公司概况与业务发展 - 公司成立于2004年 最初从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产和销售 2014年起推进业务转型 确定以集成电路领域关键材料为战略方向[2] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家境内领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 2020年起自产产品通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元[2] - 2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位 在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列[2] 产品与技术能力 - 产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[3] - 已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料[3] - 新产品开发包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程 ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[3] - 截至2024年末 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款[3] 行业地位与市场机遇 - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 国产集成电路关键材料市场份额较低且主要集中在中低端领域 在供应链安全需求增加背景下 高端集成电路领域国产化需求迫切[7] 募投项目与资金规划 - 原计划公开发行不超过67,397,940股 计划募资12亿元 后调整募投项目 拟募资总额降低至100,669.5万元[4] - 募集资金将投资建设集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[4] - 募投项目实施将促进前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的研发和产业化落地 提升产品国产化水平[7]

公司业务与产品 - 主要从事12英寸集成电路晶圆制造关键材料的研发与产业化应用 覆盖光刻材料与前驱体材料两大类 具体产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [2] - 自产光刻材料销售规模已排名同行前列 2023年SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位 [2][3] - 实现适配浸没式光刻工艺BARC的量产供货 并完成ArF浸没式光刻胶的验证及小规模销售 [3][4] - 自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款 [4] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元 [4] - 扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元 [4] - 自产销售收入从2022年1.24亿元上升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% 自产销售收入占比从38.94%上升至63.77% [7] 研发与技术实力 - 2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [7] - 截至2024年末已取得专利授权89项 其中发明专利36项 [7] - 核心技术覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片 [6] - 承担并完成多项国家专项研究任务 2023年新增联合承接国家多部委重要攻关任务 [6] 行业地位与竞争优势 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [1][3] - 实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代 [3] - 子公司福建泓光系福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心 国家级专精特新"小巨人"企业 [7] 行业发展机遇 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元 年复合增长率22.7% 预计2028年达319.2亿元 年复合增长率21.2% [9] - 境内前驱体材料从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元 年复合增长率22.4% 预计2028年达179.9亿元 年复合增长率27.0% [9] - KrF光刻胶国产化率1%~2% ArF光刻胶国产化率不足1% i-Line光刻胶国产化率约10% [10] 募投项目规划 - IPO拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [10] - 募投项目将助力在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化 [10]

公司业务与产品 - 公司专注于集成电路关键材料研发与产业化应用 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积工艺环节[2] - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及TEOS前驱体材料[2] - 在研产品包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating光刻材料及硅基、金属基前驱体材料 其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[2] - 研发、验证及量产产品款数累计超过百款[2] 技术能力与行业地位 - 境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[2] - 产品达到国内领先国际先进水平 实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料国外垄断[3] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径 拥有对晶圆制造工艺和关键材料的专业理解与技术积累[3] 客户合作与发展战略 - 客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂[3] - 量产供货款数随产品验证通过持续提升[2] - 积极参与客户协同创新 为产品技术迭代提供关键材料定制开发 从追随替代逐步走向引领创新[3]

IPO募资与战略规划 - 恒坤新材披露招股书上会稿并完成二轮审核问询及上市委意见落实函回复 [1] - 募集资金10.07亿元用于集成电路前驱体二期项目（4亿元）和先进材料项目（6.07亿元）以拓展产品线和提升竞争力 [4] 技术优势与市场地位 - 公司专注光刻材料和前驱体材料研发生产 具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力 [5] - 光刻材料国产化率领先 SOC和BARC在2023年境内市场国产厂商销量排名第一 成功替代杜邦、信越化学等国际厂商 [5] - 核心技术适配12英寸晶圆制造工艺 满足18nm及以下DRAM和7-90nm逻辑芯片先进制程需求 [5] - ArF光刻胶、SiARC等新产品进入客户验证阶段 前驱体材料TEOS实现销售并通过多家客户验证 [5] 财务表现与运营数据 - 2024年营业收入达5.48亿元 同比增长49.01% 主要因产品销量增加及业务规模扩张 [6] - 2022-2024年净利润分别为1亿元、0.9亿元和0.97亿元 2024年同比增长7.96% [6] - 自产产品毛利率从2022年33.52%降至2024年28.97% 综合毛利率从72.60%降至53.84% [6] - 自产前驱体材料销售收入占比从2022年0.60%提升至2024年8.19% 毛利率从-329.59%改善至-1.56% 2025年1-6月已转正 [7] 客户结构与合作风险 - 前五大客户收入占比持续超97% 第一大客户销售占比从72.35%降至64.07%但仍存在依赖 [9] - 引进产品销售毛利占比从82.05%降至65.86% 但2024年仍贡献1.92亿元毛利 [10] - 与SKMP光刻材料合作终止 2024年相关销售毛利达1.42亿元 预计短期对业绩产生不利影响 [11] - 对客户C销售收入占比从13.57%降至5.49% SK海力士收购可能导致合作存在不确定性 [12][13]

行业背景与公司定位 - 光刻胶是半导体制造的核心材料，其供应安全成为我国政策重点，面临"卡脖子"难题 [2] - 恒坤新材作为国内光刻胶领域代表企业，正处于科创板上市审核阶段，有望成为A股市场新成员 [2] 公司发展历程与战略转型 - 公司2004年成立初期主营光电膜器件，2014年战略转型至集成电路关键材料领域 [4] - 初期通过引进海外产品切入市场，2017年实现12英寸晶圆厂关键材料常态化供应 [5] - 2020年起自产产品陆续通过客户验证，2022年自产产品收入突破1亿元 [6] 产品结构与技术突破 - 量产产品包括SOC、BARC、i-Line/KrF光刻胶等，应用于NAND、DRAM及90nm以下逻辑芯片 [6] - ArF光刻胶等高端产品已进入客户验证阶段，其中ArF光刻胶实现小规模销售 [6] - 自产产品收入占比从2022年38.94%提升至2024年63.77%，三年增长近180% [7][10] 财务表现与经营特点 - 2021-2024年营收CAGR达57.22%，2024年总营收5.4亿元 [12] - 自产产品毛利率约30%，引进产品毛利率超95%，产品结构变化导致整体毛利率下滑 [13][14] - 2024年研发投入0.89亿元，研发费用率16.17%，处于高强度投入阶段 [5][14] 市场地位与客户验证 - SOC/BARC产品2023年销售规模居国产厂商首位，SOC产品2024年市占率达10% [18][19] - 前五大客户均为境内产能前十的晶圆制造企业，部分客户累计销售额超1亿元 [21] - 成功打破信越化学、JSR等境外厂商垄断，实现进口替代 [19] 行业前景与募投方向 - 12英寸晶圆领域i-Line光刻胶国产化率约10%，KrF/ArF光刻胶不足2% [23] - 行业2023-2028年CAGR预计17.8%，存在千亿级市场潜力 [25] - IPO募资10亿元投向高端前驱体/光刻胶研发及产业化项目 [24][25] 政策支持与技术储备 - 公司承担多个国家级专项课题，2022年获评专精特新"小巨人"企业 [22] - 已完成2项国家级课题验收，3项材料攻关项目进行中 [23]

公司IPO进展 - 恒坤新材科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段 [1] - 公司在第二轮审核问询函中遭到客户集中、收入、采购及供应商、技术研发等7大问题追问 [1] - 新版招股书（2025-05-19）拟募集资金约10.07亿元，较首版招股书（2024-12-26）的12亿元缩减近2亿元 [3][4] 募投项目调整 - 新版招股书删减了"SiARC开发与产业化项目"，该项目建成后预计每年实现1亿元SiARC产品销售额 [3][4] - 募资用途调整为集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] - 上交所曾要求公司说明募投项目的必要性和合理性，以及新增产能消化风险 [4] 产能利用率情况 - 2024年前驱体材料（TEOS）产能利用率为46.47% [4] - 2024年光刻材料中SOC、BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率分别为57.42%、21.43%、17.55%和46.67% [4] - 公司未来三年资金缺口预计达16.28亿元 [5] 客户集中度问题 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为99.22%、97.92%、97.20%，远高于同行业可比公司均值34.17%、36.22%、35.92% [6] - 第一大客户销售占比分别为72.35%、66.47%、64.07% [6] - 近三年客户减少数量分别为2家、9家、9家，新客户开拓进展缓慢 [6] 毛利率表现 - 2022-2024年自产产品毛利率持续下滑，分别为33.52%、30.29%和28.97% [8] - 自产光刻材料产品毛利率从2022年39.17%降至2024年33.47% [8] - 自产前驱体材料毛利率持续为负，2022-2024年分别为-329.59%、-19.91%和-1.56% [8] 存货与减值风险 - 截至2024年末TEOS产成品账面余额816.94万元，未计提存货跌价准备 [10] - TEOS产品存货跌价计提比例从2022年69.57%降至2024年0.00% [10] - 公司表示存货跌价准备计提充分合理 [10]