三季度财务业绩 - 净销售额为75亿欧元，同比基本持平，系统设备收入为56亿欧元，净利润达21亿欧元 [2] - 毛利率为51.6%，维持在51-53%的目标区间，研发投入为11亿欧元，较上年同期略增 [2] - 设备收入中，DUV光刻机贡献34亿欧元销售额，EUV光刻机贡献21亿欧元销售额 [2] - 新订单总额为54亿欧元，其中EUV系统订单占36亿欧元 [2] - 对四季度展望乐观，预计净销售额在92亿至98亿欧元之间，环比增长显著，毛利率预计维持在51%至53%区间 [2] 市场动态与需求驱动 - 增长动力主要来自行业对先进制程的需求以及对AI产品的需求 [2] - AI应用的高商业价值支撑芯片制造商加速迁移至更先进节点，持续拉动对EUV及High-NA光刻机的需求 [4] - 越来越多的客户进入AI相关逻辑与存储芯片市场，客户集中度下降，有助于行业长期健康发展 [4] - 行业积极消息流，特别是在AI基础设施领域，有助于削弱不确定性 [2][5] 中国大陆市场展望 - 受出口管制影响，中国大陆客户囤货基本告一段落，超常增长周期已接近尾声 [3] - 预计2026年在华销售额将从2024-2025年的历史高点显著下降，回归更合理水平，被视为周期性正常化 [3][6] - 销往中国大陆的浸没式设备毛利率较高，因此该地区业务下降会对公司整体毛利率产生稀释效应 [3][10] 技术与产品战略 - 从6F²架构转向4F²架构后，EUV光刻层数预计不会减少，反而将继续增加，同时需要更先进的光刻掩模，利好先进DUV业务 [7] - 公司已向生成式人工智能公司Mistral AI投资13亿欧元，持股约11%，双方将合作在光刻机控制与制造优化中深度嵌入AI算法 [4] - High-NA设备在收入确认上将对毛利率造成一定稀释，但已安装基础中的升级业务对毛利率贡献显著 [10] 产能与供应链规划 - 过去两季度订单表现强劲，但公司认为订单存在周期性波动，连续稳定的订单流属于反常现象 [7] - 公司为增长做准备，对2026年EUV业务持更强劲的预期，并针对性扩充产能与长期规划，对满足未来需求没有担忧 [8][9] - 公司保持充足准备与高度灵活性，已提前储备长周期零部件，但客户给予充足准备时间对确保产能提升同样关键 [9] 行业趋势与竞争格局 - AI驱动的需求正改变行业逻辑，过去业内对推进先进节点存疑，现在AI应用的商业价值足以覆盖更高的晶圆成本，推动节点加速量产 [10][11] - 更多客户进入AI相关逻辑与DRAM领域，改变了此前单一客户主导领先节点投资的局面，这对整个行业及公司而言是重要利好 [11]

财报核心数据 - 2025年第三季度收入75亿欧元，同比增长0.7%，略低于市场预期的77亿欧元 [1] - 第三季度毛利率为51.6%，处于公司指引区间50%-52%的上方，主要受益于服务收入占比提升带来的结构性提振 [1] - 第三季度净利润为21.3亿欧元，同比增长2.3%，净利率为28.3% [1] - 业务构成中，光刻系统收入55.5亿欧元，同比下滑6.3%，服务收入19.6亿欧元，同比增长27.3%，两者比例接近7:3 [1] 业务细分表现 - 光刻系统收入中，EUV和ArFi是主要来源，合计占比约66% [3] - EUV光刻机第三季度收入约为21.1亿欧元，同比增长1.8%，出货9台，单台均价维持在2.35亿欧元左右 [3][23] - ArFi光刻机第三季度收入约为28.9亿欧元，同比增长1.5%，出货38台，单台均价约为0.76亿欧元 [3][23] - 服务类业务表现强劲，第三季度收入19.6亿欧元，同比增长27.3%，成为业绩重要推动力 [1][25] 地区收入分布 - 第三季度中国大陆地区收入占比达42%，贡献约31.6亿欧元，远超公司此前25%的份额预期，主要得益于对ArFi设备的加快拉货 [3][27] - 中国台湾地区收入占比为30%，贡献约22.6亿欧元，主要体现台积电的拉货表现 [3][27] - 韩国和美国地区收入占比分别为18%和6%，相对偏低，受三星和英特尔削减资本开支影响 [2][28] 订单情况与未来指引 - 第三季度净订单额为54亿欧元，环比减少1.4亿欧元，但优于市场预期的49亿欧元，连续两个季度维持在50亿欧元上方，显示下游信心回暖 [3] - 公司对2025年第四季度给出乐观指引，预期收入92-98亿欧元，高于市场预期的92.1亿欧元，预期毛利率为51%-53%，高于市场预期的50.6% [2][5] - 本次指引基本符合公司调整后的全年增长约15%的目标，为四季度业绩提供“定心丸” [5] 行业背景与驱动因素 - 存储行业周期上行，受AI需求带动，HBM、DRAM和NAND需求提升，价格明显回升，美光、三星等存储厂商有望提升扩产信心 [5][9] - 英特尔获得美国政府89亿美元入股和英伟达50亿美元战略投资，市场对其“重生”和后续资本开支预期提升 [6][7][8] - 台积电2nm制程顺利推进，计划2025年底量产，2026年大规模出货，预计将维持高资本开支 [8][28] - 公司作为全球唯一EUV光刻系统提供商，占据光刻机市场八成以上份额，并推出面向2nm及以下制程的High-NA EUV光刻机，单价可达4亿欧元，进一步巩固垄断优势 [9] 整体业绩展望 - 公司经营面处于从低迷转好的过渡阶段，“最坏时期”已过 [2][16] - AI资本开支热潮正蔓延至半导体设备端，台积电、三星和英特尔作为公司三大重量级客户，其资本开支预期的改善将直接带动公司业绩回升 [5][8][9][28] - 结合订单回暖、强劲指引及行业多重利好，公司作为产业链上游核心垄断企业，将直接受益于本轮AI Capex热潮 [9][10][16]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元，其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入[1] - 第三季度毛利率为51.6%，符合公司指引[1] - 第三季度净利润为21亿欧元[1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎，其中36亿瑞士法郎为EUV订单[1] - 第四季度营收指引在92亿至98亿欧元之间，显著高于第三季度，符合历史季节性模式[2] - 第四季度装机管理收入预计约为21亿丹麦克朗[3] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间[3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元[3] - 2025年全年毛利率指引约为52%[3] - 2026年净销售额预计不会低于2025年水平[7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在技术路线图上，EUV业务进展顺利，客户在降低先进制程成本方面取得进步[13] - High NA（HNA）业务方面，客户已运行超过30万片晶圆，其成熟度被认为领先于早期Low NA产品[13] - 客户SK Enix开始安装首台5200型号设备，该设备被视为未来DRAM生产的关键推动因素[14] - 公司已出货首款先进封装产品XT260，这是一款高生产率扫描仪，据称可比现有产品提升高达4倍的生产效率[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能领域的持续投入推动了先进逻辑和DRAM的投资[5] - 人工智能的益处正惠及更广泛的客户群[5] - 极紫外光刻强度持续提升，并在DRAM和先进逻辑客户中得到更多采用[5] - 中国市场方面，预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平[6] - 产品组合动态将有利于EUV业务增长，而中国市场动态可能导致Deep UV业务下滑[7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在提升其产品（特别是软件部分）的性能、精度和速度[9][10][11] - 此次合作被视为提升产品开发速度和缩短产品上市时间的关键途径[11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位，以更紧密地融入AI生态[12] - 公司正通过3D集成技术延续摩尔定律，并利用其在Holistic Lithography领域开发的技术拓展该新机遇[16][17][18] - 公司认为3D集成领域存在创新需求，其XT260产品已获得众多客户关注，未来将推出更多产品[18] - 长期来看，人工智能预计将推动半导体领域的更先进应用（如先进DRAM和逻辑），从而带来更高的光刻强度和需求[19] - 公司预计到2030年，营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率区间为56%至60%[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期出现的一系列积极消息有助于减少上一季度讨论的一些不确定性[5] - 人工智能相关投资以及对更广泛客户群的惠及被视为积极动态[5] - 尽管中国市场存在挑战，但预计这些动态对2026年的影响只是部分体现，全年销售仍有望不低于2025年[6][7] - 公司在技术路线图（如EUV、HNA、先进封装）上的强劲执行被视为未来增长的基础[13][15][19] 其他重要信息 - 公司计划在2026年1月的电话会议中提供关于2026年的更多细节[7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结2025年第三季度业绩 - 回答: 净销售额75亿欧元，含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入；毛利率51.6%；净利润21亿欧元；净预订额54亿瑞士法郎，含36亿瑞士法郎EUV订单[1] 问题: 请提供2025年第四季度及全年的业绩指引 - 回答: 第四季度营收指引92-98亿欧元，装机管理收入约21亿丹麦克朗，毛利率指引51%-53%；全年净销售额指引约325亿欧元，毛利率约52%[2][3] 问题: 您如何看待当前市场状况？ - 回答: 看到积极消息减少不确定性，AI推动先进逻辑和DRAM投资并惠及更广客户群，EUV光刻强度提升；但预计2026年中国需求将显著低于近两年[5][6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么？ - 回答: 动态影响在2026年部分生效，预计全年销售不低于2025年；产品组合将偏向EUV增长，而中国动态可能压制Deep UV业务；更多细节将在1月公布[7] 问题: 请谈谈与Mistral AI的合作 - 回答: 合作基于Mistral在B2B和大型语言模型（尤其软件编码）方面的优势，旨在提升ASML产品（硬件内含重要软件）的性能、精度、速度及开发效率；公司领投其C轮获11%股份并加入战略委员会，以更贴近AI生态[9][10][11][12] 问题: 请分享上一季度技术路线图的亮点 - 回答: EUV在降低客户先进制程成本方面进展良好；HNA已运行超30万片晶圆，成熟度超前；客户SK Enix安装首台5200型号工具用于DRAM；已出货首款先进封装产品XT260，生产率提升高达4倍[13][14][15] 问题: 3D集成领域的 rationale 和机遇是什么？ - 回答: 3D集成是延续摩尔定律的另一途径；客户需求创新，ASML可将Holistic Lithography技术转移至此；XT260是首款产品，已获客户兴趣，未来将推更多产品[16][17][18] 问题: 请提醒我们ASML的长期机遇 - 回答: AI将驱动先进半导体应用（如DRAM、逻辑），带来更高光刻强度和需求；3D集成是新机遇；AI也为产品创造价值；2030年营收机会预计440-600亿欧元，毛利率56%-60%[19][20]

文章核心观点 - Arm公司首席执行官雷内·哈斯认为，英特尔因错失多个关键机会而在晶圆代工领域落后于台积电，追赶面临巨大挑战 [1][3][4] 英特尔错失的关键机会 - 英特尔完全错过了智能手机移动芯片市场 [3] - 英特尔在十年前决定不以台积电的速度投资EUV（极紫外光刻）技术，导致在该领域落后 [3][4] - 英特尔延迟顺应市场趋势，使其在一些领域受到惩罚，恢复尤其具有挑战 [3] 台积电的领先优势 - 台积电目前拥有世界上最好的晶圆厂 [3] - 苹果、英伟达、AMD等领先公司都选择在台积电进行代工生产 [3] - 台积电通过围绕EUV技术构建其生产，最终获得了优势 [3] 半导体行业的竞争壁垒 - 投资晶圆厂和定义架构及生态系统均需要很长时间，一旦错过几个机会，将受到惩罚且难以追赶 [3] - 在半导体行业迟到后，恶性循环会形成，使得追赶缺乏基础 [3][4] 制造业的文化观念差异 - 在西方，制造业工作有时被视为不“有利可图和有声望”的蓝领工作 [4] - 在中国台湾，在台积电工作被视为一件非常有声望的事情 [4] - 美国需要全面改革以建立国内制造能力，这涉及多个行业并需要长期的行政支持 [4]

文章核心观点 - ARM首席执行官雷内·哈斯指出英特尔在半导体行业竞争中因错失关键机会而落后 面临难以追赶的挑战 核心问题包括错失移动市场 延迟采用EUV光刻技术以及制造文化差异 [2][5][7] 英特尔错失的关键机会与竞争劣势 - 英特尔完全错失了移动细分市场 未能为iPhone生产低功耗移动芯片 其Atom系列SoC不足以整合进苹果产品 前首席执行官将此次拒绝称为公司最大错误之一 [5] - 一旦在芯片领域落后就难以追赶 因为周期会形成压倒性优势 台积电目前拥有全球最佳晶圆厂 苹果 英伟达 AMD等领先公司均在台积电代工 [5] - 英特尔延迟采用EUV极紫外光刻技术 使其在制造方面受到惩罚 台积电得以围绕EUV构建生产结构并获得优势 英特尔可能在十年前决定不以台积电的速度投入 [7] 制造文化差异与行业挑战 - 西方社会对制造业的看法与台湾不同 在西方制造业不被视为利润丰厚且有声望的工作 常被看作蓝领职业 而在台湾于台积电工作被视为非常有声望 [7][8] - 美国需要进行全面从零开始的改革才能建立国内制造能力 这涉及多个行业的复杂过程并需要长期的政府支持 不仅仅是英特尔一家公司的问题 [8]

ARM首席执行官对英特尔与台积电竞争态势的评论 - 英特尔因错失关键机遇已在多个领域受到时间的惩罚 如今追赶台积电非常困难 [1] - 芯片行业需要长期投入与积累 投资晶圆厂和定义架构生态系统均需很长时间 错过关键环节将遭受严重惩罚 [3] - 半导体产业具有高门槛特性 一旦在芯片制造中落后则追赶极其困难 错失数个技术节点将遭受严苛惩罚 [3] 英特尔的关键失误 - 移动芯片领域完全缺位 00年代中期未能把握智能手机芯片机遇 其低功耗Atom系列SoC性能未达苹果要求 导致错失为iPhone供货的合作机会 [3] - 极紫外光刻技术布局滞后 大约十年前没有像台积电那样投入EUV技术 从而在采用EUV的制造上落后 [3] - 台积电借助EUV技术构建先进制程优势 目前为苹果 英伟达 AMD等领先企业提供全球顶尖的晶圆制造服务 [3] 制造业文化差异与挑战 - 台积电拥有世界上最好的晶圆厂 领先公司包括苹果 英伟达和AMD都在台积电生产 [4] - 西方社会未将制造业视为高价值职业 而中国台湾地区进入台积电工作被视为高威望职业 欧美青年常将制造业视为蓝领工作不愿涉足 [4] - 建立美国本土先进制造能力需要不仅仅是某一家企业的努力 而是涉及多个行业的系统性改革 并需要长期的政策和行政支持 [4]

光刻机行业动态 - 上海微电子首次公开亮相极紫外（EUV）投影微场曝光装置并披露部分技术内容 [3] - 光刻机概念在二级市场热度空前 Wind光刻机指数近一年涨幅近130% 9月24日创下阶段新高 [3] - 光刻机概念龙头张江高科涨停 股价再创历史新高 江丰电子涨超17% 联合化学 先锋精科 洪田股份 富创精密涨超5% [3] 国产光刻机产业链布局 - 张江高科通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司投资上海微电子22345万元 持有10.779%股权 [5] - 江丰电子为光刻工艺前道工序提供关键材料 后道工序提供精密零部件 其研发的28nm以下节点光刻机核心冷却部件已进入量产阶段 [5] - 上海微电子为国产光刻机绝对龙头 出货量占国内市场份额超过80% 产品涉及ArF KrF和i-line领域 具备90nm及以下芯片制造能力 [9] - 光刻机国产化率仅2.5% 中国大陆市场主要依赖荷兰 日本等地进口 出口管制下供给不确定性上升 [5][9] 全球光刻机市场格局 - 阿斯麦（ASML）占据全球八成以上市场 垄断最高端EUV市场 2025年二季度净销售额77亿欧元同比增长23% 净利润23亿欧元同比增长45% [7] - 当季ASML光刻机系统销售收入56亿欧元 其中EUV销售额27亿欧元 非EUV销售额29亿欧元 售出EUV 11台 DUV 64台 [7] - 日本光刻机厂商尼康 佳能市场份额仅个位数 出货以成熟制程设备为主 佳能聚焦i-line领域 尼康除EUV外均有涉猎 [8] 技术突破与产业链协同 - 国内光刻机产业链包括上游设备及配套材料 中游系统集成和生产 下游应用三大环节 [11] - 科益虹源研发248nm准分子激光器 干式193nm准分子激光器 福晶科技研发KBBF晶体 中科院研发40瓦干式准分子激光光源 [13] - 国望光学研发90nm节点ArF光刻机曝光光学系统 110nm节点KrF光刻机曝光光学系统 中科科仪研发直线式劳埃透镜镀膜装置 纳米聚焦镜镀膜装置 [14] - 波长光电 捷众科技 国林科技 南京化纤等公司披露在光刻机或半导体领域的关联布局 但营收规模较小或处于初期阶段 [14][15] 发展挑战与战略路径 - 国产光刻机与国际领先水平存在技术限制 高端技术受制于国外供应商 需要上下游同心协力攻坚 [9][11] - 光刻机作为高壁垒 重资本 高风险行业 发展有赖"举国体制"之力 需要国家牵头 科研院所与关键公司参与实现供应链自主可控 [15] - 上海微电子和几大院所的科技研发成果为国内光刻机发展风向标 值得长期关注 [15]

报告行业投资评级 - 股票评级：Equal - weight（持股权重与行业平均一致）[4] - 行业观点：In - Line（与相关广泛市场基准表现一致）[4] - 目标价格：€660.00 [4] 报告的核心观点 - 2026年的不确定性抵消了强劲的订单储备，2025年单位出货量持平以及2026年增长的不确定性引发关注，但2025年营收指引风险降低，市场辩论将转向对2026年前景的探讨[1][6][9] - 公司将2025年全年指引调整为“相对于2024年增长约15%”，与此前中点€325亿一致，预计EUV业务增长30%，IBM增长20%，DUV与2024财年大致相同，2025财年中国营收预计超25% [2] - 第二季度订单储备达€55亿（高于预期的€45亿），其中€23亿为EUV（约10台设备），利润率因IBM销售情况较好和一次性因素优于预期，但确认下半年升级放缓，毛利率下降 [2][6] 根据相关目录分别总结 业务表现 - 2025财年系统销售、IBM销售、总净销售、光刻系统销售数量、净预订量、毛利润、毛利率、净利润、摊薄后每股收益、现金及现金等价物等指标的实际值与共识及摩根士丹利估计值有不同程度差异 [8] 估值方法 - 鉴于2025年营收指引风险降低，假设2年远期市盈率约为25倍，应用于2026年每股收益估计值€26.47，得出目标价格€660 [9] 风险因素 - 上行风险包括逻辑/代工厂支出有意义地增加、HBM支出高于预期、服务利润率扩大、技术主权计划落地等 [11] - 下行风险包括终端市场需求大幅减弱、强烈通胀周期和中国市场疲软导致放缓和更多订单推迟、High NA采用可能推迟等 [11] 行业覆盖 - 报告对欧洲半导体行业多家公司给出评级，如ASML Holding NV评级为E（Equal - weight），Infineon Technologies AG评级为O（Overweight）等 [64]

阿斯麦(ASML)2025年第二季度财报分析 财务表现 - 本季度收入77亿欧元，同比增长23.2%，超市场预期(75亿欧元)，主要得益于1台High NA EUV收入确认及服务收入提升[1] - 毛利率达53.7%，超公司指引(50-52%)，主要因服务类占比提升及关税负面影响弱于预期[1] - 净利润23亿欧元，同比增长45%，净利率30%[1] - 光刻系统收入56亿欧元(占比72.8%)，同比增长17.5%；服务收入21亿欧元(占比27.2%)，同比增长41.4%[1][6] 业务细分 - 光刻系统中EUV和ArFi合计占比91%：EUV收入25亿欧元，ArFi收入23亿欧元[2] - ArFi出货31台，EUV出货11台，EUV均价约2.3亿欧元，ArFi均价约7580万欧元，价格比约3:1[2][3] - 中国台湾地区贡献收入27亿欧元(占比35%)，中国大陆贡献21亿欧元(占比27%)，符合公司超25%份额预期[4] 订单与指引 - 本季度订单金额55.4亿欧元，环比增长41%，超市场预期(45-48亿欧元)，显示客户谨慎预期有所缓和[4][7] - 下季度收入指引74-79亿欧元，低于市场预期82.1亿欧元[5] - 全年收入预期从300-350亿欧元下调至同比增长15%(约325亿欧元)，反映四季度可能同比下滑[9] 行业与市场 - 公司面临三重风险：美国关税不确定性、三星和英特尔预算收紧、中国地区潜在风险[10] - 作为EUV市场绝对龙头，长期仍受益于台积电等半导体制造厂扩产需求[10] - 短期受传统半导体行业周期影响，手机和PC出货量仅低个位数增长[11]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入为77亿欧元，其中包括一台High NA光刻机的收入确认以及21亿欧元的已安装基础设备收入 [1] - 第二季度毛利率为53.7%，高于指引 [1] - 第二季度订单 intake为55亿欧元，其中极紫外光刻机（EUV）订单为23亿欧元 [4] - 第二季度净利润为23亿丹麦克朗 [4] - 预计第三季度收入在74亿 - 79亿瑞士法郎之间，毛利率在50% - 52%之间，预计已安装基础设备收入约为20亿欧元 [5] - 预计2025年全年收入较去年增长约15%，毛利率约为52%，且下半年收入高于上半年，第四季度收入占比高 [9][12][13] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务因AI驱动，客户向EUV转移且层数增加，预计业务增长约30% [9][10] - 深紫外（Deep UV）及应用业务与去年大致持平 [11] - 已安装基础业务预计增长约20%，上半年升级业务强劲，下半年服务业务持续改善 [11][12] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能是逻辑和内存市场增长的主要驱动力，逻辑市场预计较2024年增长，客户在最先进节点增加产能；内存市场依然强劲，客户在投资最新的高带宽内存（HBM）和双倍数据速率（DDR）产品 [6] - 预计中国市场收入占比将超过25%，与积压订单情况相符 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续在EUV的低数值孔径（Low NA）和高数值孔径（High NA）技术上取得进展，以满足客户技术路线图和成本优化需求 [22] - 针对关税问题，公司正研究自由贸易区，与供应链和客户合作，尽量降低对自身的影响 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内人工智能是增长主要驱动力，但进入2026年，不确定性增加，主要源于宏观经济和地缘政治因素，包括关税 [6][7] - 长期来看，半导体市场依然强劲，人工智能是巨大机遇，但需应对关税、出口管制和宏观经济不确定性等问题 [29][30] - 公司在资本市场日提到的长期预测保持不变，预计2030年总收入在440亿 - 600亿欧元之间，毛利率在56% - 60%之间 [31] 其他重要信息 - 公司今年进行了股票回购，上一季度回购了价值14亿欧元的股票 [28] - 2024年总股息为6.4欧元，第二季度支付了上一财年的最终股息1.84欧元，预计第三季度支付第一笔中期股息1.6欧元，8月6日支付 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结Q2 2025的业绩 - 收入77亿欧元，包含一台High NA光刻机收入确认和21亿欧元已安装基础设备收入；毛利率53.7%，高于指引；订单 intake 55亿欧元，其中EUV订单23亿欧元；净利润23亿丹麦克朗 [1][4] 问题: 请提供Q3的业绩指引 - 预计收入在74亿 - 79亿瑞士法郎之间，毛利率在50% - 52%之间，已安装基础设备收入约20亿欧元 [5] 问题: 请分析短期市场动态 - 人工智能是逻辑和内存市场增长的主要驱动力，逻辑市场预计较2024年增长，内存市场依然强劲；预计中国市场收入占比超25%，与积压订单相符 [6] 问题: 请分析2025年公司业务情况 - EUV业务因AI驱动增长约30%；Deep UV及应用业务与去年大致持平；已安装基础业务预计增长约20%；全年收入预计增长约15%，毛利率约52%，下半年收入高于上半年，第四季度收入占比高 [9][10][12] 问题: 请说明下半年毛利率下降的驱动因素 - 3800的升级业务预计下降；一次性成本效益不再存在；下半年确认收入的High NA工具增多，稀释效应更大 [15][16] 问题: 请简述关税的进展和潜在影响 - 直接影响包括向美国客户发送新系统、用于制造的零部件、用于现场服务的零部件以及其他国家对美国零部件或模块加征关税；公司正采取措施减轻影响，间接影响尚不确定 [18][19][20] 问题: 请更新技术路线图和本季度亮点 - EUV的Low NA和High NA技术进展良好，NX 3800系统生产率提升37%，正在进行安装基础设备升级；EXE 5200工具将用于高产量制造，生产率提升60%；Deep UV设备也有良好表现 [22][24][26] 问题: 请说明公司现金管理和股东分配计划 - 今年进行了股票回购，上一季度回购价值14亿欧元的股票；2024年总股息6.4欧元，第二季度支付最终股息1.84欧元，预计第三季度支付中期股息1.6欧元，8月6日支付 [28] 问题: 请概述长期市场情况和公司业务前景 - 长期来看，半导体市场强劲，人工智能是机遇，但需应对不确定性；公司预计2030年总收入在440亿 - 600亿欧元之间，毛利率在56% - 60%之间 [29][30][31]