财务表现 - 公司第四季度非GAAP每股收益为9.38美元 超出市场预期10% 同比增长42.1% [1] - 季度收入达31.7亿美元 同比增长23.6% 超预期3.21% [1] - 非GAAP毛利率63.2% 高于指引中值 运营利润率44.2% [6][9] - 自由现金流10.6亿美元 运营现金流11.6亿美元 [10] 业务分项 - 半导体过程控制收入28.8亿美元 占总收入90.6% 同比增24.7% 其中代工/逻辑占69% 存储占31% [2] - 存储业务中DRAM占75% NAND占25% [2] - 晶圆检测收入17.7亿美元 同比大增52% 图形化收入4.53亿美元 同比降16% [4][5] - 服务收入7.026亿美元 同比增14.4% 占总收入22% [4] 区域分布 - 中国地区贡献30%收入 台湾27% 韩国15% 日本12% 北美9% [5] - 欧洲占比4% 其他亚洲地区3% [5] 成本结构 - 研发支出3.53亿美元 占收入比例同比下降160个基点至11.1% [6] - 销售行政支出2.627亿美元 占收入比例降170个基点至8.3% [7] 资本运作 - 现金及等价物增至44.9亿美元 长期债务58.8亿美元 [10] - 季度回购股票4.26亿美元 [11] 未来指引 - 下季度收入指引31.5±1.5亿美元 每股收益8.53±0.77美元 [12] - 预计2025年先进封装收入超9.25亿美元 原指引8.5亿美元 [13] - 维持2025年晶圆设备支出中个位数增长预期 2024年基数约1000亿美元 [13]

财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股收益8.41美元，超出Zacks共识预期4.34%，同比增长59.9% [1] - 营收同比增长29.8%至30.6亿美元，超出Zacks共识预期1.92% [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度6.35% [2] - 非GAAP毛利率63%，超公司指引中值50个基点 [6] - 非GAAP营业利润率44.2% [7] 业务分项 - 半导体工艺控制业务营收占比89.4%，同比增长30.7%至27.4亿美元 [2] - 其中代工与逻辑芯片占71%，存储芯片占29% [3] - 存储芯片中DRAM占76%，NAND占24% [3] - 特种半导体工艺业务营收1.565亿美元，同比增长19.8% [3] - PCB及组件检测业务营收1.686亿美元，同比增长26.4% [3] - 产品营收占比78.2%，同比增长35.3%至23.9亿美元 [4] - 服务营收占比21.8%，同比增长13.3%至6.692亿美元 [4] 产品与区域 - 晶圆检测系统营收占比49%，达15亿美元，同比增长51% [4][5] - 图案化系统营收占比21%，达6.36亿美元，同比增长18% [4][5] - 台湾地区贡献32%营收，中国大陆26%，韩国12%，日本11%，北美10% [5] 现金流与资本运作 - 现金及等价物40.3亿美元，较上季度37.8亿美元增长 [9] - 长期债务58.8亿美元，与上季度持平 [9] - 经营活动现金流10.7亿美元，自由现金流9.9亿美元 [9] - 季度分红2.258亿美元，股票回购5.067亿美元 [10] 业绩指引 - 第四季度营收指引30.75亿美元±1.5亿美元，Zacks共识预期29.9亿美元 [11] - 第四季度非GAAP每股收益指引8.53美元±0.78美元，Zacks共识预期7.93美元 [11] - 预计非GAAP毛利率63%±1%，营业费用5.95亿美元 [12]