如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容来自 上海证券报·中国证券网 ，谢谢 。 今天，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（正式在上海证券交易所科创板上市交易，为厦门半导体 产业再添上市新军。上市首日收盘，公司大涨310%，市值直逼300亿。 恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，专注于集成电路制造过程的两大关键材料—— 光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键 材料研发和量产能力的创新企业之一。 从2004年成立，到2014年确立如今的产品路径，从引进国外产品到自产营收不断增长，恒坤新材 创新性地走出了一条"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径，公司客户涵盖多家中国境内领先的 12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代。 本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，主要用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先 进材料项目"的建设，帮助公司进一步扩大产能、提升技术水平，满足不断增长的市场需要。公司 力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。 从引进到领跑 恒坤新材成立于2004年，设立之初主要从事光电 ...