海外液冷龙头资深专家电话会 20250810 GP300 的液冷方案相比于 GB200 有哪些变化？ 定制化程度更高的新型快速插头，与 GB200 使用的标准 NV UQD04 方案不同。 液冷系统在未来市场需求及竞争格局方面有哪些展望？ 未来市场需求方面，英伟达及北美一些 ASIC 芯片厂商对于高效散热解决方案， 如液冷系统，将持续增长。这主要是由于这些企业不断推出功率更高、性能更 强的新产品，对散热要求越来越严格。 在市场竞争格局方面，目前以台湾企业 为主导，包括 NVC、富士康等公司，以及北美的一些龙头公司如伟弟等。然而， 随着国内企业逐步进入这一领域，并通过成本控制和技术创新，有望打破现有 格局，为国内供应链带来新的机会。在商业竞争角度，不同环节如 PCB 制造商 （例如伟弟、富士康）以及其他二三级供应商（TIER two 和 TIER three）， 需要通过提升技术水平、降低成本以及提供定制化解决方案等方式来增强竞争 力，从而在激烈市场中脱颖而出。 GP300 的液冷方案与 GB200 相比有显著变化。首先，在柜内液冷方面， GP300 采用了更多的液冷板。具体来说，GB200 中的每个服务器托盘 ...