公司股权激励与技术进展 - 公司推出股权激励计划，彰显对未来发展的信心 [1] - 公司推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段 [1] - XDFOI®工艺经过持续研发与客户产品验证，已在高性能计算、人工智能等领域得到应用 [1] 先进封装技术与市场机遇 - 公司未来有望充分受益于国产算力产业的发展趋势 [1] - 公司继续加大研发投入，重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术 [1] - 随着先进封装在算力芯片、存储等领域的上量，有望带动公司平均销售单价及毛利率的改善 [1] 存储封测业务实力 - 公司在半导体存储市场的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品 [1] - 公司拥有20多年存储芯片封装量产经验 [1] - 公司的技术能力处于行业领先地位，包括32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自主测试 [1] 行业地位与增长前景 - 公司作为国内龙头封测厂商，有望随着大客户在AI应用领域持续创新而率先受益 [1] - 公司有望受益于高成长应用领域占比的不断提升 [1] - 公司在先进封装技术及对应客户方面不断取得突破 [1]