市场表现 - 截至2026年1月27日11:12，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）强势上涨3.22% [1] - 成分股芯源微上涨14.10%，兴福电子上涨9.87%，富创精密上涨5.61%，华峰测控、中微公司等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨3.09%，最新价报1.87元，盘中换手10.91%，成交8.96亿元 [1] - 截至2026年1月27日11:14，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨2.49% [1] - 成分股芯源微上涨14%，金海通上涨10%，康强电子上涨10%，立昂微、富创精密等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.4%，最新价报2.01元，盘中换手7.08%，成交2.12亿元 [1] 行业基本面与政策驱动 - 国家统计局解读2025年工业企业利润数据，规模以上高技术制造业利润较上年增长13.3%，高于全部规模以上工业12.7个百分点 [2] - 半导体产业链利润实现“加速跑”，其中集成电路制造行业利润增长172.6%，半导体器件专用设备制造行业利润增长128%，电子元器件与机电组件设备制造行业利润增长49.1%，敏感元件及传感器制造行业利润增长33.3% [2] - 中信建投认为，从国内fab扩产角度看，先进逻辑缺口较大，在自主可控背景下看好后续先进逻辑扩产加速 [2] - 存储大周期向上，两存（DRAM与NAND Flash）大幅扩产确定性强，弹性值得期待 [2] - 同时看好国内先进封装后续放量 [2] 相关投资工具概况 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（占比60%）和半导体材料（占比25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金跟踪的指数中，半导体设备占比63%，半导体材料占比24%，充分聚焦半导体上游 [2][3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2]

股东会基本情况 - 杭州立昂微电子股份有限公司于2026年1月26日召开了2026年第一次临时股东会 [2] - 会议地点位于公司五楼行政会议室（二）[2] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式召开 由董事吴能云先生现场主持 董事长以线上方式出席 [2] - 会议召集、召开程序及表决方式符合《公司法》及《公司章程》的规定 [2] 会议出席与列席情况 - 公司在任董事9人 其中6人列席会议 董事陈平人、王昱哲及独立董事张旭明因工作原因未出席 [3] - 董事会秘书吴能云列席了本次会议 [4] - 本次股东会由国浩律师（上海）事务所的余蕾、张佳莹律师见证 律师认为会议程序及表决结果合法有效 [6] 议案审议与表决结果 - 议案一《关于2025年度日常关联交易的执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的议案》获得通过 [5] - 议案二《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》获得通过 [5] - 两项议案均为普通决议事项 经出席会议股东所持有效表决权股份总数的二分之一以上同意通过 [6] - 审议议案一时 关联股东王敏文、吴能云、宁波泓祥和创业投资合伙企业（有限合伙）、宁波泓万企业管理合伙企业（有限合伙）均回避了表决 [6]

股东情况 - 出席会议股东和代理人916人[4] - 出席股东所持表决权股份总数208,677,435股[4] - 出席股东所持表决权股份数占比31.0819%[4] 议案表决 - 2025 - 2026年度日常关联交易议案，A股同意票数201,690,262，占比96.6516%[9] - 公司2026年度为控股子公司担保议案，A股同意票数37,556,958，占比98.9684%[8] 其他 - 议案1涉及关联股东回避表决，关联股东王敏文等已回避[10]

股东会信息 - 公司2026年第一次临时股东会于1月26日召开[1] - 召开事宜1月9日通过，1月10日公告[3] - 10名股东及代理人参会，代表59,884,107股，占8.9541%[4] - 股东会审议表决《会议通知》全部议案[5] - 表决程序和结果合法有效[6]

行业热度与机构关注 - 开年以来商业航天赛道持续升温，市场关注度高，机构调研热情攀升 [1] - 1月份以来已有14家商业航天概念上市公司获得2次及以上机构调研 [1] - 机构调研热点包括相关企业的业务布局、产能规划、产品应用及未来增长点 [1] 公司调研动态与业务进展 - 超捷股份已收获7次机构调研，其商业航天核心业务为商业火箭箭体结构件制造 [1] - 超捷股份2024年上半年完成铆接产线建设，产能为年产10发，后续可根据订单增加产能，建设周期约4个月 [1] - 太力科技累计被调研4次，作为中国航天真空收纳产品独家供应商，其核心真空封装产品已深度应用于航天员在轨工作与生活保障 [2] - 立昂微收获3次调研，其旗下立昂东芯的pHEMT芯片已完成开发并进入低轨卫星终端客户，实现大规模出货 [2] 技术发展与业务影响 - 针对可回收火箭技术，超捷股份认为其核心目标是提升发射频次与经济性，价值体现在发动机等高价值部件重复使用及持续的售后需求 [2] - 可回收技术成熟将显著提升火箭发射频率和运营效率，进而带动整箭制造需求增长 [2] - 公司未来可通过“高频发射+维护更新”双轮驱动打造新业务增长点 [2] 行业驱动因素与增长前景 - 商业航天产业处于快速成长阶段，政策、技术、需求三大核心驱动因素协同发力，使其成为资本追逐热点 [3] - 商业航天正深度赋能智慧城市、精准农业、海洋监测等千行百业，倒逼产业链全面提速 [3] - 长期来看，太空旅游、太空资源开发、航天与新兴科技融合及国际市场拓展将是行业核心增长动能 [3] 机构关注焦点与行业要求 - 机构调研更聚焦企业订单落地能力等指标 [3] - 商业航天研发周期长、资金需求大，考验企业融资能力与现金流管理水平，成为机构调研关注核心维度 [3] - 优质企业凭借清晰业务布局、稳定订单支撑和健全资金管控体系将持续获得资本青睐 [3]

市场整体表现 - 2025年1月23日，半导体板块整体微涨0.02%，而同期上证指数上涨0.33%，深证成指上涨0.79% [1] - 当日半导体板块内部呈现显著分化，部分个股涨幅突出，如臻镭科技（688270）涨停，涨幅达20.00%，航宇微（300053）上涨13.10%，必易微（688045）上涨12.72% [1] - 同时，有多只个股出现显著下跌，跌幅最大的景辰股份（688123）下跌7.87%，明微电子（688699）下跌6.53%，联动科技（301369）下跌5.79% [2] 个股交易活跃度 - 涨幅居前的个股成交活跃，臻镭科技成交额达61.66亿元，航宇微成交额达36.86亿元，蓝箭电子（301348）成交额达20.63亿元 [1] - 部分下跌个股同样有较高成交额，海光信息（688041）成交额达113.82亿元，澜起科技（688008）成交额达120.36亿元，源杰科技（688498）成交额达25.04亿元 [2] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金净流出状态，净流出金额高达90.34亿元 [2] - 与主力资金流向相反，游资和散户资金呈现净流入，其中游资净流入19.21亿元，散户净流入71.13亿元 [2] - 个股资金流向分化明显，部分个股获得主力资金青睐，如臻镭科技主力净流入5.91亿元，紫光国微（002049）主力净流入3.13亿元，闻泰科技（600745）主力净流入2.71亿元 [3]

核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元，但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元，同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元，同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则，计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加，主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张，12英寸硅片产销量实现大幅增长，带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中，FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中，VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构，产品结构实现优化，高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 预计2025年度营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26%[4][6] - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损约12,100.00万元，同比减亏约54.47%[4][6] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46%[4][7][8] - 预计2025年度EBITDA约112,000.00万元，同比增长约75.91%[8] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元[15] - 报告期内计提存货跌价准备约12,560.00万元及可转债利息费用13,540.00万元[16][17] 各条业务线表现：半导体硅片业务 - 半导体硅片业务预计主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，其中12英寸硅片收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%[19] - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20%，其中12英寸硅片销量约178.57万片，同比增长约61.90%[18] - 半导体硅片业务综合毛利率从2024年的4.72%上升至2025年的约9%，12英寸硅片负毛利率从-70.68%收窄至约-27%[17] 各条业务线表现：半导体功率器件芯片业务 - 半导体功率器件芯片业务预计主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中FRD芯片收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%[19]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元，较上年同期亏损2.66亿元有所收窄 [1] - 预计2025年度实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26% [1] 业绩变动主要原因 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级 [1] - 12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升，单位成本下降，带动毛利率改善 [1] - 非经常性损益增加 [1]