可转债发行 - 公司公开发行可转换公司债券3390万张，募集资金33.9亿元，净额33.781241亿元[8][51] - 可转债于2022年12月7日在上海证券交易所挂牌交易，简称“立昂转债”，代码“111010”[9] - 可转债期限为2022年11月14日至2028年11月13日[13] - 债券利率第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%，到期赎回价112元[14] - 转股期为2023年5月18日至2028年11月13日，初始转股价格45.38元/股[22][23] 业绩数据 - 2024年度公司营业收入309,231.66万元，同比增长14.97%[47] - 2024年度公司营业利润 - 55,257.18万元，同比下降459.81%[47] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润 - 26,575.71万元，同比下降504.18%[47] - 2024年末公司总资产1,932,283.05万元，较期初增长5.73%[47] - 2024年末公司总负债1,098,906.70万元，较期初增长25.87%[47] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产733,773.09万元，较期初下降7.96%[47] 募集资金使用 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟投入11.3亿元，截至期末累计投入49,606.71万元，进度43.90%[40][59] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目拟投入12.5亿元，截至期末累计投入116,335.97万元，进度93.07%[40][59] - 补充流动资金项目拟投入10.1亿元，截至期末累计投入99,974.40万元，进度98.98%[40][59] - 2024年度募集资金投资项目使用88,953.61万元，截至2024年12月31日结余75,350.06万元[52] 转股价格调整 - 2023年6月1日“立昂转债”转股价格由45.38元/股调整为44.96元/股[75][76] - 2024年5月7日“立昂转债”转股价格由44.96元/股向下修正为33.58元/股[76] - 2024年5月10日转股价格调整为33.68元/股[77] - 2024年5月31日“立昂转债”转股价格由33.68元/股调整为33.59元/股[78][79] 现金红利与股份回购 - 公司2022年度以676,848,359股为基数，每股派发现金红利0.42元，共派284,278,012.62元[75] - 公司2023年度每股派发现金红利0.08537元，共派57,312,229.80元[78] - 截至2024年5月6日公司累计回购股份5,490,936股并注销，支付119987762.2元[81]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]

公司信息 - 证券代码605358，简称为立昂微；债券代码111010，简称为立昂转债[1] 评级情况 - 本次立昂转债和主体信用等级均为"AAK"，展望"稳定"，较前次无变化[3] - 中诚信国际于2025年5月27日出具跟踪评级报告[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月28日[5]

业绩数据 - 2024 - 2025.3公司资产总计分别为193.23亿元、193.76亿元[9] - 2024 - 2025.3公司所有者权益合计分别为83.34亿元、82.41亿元[9] - 2024 - 2025.3公司负债合计分别为109.89亿元、111.35亿元[9] - 2024 - 2025.3公司总债务分别为92.68亿元、94.52亿元[9] - 2024 - 2025.3公司营业总收入分别为30.92亿元、8.20亿元[9] - 2024 - 2025.3公司净利润分别为 - 3.97亿元、 - 0.96亿元[9] - 2024年公司营业毛利率为8.74%，2025年一季度为13.07%[9] - 2024年公司资产负债率为56.87%，2025年一季度为57.47%[9] - 2025年一季度公司营收同比增长20.82%，净利润仍为负且缺口小幅扩大[37] 产能与产销量 - 截至2025年3月末，6、8英寸抛光片总产能分别为60万片/月和57万片/月，8英寸同比增加30万片[26] - 截至2025年3月末，6 - 8英寸外延片合计产能82万片/月，同比增加12万片/月[26] - 截至2025年3月末，12英寸硅片实际达产能力同比提升167%，金瑞泓微电子和嘉兴金瑞泓12英寸硅片产能分别达25万片/月和15万片/月，同比各增加10万片/月[26] - 截至2025年3月末，半导体功率器件建成产能23.5万片/月，射频芯片产能15万片/年，同比增加6万片/年[26] - 2024年硅外延片产能利用率接近85%，硅研磨片和硅抛光片产能利用率在75%左右，功率器件芯片产能利用率同比走低[27] - 2024年半导体硅片产销量同比增速均超60%，化合物半导体射频芯片产销量大幅增长，半导体功率器件产销量小幅增长[27] - 2022 - 2024年半导体硅片生产量分别为827.43万片、776.90万片、1310.89万片，销售量分别为802.60万片、791.87万片、1290.05万片，库存量分别为120.42万片、105.45万片、126.30万片[28] - 2022 - 2024年半导体功率器件生产量分别为164.38万片、170.56万片、190.54万片，销售量分别为157.61万片、171.58万片、182.40万片，库存量分别为20.14万片、19.12万片、27.26万片[30] - 2022 - 2024年化合物半导体射频芯片生产量分别为0.63万片、2.05万片、4.05万片，销售量分别为0.74万片、1.79万片、4.00万片，库存量分别为0.20万片、0.45万片、0.50万片[30] 未来展望 - 预计2025年公司收入保持增长，盈利同比改善[47] - 预计2025年公司资本支出规模同比减少[48] - 预计2025年公司经营获现水平仍维持良好，净流入规模同比小幅增加[49] 新产品与新技术研发 - 2022 - 2025年1 - 3月研发投入分别为2.72亿、2.79亿、2.90亿、0.73亿，占营业收入比例分别为9.33%、10.38%、9.39%、8.94%[24] - 截至2024年末，公司拥有授权专利85项，其中发明专利38项，实用新型专利47项[23] 市场扩张和并购 - 子公司金瑞泓微电子受让嘉兴康晶合伙企业财产份额共计53.32%，支付股权转让款4.69亿元[19][21] - 2024年9月公司出资设立金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司，注册资本2亿元[21] 其他 - “立昂转债”发行金额/债项余额为33.90/33.90亿元，存续期为2022/11/14 - 2028/11/13[11] - 截至2024年末累计投入募集资金26.59亿元，累计转股数8,505.00股，债券余额为338,963.60万元[53] - “立昂转债”初始转股价为45.38元/股，经4次调整，截至2025年5月19日转股价为33.59元/股，过去20个交易日公司平均股价为24.48元/股[53] - 2024年公司有1名董事、1名独立董事、1名监事和1名副总经理发生人员调整[20] - 2024年公司前五大供应商采购额占采购总额比重为21.70%，前五大客户销售额占销售总额比重为38.70%，海外收入占比6.43%[30][31] - 公司主要在建项目总投资153.64亿元，拟使用可转债募集资金23.80亿元，截至2025年3月末已投资57.97亿元[32] - 年产180万片12英寸半导体硅外延片预计总投23.02亿元，拟使用募集资金11.30亿元，已投资5.45亿元[36] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片预计总投13.98亿元，拟使用募集资金12.50亿元，已投资11.63亿元[36] - 2024年末浙江金瑞泓总资产38.24亿元、净资产22.10亿元、营业收入17.62亿元、净利润0.92亿元，持股比例88.53%[60] - 2024年末立昂东芯总资产23.42亿元、净资产1.42亿元、营业收入3.08亿元、净利润 - 0.26亿元，持股比例84.74%[60] - 2024年末衢州金瑞泓总资产51.49亿元、净资产28.83亿元、营业收入14.76亿元、净利润1.37亿元，持股比例100.00%[60] - 2024年末金瑞泓微电子总资产81.05亿元、净资产46.57亿元、营业收入5.71亿元、净利润 - 5.25亿元，持股比例86.43%[60] - 2024年末嘉兴金瑞泓总资产29.11亿元、净资产14.08亿元、营业收入1.19亿元、净利润 - 2.00亿元，持股比例86.42%[60] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为AAk，评级展望为稳定；维持“立昂转债”的信用等级为AAk[56] - 截至2025年3月末，控股股东王敏文直接持有公司17.55%股份，通过一致行动人间接持有7.78%股份，质押0.32亿股，占其直接持股的27.16%[20] - 2024年末公司受限资产账面价值合计17.68亿元，占当期末总资产的9.15%[46]

公司回购及增资 - 太阳能拟以1亿-2亿元回购A股股份用于注销，回购价格不超过6.69元/股 [1] - 润阳科技拟以不超过3亿元现金增资上海傅利叶智能科技，后者投前估值80亿元 [1] - 四川美丰拟以5000万-7000万元回购股份用于注销，回购价格不超过10.07元/股 [2][3] - 健友股份拟以2000万-4000万元回购股份用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过18.75元/股 [11][12] - 隆达股份对新加坡全资子公司增加投资4000万美元，总投资额增至6000万美元 [45][46] 医药行业动态 - 恒瑞医药子公司SHR-4712注射液获临床试验批准，用于治疗晚期实体瘤 [1][2] - 九典制药PDX-04药物获临床试验批准，用于治疗痛风性急性发作镇痛 [5][6] - 九芝堂全资子公司新药YB211启动II期临床试验，用于治疗成人急性细菌性皮肤感染 [8][9] - 复星医药控股子公司HLX22获欧盟孤儿药资格认定，用于胃癌治疗 [9][10] - 康弘药业子公司注射用KH617获临床试验批准，用于治疗胶质母细胞瘤 [25][26] 子公司投资及资产重组 - 联环药业以6000万元增资全资子公司扬州联环投资，注册资本增至12500万元 [2] - 宏昌电子全资子公司香港宏昌向珠海宏昌增资1000万美元，注册资本增至12390万美元 [2] - 新筑股份停牌筹划购买控股股东旗下四川蜀道清洁能源集团60%股权，同时出售部分资产 [26][27] - 立昂微拟清算并注销嘉兴康晶，将其持有的嘉兴金瑞泓41.31%股权按比例分配给合伙人 [4][5] 重大合同及项目中标 - 平治信息中标陕西电信GPU算力建设项目并签订2.46亿元框架协议 [7][8] - 禾迈股份签订10亿元户用光伏合作协议，合作期限3年 [14][15] - 迦南智能全资子公司中标国网河北电力电动汽车公司充电站项目 [15][16] - 设计总院中标多个重大项目，金额约3.9亿元 [22][23] - 复洁环保签订2.44亿元污泥干化造粒系统及除臭系统采购合同 [23][24] 股东减持及高管变动 - 永茂泰2股东拟减持不超过2.66%股份 [19][20] - 建新股份多名董事及高管拟减持不超过0.65%股份 [28][29] - 双飞集团董事兼财务总监拟减持不超过80万股 [29][30] - 东箭科技3股东拟合计减持不超过0.28%股份 [30][31] - 佰维存储部分董事及高管拟合计减持不超过8.41万股 [48][49] 分红派息 - 高铁电气拟每股派现0.012元 [16][17] - 古越龙山拟每股派现0.08元 [18][19] - 创力集团拟每股派现0.1元 [33][34] - 天目湖拟每股派现0.235元 [35][36] - 润本股份拟每股派现0.23元 [37][38] - 福莱新材拟每10股派现1.5元转增4股 [39][40] - 莱特光电拟每10股派现1.3元 [42][43] - 云路股份拟每股派现0.63元 [44][45]

市场扩张和并购 - 2022年3月子公司收购嘉兴康晶46.6667%财产份额[2] - 2024年12月子公司收购后持有嘉兴康晶99.9867%财产份额[2] 其他新策略 - 公司拟与浙江金控清算注销嘉兴康晶[3] - 嘉兴康晶持有的嘉兴金瑞泓股权价值确定为89340万元[5] - 股权分配后金瑞泓微电子将持有嘉兴金瑞泓99.9945%股权[5]

会议信息 - 公司第五届董事会第九次会议于2025年5月26日14:00召开[3] - 会议以通讯方式在杭州公司五楼行政会议室（二）举行[3] - 会议通知提前5日送达全体董事，应到7人实到7人[3] 议案审议 - 审议通过拟清算并注销嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业议案[4] - 表决结果为同意7票，反对0票，弃权0票[4]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [4][7][11] 报告的核心观点 - 公司24年营收30.9亿元同增15%，归母净利润-2.66亿元同降504%；25年第一季度营收8.20亿元同增21%，归母净利润-0.81亿元 [10] - 受行业景气度影响硅片业务暂承压，但产品结构持续优化，12英寸硅片已覆盖相关技术节点并进入多家头部客户供应链 [10] - 24年半导体功率器件芯片销量182万片同比增长6%，聚焦高频化、高压化趋势开发产品，在新能源汽车与工业控制领域加速国产替代，推出车规级系列产品 [10] - 射频技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，切入新兴领域供应链，构建量产代工平台，形成全场景产品矩阵 [10] 盈利预测与投资建议 - 预测公司25 - 27年每股收益分别为0.04、0.44、0.74元（原25年预测为1.09元），选用绝对估值法（FCFF），给予公司29.92元目标价 [4][11] 公司主要财务信息 营收与利润 - 2023 - 2027年预测营业收入分别为26.9亿、30.92亿、40.44亿、49亿、56.96亿元，同比增长分别为-8%、15%、31%、21%、16% [6] - 2023 - 2027年预测营业利润分别为-0.99亿、-5.53亿、0.3亿、3.32亿、5.88亿元，同比增长分别为-114%、-460%、105%、1020%、77% [6] - 2023 - 2027年预测归属母公司净利润分别为0.66亿、-2.66亿、0.28亿、2.95亿、4.96亿元，同比增长分别为-90%、-504%、111%、950%、68% [6] 盈利指标 - 2023 - 2027年预测毛利率分别为19.8%、8.7%、17.5%、21.8%、24.7%；净利率分别为2.4%、-8.6%、0.7%、6.0%、8.7% [6] - 2023 - 2027年预测净资产收益率分别为0.8%、-3.5%、0.4%、4.0%、6.4% [6] 估值指标 - 2023 - 2027年预测市盈率分别为242.9、-60.1、567.6、54.1、32.2；市净率分别为2.0、2.2、2.2、2.1、2.0 [6] 绝对估值核心参数假设与敏感性分析 核心参数假设 - 所得税税率25.00%，永续增长率3.00%，无风险利率1.64%，无杠杆影响的β系数1.07，市场收益率8.58%，债务比率15%，债务利率3.60%，WACC8.92% [12] 敏感性分析 - 展示了不同WACC和永续增长率下的估值情况 [12] 财务报表预测与比率分析 资产负债表 - 展示了2023 - 2027年预测的货币资金、应收票据等各项资产和负债情况 [14] 利润表 - 展示了2023 - 2027年预测的营业收入、营业成本等各项利润指标情况 [14] 现金流量表 - 展示了2023 - 2027年预测的净利润、折旧摊销等各项现金流量指标情况 [14] 主要财务比率 - 涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等多方面指标在2023 - 2027年的预测情况 [14]