总资产相关指标变化 - 本报告期末总资产68.85亿元，较上年度末增长7.99%[4] - 2021年3月31日公司资产总计68.85亿元，较2020年12月31日的63.75亿元增长7.99%[16][17][18] - 2021年3月31日母公司资产总计22.72亿元，较2020年12月31日的21.36亿元增长6.36%[19] 净资产相关指标变化 - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产19.39亿元，较上年度末增长4.49%[4] - 2021年3月31日公司所有者权益合计25.96亿元，较2020年12月31日的25.13亿元增长3.32%[18] 经营活动现金流量净额变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为 - 8426.34万元，较上年同期减少448.17%[4] - 2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 84,263,353.34元，2020年同期为24,201,735.80元，同比下降约448.20%[26] - 2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额9108281.60元，2020年第一季度为1317064.54元[28] 营业收入相关指标变化 - 年初至报告期末营业收入4.62亿元，较上年同期增长49.21%[4] - 2021年第一季度营业收入本期数461540348.83元，上年同期数309327702.69元，增减变动率49.21% [12] - 2021年第一季度营业总收入4.6154034883亿美元，2020年第一季度为3.0932770269亿美元，同比增长49.21%[21] - 2021年第一季度营业收入为169,675,482.25元，2020年同期为101,103,276.79元，同比增长约67.82%[23] 净利润相关指标变化 - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润7579.45万元，较上年同期增长133.38%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6614.66万元，较上年同期增长229.34%[4] - 公司预计2021年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润相比上年同期增长100%以上，2020年1 - 6月该净利润为7621.12万元[14] - 2021年第一季度营业利润8978.086368万美元，2020年第一季度为4233.579003万美元，同比增长112.07%[21] - 2021年第一季度利润总额9054.54078万美元，2020年第一季度为4235.041602万美元，同比增长113.80%[21][22] - 2021年第一季度净利润7977.996093万美元，2020年第一季度为3812.571984万美元，同比增长109.26%[22] - 2021年第一季度归属于母公司股东的净利润7579.446819万美元，2020年第一季度为3247.678641万美元，同比增长133.38%[22] - 2021年第一季度少数股东损益398.549274万美元，2020年第一季度为564.893343万美元，同比下降29.45%[22] - 2021年第一季度营业利润为18,660,202.46元，2020年同期为4,435,049.86元，同比增长约320.74%[23] - 2021年第一季度利润总额为19,320,720.20元，2020年同期为4,432,427.68元，同比增长约335.90%[23] - 2021年第一季度净利润为16,604,534.40元，2020年同期为4,266,225.59元，同比增长约289.12%[23] 净资产收益率与每股收益变化 - 加权平均净资产收益率为4.00%，较上年增加1.88个百分点[4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.19元/股，较上年增长111.11%[5] - 2021年第一季度基本每股收益0.19元/股，2020年第一季度为0.09元/股，同比增长111.11%[22] - 2021年第一季度稀释每股收益0.19元/股，2020年第一季度为0.09元/股，同比增长111.11%[22] 股东信息 - 报告期末股东总数为41397户[8] - 王敏文持股7961.57万股，占比19.88%为第一大股东[8] 2021年第一季度部分项目增减变动 - 2021年第一季度应收款项融资期末数242596832.32元，期初数128240163.75元，增减变动率89.17% [11] - 2021年第一季度预付款项期末数57264483.55元，期初数28663221.90元，增减变动率99.78% [11] - 2021年第一季度在建工程期末数336219115.93元，期初数156767915.76元，增减变动率114.47% [11] - 2021年第一季度营业成本本期较上年同期增加7814万元，增减变动率40.22% [12] - 2021年第一季度管理费用本期较上年同期增加900万元，增减变动率79.26% [12] - 2021年第一季度研发费用本期较上年同期增加1552万元，增减变动率68.63% [12] - 2021年第一季度购建固定资产等支付的现金本期较上年同期增加24267万元，增减变动率141.79% [13] - 2021年第一季度取得借款收到的现金本期较上年同期增加29797万元，增减变动率85.76% [13] 2021年3月31日部分资产负债项目变化 - 2021年3月31日公司负债合计42.88亿元，较2020年12月31日的38.63亿元增长10.99%[17][18] - 2021年3月31日母公司流动负债合计58.86亿元，较2020年12月31日的43.94亿元增长33.96%[19] - 2021年3月31日公司货币资金为13.74亿元，较2020年12月31日的16.25亿元下降15.44%[16] - 2021年3月31日公司应收账款为5.68亿元，较2020年12月31日的5.40亿元增长5.15%[16] - 2021年3月31日公司存货为5.81亿元，较2020年12月31日的5.16亿元增长12.61%[16] - 2021年3月31日公司固定资产为26.25亿元，较2020年12月31日的26.39亿元下降0.52%[16] - 2021年3月31日公司在建工程为3.36亿元，较2020年12月31日的1.57亿元增长114.47%[16] 2021年第一季度负债合计变化 - 2021年第一季度负债合计9.8081528571亿美元，2020年第一季度为8.6504084514亿美元，同比增长13.38%[20] 2021年第一季度经营活动现金流入流出变化 - 2021年第一季度经营活动现金流入小计为297,032,118.00元，2020年同期为281,231,950.00元，同比增长约5.62%[25] - 2021年第一季度经营活动现金流出小计为381,295,471.34元，2020年同期为257,030,214.20元，同比增长约48.35%[26] - 2021年第一季度经营活动现金流入小计82434556.53元，2020年第一季度为51607731.10元[28] - 2021年第一季度经营活动现金流出小计73326274.93元，2020年第一季度为50290666.56元[28] 2021年第一季度投资活动现金流入流出及净额变化 - 2021年第一季度投资活动现金流入小计为227,911.32元，2020年同期为60,000.00元，同比增长约279.85%[26] - 2021年第一季度投资活动现金流出小计为713,839,772.24元，2020年同期为171,146,034.84元，同比增长约317.10%[26] - 2021年第一季度投资活动现金流入小计227911.32元，2020年第一季度为60000.00元[28] - 2021年第一季度投资活动现金流出小计56379459.76元，2020年第一季度为10485319.61元[28] - 2021年第一季度投资活动产生的现金流量净额 - 56151548.44元，2020年第一季度为 - 10425319.61元[28] 2021年第一季度筹资活动现金流入流出及净额变化 - 2021年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为96,667,281.54元，2020年同期为148,435,310.58元，同比下降约34.87%[26] - 2021年第一季度筹资活动现金流入小计90000000.00元，2020年第一季度为30000000.00元[29] - 2021年第一季度筹资活动现金流出小计1557400.88元，2020年第一季度为45464687.33元[29] - 2021年第一季度筹资活动产生的现金流量净额88442599.12元，2020年第一季度为 - 15464687.33元[29] 2021年第一季度现金及现金等价物净增加额变化 - 2021年第一季度现金及现金等价物净增加额41380608.21元，2020年第一季度为 - 24415380.17元[29]

财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入150,201.78万元，较2019年的119,168.60万元增长26.04%[22] - 2020年归属于上市公司股东的净利润20,195.77万元，较2019年的12,818.79万元增长57.55%[22] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,019.28万元，较2019年的8,579.38万元增长75.06%[22] - 2020年经营活动产生的现金流量净额30,997.34万元，较2019年的38,333.01万元减少19.14%[23] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产185,532.86万元，较2019年末的151,390.24万元增长22.55%[23] - 2020年末总资产637,534.63万元，较2019年末的475,745.98万元增长34.01%[23] - 2020年基本每股收益0.55元，较2019年增长52.78%；扣除非经常性损益后基本每股收益0.41元，较2019年增长70.83%[24] - 2020年加权平均净资产收益率12.28%，较2019年增加3.51个百分点；扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率9.13%，较2019年增加3.26个百分点[24] - 2020年公司实现营业收入150,201.78万元，较上年同期增长26.04%；归属于上市公司股东的净利润20,195.77万元，较上年同期增长57.55%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润15,019.28万元，较上年同期增长75.06%[24] - 2020年四个季度营业收入分别为30,932.77万元、33,919.29万元、38,424.09万元、46,925.63万元[27] - 2020年非经常性损益合计51,764,824.91元，2019年为42,394,059.70元，2018年为25,417,786.82元[30] - 报告期内公司营业收入150,201.78万元，同比增长26.04%；营业利润23,915.55万元，同比增长37.53%；归母净利润20,195.77万元，同比增长57.55%；扣非归母净利润15,019.28万元，同比增长75.06%；经营活动现金流净额30,997.34万元，同比下降19.14%[46][51] - 报告期末公司总资产637,534.63万元，较期初增长34.01%；总负债386,265.28万元，较期初增长38.03%；归母净资产185,532.86万元，较期初增长22.55%[46][51] - 营业成本97,188.82万元，同比增长30.10%；税金及附加1,657.65万元，同比增长6.10%；销售费用937.27万元，同比下降8.57%[52] - 管理费用5,687.41万元，同比增长10.17%；研发费用11,226.29万元，同比增长15.74%；财务费用9,444.40万元，同比增长5.02%[52] - 其他收益6,081.45万元，同比增长34.63%；信用减值损失 - 626.52万元，同比增长14.14%；资产减值损失 - 5,712.23万元，同比增长23.83%[52] - 投资活动现金流净额 - 70,454.16万元，同比下降35.01%；筹资活动现金流净额144,957.02万元，同比增长270.24%[52] - 2020年半导体行业营业收入148,365.08，同比增长25.44%，营业成本95,627.54，同比增长29.28%，毛利率35.55%，较上年减少1.91个百分点[56] - 半导体行业直接材料成本44,736.86万元，较上年同期增长24.17%，直接人工成本8,806.58万元，较上年同期增长40.00%，制造费用42,084.10万元，较上年同期增长32.96%[60] - 销售费用937.27万元，较上年同期减少8.57%，主要系执行新收入准则，运输费通过销售成本核算所致[62] - 研发费用11,226.29万元，较上年同期增长15.74%[62] - 研发投入合计11,226.29万元，研发投入总额占营业收入比例为7.47%[63] - 2020年研发投入总额为11226.29万元，占营业收入比重7.47%，较去年同期增加15.74%[65] - 经营活动产生的现金流量净额本期为30997.34万元，上年同期为38333.01万元，减少19.14%[66] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 70454.16万元，上年同期为 - 108410.37万元，减少35.01%[66] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为144957.02万元，上年同期为39151.73万元，增加270.24%[66] - 货币资金本期期末数为162511.25万元，占总资产25.49%，较上期期末增加146.79%[68] - 应收账款本期期末数为54026.52万元，占总资产8.47%，较上期期末增加30.94%[69] - 固定资产本期期末数为263870.55万元，占总资产41.39%，较上期期末增加21.63%[69] - 在建工程本期期末数为15676.79万元，占总资产2.46%，较上期期末减少74.02%[69] - 长期应付款本期期末数为166990.49万元，占总资产26.19%，较上期期末增加217.48%[70] - 2020年浙江金瑞泓营业收入136793.38万元，净利润21038.91万元；立昂东芯营业收入1974.38万元，净利润 - 5902.01万元；衢州金瑞泓营业收入53717.65万元，净利润5353.33万元；金瑞泓微电子营业收入995.53万元，净利润 - 1864.33万元[82] - 金瑞泓微电子2020年底资产总额258389.56万元，相比2019年底增加151310.22万元，主要因增资扩股150000万元[82] - 衢州绿发农银投资合伙企业实收资本19500万元，公司直接持股25%，享有100%表决权，2020年底总资产21163.97万元，净资产21063.97万元，负债100万元，2020年净利润498.69万元[84] - 2020年全球半导体产业销售额4390亿美元，较2019年增长6.5%；中国销售额1517亿美元，较2019年增长5.0%[85] - 公司预计2021年营业总收入202,706万元，比2020年增长35%左右，营业总成本166,607万元，比2020年增长32%左右[92] - 2020年度现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为21.82%[107] - 2020年现金分红比例为21.82%[110] - 2020年每10股派息1.10元，现金分红数额为4,406.38万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为20,195.77万元[112] - 2019年每10股派息0.50元，现金分红数额为1,800.00万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为12,818.79万元，现金分红比率为14.04%[112] - 2018年每10股派息1.40元，现金分红数额为5,040.00万元，归属于上市公司普通股股东的净利润为18,075.98万元，现金分红比率为27.88%[112] - 2020年度每股收益0.55元/股，较上年同期增长52.78%[153] - 2020年末每股净资产4.63元/股，较上年同期增长10.14%[153] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务分半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块[34] - 公司主要产品包括6 - 12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等[34] - 公司6英寸硅片产线满负荷运转，8英寸硅片产能充分释放，12英寸硅片已规模化生产销售，预计2021年底达年产180万片产能[49] - 报告期公司射频芯片业务开发新客户30多家，预计2021年达预期产能[50] - 半导体硅片生产量538.87万片，同比增长38.03%，销售量529.18万片，同比增长35.87%，库存量71.15万片，同比增长15.77%[58] - 半导体功率器件生产量101.03万片，同比增长11.97%，销售量106.98万片，同比增长22.38%，库存量9.73万片，同比减少37.94%[58] - 化合物半导体射频芯片生产量0.17万片，同比增长497.40%，销售量0.14万片，同比增长1,283.00%，库存量0.05万片，同比增长163.93%[58] 现金分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），总股本40,058万股，合计拟派发现金红利4,406.38万元（含税）[8] - 公司每年以现金分红形式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[102] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低达80%；属成熟期且有重大资金支出安排，最低达40%；属成长期且有重大资金支出安排，最低达20%；发展阶段不易区分但有重大资金支出安排，最低达20%[102] - “重大资金支出安排”指未来十二个月内拟对外投资等累计支出达或超公司最近一期经审计净资产的20%，且绝对值达5000万元人民币[103] - 2019年度以36000万股为基数，每10股派0.5元现金红利，共派发现金红利1800万元[106] - 2020年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元，以40058万股总股本计算，拟派发现金红利4406.38万元[107] - 公司至少每三年重新审阅一次《股东分红回报规划》[101] - 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项[104] - 利润分配政策调整方案应经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[105] - 公司三个项目预算需投入资金492,365万元，2021年有重大资金支出安排[110] - 报告期内公司现金分红政策未发生调整[111] - 以现金方式回购股份不计入现金分红[114] 募集资金与项目投资 - 公司拟发行募集资金总额不超520000万元，用于三个生产项目及补充流动资金[109] - 集成电路用8英寸硅片项目预算总金额70418万元，拟投入15973.9万元，本年投入15973.9万元，累计投入15973.9万元，项目进度100%，预计收益9125万元[76] - 8英寸硅片技术改造项目预算总投资80000万元，截至2020年底完成投资49662.01万元，项目进度62.08%[77] - 年产180万片集成电路用12英寸硅片项目预算总投资346005万元，截至2020年底完成投资56591.95万元，项目进度16.36%[77] - 公司预计2021年资本性支出36.8亿元，其中12英寸硅片项目产能建设预计支出21.8亿元，6英寸功率半导体芯片项目产能建设预计支出6.3亿元，6英寸硅外延片及8英寸硅片技术改造项目预计支出5.5亿元，砷化镓射频芯片产能建设预计支出3.2亿元[93] 公司股权结构与股东限售 - 公司持有浙江金瑞泓88.53%股权、立昂东芯95.21%股权、立昂半导体100%股权、衢州金瑞泓100%股权、金瑞泓微电子80.06%股权[80] - 公司控股股东、实际控制人王敏文自发行人股票上市之日起36个月内锁定股份，锁定期满后任职期间每年转让不超25%，离职后6个月内不转让[114][115] - 公司股东泓祥投资、泓万投资、上海金瑞达自发行人股票上市之日起36个月内锁定股份[114][116] - 直接或间接持有公司股份的董事及高级管理人员自发行人股票上市之日起12个月内锁定股份，锁定期满后任职期间每年转让不超25%，离职后6个月内不转让[114][117] - 监事任职期间每年转让股份不超过持有公司股份总数的25%，离职后6个月内不转让[119] - 变动前有限售条件股份数量为360000000股，占比100.00%；变动后为360000000股，占比89.87%[150] - 变动前境内非国有法人持股数量为81531448股，占比22.65%；变动后为81531448股，占比20.35%[150] - 变动前境内自然人持股数量为278468552股，占比77.35%；变动后为278468552股，占比69.52%[150] - 变动后无限售条件流通股份数量为40580000股，占比10.13%[151]

调研基本信息 - 调研时间为 2020 年 10 月 28 日、29 日 [1] - 调研地点在公司办公楼二楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号） [1] - 调研形式为现场接待及电话会议 [1] - 来访机构众多，包括博时基金、天风证券等多家机构 [1][2] - 公司接待人员有董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云及财务经理罗文军 [2] 调研行程安排 - 2020 年 10 月 28 日 09：00 - 10：20，博时基金与公司领导现场交流，10：30 - 11：30 参观部分生产线和展厅 [2] - 2020 年 10 月 28 日 10：30 - 11：30，天风证券牵头 47 家投资机构与公司领导举行电话会议，由陈俊杰主持 [2] - 2020 年 10 月 28 日 15：20 - 16：30，中信建投证券牵头 6 家投资机构与公司领导举行电话会议，由孙芳芳主持 [2] - 2020 年 10 月 29 日 09：00 - 10：30，方正证券与公司领导现场交流 [2] 公司概况 - 公司自 2002 年创办，专注半导体材料、芯片及相关产品研发制造 [3] - 立昂微曾被评为 2017 年“中国半导体功率器件十强企业”，子公司浙江金瑞泓连续多年获“中国半导体材料十强企业”第一名 [4] - 公司拥有硅单晶锭、硅研磨片等完整产业链，具备技术研发、人才团队等多方面优势 [4] - 公司有集成电路用硅片、半导体分立器件、砷化镓射频芯片三大业务板块，吴能云介绍了产品概况及 2020 年三季度业绩情况 [4] 会议问答 毛利率问题 - 2020 年三季度毛利率同比下降 3 个点左右，原因是 2019 年下半年产品售价下调，衢州新硅片生产基地产能爬坡，分摊折旧多 [5][6] 产品涨价问题 - 得益于行业景气度提升，公司在手订单饱满，部分产品已涨价，涨价事宜正与客户沟通 [6] 砷化镓射频芯片问题 - 2019 年 5 月年产 3 万片产能建成投产，预计 2021 年一季度满产，主要客户为国内手机和人脸识别芯片设计客户 [7] - 正在扩产，预计 2021 年 6 月底产能达年产 7 万片，该业务将是 2021 年业绩主要增长点之一 [7] 12 英寸硅片项目问题 - 已通过数家客户产品验证，实现小规模生产销售，计划 2021 年 12 月底前完成月产 15 万片产能建设 [7] - 正在推进承担单位金瑞泓微电子新增 13 亿资本金事宜 [8] 硅片供应占比问题 - 母公司做肖特基和 MOS 芯片所需 6 英寸外延片全部内部提供，每月约 11 万片 [8] 业务人才战略问题 - 三大业务板块人才独立，硅材料业务依靠浙大硅材料专业人才，实施激励政策使其稳定 [8] - 分立器件业务引进美国安森美生产线及体系，人才流动影响小 [8] - 砷化镓射频芯片业务得益于省级创业创新团队，团队专业稳定 [8]

整体财务数据关键指标变化 - 本报告期末总资产为51.62亿元，较上年度末增长8.51%[5] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为17.87亿元，较上年度末增长18.04%[5] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为4780.82万元，较上年同期增长163.24%[5] - 年初至报告期末营业收入为10.33亿元，较上年同期增长18.41%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，较上年同期增长19.40%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9081.32万元，较上年同期增长21.15%[6] - 加权平均净资产收益率为8.29%，较上年增加0.86个百分点[6] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.36元/股，较上年增长20.00%[6] - 2020年9月30日公司资产总计51.62亿元，较2019年12月31日的47.57亿元增长8.51%[17][18][19] - 2020年9月30日流动资产合计20.51亿元，较2019年12月31日的17.96亿元增长14.17%[17] - 2020年9月30日非流动资产合计31.11亿元，较2019年12月31日的29.61亿元增长5.08%[18] - 2020年9月30日负债合计29.20亿元，较2019年12月31日的27.98亿元增长4.35%[18][19] - 2020年9月30日所有者权益合计22.42亿元，较2019年12月31日的19.59亿元增长14.45%[19] - 2020年9月30日货币资金为6.68亿元，较2019年12月31日的6.58亿元增长1.39%[17] - 2020年9月30日应收票据为2773.08万元，较2019年12月31日的1431.23万元增长93.75%[17] - 2020年9月30日应收账款为4.85亿元，较2019年12月31日的4.13亿元增长17.45%[17] - 2020年9月30日存货为5.17亿元，较2019年12月31日的4.30亿元增长20.25%[17] - 2020年9月30日固定资产为24.95亿元，较2019年12月31日的21.69亿元增长14.93%[18] - 2020年前三季度营业总收入为10.33亿元，2019年同期为8.72亿元，同比增长18.41%[23] - 2020年前三季度营业总成本为8.67亿元，2019年同期为7.32亿元，同比增长18.43%[23] - 2020年前三季度净利润为1.44亿元，2019年同期为1.26亿元，同比增长13.85%[24] - 2020年第三季度营业总收入为3.84亿元，2019年同期为2.85亿元，同比增长34.75%[23] - 2020年第三季度营业总成本为3.27亿元，2019年同期为2.54亿元，同比增长28.79%[23] - 2020年第三季度净利润为0.58亿元，2019年同期为0.33亿元，同比增长72.32%[24] - 2020年第三季度末负债合计为8.13亿元，2019年末为7.91亿元，同比增长2.77%[22] - 2020年第三季度末所有者权益合计为12.40亿元，2019年末为10.63亿元，同比增长16.66%[22] - 2020年前三季度研发费用为7111.88万元，2019年同期为7475.39万元，同比下降4.86%[23] - 2020年前三季度财务费用为6910.92万元，2019年同期为6451.72万元，同比增长7.12%[23] - 2020年第三季度营业收入为120,642,145.03元，2019年同期为94,188,394.48元；2020年前三季度营业收入为337,273,156.32元，2019年同期为307,226,927.78元[27] - 2020年第三季度营业利润为4,092,742.78元，2019年同期为36,161,159.95元；2020年前三季度营业利润为27,533,594.19元，2019年同期为27,533,594.19元[28] - 2020年第三季度净利润为3,704,088.18元，2019年同期为34,934,211.09元；2020年前三季度净利润为34,262,129.61元，2019年同期为34,262,129.61元[28] - 2020年第三季度基本每股收益为0.15元/股，2019年同期为0.08元/股；2020年前三季度基本每股收益为0.36元/股，2019年同期为0.30元/股[26] - 2020年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为909,227,956.80元，2019年同期为774,989,036.11元[30] - 2020年前三季度收到的税费返还为55,104,943.65元，2019年同期为10,597,953.86元[30] - 2020年前三季度经营活动现金流入小计为1,052,242,517.63元，2019年同期为809,934,802.82元[30] - 2020年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为732,460,391.46元，2019年同期为518,378,942.93元[30] - 2020年第三季度归属于少数股东的综合收益总额为2,921,022.58元，2019年同期为3,677,173.31元；2020年前三季度为12,747,896.72元，2019年同期为16,540,856.31元[26] - 2020年第三季度信用减值损失为427,154.45元，2019年同期为1,140,491.84元；2020年前三季度为1,724,723.43元，2019年同期为 - 2,459,978.34元[28] - 2020年前三季度经营活动产生的现金流量净额为51450400.64元，2019年为 - 3397608.61元[32] - 2020年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 187932841.71元，2019年为 - 8979583.62元[32] - 2020年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为117210721.40元，2019年为 - 5076084.05元[33] - 2020年第三季度经营活动现金流出小计为1004434282.84元，2019年为791773506.04元[31] - 2020年第三季度投资活动现金流出小计为249708115.71元，2019年为879031644.99元[31] - 2020年第三季度筹资活动现金流出小计为1231820437.97元，2019年为1191001691.04元[31] - 2020年第三季度末现金及现金等价物余额为627266086.40元，2019年为394981224.63元[31] - 2020年前三季度末现金及现金等价物余额为21389031.14元，2019年为31253121.53元[33] - 2020年第三季度支付给职工及为职工支付的现金为151490118.78元，2019年为147445493.52元[31] - 2020年第三季度支付的各项税费为99184089.83元，2019年为100709545.18元[31] - 公司2020年第三季度资产总计1,854,093,386.51元[40] - 公司2020年第三季度流动负债合计779,508,780.71元，其中短期借款173,708,591.70元，应付票据61,000,000.00元，应付账款153,197,114.63元[40] - 公司2020年第三季度非流动负债合计11,691,012.65元，其中长期应付款1,000,000.00元，递延收益10,691,012.65元[40] - 公司2020年第三季度负债合计791,199,793.36元[40] - 公司2020年第三季度所有者权益（或股东权益）合计1,062,893,593.15元，其中实收资本（或股本）360,000,000.00元，资本公积524,118,355.69元，盈余公积34,893,759.22元，未分配利润143,881,478.24元[40][41] 股东相关信息 - 截止报告期末股东总数为43578户[10] - 王敏文为第一大股东，期末持股数量为7961.57万股，持股比例为19.88%[10] - 贾银凤持股8,194,165股，占比2.05%；陈茶花持股7,401,823股，占比1.85%[11] 部分科目数据关键指标变化 - 应收票据期末数27,730,758.15元，较期初数增加93.76%，增加1,342万元[13] - 应收款项融资期末数230,796,023.74元，较期初数增加127.37%，增加12,929万元[13] - 在建工程期末数326,288,337.92元，较期初数减少45.94%，减少27,723万元[13] - 税金及附加本期数15,294,851.54元，较上年同期增加40.01%，增加437万元[14] - 其他收益本期数48,220,137.61元，较上年同期增加39.80%，增加1,373万元[14] - 收到的税费返还本期数55,104,943.65元，较上年同期增加419.96%，增加4,451万元[14] - 购买商品、接受劳务支付的现金本期数732,460,391.46元，较上年同期增加41.30%，增加21,408万元[14] 业务项目产能建设情况 - 12英寸硅片项目计划2021年12月底前完成月产15万片的产能建设[15] - 砷化镓射频芯片项目已完成年产3万片的产能建设，计划2021年6月底前完成年产7万片的产能建设[16] 会计政策变更相关 - 因执行新收入准则，2020年原报表列报项目“预收款项”214.711919万美元调整至“合同负债”项目列报[38] - 因执行新收入准则，原报表列报项目“预收款项”23,818.86元调整至“合同负债”项目列报[41] - 公司自2020年1月1日起执行新收入准则，对上年同期比较报表不进行追溯调整，本次会计政策变更不影响以前年度财务状况和经营成果[41] 历史财务数据明细 - 2020年第三季度公司固定资产为21.6947879194亿美元，在建工程为6.0351354818亿美元，无形资产为7432.620189万美元，长期待摊费用为868.902052万美元，递延所得税资产为4694.031238万美元，其他非流动资产为5302.796043万美元，非流动资产合计为29.6097583534亿美元，资产总计为47.574597591亿美元[35] - 2020年第三季度公司短期借款为11.7310374088亿美元，应付票据为5153.228557万美元，应付账款为3.392890153亿美元，预收款项减少214.711919万美元，合同负债增加214.711919万美元[36] - 2020年第三季度公司流动负债合计为16.7415267881亿美元，非流动负债中，长期借款为5.0201693889亿美元，长期应付款为5.2598097794亿美元，递延收益为9624.549959万美元，非流动负债合计为11.2424341642亿美元，负债合计为27.9839609523亿美元[37] - 2020年第三季度公司所有者权益方面，实收资本为3.6亿美元，资本公积为6.0934938067亿美元，盈余公积为4604.146978万美元，未分配利润为4.9851155077亿美元，归属于母公司所有者权益合计为15.1390240122亿美元，少数股东权益为4.4516126265亿美元，所有者权益合计为19.5906366387

调研基本信息 - 调研时间为 2020 年 9 月 25 日 [1] - 调研地点在公司办公楼一楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街 199 号） [1] - 调研形式为现场接待 [1] - 来访机构有天风证券、招商基金、中海基金、华安基金等 [1] - 公司接待人员包括董事长、董事、副总经理等 [1] - 调研行程为 14:00 - 14:30 实地参观部分生产线及展厅，14:30 - 17:00 与公司领导现场交流 [2] 公司概况 - 公司自 2002 年创办，专注半导体材料、芯片及相关产品研发制造 [3][4] - 立昂微曾获“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，子公司浙江金瑞泓连续多年为“中国半导体材料十强企业”第一名 [4] - 公司拥有硅单晶锭到芯片制造的完整产业链，具备技术、人才、先发、规模、产业链一体化、质量与客户等优势 [4] - 公司有半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片三大业务板块 [4] 行业及市场情况 半导体硅片 - 是半导体产业核心基础材料，全球 95%以上半导体器件和 99%以上集成电路用硅片作衬底 [5] - 2014 - 2019 年中国半导体硅片市场规模稳定上升，2019 年需求 201.8 亿元，复合增长率 13.74% [6] - 2018 年我国半导体硅片年产能 2393 百万平方英寸，6 英寸及以下产能占比 55.24%，未来 8 英寸及以上产能有望提升 [6] 半导体分立器件 - 产品广泛应用于通信、计算机等多领域 [6] - 受益政策支持，市场规模稳步增长，2018 年销售收入 2716 亿元，同比增长 9.79% [6] 2020 年度经营情况预估 - 预计全年营业收入 122753.78 万元至 151704.64 万元，同比增长 3.01%至 27.30% [6][7] - 预计归属于母公司股东的净利润 13090.25 万元至 15824.82 万元，同比增长 2.12%至 23.45% [7] - 预计扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 9123.99 万元至 10933.56 万元，同比增长 6.35%至 27.44% [7] 竞争优势 半导体硅片 - 子公司浙江金瑞泓有完整工艺和生产能力，2004 年量产 6 英寸硅片，2009 年批量生产 8 英寸硅外延片 [7] - 通过国家 02 专项具备 8 英寸和 12 英寸硅片相关技术，2017 年 5 月通过验收 [7] - 是多家国际和国内知名企业供应商，2015 - 2017 年、2019 年“中国半导体材料十强企业”评选中均列第一 [8] 半导体分立器件 - 拥有完整肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端为主，在技术、质量、成本控制方面有优势 [8] - 是 ONSEMI 合作伙伴，产品用于电源管理领域 [8] - 2013 年引进 5 英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技术，2015 年横跨两大细分行业，2016 年获车载电源开关资格认证，2017 年延伸至分立器件成品 [8] - 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八 [8] 重点项目进展 - “12 英寸集成电路用硅片项目”按计划推进，建成后年产 180 万片 [9] - “6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”已建成年产 3 万片产能，处于产能爬坡期，2019 年 5 月转产，客户认证和销售按计划进行，产品用于 5G 无线通讯 [9] 未来三年经营目标 - 保持现有业务，通过 8 英寸硅片扩产、12 英寸硅片产业化、砷化镓微波射频集成电路芯片产业化，优化产品结构，形成新利润增长点，提升行业地位与核心竞争力 [9]