行业投资评级 - 通信行业投资评级为“强于大市”（维持）[3] 报告核心观点 - 在AI应用商业化规模化落地和政策支持的背景下，AI算力需求有望进一步提升，光模块作为核心环节有望加速向高速率、低功耗趋势发展，液冷等散热产品也将受益于绿电需求和算电协同趋势，加速提升产品技术和渗透率[1] - 卫星互联网方面，空间业务收费标准体系的优化调整有望推动我国卫星互联网产业的生态构建[1] - 中长期视角下，继续把握AI算力产业链和空地一体化的双核心主线投资机遇[1] 市场行情回顾 - 上周（截至2026年3月29日当周），沪深300指数下跌1.41%，创业板指下跌1.68%，申万通信行业指数下跌1.42%，跑赢创业板指0.26个百分点，跑输沪深300指数0.01个百分点，在申万31个一级行业中排名第23位[1][11] - 2026年初至3月29日，沪深300指数累计下跌2.75%，创业板指累计上涨2.89%，申万通信行业指数累计上涨6.94%，分别跑赢沪深300指数和创业板指9.70和4.05个百分点，在申万31个一级行业中排名第9位[13] 行业估值 - 截至2026年3月27日，申万通信行业PE-TTM为28.60倍，高于2023-2025年历史PE-TTM的均值22.00倍[6][15] 产业动态：通信产业运行情况 - 2026年前2个月，电信业务收入累计完成2904亿元，同比下降1.7%，但按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长8.4%[17] - 截至2月末，固定互联网宽带接入用户总数达6.94亿户，比上年末净增316.7万户[17] - 截至2月末，移动电话用户总数达18.26亿户，其中5G移动电话用户达12.35亿户，占移动电话用户的67.6%，比上年末净增3044万户[17] - 截至2月末，移动物联网终端用户达29.21亿户，比上年末净增3308万户[20] - 截至2月末，全国互联网宽带接入端口数量达12.6亿个，其中光纤接入（FTTH/O）端口达到12.2亿个，占96.8%[20] - 截至2月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3200万个，比上年末净增37.6万个[20] - 截至2月末，5G基站总数达490.9万个，比上年末净增7万个，占移动基站总数的38%，占比较上年末提高0.4个百分点[2][20] 产业动态：光模块与散热 - 深圳市发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》，提出到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长[20] - 光模块方面：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块；推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用[1][2][20] - 散热产品方面：巩固冷板式液冷国内领先地位，加快发展浸没式液冷、芯片级直冷、嵌入式微通道液冷等先进散热技术；重点发展AI服务器液冷机柜、冷水板、液冷板、高导热界面材料、散热模组等核心产品[1][2][20] 产业动态：卫星互联网 - 国家发展改革委、财政部发布通知，优化空间业务收费标准体系[2] - 对非对地静止轨道（NGSO）卫星星座系统和网络化运营的对地静止轨道（GSO）卫星系统，收费方式由按空间电台、地球站分别收取，调整为根据空间业务实际占用带宽向卫星运营商收取[2][21] - 对星座卫星数量在200颗以下的NGSO卫星星座系统，按空间电台数量收费；对200颗及以上的系统，统一按系统收费[2][21] - 同时降低高频段收费标准，部分高频段频率实行更低的收费标准[2][21] 中长期投资机遇 - AI算力产业链建议关注：1）资本开支加码对AI算力基础设施建设的促进作用；2）智算中心的加速建设以及液冷等绿色节能技术装备使用率提升带来的投资机遇；3）AI新基建稳步推进，对高速光模块、光纤光缆等光通信领域的需求提振[10] - 空地一体化建议关注：1）卫星互联网产业链上游的成本降低和技术突破；2）“千帆星座”和“国网星座”等我国低轨卫星的加速部署；3）手机直连卫星及车联卫星市场的应用落地[10]

文章核心观点 - 文章以苏州倍丰智能科技有限公司完成B+轮融资为引，深入剖析了金属3D打印技术如何成为解决AI算力时代高功耗芯片散热瓶颈、特别是液冷板制造环节的关键创新力量，并指出掌握该全链路技术的公司将在液冷产业链价值重构中占据优势 [2][3][25] 行业背景与市场机遇 - AI算力爆发推动GPU热设计功耗急剧攀升，从2022-2023年的H100芯片700W，增至2024年GB200的1200W、2025年GB300的1400W，预计2026年Rubin架构GPU将达1.8kW至2.3kW，功耗跃升使风冷散热（解热上限约1000W）被淘汰，液冷成为必然选择 [3] - 液冷板作为直接覆盖芯片进行热交换的核心部件，其市场需求随液冷服务器市场高速增长而激增，预计2025至2029年中国液冷服务器市场年复合增长率约48%，2029年市场规模有望突破162亿美元 [5] - 散热成本持续走高，英伟达GB300 NVL72平台中每个机柜配套液冷散热组件价值近5万美元，较上一代高约20%，下一代平台散热成本预计再增17% [5] - 政策与市场双轮驱动液冷产业，中国四部委要求2025年全国数据中心PUE降至1.5以下，一线城市收紧至1.15；三大运营商计划2025年半数以上新建数据中心采用液冷技术 [25] 公司概况与创始人背景 - 苏州倍丰智能科技有限公司于2026年3月25日宣布完成由立翎创投独家投资的B+轮融资 [2] - 公司创始人吴鑫华是金属增材制造领域世界级科学家，拥有中国科学院金属研究所硕士学位和英国伯明翰大学博士学位，曾任伯明翰大学冶金材料系首位女教授及澳大利亚莫纳什大学副校长，获澳大利亚爵士会员勋章 [6] - 吴鑫华在学术与产业界成就卓著，2015年带领团队制造出世界首台全尺寸金属3D打印小型喷射涡轮发动机，并与全球20多家著名航空企业合作，协助法国赛峰集团建立3D打印生产线并通过欧盟适航认证，帮助中国商飞将32个3D打印钛合金构件应用于C919大飞机 [8] - 2021年，吴鑫华离开澳大利亚回国，在苏州创业，目前同时掌舵负责金属粉末研发生产的苏州三峰激光科技，以及专注于装备自研与全产业链工艺解决方案的倍丰智能，构建了从材料到设备再到打印服务的完整产业闭环 [8][9] 核心技术优势：“粉末—设备—服务”三位一体 - 公司围绕金属3D打印全产业链构建核心能力，业务涵盖金属3D打印原材料粉末、各类尺寸金属3D打印机、前后处理设备以及先进工艺研发和构件打印服务，全面覆盖金属3D打印生态系统各环节，此一体化布局在国内具有显著稀缺性 [10][11] - 在材料层面，公司具备自主研发和生产金属粉末的能力，能根据液冷板对导热率、强度等指标的差异化需求进行精准材料调配，特别是针对主流铜基材料，利用铜对532nm波长绿激光的高吸收率，实现精细微通道加工 [12] - 在设备层面，公司自研大型金属3D打印设备，最大设备高8米多，配备12个高功率激光器，每小时可打印300立方厘米构件，效率较传统制造提升10倍以上，自研设备保障了对激光功率、扫描策略等关键工艺参数的完全掌控，可实现针对液冷板产品的深度工艺定制 [14] - 在服务与工艺层面，公司积累了横跨航空航天、消费电子、数据中心液冷板等多个高要求行业的打印服务经验，跨行业工艺数据库使其在面对液冷板新场景时具备快速切入和迭代的能力 [16] 产品应用与工艺突破 - 液冷板是冷板式液冷系统中价值量最高的零部件，在主流机型中价值占比达30%至41%，单机柜冷板价值量可达24万至40万元 [19] - 公司采用红激光金属铜3D打印路线，搭载500–1000W大功率红光激光器并采用耐高反设计，可稳定打印高反射、高导热的纯铜材料，突破了传统近红外激光或高成本绿光激光打印铜的难题 [21] - 该技术使铜基液冷板能以一体化打印方式实现从材料到结构的完整成形，从根本上消除了传统钎焊拼合工艺带来的焊缝界面，而焊缝是主要热阻来源和泄漏风险点 [21] - 公司在冷板精密制造上实现突破，将整体厚度降低至0.35mm，内部设0.15mm内流道，并通过拓扑优化设计实现更强的散热能力 [24] - 金属3D打印无需开模，从设计修改到出件可在数天内完成，相比传统制造需要3至4个季度爬坡良率，能快速响应芯片厂商每隔10-18个月推出新一代平台的节奏，形成竞争壁垒 [24] 产能建设与融资用途 - 公司已迁入新厂区，规划超万平方米场地，设立独栋制粉车间和独栋打印车间以支持产业化 [18] - 致力于提升产线自动化程度、稳定性和打印一致性，计划投入超百台金属3D打印设备，建设成涵盖小型到超大型设备的批量生产平台 [18] - 本轮B+轮融资将主要用于强化“粉末—设备—服务”三位一体的金属3D打印全产业链能力，进一步夯实核心技术与产业化竞争壁垒 [18] 竞争格局与行业趋势 - 3D打印液冷板技术潜力巨大，国内外已有众多企业布局，包括希禾增材、铂力特、EOS、3D Systems、倍丰智能等 [26] - 冷板式液冷因兼容性强、改造成本低，目前主导液冷市场，需求基本盘庞大且稳定 [25] - 芯片迭代周期缩短（每隔18至24个月推出新一代产品）对散热提出更高要求，传统加工工艺的边际改善空间收窄，金属3D打印在设计自由度上的先天优势能填补此空缺 [25] - 行业趋势显示，液冷板正从标准化通用件向定制化高性能件演变，规模效应将更多让位于技术溢价，掌握高精度金属3D打印全链路能力的供应商将占据更高价值位置 [25]

报告投资评级 - 投资评级为“买入”（上调）[2][14] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩边际改善显著，营业收入和归母净利润环比、同比均实现增长[6] - 公司作为平台型汽车零部件供应商，主业韧性较强，汽车电子等核心业务持续增长[7][9][14] - Tier0.5级商业模式获得客户认可，单车配套价值提升，客户结构持续优化[7] - 公司加速全球化产能布局以应对贸易环境变化并拓展国际客户[11] - 机器人业务作为第二成长曲线加速推进，产品矩阵持续完善并开始批量供货[12] - 热管理业务成功跨界至液冷服务器等高景气领域，获得首批订单，开辟全新增长点[13] - 公司计划发行H股以支持全球化战略和新业务的大规模资本开支[11] 财务业绩与预测 - **2025年全年业绩**：实现营业收入295.8亿元，同比增长11.2%；归母净利润27.8亿元，同比下降7.4%；扣非归母净利润26.1亿元，同比下降4.3%[6] - **2025年第四季度业绩**：实现营业收入86.5亿元，环比增长8.3%，同比增长19.4%；归母净利润8.1亿元，环比增长21.0%，同比增长6.0%[6] - **盈利能力分析**：2025年全年毛利率为19.43%，同比下降1.37个百分点；净利率为9.41%，同比下降1.88个百分点[10]。第四季度毛利率为19.97%，同比提升0.15个百分点，盈利能力环比明显改善[10] - **期间费用**：2025年期间费用率为8.97%，同比上升0.39个百分点，其中研发费用率同比上升0.46个百分点至5.06%[10] - **未来业绩预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为33.58亿元、41.89亿元、49.90亿元，对应每股收益分别为1.93元、2.41元、2.87元[14] 业务分项表现 - **汽车电子类产品**：2025年实现收入27.69亿元，同比增长52.11%，空气悬架、智能座舱、线控制动等项目已规模化量产[9] - **内饰功能件**：2025年实现收入96.72亿元，同比增长14.69%，产品向系统化、智能化转型[9] - **底盘系统**：2025年实现收入87.22亿元，同比增长6.34%，公司具备全系列主动悬架核心部件自研能力[9] 战略与业务进展 - **产品平台化与客户拓展**：平台化战略持续推进，与国内主流车企合作深化，并获得宝马等国际车企的全球车型订单[7] - **全球化产能布局**：墨西哥一期项目已全部投产，波兰工厂筹划扩产，泰国一期工厂预计2026年上半年建成投产[11] - **机器人业务进展**：已设立机器人执行器事业部，产品从执行器拓展至灵巧手电机、传感器等关键领域，核心部件已开始批量供货，机器人部件产业基地预计2026年建成[12] - **热管理液冷业务突破**：成功切入液冷服务器、储能等领域，获得首批订单15亿元，并与NVIDIA、META等行业巨头对接[13]

行业趋势与展会定位 - 2026年热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉，行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - 行业跨越式发展的前沿领域包括AI大规模算力集群、智能汽车、半导体、深空/低空飞行器等 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式，旨在搭建全产业链对接平台，攻克温控难题并定义新一代标准 [2] 2026年上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会 (FINE2026)”，于6月10-12日在上海新国际博览中心举行 [3] - 上海站展出面积达50,000平方米（N1-N5馆），预计有300+场战略与前沿科技报告，吸引超过10万名专业观众 [3] - 展会特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”，聚焦高热流密度场景工程难题 [6] - 上海站预计有800+家企业参展 [8][20] - 上海站将立足长三角产业集群，重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施领域 [8] - 展示重点包括大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热及面向碳中和的工业级热交换方案 [8] - 具体展示技术/材料涵盖金刚石/碳化硅/氮化铝导热材料、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等 [8] - 液冷板产业展具体展示内容包括微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料等 [20] 2026年深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会(iTherM2026)”，于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区，侧重技术灵活性与市场快速响应，聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站强调科研成果从“实验室”到“市场”的转化，为初创企业提供新品首发与创投对接舞台 [9] - 深圳站依托电子信息产业优势，锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 展示技术侧重点包括浸没式液冷技术、3D VC（均热板）工艺及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025年深圳展会回顾与行业动态 - 第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案众多企业参展 [12] - 2025年展会展示了多项新材料、新工艺、新结构及系统级散热解决方案，多款产品完成首发展示 [12] - 展会现场人流持续高位运行，企业技术团队与产业链需求方围绕材料参数、界面可靠性、封装设计、液冷集成、系统验证等工程问题展开密集对话 [12] - 比亚迪采购团队曾带具体应用场景需求到场，与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业探讨数据模型、材料基础性能与工程化路径，为联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 2025年展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化，成为推动技术落地与产业协同的重要载体 [16] - 2025年大会同期举办了多场专题论坛，涵盖热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等主题 [16]

电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业、半导体存储行业[1] * **公司**：英伟达（NVIDIA）、美光（Micron）、瑞声科技[1][8] 二、 液冷行业核心驱动力 * **算力需求爆发**：AIGC等应用带动算力大规模增长，成为核心驱动力[2] * **芯片功耗剧增**：英伟达芯片功耗从B200的700瓦跃升至GB300的1,400瓦，使液冷从可选项变为必选项[1][2] * **机柜功率密度提升**：机柜功率密度从10千瓦跃升至50-100千瓦以上，传统风冷成本陡增且难以满足需求[1][2] * **政策能效要求**：政策要求2025年底全国数据中心平均PUE降至1.5以下，“东数西算”工程中新建数据中心PUE要求低至1.1，液冷是满足合规的关键手段[5] 三、 液冷技术路线与市场 * **技术分类**：主要分为接触式（浸没式、喷淋式）和非接触式（冷板式）[3] * **冷板式液冷（当前主流）**： * 单相冷板在数据中心应用比例超90%[3] * 市场规模预计从2025年的38亿美元增长至2033年的160亿美元[1][3] * **浸没式液冷（未来趋势）**： * 散热效果更优，可将数据中心PUE降至1.05以下[1][4] * 市场规模预计从2025年的22亿美元增长至2033年的113亿美元，成长潜力最大[1][4] * **喷淋式液冷**：受硬件限制应用较少，市场规模预计从2025年的5亿美元增长至2033年的20亿美元[4] 四、 液冷系统价值链 * **液冷板**：技术壁垒最高，价值量占比约40%[1][6] * **CDU（冷却液分配单元）**：承担热交换与循环分配关键功能，价值量占比约30%[1][6] * **接头及管路等**：合计价值量占比约15%[1][7] 五、 液冷行业格局与供应链变化 * **供应链开放**：从英伟达等头部企业的台系独供转向开放，为大陆厂商提供机遇[1][8] * **大陆厂商切入**：许多大陆厂商已进入供应链第二、三级配套环节[1][8] * **新需求涌现**：谷歌等云服务商进行芯片高度定制化，带来新的散热增量市场[8] * **行业整合加速**：出现通过收购并购进行整合的趋势，例如瑞声科技收购远地数字科技，推进国产替代与国际化[8] 六、 存储行业动态（以美光为例） * **美光业绩超预期**：2026年第二季度营收环比增长75%，同比增长196%，毛利率亦超预期[8] * **业绩核心驱动力**：业绩超预期主因是产品价格大幅上涨，而非出货量增长[1][8] * DRAM价格环比上涨65%[1][8] * NAND价格环比上涨75%至80%[1][8] * 两者出货量仅为个位数增长[8] * **行业需求展望**： * 预计到2026年底，数据中心在DRAM和NAND市场的位元需求占比将超过50%[1][9] * AI服务器需求将驱动公司整体出货量维持10%至15%的同比增长[1][9]

公司业务布局 - 公司业务布局覆盖液冷、英伟达产业链及新材料三大领域 [1] - 公司已在液冷板关键环节开展代工业务 [1] - 公司拟收购企业的客户与英伟达供应商高度重合 [1] - 公司高分子材料客户包括华为、中兴等行业巨头 [1] 核心发展机遇 - 公司有望通过现有业务切入海外AI核心产业链条 [1] - 切入AI核心产业链有望为公司带来业绩和估值的双重提升（双击） [1]

**行业与公司** * **行业**: AI服务器散热，特别是液冷散热与导热界面材料（TIM）行业[1] * **公司**: 科创新源（通过拟收购东莞兆科切入TIM材料领域）[1][3] **核心观点与论据** * **AI发展推动液冷需求爆发**: 英伟达GTC大会预计将披露Rubin系列液冷方案细节，并可能发布用于推理的LPU芯片，其大规模Scale-Up架构对散热要求更高，有望进一步带动液冷需求[1] * **国产厂商迎来机遇**: 全球液冷需求飙升，国产厂商优势明显，正在加速出海[2] * **公司是TIM材料稀缺标的**: 东莞兆科核心业务为TIM材料，产品布局丰富，包括下一代液态金属、石墨烯导热膜等，已服务富士康、台达、奇宏等全球头部散热模组及服务器厂商，客户壁垒高[3] * **公司有望核心受益**: 东莞兆科有望受益于爆发式增长的全球AI液冷材料需求，并已通过协同制造方式切入台湾头部企业供应链，开展液冷板关键环节代工业务，液冷板和散热模组客户端产品认证工作顺利推进[3] * **业务协同潜力大**: 后续液冷业务有望协同东莞兆科的客户基础及技术能力，打开海外和大陆头部客户市场[4] **其他重要信息** * **公司资本运作**: 科创新源对东莞兆科的收购取得积极进展，拟收购比例为51%-60%[3] * **市场定位**: 该材料被定位为“3月金股”，强调了其在液冷时代的受益逻辑[1]

AI调用量与算力需求 - 2025年下半年中国企业级大模型日均调用量达37.00万亿tokens，较上半年（10.19万亿tokens）环比增长263%[1][5][12] - 2026年2月9-15日，中国AI模型周调用量（4.12万亿Token）首次超过美国（2.94万亿Token）[1][5] - 2026年2月16-22日，中国模型周调用量进一步冲高至5.16万亿Token，三周大涨127%[1][5] - 2025年中国智能算力规模预计达到1,037.3 EFLOPS，人工智能算力市场规模或达259亿美元[22][26] - 预计2028年生成式AI服务器市场规模占比将提升至37.7%[17][21] 北交所市场表现 - 截至2026年2月27日当周，北交所科技成长股区间涨跌幅中值为+0.70%，153家公司中上涨96家（占比63%）[1][37] - 北交所机械设备产业市盈率TTM中值由44.0X升至50.0X，升幅13.61%[1][50] - 北交所电子设备产业市盈率TTM中值由60.5X微升至61.0X，总市值升至1497.6亿元[1][43][44] - 北交所信息技术产业市盈率TTM中值由74.1X降至72.0X，总市值降至907.4亿元[1][57][59] - 北交所AI+产业链企业共梳理出28家，覆盖算力、基建、AIPC、应用及电源等环节[1][31][32][33]

文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地，推动算力密度与功率密度同步跃升，将热管理推向前所未有的工程高度 [3] - AI服务器与专用芯片持续突破单芯片与单机柜功耗上限，同时功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中的高频、高压、高集成化应用，使系统发热集中度与热失控风险显著上升 [3] - “AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”将聚焦高热流密度场景下的热管理系统工程问题，围绕高性能导热材料、封装基板、液冷技术等方向，系统性探讨材料层面、模块级、系统级的关键技术路径与工程实践 [3] - 同期展览旨在汇聚上下游材料、设备、产业链资源，精准对接市场需求，全力助推液冷产业的高质量发展 [3] 展会基本信息 - **展会名称**：AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会 / FINE2026未来产业新材料博览会 [3][17] - **主题**：中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 [3][4] - **时间**：2026年6月10日至12日（6月8日至9日布展） [3][4] - **地点**：上海新国际博览中心 N1-N5馆 [4][5] - **规模**：展会面积50,000平方米，预计观众超过100,000人 [5][16] - **主办单位**：DT新材料、DT未来产业、洞见热管理 [5] - **联合主办单位**：包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等 [5] - **展会官网**：www.finexpo.xin [5][16] 大会核心议题与专题论坛 - **高性能热界面材料**：涵盖液态金属、石墨烯垫片、金刚石垫片、相变材料、导热胶等 [7] - **金刚石、碳化硅及其复材**：涵盖金刚石铝、金刚石铜、铝基碳化硅等 [7] - **导热陶瓷及封装基板**：涵盖氧化铝/氮化铝/氮化硅/氮化硼导热粉体；陶瓷基板及金属化等 [7] - **高性能热沉开发与制造**：涵盖铝合金、铜合金、陶瓷热沉等 [7] - **微流道水冷与加工技术**：涵盖激光加工、3D打印、MESE、刻蚀等 [7] - **GaN/SiC功率器件热管理** [7] - **AI芯片及先进封装热管理** [7] - **专题一：数据中心液冷**：涵盖高性能液冷板开发与制造、MLCP微通道的加工与制造、高性能热管理流体、液冷系统组件设计与开发、数据中心液冷解决方案 [8] - **专题二：动力电池热管理**：涵盖动力电池系统热管理、超充液冷技术、液冷板设计及先进制造、高性能冷却液及新型制冷剂、新能源汽车热管理系统集成 [8] - **专题三：储能热管理**：涵盖储能用液冷板设计及制造、浸没式液冷技术、先进纳米流体开发、储能热管理系统集成、储能系统的消防与运维 [8] - **专题四：人形机器人未来产业热管理**：涵盖人形机器人热管理、低空飞行器热管理、AR/VR热管理、航空航天热管理、微型热管理器件 [8] 同期展览展示范围 - **液冷解决方案**：涵盖AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等系统液冷解决方案 [9] - **冷板模组**：涵盖常规铲齿式冷板、单相/两相液冷板、微通道（MLCP）冷板、微通道芯片Lid、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板、口琴管式/冲压式/吹胀式/嵌管式/板翅式/挤压式冷板等 [9] - **材料**：涵盖铜/不锈钢/铝合金型材、金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等基材；功率器件散热封装金属基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板；烧结银/焊锡膏等焊接材料；环氧树脂、导热灌封材料；热界面材料（液态金属、相变材料、导热垫片、石墨烯等）；芯片焊接材料；冷却液（氟化液、去离子水、乙/丙二醇、纳米流体、硅油等）、制冷剂（R1234a、CO2等）、缓蚀剂 [9] - **系统组件**：涵盖换热器、CDU、液冷接头、液冷管路（EPDM/FEP/PTFE/不锈钢）、分水器（Manifold）、液冷泵、电磁阀、过滤与净化、冷却塔、干冷器、储液罐、漏液检测、传感器等配套零部件；循环泵、风扇/风机、冷凝器、Chiller、压缩机、PTC加热器、膨胀阀、节流阀、快接头、管路总成、温度传感器、逆变器（PCS）等 [10] - **液冷系统**：涵盖温控和热失控监控系统、空调系统、新风系统、智能检测等系统方案；电池管理系统（BMS）、消防系统、温度与压力检测系统、流量调节系统、制冷（热泵）系统 [10] - **生产技术与装备**：涵盖3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、喷涂设备、真空注液设备、冲压机/折弯机、表面处理设备、压扁机、研磨抛光设备、烧结、流延、灌装、封装键合设备、涂布、覆膜、压延、碳化/石墨化炉、模切等材料生产加工设备；点焊、除气、热压、压铸、高速精密冲床、检漏、风洞、模组测试、生产线自动化测控等设备 [10] - **检测与分析设备**：涵盖气密性检测（氦检）、差示扫描量热仪、热重分析仪、热膨胀仪、热机械分析仪、塞贝克系数测量仪、同步热分析仪、自动量热仪、热分析软件等；黏度计、拉力机、密度计、硬度计、XRD、CT、原子力显微镜、拉曼光谱等 [10] 同期大会与活动 - **FINE2026未来产业新材料大会**：预计设立超过30场专业领域垂直论坛和超过300场大咖报告 [17][20] - **论坛聚焦产业**：涵盖人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等 [17][20][22] - **重点论坛方向**：包括先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、热管理技术与材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等 [24][25][26][27] - **具体论坛议题**：包括人工智能赋能新材料论坛、金刚石半导体与器件论坛、固态电池论坛、钠电池论坛、钙钛矿电池论坛、可控核聚变能论坛、算力中心液冷技术论坛、AI芯片与消费电子热管理论坛、人形机器人热管理论坛、低空飞行器热管理论坛、电池与储能热管理论坛、智能汽车热管理论坛、人形机器人轻量化制造论坛等 [28][29] - **同期活动**：包括新品发布会等 [30]

公司业务布局 - 公司散热板块液冷业务产品为液冷模组、液冷板，主要开拓服务器、储能领域，并布局芯片、基站方向 [1] - 截至回复时，公司散热业务对芯片公司尚未取得量产订单或进行过量产供货 [1] - 公司已在越南正式成立孙公司，越南子公司已布局部分MIM产能，部分传动客户要求公司在越南建设产能以满足原产地生产需求 [1] - 公司目前主要的生产场地仍在中国国内 [1] 公司战略动向 - 公司通过成立越南孙公司进行海外产能布局，以响应部分客户对原产地生产的需求 [1]