Lam Research (NasdaqGS:LRCX) Q2 2026 Earnings call January 28, 2026 05:00 PM ET Speaker9Good day, and welcome to the Lam Research Corporation December 2025 earnings conference call. All participants will be in listen-only mode. Should you need assistance, please signal a conference specialist by pressing the star key followed by zero. After today's presentation, there will be an opportunity to ask questions. To ask a question, you may press star, then one on a touch-tone phone. To withdraw your question, pl ...

**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]

投资评级 - 报告未明确给出对Lam Research的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 核心观点 - Lam Research 2025年4Q业绩表现强劲 营收达51.7亿美元 环比增长9.5% 处于指引区间上限 [1][7] - 非GAAP每股收益达1.33美元 较3Q的1.04美元显著提升 创历史新高 毛利率突破50% [1][7] - 2025财年营收达184.4亿美元 较2024财年的149.1亿美元同比增长23.7% 增长动能显著 [1][7] - 公司在关键技术领域持续突破 Equipment Intelligence支持的Dextro协作机器人势头强劲 [2][8] - 受益于GAA、先进封装、HBM及NAND层转换领域的投资 2025年服务市场占晶圆制造设备比例扩展至30%以上 [2][8] - ALTUS Halo ALD Mo技术在NAND及逻辑芯片客户中快速落地 推动单位晶圆金属化SAM增长3倍 [2][8] - SABRE 3D在先进封装领域份额预计2025年提升近5个百分点 [2][8] - Vantex巩固NAND高纵横比介质刻蚀领先地位 Akara导体刻蚀获多个DRAM新订单 [2][8] 财务表现 - 4Q系统收入中晶圆厂业务占比52% 为最大收入来源 主要受益于AI相关晶体管性能需求推动的GAA技术渗透加速 [3][9] - 非易失性存储器占27% 与NAND客户向≥200层产能转换趋势相契合 [3][9] - DRAM占14% Akara导体刻蚀工具的新订单为该板块提供支撑 [3][9] - 逻辑及其他占7% [3][9] - 区域分布上中国市场占比35% 韩国22% 中国台湾19% 日本14% 美国6% 东南亚及欧洲各占2% [3][9] - 客户支持部门4Q收入17.3亿美元 较3Q的16.8亿美元环比增长3% 较4Q24的17.0亿美元同比增长1.8% [3][10] - 客户支持业务已实现6000个电镀单元的里程碑式突破 [3][10] - 资产负债表稳健 应收账款净额32.28亿美元 库存44.63亿美元 库存周转率2.2 递延收入20.11亿美元 [1][7] 业绩展望 - 公司预计2025年WFE支出上调至1050亿美元 此前为1000亿美元 主要受中国本土支出增长推动 [4][11] - 非中国市场投资节奏与此前一致 预计下半年与上半年基本持平 [4][11] - 预计1Q26收入52±3亿美元 非GAAP毛利率50.0%±1% 营业利润率34.0%±1% EPS 1.20±0.10美元 [4][11] - 长期来看 SAM有望扩展至WFE的30%以上 并有望在增量市场中占据超50%份额 [4][11] - 公司将持续受益于刻蚀与沉积强度提升及3D scaling趋势 [4][11]