公司业务与技术进展 - 在车载雷达领域，公司的立昂东芯VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货 [1] - 公司的二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，使其成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商 [1] - 公司的VCSEL芯片产品应用领域已扩展至智能驾驶、人形机器人、割草机器人等领域 [1] 产品与技术说明 - 公司明确说明4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，在原理、性能、应用场景和成本等方面存在区别 [1] - 公司目前暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品 [1]

公司业务与产品进展 - 立昂微子公司立昂东芯的VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货 [1] - 公司凭借二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商 [1] - 公司的VCSEL芯片产品应用领域已扩展至智能驾驶、人形机器人、割草机器人等多个领域 [1] 产品技术说明与澄清 - 4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，在原理、性能、应用场景和成本等方面存在区别 [1] - 公司目前暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品 [1]

公司技术进展 - 公司旗下立昂东芯的pHEMT工艺可将栅长0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产 [1] - 该集成芯片目前已用于低轨卫星通信领域并已实现大批量出货 [1] - 该集成芯片实现了包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能 [1] 公司产品应用与规划 - 公司的pHEMT工艺产品已在低轨卫星通信领域实现大批量出货 [1] - 公司的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标 [1]

公司业务与产品进展 - 在车载雷达领域，公司旗下立昂东芯的VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货 [1] - 公司的二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，使其成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商 [1] - 公司的VCSEL芯片产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人等多个领域 [1] 产品技术区分与布局 - 公司明确区分了4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，在原理、性能、应用场景和成本等方面存在区别 [1] - 公司目前暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品 [1]

公司技术进展 - 公司旗下立昂东芯的pHEMT工艺可将栅长0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产 [1] - 该集成芯片已用于低轨卫星通信领域并已实现大批量出货 [1] - 该集成芯片实现了包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能 [1] 公司业务与产品应用 - 公司的pHEMT工艺产品目前已在低轨卫星通信领域实现大批量出货 [1] - 公司的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标 [1]

公司业务进展 - 立昂微旗下立昂东芯的VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货 [1] - 公司在二维可寻址大功率VCSEL工艺技术上，成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商 [1] - 公司的VCSEL芯片产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人等领域 [1] 产品与技术说明 - 4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，在原理、性能、应用场景和成本等方面存在区别 [1] - 公司暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品 [1]

核心观点 - 公司于2026年1月9日召开董事会，审议通过了关于部分募投项目延期、2026年度日常关联交易预计及为控股子公司提供担保等多项议案，并将提交2026年第一次临时股东会审议 [41][42][43][45][48] - 公司决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期从2026年5月再次延期至2027年12月，主要原因是行业下行周期导致现有产能利用不足和盈利压力 [1][3][5] - 自2025年第一季度以来，半导体硅片行业景气度开始回升，公司12英寸重掺外延片订单充足，出货量同比环比大幅增长，产能利用率显著提升，下游高端功率器件需求增长显著 [7] 募投项目延期详情 - **项目延期历史**：“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”此前已于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - **本次延期决定**：经2026年1月9日董事会审议，该项目达到预定可使用状态日期延期至2027年12月 [1][9] - **延期具体原因**：半导体硅片行业处于下行周期，导致公司已投产的12英寸外延片产能利用不足、面临较大盈利压力，因此公司放缓了新建厂房建设和设备采购节奏 [5] - **当前项目进度**：所需新建的外延车间厂房已结顶，正处于装修阶段，预计厂房及洁净车间建设将于2026年8月完成，后续设备安装调试及产线协同运行仍需时间 [6] - **行业环境变化**：自2025年第一季度起行业景气度回升，公司已结合市场需求自2025年下半年加快了项目建设进度 [7] - **募集资金使用情况**：截至2025年12月31日，2022年发行的可转债募集资金累计投入286,993.57万元，募集资金净额为337,812.41万元 [1][2] 其他募投项目资金调整 - **项目结项**：“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已实施完毕并结项 [39] - **节余资金使用**：该项目节余募集资金1,840.24万元将全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [40] 2026年度日常关联交易预计 - **审议情况**：2026年度日常关联交易预计议案已获董事会审议通过，关联董事回避表决，尚需提交股东会审议 [14][43][44] - **2025年执行情况**：2025年与关联方杭州道铭微电子有限公司实际发生交易1,200.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司实际发生交易1,000.00万元 [15] - **2026年预计金额**：2026年预计与杭州道铭微电子有限公司发生交易不超过2,000.00万元，与浙江哲辉环境建设有限公司发生交易不超过1,500.00万元 [16] - **关联方基本情况**： - 浙江哲辉环境建设有限公司：2025年末总资产17,503.30万元，净资产4,226.47万元，2025年度营业收入23,658.39万元，净利润37.54万元 [17] - 杭州道铭微电子有限公司：2025年末总资产113,715.26万元，净资产20,414.27万元，2025年度营业收入44,126.76万元，净利润-5,723.17万元 [19] - **交易内容与定价**：2026年日常关联交易主要为向杭州道铭销售功率半导体芯片，以及接受哲辉环境提供的建设工程施工劳务，定价遵循市场公允原则 [24][25] - **交易目的**：与哲辉环境的交易有利于控制建设成本及进度，与杭州道铭的交易有助于拓展终端客户群体，对经营发展有促进作用 [24] 2026年度对外担保计划 - **担保额度**：2026年度拟为5家控股子公司提供新增担保额度不超过130,000.00万元，其中包含前期担保到期续签87,000.00万元 [31] - **担保对象**：被担保人为浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司 [29] - **审议程序**：担保议案已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议 [32][45][46] - **累计担保情况**：截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额为323,615.66万元，全部为对控股子公司的担保，占公司最近一期经审计净资产的44.10% [30][38] 股东会安排 - **召开时间**：2026年第一次临时股东会定于2026年1月26日召开，采用现场与网络投票相结合的方式 [48][49] - **审议议案**：会议将审议《关于2025年度日常关联交易的执行情况及预计2026年度日常关联交易情况的议案》及《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》 [53]

6英寸硅抛光片项目结项 - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目于2026年1月9日正式结项 [1][2] - 项目原承诺募集资金投入125,000万元 实际使用124,739.68万元 节余募集资金含利息收入为1,840.24万元 [2] - 节余资金低于承诺投资额的5% 将全部划转至年产180万片12英寸半导体硅外延片项目使用 [2] 12英寸硅外延片项目延期 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目达到预定可使用状态日期再次延期 由2026年5月调整至2027年12月 [1][3] - 这是该项目第二次延期 此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - 项目源于2022年公开发行可转债募集资金投向 原拟投入募集资金113,000万元 [3] - 截至2025年12月31日 项目累计投入62,263.61万元 投入进度为55.10% [3] 项目延期原因 - 半导体硅片行业此前处于下行周期 导致已投产的12英寸外延片产能利用不足 盈利压力较大 公司为降低风险放缓了厂房建设及设备采购节奏 [3] - 项目新建外延车间厂房虽已结顶并进入装修阶段 预计2026年8月完成 但所需半导体精密设备的安装调试周期较长 且产线需经协同运行后方能投产 整体建设仍需一定时间 [3] 行业与市场最新动态 - 2025年第一季度以来 半导体硅片行业景气度回升 [4] - 公司重掺外延片订单充足 出货量同比环比大幅增长 产能利用率显著提升 [4] - 下游高端功率器件如AI服务器不间断电源 储能变流器等需求增长明显 [4] - 公司自2025年下半年已加快项目建设进度 并将根据市场环境变化动态调节建设节奏 [4]

公司项目进展与资金安排 - 立昂微“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已结项 [2] - 项目结余募集资金1840.24万元（含利息）将全部转入“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [2] - 该资金转移无需董事会审议 [2] 公司产能与技术升级 - 公司已完成6英寸硅抛光片产能建设项目，规模为年产600万片 [2] - 公司正在建设12英寸半导体硅外延片项目，规划产能为年产180万片 [2] - 资金从已完成的6英寸项目流向在建的12英寸项目，显示公司正将资源向更大尺寸的先进硅片产品转移 [2]

公司公告核心内容 - 立昂微于2026年1月9日召开董事会，审议通过了关于部分募集资金投资项目延期的议案 [1] - 公司将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态的日期延期至2027年12月 [1] 项目延期具体信息 - 被延期的项目为“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目” [1] - 项目原定达到预定可使用状态的日期未被提及，新的计划日期为2027年12月 [1] 延期原因与决策过程 - 延期决定结合了公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展规划 [1] - 决策经过了谨慎的研讨论证 [1]