证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-109 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于向控股子公司提供财务资助公告 公司拟以自有资金为控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司提供总计不超过45,0 00万元人民币的财务资助，并按照同期贷款市场报价利率（LPR）收取资金使用费，资助期限 为自协议签署之日起四年。 本次财务资助事项已经公司第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议审议 通过，无需提交股东大会审议。 特别风险提示：本次提供财务资助的对象为公司的控股子公司，公司对其具有实质的 控制与影响，能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制，确保公司资金安全。本次财 务资助事项整体风险可控，借款利率公平合理，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利 益的情形。 一、财务资助事项概述 为满足控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称"金瑞泓微电子"）生产经 营以及收购公司联营企业嘉兴康晶财产份额的资金需求，杭州立昂微电子股份有限公司（以下 简称"公司"）拟以自有资金为其提供总计不超过45,000万元人民币的财务资助。期限自协议 签署之日起四年，按照 ...

第三条 本制度所称利益相关方，是指其利益可能受到公司决策或经营活动 影响的组织或个人，包括股东（投资者）、债权人、职工、合作伙伴、客户、供 应商、社区组织和相关政府部门等。 第四条 公司尊重利益相关方的合法权利，促进与利益相关方的有效交流， 为维护利益相关方的合法权益提供必要条件和保障。 杭州立昂微电子股份有限公司可持续发展(ESG)管理制度 第一章 总则 第一条 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"） 为了推进经 济、社会、环境的可持续发展，倡导公司积极承担社会责任，根据《公司法》、 《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规、规章和规范性文 件的规定，结合公司的实际情况，制定本制度。 第二条 本制度所称的公司可持续发展是指公司在经营发展过程中应当履 行的环境（Environmental）、社会（Social）和公司治理（Governance）方面的责 任和义务，包括践行环境保护、履行对利益相关方责任及完善公司治理等。 第五条 公司在经营活动中应贯彻可持续发展理念，把理念融入经营发展的 各领域和全过程，通过在科技创新、公司治理、人才培养等方面的努力和实践， 推动产业高质量发展，在为社会贡 ...

本资产评估报告依据中国资产评估准则编制 杭州立昂微电子股份有限公司拟收购 涉及的嘉兴康晶半导体产业投资 合伙企业（有限合伙）所有者 权益价值评估项目 资 产 评 估 报 告 坤元评报〔2024〕868 号 （共一册 第一册） 坤元资产评估有限公司 二〇二四年十一月二十二日 | 报告编码: | 3333020001202400928 | | --- | --- | | 合同编号: | H-HZ24-000962 | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | 报告文号: | 坤元评报 (2024) 868号 | | 报告名称: | 杭州立昂微电子股份有限公司拟收购涉及的嘉兴康 晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)所有者权 | | | 益价值评估项目资产评估报告 | | 评估结论: | 895.449.557.86元 | | 评估报告日: | 2024年11月22日 | | 评估机构名称: | 坤元资产评估有限公司 | | 签名人员: | 柴铭闽 (资产评估师) 会员编号:33000333 | | | 黄祥 (资产评估师) 会员编号:33090010 | | 一、委托人、被评估单位及其他资产评估报告使用 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-110 杭州立昂微电子股份有限公司 (一) 股东大会类型和届次 2024 年第五次临时股东大会 召开的日期时间：2024 年 12 月 18 日 14 点 30 分 召开地点：杭州立昂微电子股份有限公司五楼行政会议室（二）（杭州经济技 术开发区 20 号大街 199 号） 股东大会召开日期：2024年12月18日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 12 月 18 日 关于召开 2024 年第五次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以 ...

重要内容提示： 注：其他方式取得为上市后公司以资本公积金转增股本取得的股份 上述减持主体无一致行动人。 证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-105 杭州立昂微电子股份有限公司董监高集中竞价减持 股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、集中竞价减持计划的实施结果 (一)大股东及董监高因以下事项披露集中竞价减持计划实施结果： 减持计划实施完毕 | | 减持数量 | | 减持比 | | 减持方 | 减持价格 区间 | 减持总金 | 减持完成 | 当前持股 | 当前持股比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股东名称 | | | | 减持期间 | | | | | 数量 | | | | （股） | | 例 | | 式 | （元/ | 额（元） | 情况 | （股） | 例 | | | | | | | | 股） | | | | | | 吴能云 | | 223,800 | ...

业务研发相关 - 立昂东芯目前在研发碳化硅基氮化镓芯片以及拓展现有品类的新产品[1] - 立昂东芯目前暂时没有滤波器baw、saw等产品的开发计划[3] - 立昂东芯目前正在开发6英寸碳化硅基氮化镓射频芯片，预计2025年上半年推出产品[3] 产能相关 - 公司6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月（预计2024年12月达到57万片/月）、6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月）；衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月[2] - 射频芯片杭州基地目前产能9万片/年，海宁基地在2024年底将建成6万片/年的产能[3] - 按照年产能15万片6英寸射频芯片的产能计算，如果满产约为10亿元的收入体量[3] 业绩相关 - 2024年以来立昂东芯的毛利率已经转正，随着未来出货量的上升，毛利率有望逐季提升[1] - 公司硅片产品、射频芯片产品中不同类别产品的价值量差异较大，不同季度出货产品结构的变化导致营收的波动属于正常波动范围[2] - 预计射频业务板块在未来几年将成为公司新的重要的利润增长点[3] 产能利用率相关 - 立昂东芯产能利用率的提升有一个生产磨合的过程，且前期部分设备的维修调试限制了产能的释放，目前立昂东芯杭州基地的产能为月产7500片，2024年10月的产能利用率已接近60%，年底有望达到三分之二以上[2] - 射频芯片杭州基地目前产能利用率接近60%，年底有望达到三分之二[3] - 公司12英寸硅片（抛光+衬底）目前产能利用率接近60%，8英寸硅片接近满产[4] 其他 - 公司股价波动受多种因素影响，公司将持续做好生产经营，2024年内已实施两次股份回购，累计回购金额1.7亿元[4] - 如有并购相关事项公司将严格按照信息披露规则履行信息披露义务[4]

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-104 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于"立昂转债"2024 年付息公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称"当年"或"每年"）付息 债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额； 杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称"本公司")于 2022 年 11 月 14 日发行的可转换 公司债券将于 2024 年 11 月 14 日开始支付自 2023 年 11 月 14 日至 2024 年 11 月 13 日期间的 利息。根据本公司《可转换公司债券募集说明书》有关条款的规定，现将有关事项公告如下： 一、可转债发行上市概况 可转债付息债权登记日：2024 年 11 月 13 日 可转债除息日：2024 年 11 月 14 日 可转债兑息日: 2024 年 11 月 14 日 1、债券名称：杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券 2、债券简称 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元,同比+13.10%;归母净利润-0.54亿元,同比-2.40亿元;扣非归母净利润-0.36亿元,同比-0.97亿元 [3] - 2024Q3公司实现营收8.18亿元,同比+21.94%,环比+4.86%;归母净利润0.13亿元,同比+6.64%,环比+0.16亿元;扣非归母净利润0.06亿元,同比-47.75%,环比-28.11% [3] - 2024Q1-Q3亏损的主要原因为:(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多;(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降;(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失 [3] 公司主要业务情况 - 受益于半导体行业景气度的持续复苏,公司硅片和功率器件芯片销量同比实现大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片,同比+53.73%;功率器件芯片销量130.79万片,同比+1.61% [4] - 公司射频芯片业务客户认证顺利,各类产品开始快速放量。2024Q1-Q3,公司化合物射频芯片销量为2.72万片,同比+199.86%;2024Q3,销量为0.96万片,同比+111.34%,环比+11.20% [4] 财务数据总结 营收及利润情况 - 2024-2026年预计公司营收分别为30.81亿元、36.86亿元、44.70亿元,同比增长14.6%、19.6%、21.3% [5] - 2024-2026年预计公司归母净利润分别为2.04亿元、5.07亿元、7.96亿元,同比增长210.1%、148.9%、56.9% [5] 盈利能力指标 - 2024-2026年预计公司毛利率分别为29.3%、39.7%、40.4% [5] - 2024-2026年预计公司净利率分别为13.2%、22.9%、22.3% [5] - 2024-2026年预计公司ROE分别为4.1%、8.1%、8.8% [5] 估值水平 - 当前股价对应2024-2026年PE分别为88.2倍、35.4倍、22.6倍 [5] - 当前股价对应2024-2026年PB分别为2.3倍、2.2倍、2.1倍 [5] - 当前股价对应2024-2026年EV/EBITDA分别为19.6倍、13.2倍、11.5倍 [6]

营业收入 - [本报告期营业收入81,768.56万元，同比增长21.94%；年初至报告期末营业收入227,654.69万元，同比增长13.10%][2] - [2024年前三季度营业总收入22.77亿元，较2023年同期的20.13亿元增长13.10%][20] 净利润 - [本报告期归属于上市公司股东的净利润1,251.44万元，同比增长6.63%；年初至报告期末为 -5,434.20万元，同比下降129.31%][2] - [本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润558.59万元，同比下降47.75%；年初至报告期末为 -3,600.55万元，同比下降159.30%][2] - [本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.02元/股，同比增长6.29%；年初至报告期末均为 -0.08元/股，同比下降129.63%][4] - [2024年前三季度净利润为亏损1.29亿元，2023年同期盈利1.37亿元][21] - [2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为亏损0.54亿元，2023年同期盈利1.85亿元][21] - [2024年前三季度基本每股收益为 -0.08元/股，2023年同期为0.27元/股][22] - [报告期内归属于上市公司股东的净利润为 - 3600.55万元，同比减少9672.09万元，主要因综合毛利率同比减少13.67个百分点，折旧成本同比增加17615.42万元，产品单价下降，以及股票公允价值变动损失3366.68万元][14] - [2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1251.44万元，相比第二季度的 - 370.51万元，第三季度扭亏为盈][15] - [归属于上市公司股东的净利润年初至报告期末为 - 129.31，虽产品销量增长，但因固定成本增加和单价下降，净利润下滑][8][9] 现金流量 - [年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额64,134.69万元，同比增长15.18%][4] - [2024年前三季度经营活动现金流入小计24.14亿元，2023年同期为21.24亿元][23] - [2024年前三季度经营活动现金流出小计17.73亿元，2023年同期为15.67亿元][24] - [2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额6.41亿元，2023年同期为5.57亿元][24] - [2024年前三季度投资活动现金流入小计7.82亿元，2023年同期为4.00亿元][24] - [2024年前三季度投资活动现金流出小计25.34亿元，2023年同期为15.99亿元][24] - [2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额 -17.53亿元，2023年同期为 -11.99亿元][24] - [2024年前三季度筹资活动现金流入小计18.15亿元，2023年同期为6.08亿元][24] - [2024年前三季度筹资活动现金流出小计9.88亿元，2023年同期为12.12亿元][24] - [2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额8.27亿元，2023年同期为 -6.04亿元][24] - [2024年前三季度现金及现金等价物净增加额 -2.93亿元，2023年同期为 -12.49亿元][25] 资产与权益 - [本报告期末总资产1,932,741.72万元，较上年度末增长5.75%；归属于上市公司股东的所有者权益771,367.70万元，较上年度末下降3.24%][4] - [截至2024年9月30日，货币资金2355817454.13元，较2023年12月31日的2671293114.65元减少][16] - [截至2024年9月30日，应收账款906691152.20元，较2023年12月31日的719564230.80元增加][16] - [截至2024年9月30日，存货1445985658.54元，较2023年12月31日的1321127631.26元增加][16] - [截至2024年9月30日，在建工程3079586968.54元，较2023年12月31日的2160393277.66元增加][18] - [截至2024年9月30日，短期借款1266408174.00元，较2023年12月31日的480490111.11元增加][18] - [截至2024年9月30日，资产总计19327417203.73元，较2023年12月31日的18275992540.58元增加][18] - [2024年第三季度末流动负债合计33.07亿元，较上一报告期的24.71亿元增长33.85%][19] - [2024年第三季度末非流动负债合计68.06亿元，较上一报告期的62.59亿元增长8.74%][19] - [2024年第三季度末负债合计101.13亿元，较上一报告期的87.30亿元增长15.84%][19] - [2024年第三季度末所有者权益合计92.14亿元，较上一报告期的95.46亿元下降3.48%][19] 非经常性损益 - [本报告期非经常性损益合计6,928,539.82元；年初至报告期末为 -18,336,480.21元][6] 财务指标变动原因 - [应收票据期末较期初减少1,091.85万元，变动比例为 -30.67%，主要系本期收到的商业承兑票据减少所致][7] - [预付账款期末较期初增加1879.34万元，主要因本期预付材料款增加][8] - [在建工程期末较期初增加91919.37万元，主要系可转债、海宁、嘉兴项目资本性支出大幅增加][8] - [短期借款期末较期初增加78591.81万元，主要是本期流动资金贷款增加][8] - [营业成本本期较上年同期增加47830.48万元，因产品产销量增长及扩产项目转产致固定成本增加][8] - [投资收益本期较上年同期减少2922.88万元，受上期绿发昂瑞清算收益及本期联营企业投资损失影响][8] - [公允价值变动损益本期较上年同期减少4981.15万元，因公司持有的股票价格下降][8] 股东信息 - [报告期末普通股股东总数为77905人][10] - [王敏文持股117831266股，持股比例17.55%，为第一大股东且部分股份质押][10] - [公司实际控制人王敏文持有泓祥投资出资份额，与泓祥投资为一致行动人][12] 产品销量 - [报告期内折合6英寸硅片销量1096.59万片，同比增长53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比增长1.61%；化合物射频芯片销量2.72万片，同比增长199.86%][14] - [2024年第三季度折合6英寸半导体硅片销量427.73万片，同比增长67.16%，环比增长19.59%，其中12英寸硅片销量34.56万片（折合6英寸138.24万片），同比增长199.88%，环比增长46.36%；半导体功率器件芯片销量40.64万片，同比下降5.11%，环比下降15.84%；化合物半导体射频芯片销量0.96万片，同比增长111.34%，环比增长11.20%][15] 营业成本与利润 - [2024年前三季度营业总成本24.60亿元，较2023年同期的19.48亿元增长26.26%][20] - [2024年前三季度营业利润为亏损2.07亿元，2023年同期盈利1.12亿元][21] 加权平均净资产收益率 - [本报告期加权平均净资产收益率为0.16%，较上年同期增加0.00个百分点；年初至报告期末为 -0.69%，较上年同期减少2.97个百分点][4]