金属新材料行业 - 电碳价格连续1个月上涨，铑价格连续2个月上涨 [4] - 军工新材料中铼粉价格上涨，新能源车新材料中锂精矿价格上涨，光伏新材料价格持平，核电新材料中氧氯化锆价格下跌，消费电子新材料中碳化硅下跌 [4] - 锂价已达到7万元/吨附近，宁德枧下窝锂矿停产叠加藏格矿业等矿山停产的供给端扰动，短期锂价有望抬升 [4] 长青股份 - 25H1公司实现营业收入20.83亿元，同比增加7.3%，实现归母净利润0.42亿元，同比增加117.8% [4] - 25Q2公司实现营业收入11.63亿元，同比增加7.5%，环比增加26.4%，实现归母净利润0.26亿元，同比增加122.3%，环比增加53.3% [4] - 农药行业市场需求回暖，25H1归母净利润环比改善 [4] 东方电缆 - 25H1营收同比+8.95%至44.32亿元，归母净利润同比-26.57%至4.73亿元 [5] - 受国内海风建设较慢影响，25H1海缆交付延后致盈利承压 [5] - 公司在手订单储备充足，看好25H2海缆加速交付，业绩有望实现增长 [5] 立昂微 - 2025年上半年预计实现营收16.66亿元，同比增长14.19%，预计实现归母净利润-1.21亿元，亏损同比增加0.54亿元左右 [6] - 预计实现扣非归母净利润-1.20亿元，亏损同比增加0.78亿元左右 [6] - 外延片业务景气度持续回升，VCSEL芯片有望成未来业绩重要拉动力 [6] 石头科技 - 2025H1公司实现营业总收入79亿元（同比+79%），归母净利润/扣非归母净利润7/5亿元，同比-40%/-42% [7] - 25Q2实现营收45亿元（同比+74%），归母净利润/扣非归母净利润4/3亿元，同比-43%/-50% [7] - 内外销维持高增，净利率环比提升 [7] 科沃斯 - 2025H1公司实现营业总收入87亿元（YoY+24%），归母净利润/扣非归母净利润10/9亿元（YoY+61%/+54%） [7] - 25Q2公司实现营业总收入48亿元（YoY+38%），归母净利润/扣非归母净利润5/5亿元（YoY+62%/+86%） [7] - 经营改善持续兑现，内外销保持高增 [7] 天士力 - 25H1实现营收、归母净利润、扣非净利润42.88/7.75/6.40亿元，同比-1.91%/+16.97%/-12.87% [7] - 医药工业收入同比基本持平，多因素致扣非净利润同比下滑 [7] - 公司坚持创新驱动，三九助力公司全渠道协同 [7]

业绩预告 - 公司2025年上半年预计实现营收16.66亿元 同比增长14.19% [4] - 预计归母净利润-1.21亿元 亏损同比增加0.54亿元 [4] - 预计扣非归母净利润-1.20亿元 亏损同比增加0.78亿元 [4] 业务表现 - 硅片及外延片业务景气度高 6-8英寸外延片订单饱满 产能利用率维持高位 [5] - 12英寸外延片出货量同比环比双增 12英寸硅片销量81.15万片(折合6英寸324.59万片) 同比增长99.14% 环比增长16.68% [5] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片 同比增长4.48% 环比增长2.12% [5] - 折合6英寸半导体硅片总销量927.86万片 同比增长38.72% 环比增长9.95% [5] 净利润下滑原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [5] - 计提存货跌价准备约9600万元 [5] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [5] 新兴业务进展 - 子公司立昂东芯量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 为国内独家 [6] - VCSEL芯片终端应用于车载补盲激光雷达及服务机器人领域 订单饱满 出货量大幅增长 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级，看好公司长期发展潜力 [3][5] 核心观点 - 2025年上半年预计实现营收16.66亿元，同比增长14.19%，但归母净利润亏损1.21亿元，同比增加亏损0.54亿元 [1] - 硅片及外延片业务景气度较高，6-8英寸外延片订单饱满，12英寸外延片出货量同比、环比均增长 [1] - 半导体硅片销量（折合6英寸）达927.86万片，同比增长38.72%，其中12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14% [2] - 二维可寻址VCSEL芯片订单饱满，有望成为未来业绩重要拉动力，应用于车载激光雷达及机器人等场景 [3] 财务表现 - 2025E-2027E归母净利润预测分别为0.69亿元、1.65亿元、2.42亿元，对应PE为247x、103x、70x [3][4] - 2025E-2027E营收预计为40.98亿元、48.57亿元、56.01亿元，增长率分别为32.52%、18.51%、15.33% [4] - 毛利率从2024年的8.7%提升至2027E的18.0%，EBITDA率从36.3%提升至34.9% [11] 业务亮点 - 重掺外延片竞争力强，6-8英寸产能利用率保持高位，12英寸产品出货量显著增长 [1][2] - VCSEL芯片技术为行业首家量产，终端应用场景广阔，出货量大幅增长 [3] - 功率半导体芯片下游需求回暖，营收实现明显增长 [1] 财务风险因素 - 归母净利润下滑主因：折旧摊销成本同比增加7370万元、存货跌价准备计提9600万元、收购联营企业导致利润减少1786万元 [2] - 资产负债率从2023年的48%升至2027E的71%，流动比率从2.33降至0.98 [11]

公司产品信息 - 产品价值属于公司商业秘密不对外披露 [1] - 向H公司供应的产品包括射频类芯片及FRD芯片等多种类产品 [1] 子公司业务与技术 - 立昂东芯为化合物半导体射频芯片代工制造平台 [1] - 子公司pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座 [1] - 代工制造产品的具体终端应用由客户决定 [1]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业复苏进度慢于整体半导体市场 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸同比下降2.67% 销售额下降至115亿美元同比下降6.5% [1][2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4.6% 其中300mm硅片出货面积同比增长5.7% 200mm硅片出货面积同比下降2.9% [2] - 6英寸和8英寸硅片价格已逐步企稳回升 随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平正常化 出货量及价格有望持续回暖 [1][3] 公司经营表现 - 沪硅产业2024年营业收入33.88亿元 归母净利润转亏9.71亿元 2025年一季度归母净利润亏损约2亿元 主要因价格恢复缓慢 扩产项目固定成本及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30.92亿元同比增长近15% 但归母净利润亏损2.66亿元 主因产能扩张带来成本压力及产品降价导致毛利率大幅下降 [3] - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑/存储/汽车电子/新能源/功率等领域 200mm硅片主要应用于消费类电子产品 [3] 产能建设与产品升级 - 12英寸半导体硅片成为产能扩展主要方向 立昂微嘉兴和衢州12英寸硅片工厂处于产能爬坡阶段 尚未达到盈亏平衡 [4] - 立昂微投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目 并加大车规电子领域产品拓展力度 [4] - 沪硅产业上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月 太原产能去年底建成5万片/月并开始出货 [5] - 有研硅通过增资3.8亿元加码12英寸硅片布局 持有山东有研艾斯28.11%股权 [5] 资本运作与产业整合 - 沪硅产业筹划支付70.4亿元收购控股子公司少数股权 以增强300mm硅片技术迭代能力和规模效益 [6] - 因200mm硅片平均单价下滑显著 沪硅产业去年商誉减值约3亿元 [6] - 有研硅拟现金收购高频科技约60%股权 标的公司为集成电路超纯水系统供应商 可实现国产替代 [7] - 有研硅拟以5846.97万元收购DG Technologies 70%股份 实现从硅材料到硅部件的产业链整合升级 [7]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]

产能规划 - 杭州基地射频芯片产能为9万片/年[1] - 海宁一期射频芯片产能为6万片/年[1] - 规划至2025年底杭州基地产能将进一步扩充[1] 产品与技术 - 射频芯片产品类别涵盖GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT以及BiHEMT/其他[1] - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满[1] 运营状况 - 公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户需求[1]

业务运营现状 - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满 [1] - 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据订单调配产能 [1] 产能扩张规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 产品信息披露 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

业务运营现状 - VCSEL产品目前订单饱满 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能 [1] 产能规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 信息披露说明 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]