汽车芯片行业核心挑战 - 汽车芯片是现代汽车电子系统核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片及智能驾驶芯片等丰富品类，支撑汽车电动化与智能化发展 [2] - 汽车芯片设计面临高可靠性要求、超大规模电路验证以及日益严苛的功能安全标准等多重挑战 [2] 质量、安全性和可靠性挑战 - 汽车芯片需满足高质量测试和零缺陷（0 DPPM）要求，认证周期长且需通过如AEC-Q100等严苛测试 [4] - 随着车用大规模集成电路发展，测试故障类型日益复杂，测试规模加大，导致测试难度、时间及成本增加 [4] - 西门子EDA的Tessent™解决方案通过DFT技术提供高质量测试，支持基于工艺和设计特征的缺陷故障模型，实现更完整的制造缺陷测试覆盖 [4][5] - Tessent™ LogicBIST可复用扫描测试压缩逻辑，在有限面积开销下实现片内扫描自测试，其OST技术大幅缩短测试时间并提高覆盖率；Tessent™ MemoryBIST支持上下电和系统运行中的内存测试与修复 [8] 超大规模电路的验证难题 - 芯片流片前功能验证至关重要，例如验证DDR控制器读写操作及PCIe链路建立与枚举，随着座舱与智驾芯片集成度提升，验证难度与重要性凸显 [10] - 晶体管密度提高使单位面积功耗不降反升，功耗控制与软件任务调度以实现削峰填谷成为挑战 [10] - 西门子EDA新一代Veloce™ CS系统融合硬件加速仿真、企业原型验证及软件原型验证平台，Veloce Strato CS支持能力从4000万门电路扩展至超过400亿门电路，满足汽车芯片容量与速度需求 [10][11] - Veloce Strato CS上的Veloce Power APP可在78分钟内完成整个500μs运行时间的功耗变化包络图，相比传统波形计算方式效率提升100倍 [11] - Veloce proFPGA CS支持从一个FPGA扩展至数百个，加速固件、操作系统及应用程序开发与系统集成，适应软件定义汽车趋势 [12] 功能安全需求日益提升 - 涉及汽车安全功能的芯片须严格遵守ISO 26262等功能安全标准，自动驾驶技术发展推动对ASIL-D级别芯片需求增长，尤其在ADAS相关领域 [14][15] - 车规芯片设计流程中安全分析与安全验证占用项目团队主要精力，行业需更高效方法论及工具加速进程 [15] - 西门子EDA的Austemper功能安全平台通过SafetyScope进行安全机制探索，并借助KaleidoScope及新一代Questa™ One Sim FX故障仿真平台提升故障仿真效率 [15] - 西门子EDA功能安全服务团队拥有十多年实践经验及ISO 26262标准委员会成员，可全方位支持客户达成ASIL-B或D安全目标，业务覆盖智能座舱、激光雷达、ADAS及高性能MCU等核心领域 [17]