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峰岹科技(688279) - 2025年度独立董事述职报告-陈井阳
2026-03-27 22:55
会议召开情况 - 2025年度公司召开13次董事会会议和3次股东会[4] 独立董事履职 - 独立董事应参加13次董事会,现场出席4次,通讯出席9次,出席3次股东会[5] - 独立董事参加11次专门委员会会议,其中审计委员会7次,薪酬与考核委员会4次[7] - 2025年独立董事履职维护公司和股东利益[14] - 2026年独立董事将继续履行义务,为公司提供建设性意见[14] 公司交易与承诺 - 2025年公司与专业投资机构共同投资暨关联交易定价公允合理[10] - 2025年度公司及相关方未发生变更或豁免承诺的情形[11] 审计与财务 - 公司聘请中兴华会计师事务所为2025年度A股审计机构,安永会计师事务所为2025年度H股审计机构[11] - 2025年度公司未发生聘任或解聘财务负责人的情形[12] - 2025年度公司未因会计准则变更以外的原因作出会计政策等变更[12] 人员变动 - 2025年度公司董事王建新辞任,提名林明耀为独立非执行董事候选人[12] 方案审议 - 审议通过2025年度公司董事和高级管理人员薪酬方案[13] - 审议通过作废部分2022年及2024年限制性股票激励计划已授予未归属股票[13] - 审议通过调整2022年及2024年限制性股票激励计划授予价格[13] - 审核2022年及2024年限制性股票激励计划部分归属期及2022年预留授予部分第二个归属期符合归属条件情况[13] 公司收购情况 - 2025年度公司未发生被收购相关情形[11]
峰岹科技(688279) - 2025年度独立董事述职报告-林明耀
2026-03-27 22:55
公司治理 - 2025年召开13次董事会会议、4次股东会[3][4] - 独立董事任职后参加9次董事会会议、2次股东会[3][4] - 独立董事任职后参加6次专门委员会会议,含审计委员会5次、提名委员会1次[6] 审计与财务 - 2025年聘请中兴华、安永分别为A股、H股审计机构[10] - 2025年4月以来财务报告等信息真实准确完整,内控无重大缺陷[9][10] 合规情况 - 2025年4月以来无需审议关联交易,未变更或豁免承诺[9] - 2025年4月以来未发生被收购情形,未作会计政策变更[9][10] 人事变动 - 2025年4月以来未聘任或解聘财务负责人、董事、高管[10] 未来展望 - 2026年独立董事将继续履职,提供意见维护权益[13]
峰岹科技(688279) - 2025年度独立董事述职报告-牛双霞
2026-03-27 22:55
公司治理 - 2025年召开13次董事会会议和4次股东会,独立董事出席13次董事会会议和4次股东会[3] - 2025年独立董事参加14次专门委员会会议,含审计、薪酬等委员会[7] - 2025年3月独立董事主持补选独立非执行董事会议,6月主持变更公司秘书等议案[6] 财务与合规 - 2025年度公司与专业投资机构关联交易定价公允,未损害股东利益[10] - 2025年度公司及相关方未变更或豁免承诺[10] - 2025年度公司财务报告等信息真实准确完整[10] - 截至目前公司未发现内部控制重大缺陷[11] - 2025年度聘请中兴华、安永为审计机构[11] - 2025年度未聘任或解聘财务负责人[11] - 2025年度未发生会计准则外会计政策等变更[12] 人事变动 - 2025年度董事王建新辞任,提名林明耀为独立非执行董事候选人[12] 激励计划 - 2025年度审议作废部分限制性股票激励计划相关议案[13] - 2025年度审核限制性股票激励计划归属条件情况[13] - 2025年度独立董事对股权激励计划议案发表同意意见[13] 未来展望 - 2026年度独立董事将继续履行义务,提供建设性意见[15]
峰岹科技(688279) - 2025 Q4 - 年度财报
2026-03-27 22:45
财务数据关键指标变化:收入与利润 - 2025年营业收入为7.739亿元,同比增长28.91%[24][25] - 报告期内公司实现营业收入77,390.44万元,较上年同期增长28.91%[48] - 报告期内公司实现营业收入7.74亿元,同比增长28.91%[84] - 公司主营业务收入为7.73亿元人民币,同比增长29.00%[87][88] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2.189亿元,同比下降1.54%[24][25] - 报告期内实现归属于母公司所有者的净利润21,893.55万元,较上年同期下降1.54%[48] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为2.19亿元,同比下降1.54%[84] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为人民币2.19亿元[7] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为1.936亿元,同比增长2.96%[24][25] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,364.63万元,较上年同期增长2.96%[48] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为2.777亿元,同比增长18.88%[30] - 剔除股权支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%[48] 财务数据关键指标变化:成本与费用 - 报告期内公司营业成本为3.67亿元,同比增长30.76%[85] - 公司主营业务成本为3.67亿元人民币,同比增长30.77%[87][88] - 主营业务成本中,晶圆成本2.57亿元,占总成本70.03%,同比增长26.41%;封装测试等委外加工成本1.10亿元,占总成本29.97%,同比增长42.22%[93] - 报告期内公司研发费用为1.69亿元,同比增长44.90%[85] - 研发费用总计16,914.56万元,同比增长44.90%[51] - 报告期内研发投入总额为1.691亿元,较上年同期的1.167亿元增长44.9%[64] - 研发费用同比增长44.90%至169,145,554.13元,主要因研发人员薪酬及股份支付费用增加[102] - 报告期内公司销售费用为4042.78万元,同比增长63.88%[85] - 报告期内公司管理费用为5290.57万元,同比增长69.04%[85] - 销售费用同比增长63.88%至40,427,754.41元,管理费用同比增长69.04%至52,905,748.80元,主要因人员薪酬及股份支付费用增长[102] 财务数据关键指标变化:盈利能力与现金流 - 报告期内公司综合毛利率为52.57%,与去年同期基本持平[86] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为2.282亿元,同比增长23.56%[24] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为2.28亿元,同比增长23.56%[85] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长23.56%至228,246,082.14元,主要因销售规模扩大及回款增加[102] - 2025年加权平均净资产收益率为6.09%,较上年减少2.93个百分点[25][26] - 报告期内公司投资活动产生的现金流量净额为流出24.80亿元,主要因H股募集资金用于现金管理[85] - 投资活动产生的现金流量净额为-2,480,115,100.22元,主要因H股募集资金用于购买现金管理产品[102] - 筹资活动产生的现金流量净额为2,251,452,583.21元,主要因2025年7月在境外发行H股募集资金[102] 各条业务线表现 - 报告期内智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域销售占比53.48%[49] - 报告期内汽车电子领域业务实现超预期发展,车规级芯片营业收入占比大幅提升至11.84%[49] - 工业领域收入占比提升至15.62%[50] - 电机主控芯片MCU营收4.82亿元,占主营业务收入62.39%,同比增长25.42%,其毛利率为54.44%,同比下降1.27个百分点[87][88] - 电机主控芯片ASIC营收1.33亿元,同比增长56.96%,毛利率为60.17%,同比上升1.25个百分点[87][88] - 智能功率模块IPM营收6018.20万元,同比增长38.77%,毛利率为43.00%,同比下降2.06个百分点[87][88] - ASIC产品销售量7323.45万颗,同比增长52.18%;IPM产品销售量2346.32万颗,同比减少45.55%[90] - 电机主控芯片ASIC的封装测试等委外加工成本同比增长78.33%[94] - 智能功率模块IPM的封装测试等委外加工成本同比增长102.01%[94] 各地区表现 - 境外主营业务收入5610.96万元,同比增长51.11%,毛利率为63.65%,同比上升1.09个百分点[87][89] 销售与客户表现 - 公司销售模式以经销为主、直销为辅,均为买断式销售[40] - 经销模式收入7.46亿元,占主营业务收入96.51%,同比增长30.08%[87][89] - 前五名客户销售额为33,616.31万元,占年度销售总额的43.44%[97] - 最大客户销售额为10,197.43万元,占年度销售总额的13.18%[101] - 公司客户包括美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦等国内外知名厂商[59] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为21.86%,增加2.42个百分点[25] - 研发投入占当期营业收入比例为21.86%[51] - 研发投入总额占营业收入比例为21.86%,较上年同期的19.44%增加2.42个百分点[64] - 报告期内新增申请发明专利68个,获得发明专利17个[62] - 截至报告期末,公司累计拥有专利申请数367个,专利获得数259个[62] - 已累计取得境内外专利138项,其中发明专利85项[51] - 报告期内费用化研发投入为1.691亿元,无资本化研发投入[64] - 研发费用增长主要因职工薪酬增加1427.36万元及股份支付费用增加3378.06万元[66] - 研发费用增长部分原因包括委外开发费增加113.77万元及折旧摊销增加206.53万元[66] - 公司拥有17项自主研发的核心技术,涵盖芯片设计、驱动架构及电机技术[60] - 公司从底层架构融合芯片设计、电机驱动架构及电机技术,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核[32] - 公司通过提供芯片、应用方案及系统优化,为客户提供系统级服务[32] - 公司实现从“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级[51] 研发项目进展 - 高性能伺服运动控制芯片关键技术研发项目预计总投资3000万元,本期投入1047.4万元,累计投入3326.1万元,已完成[69] - 集成功率MOS与接口的LIN车用智能三相电机主控芯片研发项目预计总投资4500万元,本期投入450.7万元,累计投入3946.3万元,已完成[69] - 车规级大功率电机控制芯片的研发项目预计总投资9000万元,本期投入249.1万元,累计投入343.1万元,处于研发阶段[69] - 高精度高安全旋转变压器及关键技术研发项目预计总投资3900万元,本期投入1523.2万元,累计投入3488.8万元,已完成[69] - 国产晶圆双核智能电机驱动主控芯片研发项目预计总投资4800万元,本期投入2540.7万元,累计投入3429.9万元,已完成[69] - 集成三相栅极驱动器的研究与应用项目预计总投资3750万元,本期投入2542.4万元,累计投入3331.9万元,已完成[70] - 单相无感控制算法和全内置芯片研发项目预计总投资3000万元,本期投入1523.0万元,累计投入1901.0万元,处于研发阶段[70] - 伺服系统控制算法研发与应用项目预计总投资5000万元,本期投入508.3万元,累计投入508.3万元,处于研发阶段[70] - 芯片式电流传感器研发项目预计总投资4350万元,本期投入671.1万元,累计投入671.1万元,处于研发阶段[70] - 车载应用高可靠性步进电机驱动芯片及关键技术研究项目预计总投资4450万元,本期投入70.4万元,累计投入70.4万元,处于研发阶段[70] - 研发项目总预算为5.807亿元人民币,累计投入1.691亿元,累计收益2.763亿元[71] - 高性能电容式隔离栅极驱动器研发项目预算260万元,已投入64.36万元[71] - 电动工具三相桥栅极驱动IC研发项目预算650万元,已投入400.77万元[71] - 车规级48V三相驱动芯片研发项目预算800万元,已投入408.5万元[71] 研发团队情况 - 公司研发人员数量为230人,同比增长16.2%,占总人数比例73.02%[73] - 报告期末公司在职员工总数为315人,其中研发人员230人,占比约73.0%[149] - 研发人员薪酬合计为1.0033亿元人民币,同比增长16.6%[73] - 研发人员中硕士研究生学历112人,占比48.7%;本科学历104人,占比45.2%[73] - 研发人员中30岁以下(不含30岁)149人,占比64.8%[73] - 报告期末公司员工教育程度中,硕士及以上学历员工共120人,占比约38.1%[149] 公司业务模式与产品 - 公司采用Fabless(无晶圆厂)经营模式,专注于芯片设计研发与销售[37][39] - 公司产品涵盖电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM[33][35] - 公司产品主要应用于小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域[35] - 公司专注于BLDC电机驱动控制芯片设计,该细分领域长期由德州仪器、意法半导体等国际大厂主导[43] - 公司电机主控芯片MCU采用集成电机控制内核和通用内核的双核架构,提升了集成度、运算速度和稳定性[46] - 报告期内发布业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU(FU75XX系列)[50] 供应链与采购 - 公司采购晶圆主要合作伙伴为格罗方德(GF)和台积电(TSMC)[40] - 前五名供应商采购额为32,545.19万元,占年度采购总额的81.63%[98] - 最大供应商采购额为16,072.49万元,占年度采购总额的40.31%[100] 资产与投资情况 - 2025年末总资产为52.241亿元,较上年末增长97.19%[24][26] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为50.745亿元,较上年末增长98.77%[24][26] - 报告期末公司总资产为52.24亿元,归属于上市公司股东的净资产为50.75亿元[84] - 交易性金融资产期末余额为10.61亿元,较期初增加2.37亿元,对当期利润影响为0.20亿元[34] - 其他债权投资期末余额为10.04亿元,较期初增加0.28亿元,对当期利润影响为0.28亿元[34] - 金融资产合计期末余额为20.74亿元,较期初增加2.72亿元,对当期利润总影响为0.47亿元[34] - 以公允价值计量的金融资产期末余额为20.74亿元人民币,其中交易性金融资产及理财产品为10.61亿元人民币,其他债权投资(含可转让大额存单)为10.04亿元人民币[109][110] - 本期交易性金融资产及理财产品产生公允价值变动收益832.34万元人民币,本期购买金额为26.01亿元人民币,本期出售/赎回金额为23.72亿元人民币[109] - 其他债权投资(含可转让大额存单)本期应收利息为2804.61万元人民币,期末余额较期初增加2775.58万元人民币[109][110] - 其他权益工具投资期末余额为39.25万元人民币,本期计入权益的累计公允价值变动为-32.37万元人民币[109][110] - 公司投资上海华科致芯创业投资合伙企业,报告期内投资金额为840万元人民币,报告期末认缴出资比例为9.06%,报告期利润影响为-31.54万元人民币[111][112] - 其他流动资产同比激增1,289.84%至2,164,308,212.87元,占总资产41.43%,主要因利用闲置资金购买一年内到期的定期存款增加[104] 子公司表现 - 主要子公司峰岧科技(上海)有限公司报告期内净利润为3707.24万元人民币[117] - 主要子公司峰岹科技(青岛)有限公司报告期内净利润为-722.52万元人民币[117] - 主要子公司峰岹微电子(香港)有限公司报告期内净利润为-326.38万元人民币[117] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益总额为2528.92万元,主要包含金融资产公允价值变动损益1929.58万元和政府补助844.98万元[28][29] 分红与股东回报 - 2025年度现金分红总额预计为人民币8,978.90万元,占归属于上市公司股东净利润的41.01%[7] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7.8元(含税)[7] - 现金分红占扣除股份支付影响后归属上市公司股东净利润的比例为32.33%[7] - 2025年度不进行资本公积转增股本,不送红股[7] - 截至2025年12月31日,母公司期末可供分配利润为人民币6.42亿元[7] - 自上市以来累计现金分红3.03亿元(含2025年度宣告拟发放的现金分红)[55] - 最近一个会计年度现金分红金额为89,788,982.40元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润(218,935,518.04元)的比率为41.01%[156] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为217,954,610.60元,占同期年均净利润(205,381,531.58元)的比率高达106.12%[158] - 公司2024年度现金分红总额为71,892,896.40元,占归属上市公司股东净利润的32.33%[179] - 2024年度现金分红金额占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为32.33%[153] 公司上市与资本市场活动 - 公司股票简况为A股于上海证券交易所科创板上市,股票简称峰岹科技,股票代码688279[21] - 公司股票简况为H股于香港联合证券交易所主板上市,股票简称FORTIOR,股票代码01304[21] - 成功在香港联交所主板挂牌上市,成为A+H股上市公司[52] - 将H股全球发售所得款项净额投向产品研发、海外市场建设等核心方向[52] - 公司上市时已实现盈利[4] - 公司总股本为115,114,080股[7] - 公司总股本为92,363,380股,回购专用证券账户中持有193,000股[153] 管理层讨论和指引:发展战略 - 公司发展战略目标是成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商,坚持自主创新并积极开拓国际市场[120] - 公司将持续深挖汽车电子领域市场潜力,加快车规芯片在新能源汽车底盘控制、智能座舱、自动驾驶配套系统等更多高附加值场景的量产应用[122] - 公司将持续加码工业控制与人形机器人赛道,推动FU75XX系列等核心产品的规模化市场落地[122] - 公司将继续加大研发投入力度,围绕车规芯片性能升级、工业伺服核心算法优化、人形机器人专用芯片研发、传感器产品迭代及系统级解决方案开发等核心领域展开技术攻关[122] - 公司将加快海外市场拓展与品牌建设节奏,完善海外市场销售与技术服务网络,逐步提升海外收入占比[123] - 公司将积极探索半导体产业链上下游的战略性投资、合作与收购机会[123] 管理层讨论和指引:行业展望 - 公司所处BLDC电机驱动控制芯片行业,受益于电机节能降耗国家性强制标准推行及下游应用渗透率提升,市场空间广阔[119] - BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升[42] 管理层讨论和指引:研发方向 - 公司持续加大研发投入,围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局[43] 管理层讨论和指引:合作与突破 - 与三花控股集团设立合资公司,聚焦空心杯电机领域并实现人形机器人关节核心技术方案突破[50] 公司治理与董事会 - 报告期指2025年1月1日至2025年12月31日[15] - 报告期末指2025年12月31日[15] - 公司2025年共计召开了4次股东会,其中年度股东会1次,临时股东会3次[126] - 公司2025年董事会共召开了13次会议[127] - 报告期内公司董事会共召开会议13次,全部为现场结合通讯方式召开[141] - 公司实际控制人之一BI LEI先生同时担任上市公司董事长和总经理[128] - 公司董事会筹备成立战略与ESG委员会,由董事长担任召集人[173] - 报告期内审计委员会召开7次会议[143] - 公司战略与ESG委员会审议通过了关于H股全球发售及在香港联合交易所上市相关事宜的议案[145] - 薪酬与考核
峰岹科技(688279) - 2025年内部控制评价报告
2026-03-27 22:40
业绩总结 - 2025年12月31日不存在财务和非财务报告内控重大缺陷[4][5] - 财务报告内部控制有效[4] - 2025年度内控体系运行良好,无重大、重要缺陷[20] 未来展望 - 2026年继续落实规范,加强完善内控体系建设[20] 其他新策略 - 对内控一般缺陷采取“即发现、即整改”策略[17][19] 数据相关 - 纳入评价范围单位资产总额和营收占比均为100%[8] - 内控缺陷评价定量标准:营收和资产超2%为重大,超1%小于2%为重要,小于1%为一般[14][16]
峰岹科技(688279) - 2025年度董事会审计委员会履职报告
2026-03-27 22:40
董事会审计委员会构成 - 公司第二届董事会审计委员会由陈井阳、林明耀、牛双霞组成,陈井阳为召集人[1] 会议情况 - 2025年董事会审计委员会共召开7次会议,全体委员均亲自出席[2] 审议议案 - 2025年2 - 10月多次会议审议报告、聘任审计机构、开展外汇套期保值等议案[2][3] 审计机构评价 - 2025年审计委员会认为A股审计机构中兴华、H股审计机构安永能履行职责[4][5]
峰岹科技(688279) - 关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告
2026-03-27 22:38
募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份,募集资金总额189344.97万元,净额172846.18万元,于2022年4月15日到位[5] 项目投入进度 - 截至2025年12月31日,高性能电机驱动控制芯片及控制系统研发及产业化项目累计投入进度44.38%[7] - 高性能驱动器及控制系统研发及产业化项目累计投入进度74.36%[7] - 补充流动资金项目累计投入进度100.00%[7] 现金管理情况 - 2025年3月28日审议通过使用不超90000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[9] - 2026年3月27日审议通过使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案[3][10][11] - 公司拟使用不超50000万元暂时闲置募集资金进行现金管理,期限12个月,可循环滚动使用[3][5][11] - 最近12个月结构性存款实际投入100200.00万元,实际收回本金136100.00万元,收益1183.51万元,尚未收回本金42200.00万元[9] - 最近12个月定期存款实际收回本金2000.00万元,收益18.51万元[9] - 最近12个月内单日最高投入金额80300.00万元,占最近一年净资产15.82%,占最近一年净利润366.77%[9] - 最近12个月募集资金总投资额度90000.00万元,目前已使用42200.00万元,尚未使用47800.00万元[9] 现金管理原则及监督 - 公司按决策、执行、监督职能分离原则开展现金管理[13] - 公司按审慎原则筛选投资对象[13] - 公司董事会授权管理层行使投资决策权[13] - 公司财务管理中心负责分析跟踪现金管理产品[13] - 公司独立董事和审计委员会有权监督检查资金使用[14] - 公司内部审计机构负责全面检查产品[14] 现金管理影响及风险 - 现金管理不影响公司日常资金周转和募投项目[15] - 现金管理可提高募集资金使用效率和资产收益[15] - 投资产品受宏观经济政策影响大,存在系统性风险[12] - 公司使用闲置募集资金现金管理收益优先补足募投项目投资不足及日常经营流动资金,到期归还募集资金专户[8]
峰岹科技(688279) - 关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告
2026-03-27 22:34
外汇套期保值业务规模 - 公司及子公司拟开展业务规模不超过20亿元人民币或等值外币,额度内资金可滚动使用[2] 业务相关信息 - 资金来源为自有或自筹资金,不涉及募集资金[2] - 交易品种包括远期结售汇等业务[3] - 交易对手是有资质的金融机构[3] - 授权期限自2025年年度股东会审议通过之日起12个月内[3] 风险与管理 - 业务存在市场等风险[4] - 公司制定相关管理制度[5] - 财务管理中心统一管理,审计部门审查监督[6]
峰岹科技(688279) - 2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的鉴证报告
2026-03-27 22:28
募集资金情况 - 2022年4月15日首次公开发行A股2309.0850万股,发行价82元/股,募资189344.97万元,净额172846.18万元[12] - 2025年末募集资金余额448.43万元,各银行账户有具体余额[14][18] - 2025年使用39127.37万元募集资金,现金管理43300.00万元[14] - 2025年使用3.45亿元超募资金永久补充流动资金,占超募资金总额29.41%[28] 资金管理决策 - 2024年4月24日同意用不超13亿元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[23][25] - 2025年3月28日同意用不超9亿元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[23][25] - 2025年12月2日使用2033万元募集资金向子公司增资[32] 项目投入情况 - 高性能电机驱动控制芯片及控制系统项目,调整后投资34511.00万元,年度投入3706.93万元,累计投入5314.38万元[36] - 高性能驱动器及控制系统项目,调整后投资33.00万元,年度投入920.44万元,累计投入2460.77万元[36] - 补充流动资金项目,调整后投资55544.00万元,年度投入 - 4627.3万元,累计投入33775.15万元[36]
峰岹科技(688279) - 2025年非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表的专项说明
2026-03-27 22:22
财务审计 - 中兴华会计师事务所审计峰岹科技2025年度财报,2026年3月27日签发标准无保留意见报告[6] 资金情况 - 峰岹科技编制2025年度非经营性资金占用及关联资金往来汇总表[7] - 中兴华核对汇总表与财报无重大不一致,未执行额外审计程序[7] - 汇总表应与2025年度财务报表一并阅读,专项说明仅用于披露[7] - 资金情况表单位为万元[15]