公司战略与市场定位 - 尽管面临晶圆供应短缺以及数据中心和人工智能市场需求增长，公司重申对消费市场的承诺，不会完全放弃客户端市场[1] - 公司正将内部晶圆供应转向数据中心和人工智能业务，而客户端计算事业部则依赖外部晶圆供应[1] - 公司首席执行官指出，整个行业正面临内存限制和价格问题的巨大挑战[1] 客户端计算业务表现 - 客户端计算事业部2025年第四季度营收为82亿美元，同比下降7%[13] - 客户端计算事业部2025年全年营收同比下降3%[13] - 公司表示其客户CPU库存不足，且组件价格上涨可能会限制今年的客户机会[1] - 该业务部门2025年第四季度运营利润为21亿美元，运营利润率为26.1%[5] 数据中心与人工智能业务表现 - 数据中心与人工智能业务集团2025年第四季度营收达47亿美元，同比增长9%[13] - 该业务集团2025年全年收入为169亿美元，同比增长5%[13] - 该业务集团2025年第四季度运营利润为6亿美元，运营利润率为13.9%[7] - 公司表示该领域存在强劲的可持续需求，并正与客户合作以支持2026年之后的需求[8] 产品路线图与技术进展 - 公司2025年第四季度的重点是Panther Lake处理器，现称为Core Ultra Series 3，已于1月27日面向客户上市[1] - 下一代Nova Lake桌面处理器预计将于2026年底发布，届时将与AMD的Zen 6处理器竞争，它将是首款采用英特尔18A工艺的桌面处理器[2] - 18A工艺节点的继任者14A工艺预计于2027年底进入风险生产阶段，并于2028年全面量产[2] - 公司已基于英特尔18A工艺节点推出产品，这是在美国开发和制造的最先进工艺节点[10] - 公司承认其18A工艺节点的良率存在不足，虽符合内部计划但仍低于预期，目前良率正以每月7%至8%的速度提升，旨在降低单价[2] 晶圆代工业务表现 - 公司晶圆代工业务2025年第四季度收入同比增长4%[13] - 该业务当季营业利润率为-55.7%，运营亏损25亿美元[13] - 外部晶圆和封装合作持续取得进展[10] 公司整体财务表现 - 公司2025年第四季度总体营收为137亿美元，同比下降4%[13] - 公司预计2025年全年营收将与上年持平[13] - 公司的其他业务在2025年第四季度亏损800万美元，收入同比下降48%，主要原因是剥离了FPGA子公司Altera[13] 行业竞争格局 - 尽管AMD的数据中心业务在增长，但其2025年第三季度同比增长22%，增长速度不及英特尔的竞争对手[13] - 英伟达数据中心业务在同期环比增长25%，同比增长66%[13]

NVIDIA与AMD下一代AI架构竞争 - NVIDIA与AMD竞相修改下一代AI架构设计以获取优势，竞争预计比以往更加激烈[2] - AMD高管对Instinct MI450产品线持乐观态度，称其将成为公司的"米兰时刻"，并明确表示MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力[3] - MI450X的TGP额定值比初始值增加了200W，而Rubin的TGP也相应增加了500W，达到2300W[5] - Rubin的内存带宽从每GPU 13 TB/s提升到了每GPU 20 TB/s[5] AMD Instinct MI450与NVIDIA Vera Rubin规格对比 - AMD MI450预计2026年发布，采用HBM4内存，容量最高达每GPU 432 GB，内存带宽约19.6 TB/s，FP4稠密计算性能约40 PFLOPS[6] - NVIDIA Vera Rubin VR200预计2026年下半年发布，采用HBM4内存，容量约每GPU 288 GB，内存带宽约20 TB/s，FP4稠密计算性能约50 PFLOPS[6] - 两家公司预计将采用相同技术，包括HBM4、台积电N3P节点和基于chiplet的设计，技术差距将缩小[6] AMD D2D互连技术升级 - AMD计划在Zen 6处理器上大幅提升D2D互连技术，Strix Halo APU中已可见"Zen 6 DNA"[8] - 传统SERDES PHY方法存在效率较低、功耗和延迟较高的问题，串行/解串转换会增加数据流转换开销[10] - Strix Halo采用新方法，通过台积电InFO-oS技术和重分布层，在芯片间布置短而细的并行线路，移除大型SERDES块，降低功耗和延迟[12][15] - 新方法无需进行序列化/反序列化，通过在CPU结构中添加更多端口提升整体带宽[12]