担保事项概述 - 公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行衢州分行申请借款44,000万元，由另一全资子公司金瑞泓科技提供连带责任保证及抵押担保，担保金额为44,000万元 [3] - 本次担保无反担保安排，且公司无逾期对外担保记录 [3][10] - 担保事项已通过公司第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [4] 被担保人财务数据 - 金瑞泓昂扬注册资本20,000万元，由公司100%控股，2024年末资产总额19,887.16万元，负债总额12,897.03万元，净资产6,990.13万元 [5] - 2024年度营业收入仅122.92万元，净利润亏损9.87万元，经营活动现金流净额为-0.16万元 [5] - 被担保人主营电子专用材料及半导体器件研发制造，注册于浙江省衢州市 [5] 担保协议条款 - 担保方式包含连带责任保证（《不可撤销担保书》）及房产与土地使用权抵押（《抵押合同》），抵押物评估价44,000万元 [7] - 担保责任期间为债务到期后三年，主债务履行期限设定为2025年7月2日至2032年7月1日 [7] 担保规模与占比 - 本次新增担保后，公司对控股子公司担保余额合计达323,447.24万元，占最近一期经审计净资产的44.08% [10] - 公司未对非控股子公司提供担保 [10] 担保决策依据 - 担保目的为满足子公司项目建设资金需求，符合公司整体利益与发展规划 [8] - 董事会认为被担保子公司经营稳定且风险可控，担保行为属正常融资范畴 [9]

公司担保情况 - 公司为控股子公司承担担保余额合计人民币323,447.24万元 [1] - 公司为除控股子公司外其他单位担保余额为0 [1] - 公司合计担保余额占最近一期经审计净资产比例达44.08% [1] 担保履约状况 - 公司不存在逾期担保情况 [1]

子公司情况 - 金瑞泓昂扬注册资本20000万元，公司直接持有100%股权[6] - 截至2024年12月31日，资产19887.16万元，负债12897.03万元，净资产6990.13万元[6] - 2024年度，营收122.92万元，净利润 -9.87万元，经营现金流净额 -0.16万元[6] 担保情况 - 金瑞泓科技为金瑞泓昂扬44000万元借款提供连带责任保证及抵押担保[4] - 截至公告日，公司为控股子公司担保余额323447.24万元，占净资产44.08%[11] - 公司为其他单位担保余额为0，无逾期担保情况[11]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 2025世界人工智能大会上超150台人形机器人亮相 人形机器人作为人工智能代表性产品 有望伴随其浪潮迎来产业链机会 建议关注国内核心产业链 [5] 根据相关目录分别进行总结 周度行情回顾（2025.7.20 - 2025.7.25） - 2025年7月20日至7月25日 人形机器人概念指数上涨2.03% 相较沪深300指数跑赢0.34pct；年初至今 人形机器人概念指数上涨47.50% 相较沪深300指数跑赢39.47pct [2][11] - A股人形机器人指数相关个股中 松霖科技周涨幅最大（+26.52%） 兰生股份周跌幅最大（-15.73%） [2][17] 周度热点回顾 行业重要新闻 - 政策端 - 湖北省数据局副局长艾青松表示将推进具身智能大模型与人形机器人融合应用 加快出台《关于促进数据产业高质量发展的实施意见》 推动设立数据产业相关专项资金和产业发展基金 [3][20] 行业重要新闻 - 产品技术迭代 - 优必选推出全尺寸工业人形机器人Walker S2 搭载自研智能体技术Co - Agent 构建AI双循环 实现单机自主和群体协同进化 还具备自主换电技术可7×24小时作业 [20] - 马斯克称年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机 预估2026年开始量产 目标5年内年生产100万台 [3][21] - 星动纪元发布全尺寸双足人形机器人星动L7 身高171cm 有55个自由度 由VLA模型ERA - 42驱动 [21] - Figure推出人形机器人防火电池 续航飙升94% 成本降78% 是首款获UN38.3和UL2271安全标准认证的电池 [3][22] - 国讯芯微在全球首发NSPIC具身智能全家桶 [3][22] - 宇树科技发布Unitree R1 售价3.99万元起 关节26个 整机约25kg 集成语音和图像多模态大模型 [3][23] 行业重要新闻 - 投融资 - 千寻智能完成近6亿元PreA + 轮融资 由京东领投 [3][24] - 逐际动力新一轮融资获京东战略领投 [3][24] - 众擎机器人连续完成Pre - A++与A1轮融资 京东领投 [3][25] 重点公司公告 - 立昂微称目前VCSEL产品订单饱满 出货量大幅增长 其是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商 [25] - 上汽北京与逐际动力建立长期战略合作伙伴关系 并成立具身智能联合实验室 [4][27] - 北方稀土表示一台人形机器人稀土永磁材料用量约3.5 - 4公斤 [4][27] - 均普智能与智元机器人成立合资公司开展人形机器人业务 还向其供应零部件 [4][28]

芯片股表现 - 芯片股午后再度拉升 [1] - 阿石创20CM涨停 [1] - 寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5% [1] - 立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]

中国射频器件市场现状及前景分析 行业定义与分类 - 射频器件行业界定为涉及信号发射、接收及处理的电子元器件，与功率半导体、电力电子元器件存在概念交叉但功能独立[4] - 按控制程度、驱动信号性质、载流子类型等维度细分为四大类，包括滤波器、功率放大器、射频开关等核心产品[4] - 行业归属《国民经济行业分类与代码》中电力电子类别，专业术语如GaAs、SiC等材料技术为关键基础[4][6] 宏观环境分析（PEST） - **政策环境**：国内建立覆盖国家/地方/行业/企业的四级标准体系，31省市出台专项政策支持射频器件国产化发展[4][5] - **经济环境**：行业规模与GDP增速呈正相关，2023年全球模拟芯片市场规模达XX亿美元（未披露具体数据）[5][6] - **技术环境**：国内企业重点突破GaAs、SiC等材料工艺，专利申请人以三安光电、卓胜微等头部企业为主[5][6] 全球市场格局 - 2023年全球射频器件市场规模中，美国、欧洲、日本合计占比超60%，村田、Skyworks、Qorvo三大国际厂商垄断高端市场[6][7] - 细分产品结构显示滤波器占比最高（约40%），5G基站及智能手机为两大核心应用场景[6][7] - 未来5年全球市场CAGR预计保持8%-10%，中国厂商通过并购加速参与国际竞争[7][8] 中国市场供需 - 2023年国内市场规模约XX亿元，国产化率不足30%，进口依赖度较高（未披露具体数据）[7][8] - 代表企业如卓胜微、麦捷微电子聚焦中低端射频开关和滤波器，高端功率放大器仍依赖进口[11][12] - 核心痛点包括材料工艺落后、高端人才短缺，SiC/GaN原材料供需缺口达XX万吨（未披露具体数据）[8][9] 产业链与竞争格局 - 上游原材料环节Si/GaAs/SiC/GaN四大材料中，SiC国产化率最低（<15%），制约下游器件性能[9] - 中游器件厂商形成长三角（卓胜微）、珠三角（信维通信）两大产业集群，CR5市占率约35%[11][12] - 下游应用以手机（45%）、通讯基站（30%）、物联网（15%）为主，5G基站滤波器需求年增25%[10][11] 重点企业案例 - **三安光电**：垂直整合GaAs晶圆制造，射频前端模块已进入华为供应链[11] - **卓胜微**：国内射频开关龙头，2023年市占率达12%，LNA产品性能对标Skyworks[12] - **麦捷科技**：SAW滤波器国产替代主力，良率提升至85%但仍低于村田（95%）[12][13] 未来趋势预测 - 2025-2031年国内市场CAGR预计12%-15%，国产化率目标提升至50%[15] - 技术路径向第三代半导体（SiC/GaN）迁移，企业研发投入占比需从当前5%增至8%[15][16] - 新兴应用如车联网、卫星通信将贡献增量市场，射频模组单价有望下降20%-30%[15][16]

担保情况 - 为浙江金瑞泓担保额度47000万元，实际担保余额118500万元[4] - 为嘉兴金瑞泓担保额度55000万元，实际担保余额29600万元[4] - 为立昂东芯担保额度5000万元，实际担保余额4900万元[4] - 与银行签署保证合同，担保额度分别为35000万元、12000万元、55000万元、5000万元[5] - 截至公告日，控股子公司担保余额330447.24万元，占净资产45.03%[16] 业绩情况 - 浙江金瑞泓2024年营收176237.69万元，净利润9156.54万元[6] - 嘉兴金瑞泓2024年营收11887.13万元，净利润 - 20042.10万元[8] - 立昂东芯2024年营收30770.92万元，净利润 - 2628.90万元[10] 股权情况 - 持有浙江金瑞泓88.53%的股权[6] - 间接持有嘉兴金瑞泓86.4395%的股权[7] - 直接和间接合计持有立昂东芯84.7636%股权[9]

公司技术优势 - 立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术是行业内首家、中国大陆量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商 [1] - 产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景 [1] 市场前景 - VCSEL产品市场应用处于爆发元年 [1] - 目前订单饱满，出货量大幅增长 [1]

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]