上市进程与公司定位 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请文件，启动港股IPO进程 [1] - 公司是一家嵌入式存储产品独立厂商，专注于研发、设计、生产和销售 [1] - 公司此前曾筹划在A股上市并于2024年12月启动IPO辅导，但最终自愿放弃A股上市计划 [2] 产品与市场地位 - 嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）以及多芯片封装嵌入式存储产品（eMCP、uMCP、ePOP） [4] - 其他产品主要包括固态硬盘和内存条，并为部分客户提供测试及存储技术服务 [4][5] - 产品终端应用覆盖消费电子、工业领域和智能座舱系统等多元化场景 [5] - 以2024年出货量计算，公司在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二，全球LPDDR独立厂商中排名第一，在中国内地搭载自研嵌入式主控芯片的独立存储器厂商中排名第一 [5] 财务业绩表现 - 收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元，2025年上半年收入为20.60亿元，同比增长19.33% [7][8] - 净利润从2022年的4441.7万元增长至2024年的8888.7万元，但2025年上半年净利润为1.15亿元，同比减少6.18% [7][8] - 毛利从2022年的1.60亿元增长至2024年的3.40亿元，2025年上半年毛利为2.97亿元 [8] 存货与现金流状况 - 存货持续增加，从2022年的6.82亿元增至2025年上半年的20.01亿元，占流动资产比例在50.0%至65.6%之间 [9] - 高存货水平由业务规模快速扩张及为满足客户需求的积极备货策略所推动 [9] - 经营活动所用现金净额持续为负，2022年至2024年及2025年上半年分别为-1.79亿元、-2.30亿元、-4.91亿元和-2.61亿元 [9][10] - 经营活动净现金流出主要由于业务营运规模扩张及与供应商和客户的结算条款差异导致营运资金需求增加 [10] - 融资活动所得现金净额用于支持运营，2024年为6.91亿元，2025年上半年为4.34亿元 [10]

深圳商报·读创客户端记者 马强 港交所官网信息显示，9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称"晶存科技"）在港交所递交招股书，公 司联席保荐人为招商证券国际、国泰君安。 | 「編纂」的「編纂]數目 | :「編纂]股H股(視乎[編纂]行 | | --- | --- | | | 使與否而定） | | [編纂]數目 . | [編纂]股H股(可予重新分配) | | [編纂]數目 .. | 「編纂」股H股(可予重新分配及 | | | 視乎[編纂]行使與否而定) | | 最高[編纂] : | 每股H股[編纂]港元,(另加1.0%經 | | | 紀佣金、0.0027％證監會交易徵 | | | 費、0.00015% 會財局交易徵費及 | | | 0.00565%香港聯交所交易費;須於申 | | | 請時以港元繳足且多繳股款可予退還) | | 育 : | 每股H股人民幣1.00元 | | [編纂] : [編纂] | | 晶存科技招股书封面 ▍专注于嵌入式存储产品，于全球该市场独立存储器厂商中排名第二 招股书显示，晶存科技成立于2016年，作为一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产 品及其他存储产品 ...

据港交所9月29日披露，深圳市晶存科技股份有限公司(简称"晶存科技")向港交所主板提交上市申请书，招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人。 据招股书，晶存科技是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。晶存科技的嵌入式存 储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP) 嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。晶 存科技的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。 晶存科技的核心技术团队在嵌入式存储器领域深耕约二十年，打造了获得客户广泛认可的RAYSON 和ARTMEM 品牌。晶存科技产品的终端应用覆盖了消费 电子，包括，智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人，以及，包括工业领域和智能座舱系统等多元化场 景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。 在往绩记录期间内，晶存科技运营了两个智能制造中心，分别位于深圳及中山。深圳智能制造中 ...