核心财务表现 - 公司2026财年第二季度非GAAP每股收益为8.85美元，超出市场预期0.36%，同比增长7.9% [1] - 季度营收达33亿美元，超出市场预期1.02%，同比增长7.2% [1] - 非GAAP毛利率为62.6%，高于指引区间中点60个基点 [6] - 非GAAP营业利润率为42.8% [9] - 经营活动现金流为13.6亿美元，自由现金流为12.6亿美元 [10] - 公司提供2026财年第三季度指引：营收预计为33.5亿美元（上下浮动1.5亿美元），非GAAP每股收益预计为9.08美元（上下浮动78美分） [8][12] 分业务营收表现 - 半导体过程控制业务营收30亿美元，占总营收91.1%，同比增长9%，环比增长4% [2] - 特种半导体过程业务营收1.4亿美元，占总营收4.3%，同比下降12.4%，但环比增长17% [2] - PCB及组件检测业务营收1.52亿美元，占总营收4.6%，同比下降6%，环比下降20% [3] - 产品营收25.1亿美元，占总营收76.2%，同比增长4.2% [4] - 服务营收7.86亿美元，占总营收23.8%，同比增长18%，环比增长6% [4] 主要产品与区域市场 - 晶圆检测业务营收15.7亿美元，占总营收48%，同比增长1%，环比增长2% [4][5] - 图形化业务营收6.96亿美元，占总营收21%，同比增长31%，环比增长4% [4][5] - 按区域划分，中国和台湾是最大市场，分别贡献总营收的30%和26% [5] - 韩国、北美、日本、欧洲及其他亚洲地区分别贡献14%、12%、7%、5%和6%的营收 [5] 运营费用与资本结构 - 研发费用为3.839亿美元，同比增长10.9%，占营收比例同比下降40个基点至11.6% [6] - 销售、一般及行政费用为2.799亿美元，同比增长4.8%，占营收比例同比下降20个基点至8.5% [7] - 非GAAP运营费用总计6.53亿美元 [7] - 截至2025年12月31日，现金、现金等价物及有价证券总额为52亿美元，较上季度末的46.8亿美元有所增加 [10] - 长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [10] 股东回报与市场反应 - 公司在季度内回购了价值5.48亿美元的股票，并支付了2.5亿美元的股息 [11] - 尽管业绩超预期，但在盘前交易中公司股价下跌了7.7% [1]

财务业绩摘要 - 2026财年第一季度非GAAP每股收益为8.81美元，超出市场预期3.04%，同比增长20.2% [1] - 第一季度营收达32.1亿美元，超出市场预期1.72%，同比增长13% [1] - 非GAAP毛利率为62.5%，高于指引中点50个基点 [6][8] - 非GAAP营业利润率为43.2% [7] - 营运现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [9] 分部门营收表现 - 半导体过程控制部门营收占总额90.3%，达28.9亿美元，同比增长12.6%，环比增长1% [2] - 特种半导体过程部门营收为1.198亿美元，占总额3.7%，同比下降6.7%，环比下降16% [2] - PCB及元件检测部门营收为1.895亿美元，占总额5.9%，同比大幅增长37.3%，环比增长23% [3] - 产品营收占总额76.8%，为24.6亿美元，同比增长12.2% [4] - 服务营收占总额23.2%，为7.447亿美元，同比增长15.6%，环比增长6% [4] 主要产品与地区营收 - 晶圆检测系统营收占总额48%，为15.3亿美元，同比增长12%，但环比下降13% [5] - 图形化系统营收占总额21%，为6.68亿美元，同比增长16%，环比大幅增长47% [5] - 按地区划分，中国台湾和中国大陆是最大贡献者，分别占营收的25%和39% [5] - 韩国、日本和北美各占9%，欧洲占5%，亚洲其他地区占3% [5] 运营费用与支出 - 研发费用为3.605亿美元，同比增长11.5%，占营收比例同比下降10个基点至11.2% [6] - 销售、一般及行政费用为2.69亿美元，同比增长7.1%，占营收比例同比下降50个基点至8.4% [7] - 非GAAP营业费用为6.18亿美元 [7] 资产负债表与股东回报 - 截至2025年9月30日，现金及有价证券总额为46.8亿美元，较上季度末的44.9亿美元有所增加 [9] - 长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [9] - 第一季度回购了5.45亿美元股票，并支付了2.54亿美元股息 [10] - 公司于2025年4月30日宣布了一项50亿美元的股票回购授权 [10] 第二季度业绩指引 - 预计2026财年第二季度营收为32.25亿美元，上下浮动1.5亿美元 [11] - 预计非GAAP每股收益为8.70美元，上下浮动0.78美元 [11] - 预计非GAAP毛利率为62%，上下浮动1%，营业费用预计约为6.35亿美元 [11]

财务表现 - 公司第四季度非GAAP每股收益为9.38美元 超出市场预期10% 同比增长42.1% [1] - 季度收入达31.7亿美元 同比增长23.6% 超预期3.21% [1] - 非GAAP毛利率63.2% 高于指引中值 运营利润率44.2% [6][9] - 自由现金流10.6亿美元 运营现金流11.6亿美元 [10] 业务分项 - 半导体过程控制收入28.8亿美元 占总收入90.6% 同比增24.7% 其中代工/逻辑占69% 存储占31% [2] - 存储业务中DRAM占75% NAND占25% [2] - 晶圆检测收入17.7亿美元 同比大增52% 图形化收入4.53亿美元 同比降16% [4][5] - 服务收入7.026亿美元 同比增14.4% 占总收入22% [4] 区域分布 - 中国地区贡献30%收入 台湾27% 韩国15% 日本12% 北美9% [5] - 欧洲占比4% 其他亚洲地区3% [5] 成本结构 - 研发支出3.53亿美元 占收入比例同比下降160个基点至11.1% [6] - 销售行政支出2.627亿美元 占收入比例降170个基点至8.3% [7] 资本运作 - 现金及等价物增至44.9亿美元 长期债务58.8亿美元 [10] - 季度回购股票4.26亿美元 [11] 未来指引 - 下季度收入指引31.5±1.5亿美元 每股收益8.53±0.77美元 [12] - 预计2025年先进封装收入超9.25亿美元 原指引8.5亿美元 [13] - 维持2025年晶圆设备支出中个位数增长预期 2024年基数约1000亿美元 [13]

财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股收益8.41美元，超出Zacks共识预期4.34%，同比增长59.9% [1] - 营收同比增长29.8%至30.6亿美元，超出Zacks共识预期1.92% [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度6.35% [2] - 非GAAP毛利率63%，超公司指引中值50个基点 [6] - 非GAAP营业利润率44.2% [7] 业务分项 - 半导体工艺控制业务营收占比89.4%，同比增长30.7%至27.4亿美元 [2] - 其中代工与逻辑芯片占71%，存储芯片占29% [3] - 存储芯片中DRAM占76%，NAND占24% [3] - 特种半导体工艺业务营收1.565亿美元，同比增长19.8% [3] - PCB及组件检测业务营收1.686亿美元，同比增长26.4% [3] - 产品营收占比78.2%，同比增长35.3%至23.9亿美元 [4] - 服务营收占比21.8%，同比增长13.3%至6.692亿美元 [4] 产品与区域 - 晶圆检测系统营收占比49%，达15亿美元，同比增长51% [4][5] - 图案化系统营收占比21%，达6.36亿美元，同比增长18% [4][5] - 台湾地区贡献32%营收，中国大陆26%，韩国12%，日本11%，北美10% [5] 现金流与资本运作 - 现金及等价物40.3亿美元，较上季度37.8亿美元增长 [9] - 长期债务58.8亿美元，与上季度持平 [9] - 经营活动现金流10.7亿美元，自由现金流9.9亿美元 [9] - 季度分红2.258亿美元，股票回购5.067亿美元 [10] 业绩指引 - 第四季度营收指引30.75亿美元±1.5亿美元，Zacks共识预期29.9亿美元 [11] - 第四季度非GAAP每股收益指引8.53美元±0.78美元，Zacks共识预期7.93美元 [11] - 预计非GAAP毛利率63%±1%，营业费用5.95亿美元 [12]