公司业务进展 - 立昂微旗下立昂东芯的VCSEL芯片已应用于智能驾驶、机器人、光通信等多个领域 [1] - 该VCSEL芯片产品已实现大规模出货 [1] 行业应用领域 - VCSEL芯片的应用领域包括智能驾驶、机器人和光通信 [1]

公司经营状况 - 公司硅片出货量持续创出新高 [1] - 公司业绩受益于下游需求回暖 [1]

项目建设进展 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目目前正在建设中 [1] 产业链整合 - 年产180万片12英寸重掺衬底片项目与硅外延片项目可形成上下游配套 [1] - 两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链 [1] 产能与产品结构 - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 [1] - 项目将优化公司产品结构 [1] 公司竞争力 - 项目将提升公司综合竞争力 [1]

公司业务进展 - 立昂微旗下立昂东芯的VCSEL芯片已应用于智能驾驶、机器人、光通信等多个领域 [1] - 该VCSEL芯片产品目前已实现大规模出货 [1]

公司业务进展 - 立昂微旗下立昂东芯的VCSEL芯片产品已应用于智能驾驶、机器人、光通信等多个领域 [1] - 该VCSEL芯片产品已实现大规模出货 [1]

公司业务进展 - 立昂微旗下子公司立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品研发正在持续推进中 [1] - 公司预计该产品将在今年第四季度取得订单 [1] 行业技术动态 - 公司正在研发基于碳化硅衬底的氮化镓产品，这属于第三代半导体技术范畴 [1]

公司业务进展 - 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在持续推进中 [1] - 预计今年四季度将取得订单 [1]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股，成交额3.31亿元，换手率1.56%，总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元，特大单和大单均呈现净卖出状态，特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%，大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%，但近5个交易日下跌11.09%，近20日上涨0.61%，近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东，持股780.84万股，相比上期减少13.77万股；国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东，持股568.03万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2]

公司公告核心事件 - 立昂微发布公告 宣布其联营企业嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）已完成清算注销并取得注销登记通知书 [2] 公司历史交易与股权结构 - 嘉兴康晶是一只定向投资于金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司41.3056%股权的产业投资基金 [2] - 2022年3月9日 立昂微控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司在受让取得嘉兴金瑞泓控制权时 收购取得嘉兴康晶46.6667%的财产份额 嘉兴康晶由此成为公司联营企业 [2] 公司近期决策与执行 - 2025年5月26日 立昂微董事会审议通过关于拟清算并注销嘉兴康晶的议案 [2] - 嘉兴康晶的全部剩余财产已在合伙人之间完成分配 并已于近日完成注销登记 [2]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括元隆雅图(+10.02%)、浪潮软件(+10.01%)、榕基软件(+10.00%)、视觉中国(+10.00%)和格尔软件(+9.99%) [1] - 创业板领涨股票为福石控股(+20.07%)、宣亚国际(+20.01%)和思创医惠(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票为龙迅股份(+20.00%)、光云科技(+19.99%)和东芯股份(+12.75%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理上涨5.68%，SW半导体设备上涨3.71% [1] 国内行业动态 - 力成科技为扩充先进封装产能，以新台币68.98亿元（约15.7亿人民币）向友达购置新竹科学园区厂房，以满足面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长 [1] - 清溢光电佛山高端掩膜版生产基地正式投产，产品线覆盖a-Si、LTPS，并重点攻坚AMOLED、LTPO及MicroLED用掩膜版 [1] - 立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 盛美上海成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺 [1] 公司公告 - 立昂微公告其参股公司嘉兴康晶已完成注销登记 [2] - 芯朋微股东张立新提前终止减持计划，减持后持股数量为31,711,604股，持股比例降至24.15% [2] - 炬光科技持股5%以上股东王东辉被冻结的430,000股股份已全部解冻，占其持股比例7.55%，占公司总股本0.48% [2] - 东华软件董事兼总经理吕波通过集中竞价方式累计减持公司股份1,519,180股，减持比例占公司总股本的0.0474% [2] 海外行业动态 - 格芯收购新加坡芯片制造商AMF，以加强其在硅光子领域的地位，并计划在新加坡建立新的研究中心 [2] - ROHM推出采用VCSEL和光电晶体管的模拟量接近传感器"RPR-0730"，能够高速高精度感测微细目标物 [2] - LG Display面板每平米售价从第一季度804美元飙升至第三季度1365美元，而出货面积从第一季度5400万平方米下滑至第三季度3900万平方米，同比降幅达27.8% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G (2Gx8) 4800/5600涨幅为0.27%，均价24.833美元，DDR5 16Gb (2Gx8) eTT涨幅1.94%，均价10.500美元 [2]