深圳商报·读创客户端记者 马强 港交所官网信息显示，9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称"晶存科技"）在港交所递交招股书，公 司联席保荐人为招商证券国际、国泰君安。 | 「編纂」的「編纂]數目 | :「編纂]股H股(視乎[編纂]行 | | --- | --- | | | 使與否而定） | | [編纂]數目 . | [編纂]股H股(可予重新分配) | | [編纂]數目 .. | 「編纂」股H股(可予重新分配及 | | | 視乎[編纂]行使與否而定) | | 最高[編纂] : | 每股H股[編纂]港元,(另加1.0%經 | | | 紀佣金、0.0027％證監會交易徵 | | | 費、0.00015% 會財局交易徵費及 | | | 0.00565%香港聯交所交易費;須於申 | | | 請時以港元繳足且多繳股款可予退還) | | 育 : | 每股H股人民幣1.00元 | | [編纂] : [編纂] | | 晶存科技招股书封面 ▍专注于嵌入式存储产品，于全球该市场独立存储器厂商中排名第二 招股书显示，晶存科技成立于2016年，作为一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产 品及其他存储产品 ...

算笔账 | 西数 | 固态硬盘,2.5英 | 600 | 两年内 | | --- | --- | --- | --- | | | 寸,1TB,SATA3.0,TS1TSSD460K | | | | INTEL | FH8068404208005SRGMN | 456 | 两年内 | | 西数 | 固态硬盘,2.5英 | 300 | 两年内 | | | 寸,2TB,SATA3.0,TS2TSSD460K | | | | 西数 | 固态硬盘,M.2 | 233 | 两年内 | | | 2242,128GB,SATA3,TS128GMTS570T | | | | 西数 | 固态硬盘,2.5英 | 113 | 两年内 | | | 寸,512GB,SATA3.0,TS512GSSD460K | | | 求购以下料号 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经 累计服务2.1万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好 点 ，都可以来找我们！ | 优势物料，特价出售 | | | | | --- | --- | --- | --- | ...

晶存科技的产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智 能机器人，以及工业领域和智能座舱系统等。 公司拥有RAYSON和ARTMEM两大品牌，核心技术团队在该领域拥有约二十年经验。公司运营位于深 圳和中山的两个智能制造中心，分别专注于DRAM和NAND Flash产品的测试。 全球半导体存储产品市场规模庞大且持续增长，预计到2029年市场规模将达到194亿块，年复合增长率 为7.1%。 晶存科技是一家独立的嵌入式存储产品制造商，主要从事嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设 计、生产和销售。 其产品线包括基于DRAM(DDR,LPDDR)、NAND Flash(eMMC,UFS)以及多芯片封装(eMCP,uMCP,ePOP) 的嵌入式存储产品，还提供固态硬盘和内存条。公司为部分客户提供测试及存储技术服务。 晶存科技已向香港交易所提交上市申请，招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人。 ...

据港交所9月29日披露，深圳市晶存科技股份有限公司(简称"晶存科技")向港交所主板提交上市申请书，招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人。 据招股书，晶存科技是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。晶存科技的嵌入式存 储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP) 嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。晶 存科技的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。 晶存科技的核心技术团队在嵌入式存储器领域深耕约二十年，打造了获得客户广泛认可的RAYSON 和ARTMEM 品牌。晶存科技产品的终端应用覆盖了消费 电子，包括，智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人，以及，包括工业领域和智能座舱系统等多元化场 景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。 在往绩记录期间内，晶存科技运营了两个智能制造中心，分别位于深圳及中山。深圳智能制造中 ...

| 編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂]行 | | --- | | 使與否而定) | | [編纂]數目 :「編纂]股H股(可予重新分配) | | [編纂]數目 :「編纂]股H股(可予重新分配及 | | 視乎[編纂]行使與否而定) | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,(另加1.0%經 | | 紀佣金、0.0027％證監會交易徵 | | 費、0.00015%會財局交易徵費及 | | 0.00565%香港聯交所交易費,須於申 | | 請時以港元繳足且多繳股款可予退還) | | 面值 :: 每股H股人民幣1.00元 | | r / = = = = . r be and 7 | 智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，深圳市晶存科技股份有限公司(简称"晶存科技")向港交所主板提交上市申请书，招商国际证券和国泰君安国际为 其联席保荐人。 市场竞争格局方面，全球半导体存储产品行业是一个庞大且快速增长的市场。根据弗若斯特沙利文的资料，以出货量计，2024年全球半导体存储产品市场规 模达138亿块。预计未来五年，随着AI技术突破带来的新的存储需求与存储产品本身的技术产品升级驱动，到2029年全 ...

机构资金流向 - 今日龙虎榜机构净买入21只个股 净卖出16只个股 [1] - 德明利获机构净买入3.62亿元位列榜首 立讯精密(3日)获机构买入3.11亿元 海博思创获机构买入1.78亿元 [1] - 德明利获7家机构净买入3.62亿元 当日涨停(+10.00%) [2][3] - 立讯精密(3日)获3家机构买入 期间上涨7.79% [2] - 海博思创获2家机构买入 单日大涨18.59% [2] 存储芯片行业动态 - 美光、闪迪、三星等存储巨头近期先后上调内存和闪存产品价格 [3] - 德明利产品包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条等 应用于数据中心、工业控制、智能终端等核心场景 [3] 半导体设备与EDA行业 - 长川科技三季度净利润预告8.27-8.77亿元 同比增长131%-145% [3] - 概伦电子主要产品包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案 [3] 独角兽IPO概念板块 - 沐曦集成电路科创板IPO进入第二轮审核问询回复阶段 [4] - 超讯通信作为沐曦GPU产品特定行业总代理商 [4] - 大众公用参股深创投 深创投及其基金持有宇树科技股份 [4]

一周大事件 - 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [7] - 英伟达与英特尔达成合作，英伟达将向英特尔注资50亿美元，合作涉及数据中心定制x86 CPU及集成RTX GPU的x86 SoC，交易完成后英伟达可能持有英特尔4%及以上股份 [7][14] - 意法半导体放弃意大利阿格拉特工厂裁员计划，并与意大利政府探讨50亿欧元投资细节，其中20亿欧元政府拨款用于卡塔尼亚工厂 [8][15] - 三星传调升第四季度存储器价格，DRAM中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品如eMMC、UFS上调5%至10% [8][18] - 行业SSD价格开始反弹，渠道SSD和内存条全面涨价 [8][19] 行业风向前瞻 - 中方被要求终止涉英伟达RTX Pro 6000D芯片订单，外交部回应反对经贸科技歧视性做法 [9] - 英美签署《科技繁荣协议》，微软、谷歌、英伟达、OpenAI等美国科技公司承诺斥资310亿英镑（约420亿美元）提升英国AI基础设施 [9] - 美国商务部考虑基于国安理由额外对汽车零件加征关税 [10] - 中国汽车工业协会发布通知，开展汽车行业反歧视调查，提交截止时间为2025年10月13日 [11] - 外资机构密集调研中国芯片企业，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份等多家公司迎来超20家外资机构调研 [11] 市场数据与预测 - Yole预测全球晶圆厂设备市场到2030年将达到1840亿美元，其中设备出货额1510亿美元，服务收入330亿美元，2024至2030年设备出货CAGR约4.6% [12] - 中国晶圆厂设备厂商年增长率达到30%-40% [12] - 2025年上半年全球半导体设备厂商Top10营收合计超过640亿美元，同比增长约24% [12] - 前五大设备商（阿斯麦、应用材料、泛林、Tokyo Electron、科磊）半导体业务营收合计近540亿美元，占Top10总营收约85% [13] - 北方华创2025年上半年营收约22亿美元，在全球Top10设备商中排名第七 [13] 大厂新动向 - 联发科首款采用台积电2nm制程的旗舰SoC芯片已完成设计流片，预计明年底进入量产 [15][16] - AI芯片初创公司Groq完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元 [16] - 豪威集团进入英伟达供应链，支持NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统 [16] - 腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片，通过异构计算平台整合不同类型芯片提供AI算力 [21] 芯片行情 - 西部数据通知客户将逐步提高所有HDD产品价格 [19] - DRAM价格飙升导致买家难以跟进，交易量有限，NAND现货市场价格上涨，询盘回暖，QLC产品表现突出 [19] - 存储现货市场涨价情绪升温，行业和渠道SSD价格开始反弹，部分厂商期盼涨价趋势能延续 [19]

公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

投资评级 - 优于大市（维持）[1][3][5] 核心观点 - 2Q25营收23.69亿元（YoY+38.2%，QoQ+53.5%），毛利率13.68%（QoQ+11.70pct），扣非归母净利润-0.16亿元（QoQ+92.61%）[1] - 存储市场景气度回暖，下半年价格持续回升叠加客户数量增加，环比改善趋势有望延续[1] - AI端侧应用多点开花，嵌入式存储1H25营收22.86亿元，产品进入Meta、Google、小米等头部厂商供应链[2] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、HP等供应链，消费级市场表现优异[2] - 企业级产品获AI服务器厂商及头部互联网厂商供应商资质，工车规存储1H25营收0.54亿元[3] - 晶圆级先进封测1H25收入0.83亿元，预计3Q25完成设备安装调试并投产[3] - 上调2026-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润1.76/2.94/5.67亿元（前值1.78/2.00/3.80亿元）[3] 财务表现 - 2025E营收90.87亿元（YoY+35.7%），净利润1.76亿元（YoY+9.4%）[4] - 2026E营收109.85亿元（YoY+20.9%），净利润2.94亿元（YoY+66.8%）[4] - 2027E营收132.16亿元（YoY+20.3%），净利润5.67亿元（YoY+92.7%）[4] - 2025-2027年毛利率预计16%/16%/17%，EBIT Margin为4.5%/5.2%/6.9%[4][17] - 2025-2027年PE为186.5/111.8/58.0倍，ROE为6.8%/10.3%/17.0%[4][17] 业务进展 - 手机业务：LPDDR5/5X、UFS等产品进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB/16GB大容量产品[2] - 可穿戴设备：ePOP产品进入Google、小米、Rokid等供应链[2] - 企业级存储：实现预量产出货，服务AI服务器及互联网头部厂商[3] - 车规存储：在国内头部车企及Tier1客户实现量产[3] - 先进封测：晶圆级制造项目聚焦存算合封等需求，预计2025年下半年投产[3]

财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]