公司上市申请与募资用途 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所首次呈交IPO申请文件[1] - 募集资金将主要用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力[1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是CAPiC平台，并用于提升商业化能力及扩展客户生态系统[1] 公司业务与融资背景 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品等[2] - 过去5年已完成超20亿元人民币融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等知名机构参与[2] - 赴港上市符合港交所特专科技公司上市规则，可为未盈利但技术壁垒显著的高科技企业提供融资渠道[2] 行业市场规模与前景 - 2024年全球及中国半导体市场规模分别达人民币43710亿元及16022亿元[3] - 预计至2029年，全球及中国半导体市场规模将分别增长至人民币65480亿元及28133亿元[3] - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术发展推动了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，促进半导体市场持续增长[3] 公司财务状况：亏损与成本 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，公司净亏损额分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，近三年累计净亏损超13亿元[4] - 亏损主要源于生产设备的折旧及摊销、融资费用开支及支付予雇员的股份款项[4] - 2024年营业总成本7.33亿元高于营业收入8.27亿元，导致营业亏损3.46亿元，2022-2024年累计研发投入达2.29亿元[4] 公司财务状况：毛利率与负债 - 2022年至2025年上半年，公司毛利率分别为-79.82%、-38.43%、-20.13%及-16.3%[5][6] - 同期资产负债率均超100%，分别为115.83%、126.47%、128.42%、126.55%[7] - 高负债率部分归因于历史融资形成的可转换优先股及赎回负债，剔除后财务结构将回归健康水平[7] 经营现金流与专家观点 - 公司经营活动现金流表现良好，2025年上半年经营活动产生的现金流净额为8296万元，2022年末至2025年中年份多数为正[8] - 专家指出，现金流好于利润表是资金密集型制造业在产能爬坡与订单增长阶段的典型表现[8] - 公司面临的不确定性集中在技术达产、经营提效与市场持续性，需关注产能利用率提升及毛利结构改善等指标[8][9] 公司未来战略 - 公司计划通过推出先进封装解决方案吸引新客户，并深化与现有客户的合作[9] - 通过累积的行业专业知识及忠诚且持续增长的客户群，旨在提升解决方案及服务，从而提高收入及毛利率，巩固市场领导地位[9]