HBM(高带宽内存)

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全球科技业绩快报:lamtechnology4Q25
海通国际证券· 2025-07-31 21:50
投资评级 - 报告未明确给出对Lam Research的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 核心观点 - Lam Research 2025年4Q业绩表现强劲 营收达51.7亿美元 环比增长9.5% 处于指引区间上限 [1][7] - 非GAAP每股收益达1.33美元 较3Q的1.04美元显著提升 创历史新高 毛利率突破50% [1][7] - 2025财年营收达184.4亿美元 较2024财年的149.1亿美元同比增长23.7% 增长动能显著 [1][7] - 公司在关键技术领域持续突破 Equipment Intelligence支持的Dextro协作机器人势头强劲 [2][8] - 受益于GAA、先进封装、HBM及NAND层转换领域的投资 2025年服务市场占晶圆制造设备比例扩展至30%以上 [2][8] - ALTUS Halo ALD Mo技术在NAND及逻辑芯片客户中快速落地 推动单位晶圆金属化SAM增长3倍 [2][8] - SABRE 3D在先进封装领域份额预计2025年提升近5个百分点 [2][8] - Vantex巩固NAND高纵横比介质刻蚀领先地位 Akara导体刻蚀获多个DRAM新订单 [2][8] 财务表现 - 4Q系统收入中晶圆厂业务占比52% 为最大收入来源 主要受益于AI相关晶体管性能需求推动的GAA技术渗透加速 [3][9] - 非易失性存储器占27% 与NAND客户向≥200层产能转换趋势相契合 [3][9] - DRAM占14% Akara导体刻蚀工具的新订单为该板块提供支撑 [3][9] - 逻辑及其他占7% [3][9] - 区域分布上中国市场占比35% 韩国22% 中国台湾19% 日本14% 美国6% 东南亚及欧洲各占2% [3][9] - 客户支持部门4Q收入17.3亿美元 较3Q的16.8亿美元环比增长3% 较4Q24的17.0亿美元同比增长1.8% [3][10] - 客户支持业务已实现6000个电镀单元的里程碑式突破 [3][10] - 资产负债表稳健 应收账款净额32.28亿美元 库存44.63亿美元 库存周转率2.2 递延收入20.11亿美元 [1][7] 业绩展望 - 公司预计2025年WFE支出上调至1050亿美元 此前为1000亿美元 主要受中国本土支出增长推动 [4][11] - 非中国市场投资节奏与此前一致 预计下半年与上半年基本持平 [4][11] - 预计1Q26收入52±3亿美元 非GAAP毛利率50.0%±1% 营业利润率34.0%±1% EPS 1.20±0.10美元 [4][11] - 长期来看 SAM有望扩展至WFE的30%以上 并有望在增量市场中占据超50%份额 [4][11] - 公司将持续受益于刻蚀与沉积强度提升及3D scaling趋势 [4][11]