不同于传统的机器人格斗或实验室展示，这场赛事让来自世界各地的人形机器人走上"赛场"，参与奔跑、 举重、格斗等对抗性与竞技性兼具的项目。观众们看到了机器人像运动员一样比拼力量与速度，也看到了 背后人工智能和工程设计的最新成果。 首届运动会也是诞生了各类名场面，给小编印象深刻的还是这一幕" 早期机器人袭击人类珍贵影像 "。在 田径跑道上H1 只顾自己跑步，把人撞倒之后甚至停下驻足看了一眼工作人员。 01 不过，如果把镜头拉近，我们会发现这些"钢铁运动员"并不只是比拼动作的灵活度，它们还有一个共同的 隐形对手—— 发热 。 电机高速运转、算力芯片长时间高负载工作、电池持续放电，都会带来显著的热量 累积。 如果散热不及时，不仅会影响机器人在赛场上的表现，甚至可能导致故障和安全风险。 因此，这场运动会不仅是人形机器人能力的展示，也是一次对其 热管理技术 的集体"压力测试"。如何让 机器人在长时间高强度运动中保持稳定运行？这背后的答案，正隐藏在材料、结构与系统优化的热管理方 案里。 02 赛事切入—人形机器人热起来了 4月19日机器人马拉松引爆后，8月14日正式开启的首届人形机器人运动会成为市场关 注焦点。 来自16 个 ...

行业与公司 - 光模块行业需求持续增长，中际旭创、新易盛等核心供应商积极追加上游物料订单，Marvell 的 DSP260 预定情况乐观，光芯片供给紧张导致上游提价，推动 2026 年市场前景向好[1][2] - 液冷技术在 AI 产业链中备受关注，GB200、CB300 及 NL72 机柜落地催化液冷需求，英维克等系统集成商受益较大，CDU 关键零部件在芯片系统中成本占比高，液冷板数量增加带来快接头放量机会[3][21] - 国内厂商在 switch 方案和自研 FPGA 芯片方面取得进展，逐步向以太网和 PCIe 国产替代方向发展，华为展示了 AI Cloud 集群 384 落地，腾讯、阿里和字节跳动等推出针对 Sky 网络协议的解决方案[1][6][7] - 盛科在以太坊交换芯片领域覆盖 25.6T 整体交换容量，2025 年中正式量产，下一代 51.2T 芯片加速研发，匹配当前最高需求，并快速布局 SCLAP 技术[3][12] 核心观点与论据 - skill up 趋势下，GPU 互联带宽需求大幅提升，英伟达 NVLink 和博通以太网方案竞争激烈，单卡带宽分别达到 7.2T 和 6.4T，导致光纤布线密度显著增加，单卡光纤需求量提升约 8 倍，市场容量与 GPU 出货量紧密挂钩[1][4][5] - 国内厂商在 Pcie 技术上取得显著进展，博通和 Extra Lab 的 Pcie 7.0 产品预计在 2025 下半年至 2026 上半年量产，单通道速率提升至 128GT，调制方式引入 PAM-4，传输效率翻倍，万通发展收购数图科技后，其 Pcie 产品性能达到较高水平，预计 2025 年量产 Pcie 5.0 产品[1][8][9][10] - AMD、亚马逊、谷歌、Meta 和微软等成立 UA Link 联盟，开发基于以太网的新芯片间互联技术，国产 GPU 公司也在研发基于以太网修改后的互联协议，并成立 UC 联盟进行相关研发[3][11] - 三大运营商上半年利润增长超 5%，AI 发展显著拉动 IDC 业务和 AI 相关收入，云业务增速预计将进一步兑现，高分红和高股息投资机会仍然具有吸引力[3][14][15] 其他重要内容 - 国网密集发射卫星，计划 7 月至 8 月发射约 50 颗卫星，卫星数量翻倍至 100 颗左右，提升市场对发射进度的预期，国网卫星的重量比其他卫星重一倍，组网效果和通信性能在带宽、利用率以及时延方面天然优于星链或原信等其他系统[3][16][17] - 辰商科技在军队招标中表现逐渐修复，新广第一代卫星中约 60%使用辰商芯片，国网付款节奏非常快，优于传统制造业，对公司业绩改善具有及时性作用[18] - 国光电子在华为试验卫星项目中表现未受发射失败影响，未来若入局卫星通信领域将带动相关产业链公司业绩改善[19][20] - 液冷技术预计将像 2023 年的光模块一样受到关注，国内液冷供应商份额虽然不高，但能够切入市场，GB300 相比 GB200 最大的变化包括液冷板数量增加，每块液冷板需要一对快接头，带来相关标的快速放量机会[21]

行业投资评级 - 有色、钢铁行业评级为"看好"（维持）[8] 核心观点 - 市场普遍关注电子、机械等板块的AI硬件投资机会，但对上游有色金属材料在AI领域的应用尚未充分定价[12] - 随着算力密度提升，液冷技术需求显著增长，铜（高导热性）和铝（导热性+轻薄性）在数据中心场景具有优势[13] - AI服务器芯片向高功率迭代，金属软磁芯片电感具有高效率、小型化优势，体积可下降70%[14] - 2024年全球AI服务器出货量175万台（同比+46%），预计2025年达218万台（+24.3%）[14] 液冷技术领域 - 英伟达DGX B200的10U机箱最大功耗14.3kW，单U需1430W散热，已突破风冷上限[13] - 下一代AI算力卡GB300将采用全液冷方案，铜铝是主要热传输材料[13] - 单相浸没式液冷槽单柜用铝量高达90kg[13] - 建议关注铝热传输材料企业华峰铝业（液冷需求）和金田股份（铜材料）[8] 金属软磁材料 - 金属软磁相比铁氧体具有更高磁通密度和温度稳定性[14] - 铂科新材独创高压成型工艺，芯片电感产能将增加20000万片/年[8] - AI PC/手机等端侧设备需求将拓宽应用空间[14] 钢铁行业 - "反内卷"政策下短期盈利震荡，中期有望维稳回升[15] - 本周螺纹钢消耗量190万吨（环比-9.89%，同比-3.07%）[15] - 螺纹钢长流程成本3260元/吨（环比+1.27%），毛利下降46元/吨[29] - 普钢价格指数微升0.10%，线材价格3687元/吨（环比-0.43%）[33] 新能源金属 - 2025年7月碳酸锂产量74570吨（同比+28.33%）[39] - 6月新能源车销量125.08万辆（同比+24.84%）[43] - 锂精矿价格985美元/吨（周环比+24.68%），碳酸锂8.3万元/吨（+18.57%）[48] 工业金属 - 5月全球精炼铜产量239.5万吨（同比+2.88%）[59] - 7月电解铝开工率97.78%（环比+0.1pct），产量378万吨（同比+2.35%）[64] - LME铜价9621美元/吨（环比-0.06%），铝价2600美元/吨（环比-0.34%）[84] 贵金属 - COMEX金价3381.7美元/盎司（环比-2.21%）[89] - 美国10年期国债收益率4.33%（环比+0.06pct）[93] 板块表现 - 本周申万有色板块上涨3.62%，钢铁板块下跌2.04%[96] - 有色个股涨幅前三位：博威合金、金田股份、宁波韵升[104] - 钢铁个股涨幅前三位：杭钢股份、金洲管道、八一钢铁[104]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入71.24亿元，同比增长18.48% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为6.13亿元，同比增长170.57% [1] 主营业务表现 - 电子元器件业务收入18.10亿元，同比增长13.91% [2] - 高端铝箔业务收入29.07亿元，同比增长9.20% [2] - 化工新材料业务收入19.68亿元，同比增长47.59% [2] - 能源材料业务收入1.86亿元，其他业务收入6552.51万元 [2] 新兴业务布局 - 设立全资子公司超容科技，专注超级电容器及混合型电容器核心技术，已签署电力调频用兆瓦级超级电容器储能系统供货订单 [2] - 研发电网侧构网型SVG、无感自愈、柔性直流输电、AI数据中心服务器电源等前沿应用产品 [2] 液冷业务进展 - R32制冷剂价格从2024年初每吨1.7万元—1.8万元飙升至2025年上半年每吨5.7万元—5.9万元 [3] - 推出1.4MWCDU、液冷板等核心产品，研发更高散热功率的CDU、冷板及光模块、交换机液冷解决方案 [3] 具身智能业务进展 - 成立子公司光谷东智，打造机器人数据采集中心，获得首批7000万元市场化订单 [4] - 发布人形机器人"光子"，获得商业服务、政务及教育等行业小批量订单 [4] - 湖北工厂一期年产能达300台 [4]

行业投资评级 - 行业评级为"优于大势" [5] 核心观点 - 高功耗AI芯片加速液冷普及，冷板方案是数据中心主流 [1] 1) 英伟达Blackwell Ultra芯片单颗功耗达1.4kW，NVL72方案单机架整体功耗达120-130kW，传统风冷无法满足需求 [1] 2) 液冷市场保持增长，冷板式液冷因技术成熟度、可靠性等优势占据主流地位 [1] - 政策与算力需求双轮驱动液冷产业爆发 [2] 1) 中国"东数西算"工程要求新建数据中心PUE低于1.25，一线城市要求智算中心液冷机柜占比超50% [2] 2) 欧盟将液冷纳入能效认证体系，微软Azure通过浸没式液冷将PUE优化至1.02，年节能超500万美元 [2] 3) 液冷换热系数是风冷20倍以上，可将芯片核心温度控制在65℃以内，IDC预测2024-2029年中国液冷服务器市场CAGR达46.8%，2029年规模达162亿美元 [2] - 渗透率与市场前景 [3] 1) 2024年全球数据中心液冷渗透率约10%，中国国内市场渗透率达20%以上，2025年预计提升至30%+ [3] 2) 英伟达Blackwell系列芯片2025年预计占高端GPU出货80%以上，GB200/GB300平台进一步拉动液冷需求 [3] 产业链相关标的 - 液冷板：祥鑫科技、科创新源 [3] - UQD（快速连接器）：溯联股份、标榜股份 [3] - 焊接件：华光新材 [3] - 液冷泵：飞龙股份 [3] 行业数据 - 计算机行业总市值46962.86亿元，流通市值27055.22亿元 [7] - 市盈率1916.28倍，市净率4.20倍 [7] - 成分股总营收2860.32亿元，净利润24.51亿元，资产负债率43.91% [7]

胜蓝股份液冷板产品进展 - 公司研发生产的液冷板产品能用于液冷服务器中 [1] - 目前液冷板产品仅处于小批量试产阶段 [1]

行业与公司 - 行业：液冷技术（数据中心、新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC）[1][6][7] - 公司：英伟达（B200/B300/GB200/Rubin系列芯片）、Vertiv（CDU产品）、国产厂商（电路板、快接头、CDU等领域）[1][3][19][23][25] --- 核心观点与论据 **1 液冷技术成为主流散热方案** - 英伟达B200/B300芯片TDP达1,200-1,400瓦，远超风冷散热上限（700瓦）[1][2][5] - GB200的ML72机柜TDP达120-130千瓦，液冷PUE指标更低（1.05-1.15 vs 风冷1.3-1.5）[1][2][11] - 全球数据中心单机柜平均功率密度：2023年20.5千瓦 → 2029年预计超50千瓦，英伟达Rubin芯片将推动GPU功率超一兆瓦[8] **2 液冷技术应用与市场增长** - **数据中心液冷方案**：冷板式（65%份额）、浸没式（34%）、喷淋式（1%）[1][4][12] - 2024年中国液冷服务器市场规模201亿元（+84.4%），2025年预计达300亿元[1][4] - **其他领域应用**：新能源汽车动力电池、充电桩、AI PC（高功率密度散热需求）[6][7] **3 液冷技术优势** - **空间利用率**：GP200NV 272机柜八卡方案高度仅2U，节省80%空间[3][11] - **散热效率**：冷板式可散掉70%-75%热量（需混合风冷补充）[3][11] - **节能环保**：PUE指标显著低于风冷（1.05-1.15 vs 1.3-1.5）[1][2] **4 液冷技术核心零部件与价值量** - **V272机柜液冷零部件价值量**：8.4万美元（液冷板占43%、CDU占35.8%）[3][22] - **关键组件**：液冷板（铜质为主）、快接头（UQD）、CDU、机柜管路（manifold）[16][17] - **CDU分类**：机柜内CDU（降温功率80千瓦） vs 独立机架外CDU（800-2,000千瓦）[19] --- 其他重要内容 **1 技术发展趋势** - 英伟达从H100（风冷）→B200/B300（液冷）过渡，机柜功率密度从40千瓦→120-130千瓦[5][9] - GB200机柜设计采用n+1冗余CDU（如Vertiv 1,350千瓦CDU支持8个130千瓦机柜）[23] **2 国产厂商机会** - 关注已获北美认证或订单的厂商（电路板、快接头、CDU代工）[25] - 送样测试阶段厂商（电能板、manifold连接器）兼具稳定性与增长性[25] **3 市场转折点** - 2024年3月英伟达GPU200液冷方案提出后需求激增，2025年GB200/GP300出货推动液冷渗透[24] - 北美Vertiv业绩超预期，台系厂商AVC 2025年7月收入同比+92%[24] --- 数据与单位换算 - 1,200-1,400瓦（B200/B300 TDP）[1] - 120-130千瓦（GB200机柜TDP）[1] - 201亿元 → 300亿元（2024-2025年中国液冷服务器市场规模）[1][4] - 8.4万美元（V272机柜液冷零部件价值量）[3][22]

海外液冷龙头资深专家电话会 20250810 GP300 的液冷方案相比于 GB200 有哪些变化？ 定制化程度更高的新型快速插头，与 GB200 使用的标准 NV UQD04 方案不同。 液冷系统在未来市场需求及竞争格局方面有哪些展望？ 未来市场需求方面，英伟达及北美一些 ASIC 芯片厂商对于高效散热解决方案， 如液冷系统，将持续增长。这主要是由于这些企业不断推出功率更高、性能更 强的新产品，对散热要求越来越严格。 在市场竞争格局方面，目前以台湾企业 为主导，包括 NVC、富士康等公司，以及北美的一些龙头公司如伟弟等。然而， 随着国内企业逐步进入这一领域，并通过成本控制和技术创新，有望打破现有 格局，为国内供应链带来新的机会。在商业竞争角度，不同环节如 PCB 制造商 （例如伟弟、富士康）以及其他二三级供应商（TIER two 和 TIER three）， 需要通过提升技术水平、降低成本以及提供定制化解决方案等方式来增强竞争 力，从而在激烈市场中脱颖而出。 GP300 的液冷方案与 GB200 相比有显著变化。首先，在柜内液冷方面， GP300 采用了更多的液冷板。具体来说，GB200 中的每个服务器托盘 ...

全球动力电池市场格局 - 2023年上半年全球动力电池装机总量达504.5 GWh 同比增长37.3% 增速较2022年同期的22.3%明显提升 [1] - 全球前十动力电池企业中六家来自中国 包括宁德时代 比亚迪 中创新航 国轩高科 亿纬锂能 蜂巢能源 [1] - 六家中企合计市场份额达68.9% 较2022年同期提升4个百分点 创历史新高 [1] 比亚迪电池产能扩张 - 无为弗迪电池拟投资24亿元建设长三角制造中心三期项目 [2] - 项目建成后将形成年产电池包18.48万件 钢托盘108万件 铝托盘48万件 液冷板36万件的生产能力 [2] 宁德时代换电业务拓展 - 宁德时代联合时代电服 神州租车 招银金租签署战略合作协议 计划将换电模式引入租车行业 [4] - 神州租车将全面引入巧克力换电车型 覆盖多级别车型 适配A0至B级主流市场 [4] - 2023年计划试点并逐步运营超10万台换电车辆 车型续航达400-600公里 [4] - 将依托神州租车全国超2000个线下网点构建换电网络 [4]

核心观点 - AI发展驱动芯片功耗大幅增加，散热方案向液冷升级，数据中心原有的风冷散热无法支撑高算力密度及能效管控下的散热需求 [2] - 海外算力资本开支持续上修，液冷处在高景气度的通道中，同时英伟达算力芯片持续迭代，功耗提升，驱动液冷技术方案升级迭代 [2] - 全球液冷市场规模有望从2024年的19.6亿美元增长至2032年的211.4亿美元，2025-2032年CAGR达33.2% [3] - 液冷决策链或从集中逐步走向分散，市场格局仍有变化的可能，国产液冷链有望借新技术窗口期以及决策链分散化切入海外配套 [3] - 国产算力芯片突破，液冷在国内市场亦有望迎来加速渗透 [2] AI发展驱动芯片功耗提升 - 生成式AI浪潮驱动算力需求持续攀升，服务器芯片功耗不断提升，从通用服务器CPU的200W-300W提升至AI算力芯片的700W-1400W [6] - 英伟达H100及H200功耗为700W，Blackwell架构的GB200单芯片最大功耗达1200W，GB300进一步提升至1400W [6] - 机柜功耗从42kW提升至132kW，传统风冷散热技术无法支撑高算力密度下的散热需求 [6][7] 全球数据中心能效管控趋严 - 国内规定到2025年底，全国数据中心PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内 [8] - 美国联邦数据中心需在2025年前达到PUE<=1.5，新建项目需<=1.4，加州对PUE<1.2的数据中心提供"能效税优"，可抵免30%税收 [8] - 欧盟自2025年1月起强制测量并公开PUE数据，2026年7月起现有数据中心需满足PUE<1.5，2030年进一步降至<1.3 [9] 数据中心散热方案向液冷升级 - 芯片级散热方案从传统的热管(≤200W)、VC(≤500W)、3DVC(≤1000W)升级至冷板式液冷(≥1500W)，液体导热系数是空气的20倍 [10] - 机柜级散热方案从传统4-6kW风冷升级至液冷，英伟达GB200、GB300 NVL72机柜功耗高达120kW、132kW [10] - 液冷架构分为一次侧(热量传输过程)和二次侧(IT设备冷却)，二次侧包含CDU、液冷机柜及内部的液冷组件等 [11] 液冷技术方案升级 - 英伟达GB300液冷方案在二次侧液冷板、UQD、CDU等技术方案上变化较大，冷板数量翻倍、冷管线密度提升30%，快接头提升至14对 [17] - GB300 CDU从Liquid to Air(L2A)转向Liquid to Liquid(L2L)，冷却能力从60kW提升至2MW，功耗从4%降至1% [20] - 一次侧在高算力、高能效需求下，磁悬浮压缩机渗透率有望提升，较传统有油系统节能45-50%，运维成本降70% [21] 液冷市场空间 - 基于英伟达液冷需求测算，2025年液冷板、UQD、manifold、CDU需求分别为59.0亿元、37.0亿元、12.9亿元、90.3亿元 [38] - 2026年液冷板、UQD、manifold、CDU需求分别为115.7亿元、65.9亿元、18.8亿元、124.9亿元，冷板和CDU的空间较大 [38] 液冷产业链格局 - 全球液冷技术提供商市场CR5占比约40%，单一企业份额不超过15%，市场偏分散 [31] - 细分环节主要由外资厂商及台系厂商主导，CDU主要份额为维谛、施耐德电子、nVent，液冷板及管路为Cooler master、AVC、宝德Byod [34] - 决策链从主要由CSP(终端用户)决定逐步分散化，ODM厂商如富士康、鸿海逐步开始自主开发设计液冷方案 [35]