服务器市场需求扩张主力，tier-2数据中心和中东、欧洲主权云项目助力需求稳健 [1] - 2025年AI服务器出货量预计维持双位数增长，但2024年全球出货量增速微幅下修至24.3% [1] - 2025年整体服务器（含通用型和AI服务器）出货量预计年增5%，与先前评估一致 [4] 北美五大CSP动态 Microsoft - 2024年投资重点仍为AI领域，通用型服务器采购量受抑制 [1] - AI服务器主要采用NVIDIA GPU方案，自研ASIC Maia预计2026年新方案才明显放量 [1] Meta - 新数据中心落成推动通用型服务器需求显著增加，多数采用AMD平台 [1] - 积极布局AI服务器基础设施，自研MTIA芯片2026年出货量有望翻倍增长 [1] Google - 主权云项目和东南亚新数据中心推动服务器需求提升 [2] - 自研芯片布局比例较高，AI推理用TPU v6e已于2024年上半年逐步放量成为主流 [2] AWS - 自研芯片以Trainium v2为主力平台，已启动Trainium v3开发，预计2026年量产 [2] - 2025年自研ASIC出货量预计实现双倍增长，为美系CSP中最强 [2] Oracle - 侧重采购AI服务器和IMDB服务器，2024年更积极布局AI服务器基础设施 [3] - 整合云端数据库及AI应用，对美国主权云项目中NVIDIA GB Rack NVL72需求明显提升 [3] 行业技术趋势 - 北美CSP普遍加速自研ASIC布局，Google TPU v6e、AWS Trainium v2/v3、Meta MTIA等方案成为重点 [1][2] - 国际形势变化促使Server Enterprise OEM重新评估2025年下半年市场规划 [4]

行业格局变化 - 长期主导AI芯片市场的英伟达正面临谷歌、Meta等科技巨头的强势反击，这些公司为降低对英伟达芯片的依赖正加快自研ASIC芯片步伐 [1] - 野村证券预测谷歌2024年TPU出货量150-200万颗，亚马逊AWS ASIC出货量140-150万颗，合计接近英伟达AI GPU年出货量（500-600万颗）的一半 [2] - 业内普遍预测2025年ASIC总出货量将超过英伟达AI GPU，当前AI服务器市场中英伟达份额超80%，ASIC占比仅8%-11%但增速迅猛 [2] ASIC技术优势 - ASIC是为特定AI服务设计的专用芯片，放弃GPU通用性以提升电力效率和成本控制，在相同计算任务下可比GPU节省30%-50%的总体拥有成本（TCO） [1][3] - 谷歌TPU在单位电能下的性能达英伟达GPU的3倍，自研芯片还能规避供应链干扰确保服务与芯片供给同步 [3] - 摩根大通预计2024年全球AI ASIC市场规模达300亿美元（41万亿韩元），未来几年年均增长率超30% [4] 科技巨头动态 - 谷歌2016年率先发布TPU并广泛应用，Meta计划2024Q4推出性能对标英伟达下一代GPU的ASIC芯片"MTIA T-V1"，2027年将推出功耗达170kW的"MTIA T-V2" [4][5] - Meta目标2024-2025年出货100-150万颗ASIC，但台积电CoWoS先进封装产能仅30-40万颗，面临产能瓶颈 [5] - 微软、亚马逊等科技巨头也加入ASIC研发战局，形成对英伟达的围剿态势 [4] 英伟达应对策略 - 英伟达开放专有NVLink通信协议，允许其他公司CPU/ASIC与其GPU集成，试图防止客户彻底脱离其生态 [6] - CUDA软件生态系统仍是英伟达核心壁垒，该平台使AI开发效率显著提升，短期内难以被替代 [6] - 半导体业内人士认为科技巨头降低对英伟达依赖是AI产业成熟的必经之路，将加速AI服务创新 [6]

报告行业投资评级 - TSMC（2330 TT）评级为Buy [3] - ASMP（522 HK）评级为Buy [3] - K&S（KLIC US）评级为Buy [3] - Besi（BESI GR）评级为Neutral [3] 报告的核心观点 - Meta积极的ASIC路线图虽上下游存在显著的数量不匹配，但仍为半导体供应链带来新商机 [1] - 报告更新了Meta潜在的MTIA ASIC规格和2026F可能的出货量 [1] 根据相关目录分别进行总结 Meta的ASIC计划及市场预期 - CSPs在部署自己的AI ASIC解决方案上愈发激进，Meta计划从2026F开始部署 [1] - 2026F基于MTIA ASIC的博通设计最多量产300 - 400k台，而Meta下游供应链期望在2025F年底到2026F达到100 - 150万台 [2] MTIA ASIC产品情况 - MTIA T - V1.5将于2026F下半年量产，或占MTIA ASIC总出货量的70 - 80%，且芯片尺寸可能比预期大 [2] - Meta的MTIA 1 - 4在不同时间量产，采用不同封装类型，2027F的MTIA T - V2可能有SoIC设计 [4] 半导体供应链面临的挑战和机遇 - 半导体供应链需从2026F起关注能否交付更多MTIA ASIC出货量，如台积电能否支持更多3nm和CoWoS产能 [3] - 随着AI芯片面积增大，将推动oW TCB设备在未来AI芯片封装中的应用，ASMP在5月底被一家领先代工厂认定为潜在的第二oW TCB供应商 [3] - 若Meta能持续提升产量，有望成为与AMD和苹果一样的SoIC采用者，值得关注Besi在2026F能否因Meta获得更多混合键合订单 [3]

国际社会热点 - 欧盟准备对价值950亿欧元的美国商品征收一揽子关税，并考虑对美国科技公司征税及限制公共采购合同[5] - 中国对英国出口额显著增长，4月进口额达60亿英镑同比增长11%，创两年多新高[10] - 德国通过2025预算草案，计划2025-2029年举债逾8000亿欧元，国防支出将增至GDP的3.5%[11][12][13] - 英国公布十年工业战略，2027年起实施竞争力计划，为高耗能企业降低用电成本最高25%[16] 人工智能 - SK集团与亚马逊合作投资51.1亿美元建设韩国最大数据中心，计划扩展至1吉瓦容量[18][19] - 高盛在全公司推出AI助手工具，已有1万名员工使用，功能包括文档总结和数据分析[22][23][24] - 德国Neura Robotics拟融资10亿欧元推出人形机器人4NE1，已积累近10亿美元订单[25][26][27][29] - 英伟达与富士康洽谈在休斯顿AI工厂部署人形机器人，目标2025Q1投运[33][34][35] - Meta与Oakley合作推出AI智能眼镜，售价499美元，集成Meta AI技术[37][38] 芯片 - Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元同比增长13%，台积电份额达35%[40] - Meta自研MTIA v2芯片采用台积电5nm工艺，年底量产，用于AI服务器和广告推荐[41][42] - 三星泰勒晶圆厂计划2026年量产2nm工艺，已获日本AI芯片公司订单[43][44][46] - 邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机，采用自主研发核心技术[47][48] - 联电计划收购南科彩晶厂房发展先进封装技术，已具备2.5D封装产能[50][51] 汽车 - 央行等六部门鼓励开展汽车贷款业务，减免以旧换新违约金[54] - 比亚迪匈牙利工厂年内投产，腾势和仰望品牌将登陆欧洲，目标跻身欧洲主流车企[55][56] - 小米YU7即将在二期项目大规模量产[57] - 上汽旗下享道出行增资至41.06亿元增幅20%[58] - 特斯拉在奥斯汀推出Robotaxi服务，收费4.2美元/次，计划扩展至千辆规模[59][60] 航空航天 - 全球首颗光子量子计算机由SpaceX发射升空，部署于550公里轨道[65] - 日本ispace公布月球着陆器坠毁原因为激光测距仪异常[66] - 亚马逊发射第二批27颗柯伊伯卫星，与星链竞争[67][68] - 通宇通讯星地互联方案已应用于我国试验星并进入国际供应链[70][71] 能源矿产 - 中国5月稀土磁铁出口量1238吨环比下降52.9%，创5年新低[74][75] - Gradiant将在宾州页岩区建锂生产工厂，锂回收率97%，2026年投产[78][79][80] - 耐普矿机拟投资9459万美元建设Alacran铜金银矿，铜品位0.41%[81]

计算机架构发展趋势 - 2003年迈克尔·J·弗林预测计算的未来将依赖简单、并行、确定性和领域特定性设计，而非复杂通用处理器 [1] - 二十年后，推测执行的漏洞（如2018年Spectre和Meltdown）验证了弗林对复杂架构的批评 [4] - 行业领导者（谷歌、NVIDIA、Meta）和新兴企业（如Simplex Micro）的设计理念已转向简洁性、确定性和专业化 [1][5] 推测执行的局限性与行业调整 - 推测执行带来性能提升的同时导致高功耗、验证困难及安全隐患 [4] - 英特尔Lunar Lake和Sierra Forest核心转向效率优化，苹果M系列芯片强调可预测延迟，Arm Cortex-M放弃推测逻辑以满足实时性需求 [5] - RISC-V生态系统推动无推测设计，Simplex Micro等公司采用确定性执行模型 [6] 人工智能加速器与弗林愿景的契合 - 谷歌TPU、Cerebras晶圆级引擎、Groq数据流处理器均摒弃推测执行，采用大规模并行确定性计算 [9][10] - 谷歌TPU通过脉动阵列实现高吞吐量和确定性延迟，Cerebras通过无缓存设计优化数据局部性 [9] - Meta MTIA芯片针对推荐系统优化，体现领域特定架构（DSA）理念 [10] 领域特定架构（DSA）的兴起 - 弗林预测计算将分裂为针对不同任务的定制化架构（如服务器、AI、嵌入式系统） [12] - 现代硬件生态涵盖AI处理器（TPU）、网络加速器（SmartNIC）、安全微控制器（汽车RISC-V）等DSA [17] - GPU演化成针对机器学习的DSA，集成张量核心和低精度流水线 [13] 行业现状与未来方向 - 数据流架构、显式调度和确定性流水线成为主流，符合弗林对简洁性和可扩展性的主张 [15] - 在AI推理、汽车安全和边缘计算领域，安全性、能效和实时可靠性需求推动后推测计算发展 [15] - 弗林的理念已渗透至TPU、RISC-V等架构设计，但较少被明确提及 [15]

Meta的ASIC战略与MTIA项目 - Meta正在全面进入ASIC竞赛，其专有ASIC服务器项目MTIA预计将在2026年实现重大突破，可能挑战Nvidia的市场主导地位[1] - Meta计划在2025年底至2026年推出100万至150万颗高性能AI ASIC芯片[1] - MTIA T-V1将于2025年Q4推出，采用36层高规格PCB和混合冷却技术，由博通设计，Celestica和Quanta负责组装[3] - 2026年中将推出MTIA T-V1.5，芯片面积翻倍，计算密度接近Nvidia的GB200系统[3] - 2027年计划推出MTIA T-V2，采用更大规模CoWoS封装和170KW高功率机架设计[3] ASIC市场崛起与竞争格局 - 目前Nvidia占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%[2][7] - 2025年Google TPU预计出货150-200万台，AWS Trainium 2预计140-150万台，合计达Nvidia GPU出货量(500-600万台)的40-60%[2][15] - 随着Meta和微软在2026-2027年大规模部署ASIC，ASIC总出货量有望超越Nvidia GPU[2] - Google、AWS等云服务巨头加速部署自研ASIC，显示AI服务器市场竞争格局正在转变[1] 技术挑战与供应链限制 - Meta的ASIC计划面临CoWoS晶圆产能限制，当前分配仅支持30-40万颗，远低于100-150万颗的目标[4] - 大尺寸CoWoS封装存在技术挑战，系统调试需要6-9个月时间[4] - 若多家云服务商同时加速部署ASIC，可能导致高端材料和组件短缺，推高成本[4] Nvidia的技术优势与市场地位 - Nvidia推出NVLink Fusion技术，开放互连协议以巩固市场份额[5] - Nvidia在芯片计算密度和NVLink互连技术方面保持领先，ASIC短期内难以追赶[5] - CUDA生态系统仍是企业AI解决方案首选，构成ASIC难以复制的壁垒[5] - Nvidia是HBM最大消费者，从SK海力士和美光采购最多HBM，并拥有最大的CoWoS产能分配[16] - AI技术基础建立在Nvidia芯片和CUDA软件上，使公司在竞争中占据先天优势[17] 行业发展趋势与观点 - ASIC设计和制造周期长(2-3年)，可能面临技术过时问题[11] - 大型科技公司可能对Nvidia的高利润率不满，推动自研ASIC发展[12] - 主权AI概念下，多数国家仍倾向于采购Nvidia芯片而非开发自主AI芯片[19][20] - AI发展是与时间的赛跑，使用ASIC可能导致科技公司在竞争中落后[17]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [1][126] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来发展重要方向，处于下游需求迅速增长阶段，随着政策支持与技术突破，国内新材料有望迎来加速成长期 [4] - 筛选电子信息、新能源、生物技术、节能环保等重要领域，挖掘并追踪处于上游核心供应链、研发能力较强、管理优异的新材料公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：Meta最早2025年Q4推下一代AI ASIC芯片MTIA T - V1；华为申请“四芯片”封装设计专利；北大团队开发CNT - TFT驱动的Micro - LED微显示技术；三星与韩松化学合作研发新一代量子点电视面板技术；上海推动新一代信息技术创新与产业创新融合；2025年MWC上海展展示5G - A技术应用 [21][22][23][24][25] - 企业信息：台积电美国亚利桑那州晶圆厂完成首批芯片制造；多家公司本周无重大公告，巨化股份对子公司增资用于风电场项目，广信材料获发行股票注册批复，京东方科技集团债券上市 [36][37][39] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [42] 航空航天板块 - 产业动态：第55届巴黎航展开幕，中国航空工业集团多款装备亮相；朱雀三号火箭完成一子级动力系统九台发动机并联地面热试验；长征三号乙运载火箭成功发射中星9C卫星；我国成功组织实施梦舟载人飞船零高度逃逸飞行试验 [43][45][46][44] - 企业信息：空客等三方推进太空业务整合计划；美国Portal Space Systems公司新建工厂量产太空机动航天器；多家公司本周无重大公告，中国卫通公告中星9C卫星发射成功，光威复材补充签订重大合同 [49][50][53] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [54] 新能源板块 - 产业动态：2025国际氢能与燃料电池汽车大会开幕，专家称2030年新能源将爆发；多部门召开加强新能源汽车安全管理工作视频会 [55][56] - 企业信息：多家公司本周无重大公告，星源材质完成股份回购 [66][68] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [69] 生物技术板块 - 产业动态：海正药业旗下澐生合成生物科技有限公司成立 [70] - 企业信息：多家公司本周无重大公告，阿拉丁股东拟减持股份 [73] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [75] 节能环保板块 - 产业动态：浙江省发布2025年度危险废物利用处置设施建设投资引导性建议公告 [76] - 企业信息：多家公司本周无重大公告 [86] - 企业关键数据：展示多家重点公司2025年6月20日市值、股价、归母净利润、PE等数据 [87] 板块数据跟踪 - 展示近一年、近三个月新材料指数与沪深300对比，以及半导体材料、OLED、液晶、碳纤维、生物科技、可降解塑料等指数与沪深300对比，还有新材料重点个股2025年和周涨跌幅排序 [89][96][99][103][111][115][119] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游应用板块催化，逐步放量迎来景气周期，维持“推荐”评级 [126]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计其行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [8] 报告的核心观点 - 英伟达在GPU领域仍是美国半导体行业首选，但AI ASIC供应链存在投资机会，重申对下游系统和上游半导体部分公司的买入评级 [1][7] - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模届时达4800亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 大型云服务提供商有能力持续投资AI数据中心，预计2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，折旧占总费用比例上升，平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [58][59] 根据相关目录分别进行总结 识别AI ASIC供应链潜在机会 - 上游半导体中，台积电、爱德万测试、京元电子和日月光是关键代表；AWS Trainium 2由力成科技子公司测试，Trainium 3测试预计转至京元电子，测试解决方案由爱德万测试和泰瑞达竞争 [10] - 全球ASIC关键买入评级公司包括下游系统硬件的亚旭电子、纬颖科技、 Bizlink和金器工业，以及上游半导体的台积电、博通、阿尔卑斯、联发科、爱德万测试、京元电子、超微半导体和日月光 [11] 英伟达GPU竞争下的AI ASIC设计活动 - AWS Trainium方面，阿尔卑斯2月完成Trainium 3设计流片，5月晶圆产出，有较高机会赢得2nm Trainium 4；阿斯泰拉实验室和阿尔卑斯在连接芯片设计上合作，有助于其竞争下一代XPU ASIC项目 [3][7] - Google TPU方面，铁杉（TPU v7p）2025年上半年量产，博通可能流片另一款3nm TPU（可能是v7e），部分芯片产出在2025年底；联发科可能在8月中旬流片3nm TPU（可能是v8p），2026年下半年量产 [4][7] - Meta MTIA方面，7月或有MTIAv3初步销量预测，台湾供应链考虑为MTIAv4采用更大封装用于多个计算芯片 [5] 全球AI ASIC市场规模分析 - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模达4800亿美元，其中云AI半导体3400亿美元，边缘AI半导体1200亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 2025年AI服务器总可寻址市场约1990亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出达1万亿美元，这是云AI半导体的关键潜在市场 [26] AI芯片供应指标：台积电CoWoS分配假设 - 供应链服务器机架产出逐渐改善，预计台积电2025年Blackwell芯片产出（按CoWoS - L产能计算）与AI资本支出衡量的“需求”更匹配，但在产品周期前几个季度芯片产出会超过NVL72服务器机架组装，产生芯片库存 [34] - 维持2025年台积电39万片CoWoS - L的预测，预计2026年云AI半导体同比增长31%，假设下游原始设备制造商在2026年上半年消化芯片产出，年底CoWoS估计为9万片/月 [35] 全球AI资本支出更新 - 现金流分析支持大型云服务提供商资本支出持续上升的预期，摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，有能力持续投资AI数据中心 [58] - 预计折旧占数据中心客户总费用的比例将继续上升，2025年达到10 - 14%，2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [59] AI GPU和ASIC租赁价格跟踪 - 英伟达4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍然强劲 [73] AI半导体 - 市盈率倍数、收入敞口、销售跟踪 - AI半导体市盈率倍数趋势显示，GP GPU（英伟达）、替代AI半导体和AI半导体推动者的市盈率倍数有所变化 [82] - AI芯片季度收入持续增加，英伟达和AMD的数据中心/高性能计算半导体收入呈上升趋势 [83][84] 关键特色报告 - 涵盖多篇关于AI供应链的报告，涉及服务器机架、订单情况、需求与供应、CoWoS预测等方面 [94][95] 关键上游AI供应链公司 - 台积电2026年晶圆价格上涨和强劲AI需求可能抵消外汇影响，评级为买入 [96] - 联发科TPU需求和进度应好于担忧，评级为买入，目标价维持在新台币1888元 [96][97] 联发科分析 - 预计联发科凭借天玑9400旗舰片上系统在高端智能手机市场获得份额，2025 - 2027年前景好于担忧，库存天数下降，表明水平健康 [110] - 考虑到联发科有很高可能性赢得2nm TPU项目，将其剩余收益模型中的中期增长率从8%提高到8.5%，目标价维持在新台币1888元 [97] - 因新台币近期大幅升值，下调2025和2026年营收预测6 - 7%，2027年营收预测下调3%，每股收益下调幅度大于营收 [100][101]