晶圆代工业务进展 - 广芯微电子晶圆月产出从2025年初的6,000片提升至年底的4万片，订单量从1万片/月提升至11月的4万片以上，处于满产状态 [2] - 量产和流片客户从年初的6家增长至十多家，并有新客户在陆续接洽导入 [2] - MFER产品平均良率从年初的93%提升至目前的98%以上，VDMOS产品良率较年初均提升5%以上，其中工业与AI数据中心特高压产品良率高于95%，消费类产品良率达98%以上 [2] - 已量产产品包括45-200V的MFER和200-2,000V的VDMOS，覆盖数据中心电源、汽车电子、光伏等多种应用场景 [2][3] - 核心竞争力在于纯晶圆代工模式保障客户知识产权与产能稳定，以及高端设备配置与较强的工艺平台能力，尤其在高压领域有优势 [4] 产能与产品规划 - 一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计2026年底或2027年一季度实现满产，并已预留二期项目用地 [7] - 目前月产出中MFER约1.5万片，其余为VDMOS，TVS平台已开始量产，700V高压BCD平台预计2026年释放产能 [8] - 正在专注于工业级应用IGBT和超快恢复二极管FRED等产品的工程批开发 [8] - 车规级产品目前主要应用于非电驱类领域，如车窗升降器、车辆转向装置、车灯驱动电路等 [8] 公司投资与资产管理 - 未来投资将以晶圆代工产能扩产为主，其他环节股权投资较少，并考虑在合适时机出售非核心资产以收回资金 [6] - 于2025年11月出售君安宏图控股权，收回1,480万元股权转让款和300万元借款，减少2,000万元银行授信担保及约1.2亿元应收和存货，以聚焦核心业务 [6] - 投资的芯微泰克近期获得产业合作方数千万元股权融资，晶睿电子预计近期完成约2亿元股权融资并计划2026年启动上市筹备 [6] 其他业务与事项 - AiDC业务今年保持平稳发展，维持较好毛利率水平，为公司贡献稳定经营性现金流 [5] - 公司控股股东及一位董事于2025年11月完成股份减持，资金用于偿还质押借款 [8]

财务表现 - 2025年上半年总营业收入13007.41万元 同比减少19.17% 主要因非核心业务收入下降及业务结构调整[2] - 归属上市公司股东净利润1031.82万元 受益于参股公司股权转让税后投资收益 但广芯微电子产能爬坡亏损及泰博迅睿计提减值造成负面影响[2] - 非核心业务中设备租赁收入因广芯微电子并表不再计入 君安技术物流设备业务受实施进度影响 泰博迅睿主动压缩业务规模[2] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定超2万片 良率较高 正开发高压BCD和TVS新产品 每月有新客户导入 一期规划月产10万片6英寸硅基功率器件 预计2026年底或2027年一季度满产[3][4] - 广微集成收入同比翻番 45V-200V全系列MOS场效应二极管获大客户批量下单 车规级MFER产品小批量供货 光伏MFER产品完成试产[2][3][4] - 芯微泰克与30余家半导体公司合作 量产6/8英寸功率器件背面工艺产品 在减薄和镀厚铜工艺取得进展[3] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26% 整体销售收入增17.31% 高附加值产品量产出货 重点发展传感器市场材料[3] AiDC业务表现 - 业务在复杂国际环境下保持稳健发展 维持较好毛利率 贡献稳定现金流 海外销售占比超60% 主要覆盖金砖国家和一带一路市场[4] - 公司坚持自主创新 持续开拓应用领域 计划在更多行业细分领域探索新产品和市场[4] 战略规划 - 将根据广芯微电子产能等因素适时收购其剩余股权 对晶睿电子和芯微泰克保持影响力但不再增资[4] - 重点关注特色功率半导体设计领域 投资优秀设计公司壮大生态圈[4]