证券代码：600877 证券简称：电科芯片 公告编号：2024-020 中电科芯片技术股份有限公司 关于召开 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 5 月 15 日（星期三）上午 11:00-12:00 投资者可于 2024 年 05 月 08 日（星期三）至 05 月 14 日（星期二）16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 cetc600877@163.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 26 日 发布公司 2023 年度报告及 2024 年第一季度报告，为便于广大投资者全面深入地 了解公司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 5 月 15 日上午 11:00-12:00 举行 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明 ...

证券代码：600877 证券简称：电科芯片 公告编号：2024-015 中电科芯片技术股份有限公司 关于重大资产重组 2023 年度业绩补偿方案 暨回购注销对应补偿股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"公司""电科芯片"）于 2021 年度实施重大资产置换及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以 下简称"本次重大资产重组"），公司于 2024 年 4 月 24 日召开第十二届董事会 第二十次会议、第十二届监事会第十七次会议审议通过《关于重大资产重组 2023 年度业绩补偿方案暨回购注销对应补偿股份的议案》，本次重大资产重组 2023 年度业绩补偿方案暨回购注销对应补偿股份方案如下： 一、本次重大资产重组 （一）基本情况 公司本次重大资产重组整体方案由重大资产置换及支付现金购买资产、发行 股份购买资产并募集配套资金两部分组成。 1、重大资产置换及支付现金购买资产 （1）公司股权无偿划转 （2）重大资产置换及支付现金购买资产 公司以其持有的天津空间电源科技 ...

证券代码：600877 证券简称：电科芯片 公告编号：2024-011 中电科芯片技术股份有限公司 第十二届董事会第二十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"公司"）第十二届董事会第二十 次会议通知于 2024 年 4 月 14 日发出，会议于 2024 年 4 月 24 日以现场+通讯方 式召开并表决。本次会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，公司全体监事和 高级管理人员列席了会议。会议的召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》 和《公司章程》的有关规定，所作决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《2023 年度董事会工作报告》 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中 电科芯片技术股份有限公司 2023 年度董事会工作报告》。 本议案需提交股东大会审议。 表决结果：9 票同意、0 票反对、0 票弃权、0 票回避。 本议案需提交股东大会审议。 表决结果：9 票同意、0 ...

深圳市瑞晶实业有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的 审核报告 大华核字[2024]0011006809 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified PublicAccountants（Special General Partnership） 深圳市瑞晶实业有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的审核报告 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话：86 (10) 5835 0011 传真：86 (10) 5835 0006 www.dahua-cpa.com 重 大 资 产 重 组 业 绩 承 诺 实 现 情 况 说 明 的 审 核 报 告 大华核字[2024]0011006809 号 中电科芯片技术股份有限公司全体股东： 我们审核了后附的中电科芯片技术股份有限公司子公司深圳市 瑞晶实业有限公司（以下简称"瑞晶实业"）编制的《深圳市瑞晶 实业有限公司重大资产重组业绩承诺实现情况说明》。 一、管理层的责任 按照《上市公司重大资产重组管理办法》的有关规定，编制《深 圳市瑞晶实业 ...

中电科芯片技术股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 作为中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）的 独立董事，2023 年本人严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上 市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规、 规范性文件和《公司章程》《独立董事制度》等有关规定，本着对全体股东负责 的态度，凭借多年较为丰富的会计、管理专业知识和经验，积极参加股东大会、 董事会、董事会专门委员会、独立董事专门会议等相关会议，认真审议各项议案， 详细了解公司的重大事项和经营管理状况，对公司的经营和发展提出合理化意见 和建议，对重大事项发表客观、公正的独立意见，诚实、勤勉、独立地履行独立 董事职责，切实维护公司整体利益和全体股东尤其是中小股东的合法权益，现将 2023 年度履行独立董事职责情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）个人工作履历、专业背景及兼职情况 刘星：男，1956 年 9 月出生，汉族，中共党员，研究生学历，博士学位，二 级教授，中国注册会计师（非执业）。毕业于重庆大学技术经济及管理专业。获 得国务院政府特殊津贴，全国先进会计工作者称号。历任国 ...

中电科芯片技术股份有限公司 审计报告 大华审字[2024]0011014995 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified PublicAccountants（Special General Partnership） 中电科芯片技术股份有限公司 审计报告及财务报表 （2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日止） | | 目 | 录 | 页 次 | | --- | --- | --- | --- | | 一、 | 审计报告 | | 1-7 | | 二、 | 已审财务报表 | | | | | 合并资产负债表 | | 1-2 | | | 合并利润表 | | 3 | | | 合并现金流量表 | | 4 | | | 合并股东权益变动表 | | 5-6 | | | 母公司资产负债表 | | 7-8 | | | 母公司利润表 | | 9 | | | 母公司现金流量表 | | 10 | | | 母公司股东权益变动表 | | 11-12 | | | 财务报表附注 | | 1-98 | 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 北京市海淀区西四环中路 16 ...

证券代码：600877 证券简称：电科芯片 公告编号：2024-016 中电科芯片技术股份有限公司 关于预计 2024 年度日常关联交易的公告 重要内容提示： 是否需要提交股东大会审议：是 本次预计的 2024 年度日常关联交易系为满足公司经营需要，符合公司 实际情况，关联交易价格均以市场价格或客户审定价格为基础确定，不存在损 害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形，不会对公司的独立性造成重大 影响。 一、日常关联交易基本情况 1、日常关联交易履行的审议程序 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"公司"）第十二届董事会第二十 次会议、第十二届监事会第十七次会议分别于 2024 年 4 月 24 日召开，会议审议 并通过《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》。审议本议案时关联董事王 颖先生、徐小刚先生、马羽先生、蒋迎明先生、李儒章先生予以回避，由非关联 董事进行表决。本议案尚需提交公司股东大会审议，关联股东中电科芯片技术（集 团）有限公司、中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投资基金合伙企 业（有限合伙）需在股东大会审议时予以回避。 2024 年 4 月 21 日，第十二届董事会独立董事专门会议 ...

中电科芯片技术股份有限公司 内部控制审计报告 大华内字[2024]0011000065 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified PublicAccountants（Special General Partnership） 中电科芯片技术股份有限公司 内部控制审计报告 （截止 2023 年 12 月 31 日） 目 录 页 次 一、 内部控制审计报告 1-2 中电科芯片技术股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相 关要求，我们审计了中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"电科 芯片"）2023 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企 业内部控制评价指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评 价其有效性是企业董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的 有效性发表审计意见，并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷 进行披露。 三、内部控制的固有局限性 内部控制具有固 ...

财务表现 - 2023年度归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元[3] - 截至2023年12月31日母公司未分配利润为-1,976,051,380.32元[3] - 2023年度公司不符合现金分红条件，不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本[3] - 2021年末母公司未分配利润为-1,992,102,959.02元[3] - 2022年末母公司未分配利润为-1,981,513,349.40元[3] - 2023年营业收入为1,524,150,894.33元，同比下降2.62%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元，同比增长4.87%[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为197,400,856.24元，同比增长11.10%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为213,813,612.16元，同比增长166.08%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为2,393,950,618.72元，同比增长10.84%[12] - 总资产为3,084,637,801.43元，同比增长8.58%[12] - 基本每股收益为0.20元，同比增长5.26%[12] - 稀释每股收益为0.20元，同比增长5.26%[12] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.17元，同比增长13.33%[12] - 加权平均净资产收益率为10.28%，同比下降0.61个百分点[12] - 公司2023年新产品销售收入为43,608.84万元，同比增长6.00%[14] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长4.87%[14] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期上升166.08%[14] - 2023年第四季度营业收入为677,074,561.31元[15] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为131,254,760.73元[15] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为160,806,999.40元[15] - 2023年非经常性损益项目合计金额为36,648,873.88元[17] - 交易性金融资产期初余额为531,921,200.00元，期末余额为0元，当期变动为-531,921,200.00元，对当期利润的影响金额为640,466.67元[19] - 公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%[20] - 产品毛利率为30.52%，同比下降1.80%[20] - 归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.87%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%[20] - 全年研发累计投入2.06亿元，占营业收入比例为13.54%[22] - 截至2023年末，公司累计获得授权专利144项，集成电路布图登记90项，软件著作权14项[22] - 公司实现营业收入152,415.09万元，同比下降2.62%[46] - 归属上市公司股东的净利润为23,404.97万元，同比增长4.87%[46] - 总资产为308,463.78万元，归属上市公司股东的净资产为239,395.06万元，资产负债率为22.39%[46] - 营业收入为1,524,150,894.33元，同比下降2.62%[47] - 营业成本为1,058,928,360.26元，同比下降0.03%[47] - 研发费用为178,039,274.40元，同比下降14.26%[47] - 经营活动产生的现金流量净额为213,813,612.16元，同比增长166.08%[47] - 投资活动产生的现金流量净额为352,773,598.02元，上年同期为-535,140,449.00元[47] - 筹资活动产生的现金流量净额为-38,969,135.35元，上年同期为-16,563,163.29元[47] - 财务费用同比增加369.89万元，主要系上年同期公司闲置募集资金补充子公司流动资金25,000.00万元，节约利息支出[48] - 研发费用同比减少2,961.66万元，降幅14.26%，主要系报告期受半导体周期影响，部分原材料价格有所下降，集成电路产业链流片、封装测试费用降低[49] - 经营活动产生的现金流量净额21,381.36万元，同比增加13,345.78万元，主要系公司加大“两金”（应收账款+存货）管控力度，多措并举催收长账龄应收款项合计11,319.25万元[50] - 投资活动产生的现金流量净额35,277.36万元，主要系公司上年利用闲置募集资金购买结构性存款，报告期收回本金及投资收益；子公司瑞晶实业实施募投项目，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年同期增加16,730.08万元[51] - 筹资活动产生的现金流量净额-3,896.91万元，同比减少2,240.60万元，主要系2023年取得借款收到的现金同比减少11,000.00万元；收到其他与筹资活动有关的现金（主要系票据池票据到期承兑）同比增加7,765.07万元[52] - 公司实现营业收入152,415.09万元，较上年同期下降2.62%；营业成本105,892.84万元，较上年同期下降0.03%[54] - 主营业务收入150,840.32万元，较上年同期下降3.19%；主营业务成本104,386.43万元，较上年同期下降0.90%；2023年主营业务毛利率30.80%，较上年同期下降1.60个百分点[54] - 物联网毛利率较上年同期减少16.22个百分点，主要系产品结构变化，高毛利产品如5G通信基站射频芯片产品由于市场需求萎缩导致销量下降，平均产品毛利率下降[55] - 汽车电子毛利率较上年同期增加8.13个百分点，主要系公司在确保原有销售的同时，北斗短报文等较高毛利新产品按计划形成批量销售[55] - 技术服务毛利率较上年同期减少33.11个百分点，主要系公司技术服务收入系按照项目阶段分批确认收入，报告期内多个技术服务项目进入流片阶段，流片成本增加导致毛利率下降[55] - 公司总成本为1,043,864,331.67元，较上年同期减少0.90%[64] - 集成电路产品成本为593,349,120.08元，较上年同期增长1.95%[65] - 电源产品成本为434,731,833.39元，较上年同期减少6.15%[66] - 技术服务成本为15,783,378.20元，较上年同期增长93.76%[67] - 前五名客户销售额为70,262.18万元，占年度销售总额的46.10%[68] - 前五名供应商采购额为21,023.10万元，占年度采购总额的19.85%[69] - 研发投入总额为206,330,880.28元，占营业收入比例为13.54%[71] - 研发人员数量为252人，占公司总人数比例为30.62%[71] - 研发投入资本化的比重为13.71%[71] - 研发人员中本科生占比最高，为198人[71] - 货币资金本期期末数为998,496,718.79元，较上期期末增长108.31%，主要系收回交易性金融资产、闲置募集资金补充流动资金及对子公司增资[75] - 交易性金融资产本期期末数为0元，较上期期末下降100.00%，系闲置募集资金理财到期赎回所致[76] - 应收票据本期期末数为116,868,857.25元，较上期期末下降30.51%，主要系公司已背书未贴现金额减少[77] - 预付款项本期期末数为51,865,219.78元，较上期期末增长67.12%，主要系子公司西南设计往来款重分类[78] - 合同资产本期期末数为6,565,888.79元，较上期期末增长3,267.12%，主要系子公司西南设计质量保证金重分类[79] - 一年内到期的非流动资产本期期末数为4,222,365.43元，主要系子公司瑞晶实业工程设备款[80] - 其他流动资产本期期末数为19,710,473.28元，较上期期末增长343.64%，主要系待抵扣进项税额增加[81] - 在建工程本期期末数为153,523,682.53元，主要系子公司瑞晶实业开展募投项目购买厂房及附属设施[82] - 使用权资产本期期末数为7,773,349.93元，较上期期末下降56.72%，主要系使用权资产折旧所致[83] - 长期待摊费用本期期末数为5,843,885.35元，较上期期末增长311.34%，主要系子公司芯亿达新增光刻版及装修费摊销[84] - 公司持有的以公允价值计量的金融资产期初数为589,040,601.05元，期末数为57,664,054.19元[99] - 西南设计公司资产总额为191,889.30万元，营业收入为85,643.65万元，净利润为15,148.49万元[101] - 芯亿达公司资产总额为23,744.82万元，营业收入为15,374.80万元，净利润为3,696.29万元[101] - 瑞晶实业公司资产总额为70,529.32万元，营业收入为52,130.93万元，净利润为5,277.31万元[101] - 2023年全球半导体行业销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%[101] - 2023年中国5G移动手机用户超过5.75亿户，已建成5G基站337.7万站[102] - 2023年中国卫星导航定位终端产品总销量约3.76亿台/套，其中智能手机出货量达到2.64亿部[102] - 2023年中国光伏累计新增装机216.88GW，新型储能项目累计装机规模达3,139万千瓦[102] - 2021年中国智慧安防市场规模达32.4亿美元，预计2027年将达到81.3亿美元，复合增长率为16.6%[102] - 2023年我国新能源汽车产销分别为958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%[103] - 2022年全球无线充电市场规模为1,001.64亿元人民币，其中国内市场容量为286.77亿元人民币[103] - 2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国市场份额为32.01%，预计2028年全球市场规模将达1,242.20亿元人民币，年均复合增长率为6.20%[103] - 2023年公司归属于上市公司股东的净利润为234,049,730.12元，母公司未分配利润为-1,976,051,380.32元，不符合现金分红条件[159] - 2023年公司未进行利润分配和资本公积金转增股本[159] - 2023年西南设计未扣非净利润实际实现15,148.49万元，完成率107.07%[191] - 2023年西南设计扣非净利润实际实现13,093.33万元，完成率102.32%[191] - 2023年芯亿达未扣非净利润实际实现3,696.29万元，完成率130.10%[191] - 2023年芯亿达扣非净利润实际实现2,447.81万元，完成率86.15%[191] - 2023年瑞晶实业未扣非净利润实际实现5,277.31万元，完成率107.85%[191] - 2023年瑞晶实业扣非净利润实际实现4,853.89万元，完成率99.19%[191] - 2021至2023年西南设计累计未扣非净利润实际实现44,171.39万元，完成率120.32%[192] - 2021至2023年西南设计累计扣非净利润实际实现34,510.54万元，完成率117.58%[192] - 2021至2023年芯亿达累计未扣非净利润实际实现11,054.45万元，完成率160.58%[192] - 2021至2023年芯亿达累计扣非净利润实际实现9,267.07万元，完成率134.61%[192] - 芯亿达完成2021至2023年度累计未扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标[195] - 瑞晶实业2023年度未完成扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标，2021至2023年度未完成三年累计扣除非经常性损益后的净利润业绩承诺目标[195] - 瑞晶实业报告期内政府补助收益393.13万元，作为非经常性损益扣除[195] - 瑞晶实业2家重要客户订单同比下降45.76%[195] - 公司不涉及对商誉减值测试[196] - 公司第十二届董事会第二十次会议审议通过《关于会计政策变更的议案》[199] - 公司聘任大华会计师事务所（特殊普通合伙）为2023

中国国际金融股份有限公司 关于中电科芯片技术股份有限公司重大资产重组 2023 年度业绩承诺实现情况的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"独立财务顾问"） 作为中电科芯片技术股份有限公司（以下简称"电科芯片"或"公司"，曾用名 "中电科声光电科技股份有限公司"、"中电科能源股份有限公司"）重大资产重 组的独立财务顾问，依照《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司并购重 组财务顾问业务管理办法》等法律法规的有关规定，对电科芯片重大资产重组 业绩承诺涉及股份补偿事项做了专项核查，具体如下： 一、重大资产重组情况 重大资产重组整体方案由重大资产置换及支付现金购买资产、发行股份购 买资产并募集配套资金两部分组成。 重大资产置换及支付现金购买资产 电科芯片以其持有的天津空间电源科技有限公司（以下简称"空间电源"） 100.00%的股权和天津力神电池股份有限公司（以下简称"力神特电"）85.00% 的股份作为置出资产，与中电科芯片技术(集团)有限公司（曾用名"中电科技 集团重庆声光电有限公司"，以下简称"重庆声光电"）、中国电子科技集团公司 第九研究所（以下简称"中国电科九所"）、中国电子科技集 ...