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ePOP(封装叠层)
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父子接力冲刺“A+H”,佰维存储能否破解周期魔咒
21世纪经济报道· 2025-11-03 18:53
公司上市计划与市场表现 - 公司计划在香港主板实现双重上市,距离其2022年12月30日登陆科创板不到三年 [1] - 截至2025年11月3日,公司在科创板市值高达627亿元人民币,股价自发行价13.99元飙升至134.3元,达发行价近十倍 [1] - 公司2025年A股定向增发募资约19亿元,赴港上市募资用途包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购及营运资金 [16] 公司业务与技术模式 - 公司主营业务聚焦存储芯片产业链,产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测,拥有完整产业链布局 [1] - 公司采用“研发封测一体化”(ISM)模式,是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [1][9][10] - 公司旗下ePOP(封装叠层)是超薄存储解决方案,最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米,是国内少数能量产ePOP的公司之一 [10] - 公司解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、联想、比亚迪及长安等全球知名客户 [10] 公司财务业绩与周期性 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元,两年复合年增长率高达49.7% [13] - 公司净利润波动剧烈:2022年净利润7121.8万元,2023年巨亏6.31亿元,2024年反弹至1.35亿元,2025年上半年再度转亏,净亏损2.41亿元 [13][15] - 公司毛利率波动剧烈:2023年毛损率为-2.1%,2024年上半年飙升至25.3%,2025年上半年又暴跌至8.9% [13] - 2025年前三季度公司营收65.75亿元,同比增长30.84%;归母净利润3041.39万元,同比下降86.67% [15] 公司研发投入与AI业务 - 2024年公司研发费用达4.47亿元,同比增长79%,占收入的6.7%;研发人员1054人,占总员工的38.7% [7] - 截至2025年6月30日,公司在中国内地拥有超过390项注册专利,并在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目,预计2026年投产 [10] - 2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元,同比暴增约294%,为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供存储器芯片 [11] - 公司预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [11] 公司管理与传承 - 公司已完成代际传承,创始人孙日欣将企业交棒给37岁的儿子孙成思,孙成思通过直接及间接方式控制公司24.74%的投票权,担任执行董事兼董事长 [3][6][7] - 公司高管团队年轻化,5名执行董事平均年龄不到40岁,执行董事兼总经理何瀚年仅36岁 [7] - 创始人孙日欣于1995年南下深圳创业,2009年在金融危机期间逆向投资建立封装测试工厂,为公司后续发展奠定基础 [3][4]