半导体技术发展前景 - ASML高管预期摩尔定律将继续有效，未来15年制程蓝图会持续推进[1] - 新的芯片架构依赖先进封装技术，如使用矽中介层进行堆叠[1] - 在芯片微缩之外，通过放大芯片面积提升生产效率也成为重要议题[1] ASML产品与技术进展 - 公司推出用于后段封装的XT:260设备，并于今年第3季度首次出货以满足客户需求[1] - Low NA EUV（NXE:3800E）设备致力于提升先进制程客户的生产效率和设备可用性[1] - High NA EUV设备具备更高成像品质与简化流程（单次曝光）的优势[1] 记忆体技术趋势 - 记忆体应用方面，无论是NAND还是DRAM都需要键合技术来改善异质整合[1]