公司技术进展 - 公司12英寸硅片产品已覆盖14纳米及以上技术节点 [1] - 产品应用范围包括逻辑电路和存储电路 [1] - 同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件领域 [1] 产品应用领域 - 技术节点覆盖逻辑电路制造应用 [1] - 技术节点覆盖存储电路制造应用 [1] - 产品适用于图像传感器和功率器件细分市场 [1]

股价表现 - 9月5日盘中上涨2.02%至24.75元/股 成交1.29亿元 换手率0.78% 总市值166.16亿元 [1] - 主力资金净流入699.70万元 特大单净流出97.9万元 大单净流入797.61万元 [1] - 年内股价微跌0.08% 近5日跌7.16% 近20日涨0.16% 近60日涨11.09% [2] 财务数据 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [2] - 同期归母净利润亏损1.27亿元 同比大幅下降90.00% [2] - 上市后累计派现6.37亿元 近三年累计派现3.42亿元 [3] 业务构成 - 半导体硅片业务占比61.62% 半导体功率器件芯片占比27.89% 化合物半导体射频芯片占比9.55% [2] - 公司属于半导体材料行业 涉及卫星导航、氮化镓、第三代半导体等概念板块 [2] 股东结构 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% [2] - 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增加113.53万股 [3] 公司概况 - 成立于2002年3月19日 2020年9月11日上市 [2] - 注册地址为浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号 [2] - 年内1次登上龙虎榜 最近一次为4月22日 [2]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.02%至24.80元/股 成交额1.47亿元 换手率0.87% 总市值166.50亿元 [1] - 主力资金净流出1010.45万元 特大单卖出占比3.37% 大单买入占比17.93% 卖出占比21.42% [1] - 年内股价微涨0.12% 近5日跌9.02% 近20日跌3.20% 近60日涨8.96% 年内1次登上龙虎榜 [2] 公司基本面 - 主营业务构成：半导体硅片61.62% 半导体功率器件芯片27.89% 化合物半导体射频芯片9.55% [2] - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% 归母净利润亏损1.27亿元 同比下滑90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计分红3.42亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增持113.53万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括卫星导航、氮化镓、第三代半导体等 [2]

调研活动核心信息 - 华夏基金于2025年8月29日对公司进行调研 [1] 产能与订单状况 - 6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满且产能利用率保持较高水平 [2] - 12英寸外延片产品订单饱满 出货量同比和环比均有大幅增长 [2] - 公司优先选择高价值量产品订单 因出货结构变化导致单片价格提高 [2] 产品应用领域 - 重掺低阻外延片和750vFRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源 [3] 业务发展重点 - 半导体硅片业务板块依托重掺技术优势 重点开发8-12英寸重掺外延片并推进12英寸轻掺硅片产能爬坡 [4] - 功率器件芯片业务板块将丰富产品系列 优化产品结构 拓展优质客户 提高车规产品和FRD产品等高附加值产品比重 [4] - 化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦提升海宁生产基地产量 重点发展VCSEL芯片工艺 pHEMT BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品 [4] 财务业绩表现 - 2025年中报主营收入16.66亿元 同比上升14.18% [4] - 归母净利润-1.27亿元 同比下降90.0% [4] - 扣非净利润-1.26亿元 同比下降203.21% [4] - 第二季度单季度主营收入8.45亿元 同比上升8.41% [4] - 单季度归母净利润-4598.94万元 同比下降1141.26% [4] - 单季度扣非净利润-4485.26万元 同比下降677.25% [4] - 负债率57.54% 财务费用1.41亿元 毛利率11.14% [4] 机构评级与预测 - 最近90天内共有4家机构给出评级 其中买入评级3家 中性评级1家 [5] - 过去90天内机构目标均价为31.0元 [5] - 多家机构对2025-2027年净利润进行预测 其中2025年预测范围从2800万元至10.69亿元不等 [7] 融资融券数据 - 近3个月融资净流入1.18亿元 融资余额增加 [7] - 融券净流入79.51万元 融券余额增加 [7]

公司业务动态 - 公司功率芯片生产线为平台型生产线 可根据客户订单需求实现不同产品转换 [1] - 公司正根据市场情况优化产品结构 拓展优质客户 提升高附加值产品比重 [1] - 车规级产品和光伏控制芯片均为公司功率器件芯片业务的重要产品 [1] 行业应用转型 - 公司功率芯片应用正从光伏行业为主转向汽车行业 [1] - 公司未披露各行业功率芯片具体占比数据 [1]

财务表现 - 2025年中报营业总收入16.66亿元 同比增长14.18% [1] - 归母净利润-1.27亿元 同比下降90.0% [1] - 第二季度营业总收入8.45亿元 同比增长8.41% [1] - 第二季度归母净利润-4598.94万元 同比下降1141.26% [1] - 毛利率11.14% 同比下降10.02个百分点 [1] - 净利率-9.08% 同比下降10.94个百分点 [1] - 三费总额2.13亿元 占营收比例12.8% 同比上升9.0% [1] - 每股收益-0.19元 同比下降90.0% [1] - 每股净资产10.41元 同比下降6.91% [1] - 每股经营性现金流0.51元 同比下降35.26% [1] 盈利能力与投资回报 - 净利率为-12.85% 产品附加值不高 [2] - 上市以来ROIC中位数7.22% 投资回报一般 [2] - 2024年ROIC为-1.09% 投资回报极差 [2] - 上市4年来出现1次亏损年份 [2] 业务运营 - 6-8英寸外延片订单饱满 产能利用率保持高位 [4] - 12英寸外延片订单饱满 出货量同比环比双增长 [4] - 化合物半导体射频芯片出货量下降 主要因手机HBT订单下滑 [4] - 主动调整产品结构 减少低价HBT订单 转向高价值VCSEL芯片 [4] - VCSEL产品订单饱满 出货量大幅增长 [5] - 二维可寻址VCSEL芯片应用于车载激光雷达及机器人领域 [5] 资产质量与现金流 - 货币资金/流动负债比例为82.84% [3] - 有息资产负债率达40.46% [3] - 存货计提减值 因衢州、嘉兴12英寸硅片工厂仍处亏损状态 [4] 业绩展望 - 12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高 [4] - 证券研究员普遍预期2025年业绩4950万元 每股收益0.07元 [3] - VCSEL市场处于爆发元年 公司为大陆独家量产厂商 [5] 商业模式特点 - 业绩主要依靠资本开支驱动 [2] - 需重点关注资本开支项目效益及资金压力 [2]

财务表现 - 公司营业总收入16.66亿元，同比增长14.18%，实现两年连续增长 [1] - 归母净利润亏损1.27亿元 [1] - 经营活动现金净流入3.44亿元 [1] - 毛利率为11.14% [3] - 摊薄每股收益-0.19元 [4] 资产运营效率 - 总资产周转率0.09次，同比增长9.94%，实现两年连续提升 [4] - 存货周转率1.14次，同比增长19.49%，实现两年连续改善 [4] - 资产负债率为57.54% [3] - ROE为-1.76% [3] 股权结构 - 股东户数7.53万户 [4] - 前十大股东持股比例合计37.29% [4] - 第一大股东壬敏文持股17.55% [4] - 机构股东包括宁波泓祥和创业投资（5.95%）、国投创业投资基金（3.00%）等 [4]

董事会会议召开情况 - 会议于2025年8月27日上午十时在杭州经济技术开发区公司五楼行政会议室以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知提前10日通过电话及电子邮件形式送达全体董事 [1] - 应出席董事7人 实际出席董事7人 召集及召开程序符合公司法及公司章程规定 [1] 董事会会议审议情况 - 全票通过2025年半年度报告及其摘要议案 同意7票 反对0票 弃权0票 [1][2] - 董事会确认半年度报告真实准确完整反映公司财务状况及经营成果 无虚假记载或重大遗漏 [1] - 全票通过2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告议案 同意7票 反对0票 弃权0票 [2] - 两项议案均经第五届董事会审计委员会审议通过 [2] 信息披露安排 - 审议通过的具体内容将披露于上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体 [2]

监事会会议召开情况 - 会议于2025年8月27日上午以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知提前10日通过电话及电子邮件送达全体监事 [2] - 应出席监事3人 实际出席监事3人 召集及召开程序符合公司法及公司章程规定 [2] 监事会会议审议情况 - 全票通过《关于审议2025年半年度报告及其摘要的议案》 监事会确认报告编制符合法律法规 内容真实准确完整反映公司财务状况及经营成果 [2] - 全票通过《关于公司2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 [2] - 两项议案表决结果均为同意3票 反对0票 弃权0票 [2] 信息披露 - 详细内容披露于上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体 [2]

| | | 杭州立昂微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 一、担保情况概述 （一）担保事项说明 为满足生产经营等对资金的需求，衢州金瑞泓向中国工商银行股份有限公司衢州衢江支 行（以下简称工商银行衢州衢江支行）申请借款 20,000 万元，公司近日与工商银行衢州衢江 支行签署了保证合同为上述借款提供连带责任保证，担保金额为 20,000 万元，保证责任期间 为履行债务期届满之日起 3 年。本次担保无反担保。 （二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。 上述担保事项已经公司第五届董事会第八次会议、公司 2024 年年度股东大会审议通过。 具体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日披露的《立昂微关于 2025 年度为控股子公司提供担保 的公告》（公告编号 2025-019）。 1 被担保人名称：金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称"衢州金瑞泓"）。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为衢州金瑞泓提供的担保额度 为人民币 2 ...