公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，但同比减亏约54.47% [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约39.46% [1] 导致净利润亏损的主要因素 - 报告期内，公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [1] - 基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [1] - 报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [1] - 2024年12月控股子公司收购少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [1] 半导体硅片业务盈利能力复苏情况 - 半导体硅片板块盈利能力复苏是公司净利润同比大幅减亏的主要原因 [1] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [1] - 产销规模稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本随之同步下降 [1] - 在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对母公司的销售）综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [1] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [1] - 受12英寸硅片毛利率改善影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减 [1] 非经常性损益变动 - 报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元 [1] - 非经常性损益增加主要系公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元人民币，较上年同期亏损2.66亿元人民币有所收窄[1] - 公司预计2025年度实现营业收入约35.95亿元人民币，同比增长约16.26%[1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因为半导体硅片板块盈利能力复苏[1] - 产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长[1] - 销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善[1] - 非经常性损益增加[1]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现营业收入约35.95亿元 同比增长约16.26% [1] - 公司预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元 同比减亏约54.47% [1] - 公司预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为亏损约1.61亿元 同比减亏约39.46% [1]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

公司核心技术优势 - 公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力 [1] - 上述技术优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，使公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力 [1] - 公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片 [1] 12英寸重掺硅片业务 - 公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术 [1] - 12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用广泛，包括AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔 [1] - 现有12英寸重掺系列硅片稼动率约为80% [1] 12英寸轻掺硅片业务 - 公司轻掺硅外延片聚焦于12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品 [1] - 上述轻掺硅外延片产品已在客户端快速上量 [1] - 相较于轻掺抛光片，公司的轻掺硅外延片拥有更高的单片价值量 [1]

公司业务与技术 - 公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定 [1] - 公司功率芯片全部使用自己生产的6英寸硅外延片 [1] - 公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，以更好地满足客户需求 [1]

公司经营与产品价格 - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升 [1] - 目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平 [1] - 公司平均出货价格有望继续提升 [1] 行业与市场展望 - 随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升 [1]

业绩相关 - 2025年向杭州道铭销售产品实际17439.77万元，未达预计32000万元[11] - 2025年接受哲辉环境劳务实际8148.68万元，未超预计8350万元[11] - 2025年日常关联交易实际发生金额合计25588.45万元[11] - 2025年9月30日浙江金瑞泓净利润12526.09万元[20] - 2025年9月30日衢州金瑞泓净利润9244.41万元[20] - 2025年9月30日金瑞泓微电子净利润 - 28048.49万元[20] - 2025年9月30日立昂东芯净利润 - 5162.40万元[20] - 2025年9月30日海宁东芯净利润 - 3365.43万元[20] 未来展望 - 2026年向杭州道铭销售产品预计不超22000万元，占同类业务比例20.95%[13] - 2026年接受哲辉环境劳务预计不超2000万元，占同类业务比例100%[14] 担保相关 - 2026年公司为控股子公司新增拟担保额度不超130000万元，含续签87000万元[16] - 立昂微对浙江金瑞泓新增担保额度47000万元，占净资产比例6.41%[16] - 立昂微对衢州金瑞泓新增担保额度20000万元，占净资产比例2.73%[16] - 立昂微对金瑞泓微电子新增担保额度45000万元，占净资产比例6.13%[16] - 立昂微对海宁东芯新增担保额度3000万元，占净资产比例0.41%[16] - 2026年度预计新增担保额度可循环使用，子公司内部可调剂[17] - 担保事项未签具体协议，实际以合同为准[21] - 公司为子公司担保用于生产经营，风险可控[22] - 担保议案于2026年1月9日经董事会审议通过[22] 股权相关 - 公司持有浙江金瑞泓88.53%股权，衢州金瑞泓100%股权[18] - 公司持有金瑞泓微电子86.51%股权，立昂东芯85.02%股权[18] - 海宁东芯通过立昂东芯间接100%持股[18]

台积电业绩与资本支出计划 - 台积电公布强劲第四季度财报并给出乐观业绩展望 [1] - 台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元 较2025年实际支出409亿美元大幅增长37% 创公司史上新高 [1] A股半导体板块市场表现 - 隔夜美股台积电因业绩超预期股价创历史新高 刺激A股半导体股走强 [1] - 天岳先进涨超12% 恒坤新材与星宸科技涨超8% 臻镭科技涨近8% 上海合晶与屹唐股份涨超6% 灿芯股份、京仪装备、立昂微、中微公司涨超5% [1] 部分领涨A股半导体公司具体数据 - 天岳先进涨幅12.53% 总市值505亿 年初至今涨幅17.32% [2] - 恒坤新材涨幅8.44% 总市值312亿 年初至今涨幅45.28% [2] - 星宸科技涨幅8.20% 总市值296亿 年初至今涨幅17.13% [2] - 臻镭科技涨幅7.94% 总市值420亿 年初至今涨幅60.56% [2] - 上海合晶涨幅6.44% 总市值167亿 年初至今涨幅14.59% [2] - 屹唐股份涨幅6.04% 总市值841亿 年初至今涨幅16.26% [2] - 中微公司涨幅5.12% 总市值2442亿 年初至今涨幅43.00% [2]

公司技术优势 - 公司旗下立昂东芯拥有行业内首个将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片的商业化及可量产工艺技术 [1] - 该技术融合了独立优化的0.15um Emode低噪声pHEMT与0.15um Dmode功率pHEMT，实现了同芯片内业界性能领先的功率放大器和低噪声放大器 [1] 工艺技术组合 - 公司拥有包括0.15um、0.25um的GaAs pHEMT工艺技术和GaN HEMT工艺技术在内的多种技术 [1] - 这些技术既可应用于卫星通信领域，也可应用于地面通信终端通信 [1] 产品应用与市场进展 - 公司应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量出货 [1] - 公司应用于地面通信终端的芯片已通过客户验证 [1]