公司上市与市场表现 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，首日收盘大涨310%，市值直逼300亿[2] - 公司成立于2004年，专注于集成电路制造的光刻材料和前驱体材料，是中国境内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一[2] 公司发展历程与业务转型 - 公司2004年设立之初主营光电膜器件及视窗镜片，2014年确定向集成电路关键材料业务转型[4] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先的12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应，2020年以来自产材料通过客户验证，2022年自产产品销售收入突破亿元大关[4] - 公司选择该赛道的原因是门槛高、被取代可能性小、附加值可观[4] 产品组合与技术进展 - 公司自产光刻材料中SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[5] - 在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模排名境内同行前列，2023年度公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位[5] 财务业绩与增长 - 公司营收从2022年3.22亿元增长至2024年5.48亿元，2025年1-6月营收2.94亿元[5] - 自产产品销售收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元，2022年至2024年复合增长率达66.89%，2025年1-6月自产产品销售收入2.5亿元[5] 行业市场前景 - 境内集成电路关键材料市场规模从2019年664.7亿元增长至2023年1139.3亿元，年复合增长率14.4%，预计2028年市场规模达2589.6亿元[7] - 预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%[7] - 下游晶圆制造厂商对供应商认证严格周期长，产品通过验证批量供货后短期内较难被替换[7] 公司市场地位与未来战略 - 2024年度公司自产光刻材料销售规模约3亿元，其中SOC销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%[8] - 2025年1-6月公司自产SOC收入1.65亿元，超过去年全年七成，其中KrF光刻胶和i-Line光刻胶分别销售1235.52万元、624.44万元，接近去年全年水平[8] - 公司已实现对境内主流12英寸晶圆厂的广泛覆盖，研发投入占比均在10%以上，未来将持续深耕关键材料领域，拓展产品线，打造品牌效应并拓展海外市场[8] 募资用途与产能扩张 - 本次IPO拟募集资金10.07亿元，主要用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目"建设，以扩大产能和提升技术水平[2]

精创电气 (新股申购) - 于北交所申购，申购代码920035，发行价格为12.10元（顶格）[1][2] - 发行市盈率为13.47倍[2] - 主营业务为冷链设备智能控制器等产品的研发、生产与销售，冷链智能控制及监测记录类产品占主营收入88.37%[2][3] - 核心产品冷链智能控制及监测记录类产品在中国境内市场占有率位列第一[3] - 近三年营收持续增长，2024年为4.988亿元（同比增长14.80%），2023年为4.345亿元（同比增长9.63%），2022年为3.963亿元（同比小幅下降1.47%）[3] - 募投资金将用于核心产线智能化升级改造项目及智能仪表研发中心建设[3] - 同业可比公司包括朗特智能、瑞德智能、振邦智能[2] 海安集团 (新股缴款) - 于深市主板缴款，发行价格为48元[5] - 发行市盈率为13.94倍，总市值为66.95亿元[5] - 公司主营巨型工程机械子午线轮胎，是国内领先、全球知名的轮胎企业之一[5][6] - 其轮胎产量在国内市场位居第一，并销往全球十个国家及地区[6] 恒坤新材 (新股上市) - 于科创板上市，发行价格为14.99元[8] - 发行市盈率为71.42倍，总市值为67.35亿元[8] - 公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产的企业，产品应用于NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以上逻辑芯片的制造工艺环节[8] - 业务亮点包括ArF光刻胶已实现小批量销售，SiARC、TopC等前驱体材料则已进入客户验证流程[8] 南网数字 (新股上市) - 于创业板上市，发行价格为5.69元[9] - 发行市盈率为32.22倍，总市值为180.9亿元[9] - 公司是南方电网下属专注于电力能源行业数字化的企业[9] - 业务亮点包括持续突破“卡脖子”技术，重点培养“大瓦特”人工智能大模型，并成功研制工控领域核心芯片及智能电流传感器，实现从“进口通用”向“自主专用”转变[9] - 相关产品除在南方电网广泛应用外，也已应用于国家电网、中国华能、中国华电、中广核、国家电力等大型企业[9] 北矿检测 (新股上市) - 于北交所上市，发行价格为6.70元[9][10] - 发行市盈率为14.99倍[10] - 公司是国内领先的有色金属检验检测服务机构之一，是检测门类最齐全、综合实力最强的检验检测研究与服务企业之一[10]

公司核心业务与产品 - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[6] - 自产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售，产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节[7][11] - 截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破了国外垄断[7][11] 公司经营业绩 - 报告期内主营业务收入整体稳步增长，分别为31733.92万元、36153.01万元、53975.18万元和28814.25万元[13] - 自产产品销售收入快速增长，分别为12357.89万元、19058.84万元、34418.93万元和24977.42万元，2022年至2024年复合增长率达66.89%[13] - 2025年1—6月营业收入较上年同期增长23.74%，自产业务收入大幅增加10506.36万元，增幅达72.60%[16] - 报告期内主营业务毛利分别为23083.42万元、22563.63万元、29201.77万元和11885.34万元，自产产品实现毛利分别为4142.52万元、5772.07万元、9970.85万元和8259.39万元，占主营业务毛利的比例从17.95%上升至69.49%[14][15] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元和4160.43万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%和14.13%[16] - 公司先后承接并完成国家02科技重大专项子课题及国家发展改革委专项研究任务，打破境外厂商垄断[18] 行业地位与竞争格局 - 中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料主要由境外厂商占据主要市场份额，公司自产产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦等境外厂商同类产品的替代[22] - 2024年度公司自产产品销售收入为34418.93万元，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖[22] 发展战略与未来规划 - 公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业[19][20] - 具体措施包括引入高端人才与先进设备、推进新技术新产品开发、利用漳州、大连和合肥三个生产基地实现产业化、加强上游产业链布局以保障供应链安全[21] 上市与募集资金 - 公司选择科创板上市标准为预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，公司2023年和2024年扣非归母净利润分别为8152.78万元和9430.36万元[25][26] - 本次发行初始战略配售数量为1347.9588万股，占本次发行数量的20%[27] - 募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目，以完善产品线布局，提高核心竞争力[28][29]

新股申购安排 - 本周A股市场有3只新股进行申购，分别为北交所的北矿检测、科创板的恒坤新材和创业板的南网数字 [1] - 北矿检测申购时间为周一，发行价为6.7元/股，单一账户申购上限为127.44万股 [1][2] - 恒坤新材和南网数字申购时间为周五，恒坤新材单一账户申购上限为10500股，顶格申购需持沪市市值10.5万元，南网数字单一账户申购上限为47500股，顶格申购需持深市市值47.5万元 [1][5][9] 北矿检测业务与财务 - 公司是国内领先的有色金属检验检测服务机构，业务涵盖矿石矿产品、冶炼产品、环境样品等检验检测及高端分析仪器研发 [2] - 公司控股股东为矿冶集团，合计持有公司87.64%股份，实际控制人为国务院国资委 [2] - 2022至2024年度，公司营业收入从0.92亿元增长至1.48亿元，归属于母公司所有者的净利润从0.32亿元增长至0.55亿元 [3] - 募集资金将投资于先进检测仪器研发基地及检测能力建设项目和补充流动资金 [4] 恒坤新材业务与财务 - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [5] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等 [6] - 2022至2024年度，公司营业收入从3.22亿元增长至5.48亿元，归属于母公司所有者的净利润2022年为1.01亿元，2023年为0.9亿元，2024年为0.97亿元 [7] - 募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [8] 南网数字业务与财务 - 公司为电力能源等行业客户提供数字化建设综合解决方案，业务体系包括电网数字化、企业数字化和数字基础设施三大板块 [9] - 公司已掌握27项核心技术，包括国产自主电力工业控制芯片关键技术、人工智能大模型技术等，并成功研制"伏羲"电力专用主控芯片 [10] - 2022至2024年度，公司营业收入2022年为56.86亿元，2023年为42.34亿元，2024年为60.9亿元，归属于母公司所有者的净利润2022年为6.53亿元，2023年为3.77亿元，2024年为5.7亿元 [10] - 募集资金将投资于时空智能数字孪生平台建设、新一代智能物联感知与协同控制系统建设等六个项目 [10]

公司定位与行业地位 - 公司是国内为数不多在12英寸集成电路晶圆制造关键材料领域集研发与量产能力于一身的创新型企业[1] - 公司成功填补国内多项技术空白，已成为推动我国集成电路关键材料国产化的中坚力量[1] - 在2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中，公司光刻材料的主力品种SOC与BARC均位居榜首[4] 核心产品与技术优势 - 产品精准锚定集成电路晶圆制造关键环节，应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm技术节点以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺[3] - 已实现SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料的量产供货[3] - 适配浸没式光刻工艺的BARC已经实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已完成客户验证并开启小规模销售[4][5] - 公司实现了对境外同类产品的有效替代，成功打破了12英寸集成电路关键材料被国外垄断的局面[3][5] 研发进展与产品储备 - 已启动ArF光刻胶、SiARC、Top Coating、硅基与金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程[5] - ArF浸没式光刻胶的突破填补了国内在该领域的技术空白，打破了境外厂商在先进光刻胶领域的垄断[5] - 公司始终保持着前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，储备并开发了一系列核心技术和新产品[5] 财务表现与增长动力 - 公司营收从2022年的3.22亿元增长至2024年的5.48亿元，规模持续扩大[6] - 自产产品销售收入从2022年的1.24亿元增长至2024年的3.44亿元，复合增长率高达66.89%[6] - 自产产品占主营业务收入的比例从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%[6][7] - 公司主营业务突出，各期主营业务收入占营业收入的比例均超过95%[6] 客户与市场前景 - 客户群体覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，为国内制造企业提供稳定可靠的关键材料供应[3] - 国内晶圆厂产能扩张带来的需求增长将为公司提供发展机遇[7] - 公司有望在巩固国内领先地位的基础上，向全球集成电路关键材料市场进军[7]

财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的3.22亿元增长至2024年的5.48亿元 [1] - 公司净利润2022年为9972.8万元，2023年为8976万元，2024年回升至9691万元 [1] - 公司扣非净利润2022年为9103.5万元，2023年为8152.78万元，2024年为9430万元 [1] 主营业务收入构成 - 自产产品收入占比从2022年的38.94%提升至2024年的63.77% [2] - 光刻材料收入2024年为29,998.67万元，占主营业务收入的55.58% [2] - 前驱体材料收入从2022年的189.31万元大幅增长至2024年的4,420.26万元 [2] - 引进产品收入占比从2022年的61.06%下降至2024年的36.23% [2] 产品与技术发展 - 公司自产产品在性能上达到美日同类产品标准，并在客户服务、物流和成本方面具有优势 [3] - ArF光刻胶已通过验证并实现小批量销售，SiARC、Top Coating等高端材料进入客户验证阶段 [3] - 公司正加快突破光刻材料核心原材料树脂的合成工艺，以提升产品国产化程度 [3] 市场地位与客户基础 - 公司已成功进入国内前十大晶圆厂中的多家企业供应链 [3] - 公司与部分头部客户建立起稳定持续的合作关系 [3] - 公司凭借优质客户基础，在新产品导入和客户验证方面占据先发优势 [3] 行业背景与战略定位 - 实现集成电路关键材料的国产化替代已成为国家战略的重要方向 [3] - 公司为国内集成电路产业供应链安全提供了有力支撑 [3]

IPO进程 - 科创板IPO注册于2025年9月12日获得证监会同意 [1] - IPO于2024年12月26日获得受理 2025年1月18日进入问询阶段 2025年8月29日上会通过并提交注册 [1] 业务转型 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品业务 [2] - 自2014年起推进业务转型 确定以集成电路关键材料为战略方向 [2] - 2017年进口光刻材料与前驱体材料通过多家12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 [4] - 2020年以来自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [4] 产品与技术 - 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [5] - 已量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料 [5] - 新产品ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料已进入客户验证流程 [5] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻和薄膜沉积工艺 [5] - 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断 [5] 行业地位 - 公司产品系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 属于卡脖子严重领域 [5] - 从追随替代逐步迈向创新引领 增强我国集成电路产业链自主可控能力 [5]

公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司业务与产品 - 主要从事12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用 覆盖光刻材料与前驱体材料两大类 具体产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [2] - 自产光刻材料销售规模已排名同行前列 2023年SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位 [2][3] - 实现适配浸没式光刻工艺BARC的量产供货 并完成ArF浸没式光刻胶的验证及小规模销售 [3][4] - 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元 [4] - 扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元 [4] - 自产销售收入从2022年1.24亿元上升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 自产销售收入占比从38.94%上升至63.77% [7] 研发与技术实力 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [7] - 截至2024年末已取得专利授权89项 其中发明专利36项 [7] - 核心技术覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片 [6] - 承担并完成多项国家专项研究任务 2023年新增联合承接国家多部委重要攻关任务 [6] 行业地位与竞争优势 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [1][3] - 实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代 [3] - 子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 国家级专精特新"小巨人"企业 [7] 行业发展机遇 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元 年复合增长率22.7% 预计2028年达319.2亿元 年复合增长率21.2% [9] - 境内前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元 年复合增长率22.4% 预计2028年达179.9亿元 年复合增长率27.0% [9] - KrF光刻胶国产化率1%~2% ArF光刻胶国产化率不足1% i-Line光刻胶国产化率约10% [10] 募投项目规划 - IPO拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [10] - 募投项目将助力在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化 [10]

公司业务与产品 - 公司专注于集成电路关键材料研发与产业化应用 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[2] - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS前驱体材料[2] - 在研产品包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金属基前驱体材料 其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[2] - 研发、验证及量产产品款数累计超过百款[2] 技术能力与行业地位 - 境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 产品达到国内领先国际先进水平 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 拥有对晶圆制造工艺和关键材料的专业理解与技术积累[3] 客户合作与发展战略 - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂[3] - 量产供货款数随产品验证通过持续提升[2] - 积极参与客户协同创新 为产品技术迭代提供关键材料定制开发 从追随替代逐步走向引领创新[3]