公司整体情况 - 公司生产经营正常，硅片业务、化合物半导体射频芯片业务呈现较好增长趋势，出货量和营收将创出历史新高，功率半导体芯片业务保持稳定[8] - 公司现金流情况乐观、经营性净现金流充沛、银行授信储备充足、资产负债率不高、未来资本支出可控[9][10][11] - 公司评级机构延续公司可转债"AA"的评级，较公司可转债发行时未发生变化[12] 硅片业务 - 半导体硅片细分行业开始见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升[14][15] - 2024年上半年折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片，同比增长46.22%，环比增长26.94%；12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%[15] - 6-8英寸硅片价格开始进入上升趋势，12英寸硅片价格保持稳定[15] - 公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，12英寸硅片出货量快速爬坡[15] 功率器件芯片业务 - 2024年上半年半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%[15] - 产品结构中，光伏有关产品的出货量占60%左右，新能源汽车相关需求占20%左右，另外20%为储能、工控、消费电子等有关[15] 化合物半导体射频芯片业务 - 2024年上半年化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%[15] - 技术水平进入全球第一梯队行列，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商[15] - 射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货[15] - 受地缘政治影响，射频芯片供应链逐步转向国内，国产化替代进度加快[15] - 杭州基地目前产能约为9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6万片/年[15] 财务指标 - 公司财务指标具体详见公司2024年半年度业绩预告，将于2024年8月29日披露半年度报告[16] - 公司认为半导体行业景气度已开始复苏，主要原因在于新兴战略行业的需求快速增长，叠加国家对于新质生产力的支持[16] 投资者交流问题回复 - 公司整体营收中硅片业务板块收入约占60%，功率半导体芯片板块收入约占31%，化合物半导体射频芯片收入约占9%[17] - 公司生产的硅片出口占比超10%，出口产品主要为重掺硅片[18] - 公司射频芯片产品上半年毛利率已转正并达到较好水平，未来毛利率的继续上升趋势非常乐观[19] - 不同类型的客户（逻辑电路、存储电路、功率半导体、模拟电路）均有12英寸硅片销量上涨[20] - 公司财务状况良好、拥有足够的偿债能力，无需大股东财务支持[21][22] - 预计衢州12英寸工厂出货量（正片）达到全年产能的70%以上可以达到盈亏平衡[23]

2024 年 8 月 19 日 公司研究 公司上下游布局一体化，射频业务成增长新引擎 ——立昂微（605358.SH）跟踪报告之四 要点 公司主营业务主要分三大板块 ,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合 物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英 寸 SBD 芯片、6 英寸 FRD 芯片、6 英寸 MOSFET 芯片、6 英寸 TVS 芯片及 6 英寸 IGBT 芯片；6 英寸砷化镓微 波射频芯片、6 英寸 VCSEL 芯片等三大类。 三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、 光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终 端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片 到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研 发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半 导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜 力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。 公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无 ...

报告公司投资评级 - 报告给予公司"中性"评级 [5] 报告核心观点 - 公司二季度收入同环比增长,扣非归母净利润扭亏为盈 [3] - 部分产品价格和产能利用率出现回升,6/8英寸外延片产能利用满载,12英寸硅片价格保持稳定,功率器件芯片产能接近满产 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] 收入构成分析 - 公司2023年收入构成中,半导体硅片占比38%,半导体功率器件芯片占比较大 [8] - 公司2Q24收入为7.80亿元,同比增长10%,环比增长15% [3] - 公司2Q24折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片,环比增长14.94%,12英寸硅片销量23.61万片,环比增长37.75% [3] - 公司2Q24半导体功率器件芯片销量48.28万片,环比增长15.30% [3] - 公司2Q24化合物半导体射频芯片销量0.86万片,环比下降4.49% [3] 利润情况分析 - 公司2Q24扣非归母净利润为236万元至1436万元,扭亏为盈 [3] - 公司2024-2026年预计归母净利润为1.44/2.59/3.72亿元,对应2024年7月9日股价的PE为109/61/42x [5] - 公司2022年毛利率为41%,2023年预计为20%,2024-2026年预计为18%-20% [18] - 公司2022年EBIT Margin为27%,2023年预计为3.4%,2024-2026年预计为4.2%-8.1% [18] 风险提示 - 新产品研发不及预期 [5] - 客户验证不及预期 [5] - 需求不及预期 [5]

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024-065 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 2024 年半年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）预计2024年半年度实 现营业收入145,900.00万元左右，同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司 股东的净利润为-7,350.00万元至-5,950.00万元，同比下降134.26%至142.33%。 ● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,700.00万 元至-3,500.00万元，同比下降169.96%至193.95%。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024年1月1日至2024年6月30日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入145,900.00万元 左右，同比增长8.7%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为-7,350.00 万元至-5,950 ...

立昂微交流纪要 一 硅片业务板块 ( 出) 货量 1公. 司 : 年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长第二季度开始呈现 出更为乐观的增长趋势目前 英寸、 英寸外延片产能利用满载出现交货延迟 2024 , 的情 , 6 8 , 况 英寸硅片出货量快速爬坡出货量屡创新高。 硅;1片2 价格 , 2. 英寸硅片: 受产能紧张、产品结构调整等因素的影响 年第二季度以来平 均出货价格环比上升产品价格开始进入上升趋势。 6-8 ,2024 英寸硅片价格保持,稳定。 12行业趋势 3从. 今年以来:的订单情况来看半导体硅片细分行业开始见底回升当前国内硅片的 需求旺盛产能利用率迅速回升。 , , 大硅片的,国产化替代正在稳步推进公司 英寸硅片产品爬坡进度有望加快。 二 功率器件芯片业务板块 , 12 (目前) 设备产能约为 万片 月除为部分关键客户预留的专用产能外最新产品 出货已接近满产状态出货量环比上升。 23.5 / , , 产品价格于 年第, 一季度见底目前在逐步回暖部分产品的市场价格出现回 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-003 ●特定对象调研 □分析师会议 投资者关 □媒体采访 □新闻发布会 系活动类 ●现场参观 ●电话会议 别 □其他 2024年6月13日：大家资管 2024年6月17日：天风证券、聚鸣投资、人保资产、西部利得、光大保德信、长江养 参与单位 老、万家基金、汇添富、兴业基金、中庚基金、信达澳亚、泰康资产、华夏久盈、胡朝 名称 凤、永赢基金、平安基金、兴全基金、新华资产、招银理财、广发基金 2024年6月18日：中金公司、红杉中国、东方证券、兴全基金、君和资本、中财投 资、英大信托、从容投资 地点 线上会议、现场会议 上市公司 副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云 接待人员 证券事务代表：李志鹏 姓名 投资者关 一、公司近期业务概况 系活动记 （一）硅片业务板块 录 1. 出货量：公司2024年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长，第二季度 ...

立昂微（605358.SH） 增持 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------|-----------|-------------|-------------|-------------|-------------| | 盈利预测和财务指标 | 2022 | 2023 | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入(百万元) | 2,914 | 2,690 | 3,311 | 4,329 | 5,504 | | (+/-%) | 14.7% | -7.7% | 23.1% | 30.8% | 27.1% | | 归母净利润(百万元) | 688 | 66 | 150 | 262 | 376 | | (+/-%) | 14.6% | -90.4% | 127.7% | 75.2% | 43.4% | | 每股收益（元） | 1.02 | 0.10 | 0.22 | 0.39 | 0.56 | | EBIT Margin | 27.0% | 3.4% | 4.2% | 6.8% | 8.1% | | 净资产收 ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-002 ●特定对象调研 □分析师会议 投资者关 □媒体采访 □新闻发布会 系活动类 □现场参观 ●电话会议 别 □其他 参与单位 2024年4月23日： 国信证券、中银基金、人保资产、太平基金、兴全基金、汇添富基 名称 金、泰信基金（排名不分先后） 地点 线上会议 上市公司 副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云 接待人员 证券事务代表：李志鹏 姓名 投资者关 一、公司概况 系活动记 公司对2023年年度及2024年第一季度业绩变化情况进行了说明，并对各业务板 录 块的经营情况进行了介绍： （一）硅片业务板块 1.产品线：包括了6英寸、8英寸、12英寸抛光片、外延片；轻掺片、重掺片齐 全；N型、P型齐全； ...

立昂微（605358.SH） 2024 年 04 月 24 日 罗通（分析师） 刘天文（分析师） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 数据来源：聚源 公司发布2023年年报和2024年一季报，2023年实现营收26.90亿元，同比-7.71%； 归母净利润 0.66 亿元，同比-90.44%；扣非归母净利润-1.06 亿元，同比-118.96%； 销售毛利率 19.76%，同比-21.15pcts。2024Q1 实现营收 6.79 亿元，同比+7.41%， 环比+0.32%；归母净利润-0.63 亿元，同比-283.38%，环比+0.56 亿元；扣非归母 净利润-0.49 亿元，同比-310.12%，环比+1.17 亿元；销售毛利率 9.88%，同比 -19.79pcts，环比+8.82pcts。公司 2023 年利润减少的主要原因为：(1)公司募投项 目产能扩产带来固定成本压力增加；(2)公司为拓展市场份额降低产品销售单价。 考虑到硅片行业处于底部，我们下调公司 2024、2025 年业绩， ...

2021 年 9 月，中共中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》，《方案》提 出：大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药 产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态，打造 互联网协议第六版（IPv6）应用示范项目、第五代移动通信（5G）应用示范项目和下一代互联网 产业集群。 2023 年 3 月，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指 出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国拥有庞大 的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的 战略性优势。发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。 今后，随着国家各项鼓励政策的落实、"十四五"重点项目的实施，以及 5G 网络建设和新 能源汽车发展进度加快、"碳达峰、碳中和"目标的提出，预计中国集成电路产业将继续保持较 快的增长态势。同时国家将对高科技自立自强、核心关键技术攻关、实现国产替代更加重视，相 关产业扶持政策将会更加精准有效，半导体行业将会是受惠的重 ...