公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在2026年国际消费电子展（CES）上，AMD展示了即将推出的Venice系列服务器CPU和MI400系列 数据中心加 速器。AMD 曾在 2025年6月的"Advancing AI" 活动上介绍过 Venice 和MI400系列的规 格，但此次是AMD首次公开展示这两个产品线的芯片。 首先，Venice 处理器最显著的变化在于其 CCD 与 I/O 芯片的封装方式有所不同。AMD 自 EPYC Rome 以来一直使用封装的有机基板来连接 CCD 和 I/O 芯片，而 Venice 似乎采用了一种更先进的 封装方式，类似于 Strix Halo 或 MI250X。另一个变化是，Venice 似乎配备了两个 I/O 芯片，而不 是之前 EPYC CPU 的单个 I/O 芯片。 Venice 芯片包含 8 个 CCD，每个 CCD 有 32 个核心，因此每个 Venice 封装最多可容纳 256 个核 心。对每个芯片进行测量后发现，每个 CCD 的 N2 硅面积约为 165 平方毫米。如果 AMD 坚持每个 核心配备 4MB 的 L3 缓存，那么每个 CCD 就包含 ...