广州方邦电子股份有限公司董事会 关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司独立董事管理办法》、《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关要求，广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会对独立董事金鹏先生、倪丽丽女士、崔小乐先生的独立性进行了评估并出 具了以下专项意见： 经核查公司独立董事金鹏先生、倪丽丽女士、崔小乐先生的任职情况与签署 的相关自查文件，上述 3 位独立董事未在公司担任除独立董事外的任何职务，也 未在公司主要股东公司担任任何职务，与公司及主要股东之间不存在利害关系、 重大业务往来或其他可能妨碍其进行独立客观判断的关系。公司独立董事金鹏先 生、倪丽丽女士、崔小乐先生符合《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规中关于独立董事 任职资格及独立性的要求。 2026 年 4 月 17 日 广州方邦电子股份有限公司 董事会 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-012 广州方邦电子股份有限公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，广州方邦电子股 份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"或"方邦股份"）对 2025 年度募集 资金存放和实际使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况 本公司 2019 年度实际使用募集资金 5,806.88 万元，2019 年度收到的银行存款 利息扣除银行手续费等的净额为 1,188.29 万元；公司 2020 年度实际使用募集资金 - 3 - 13,652.18万元，2020年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为2,917.80 万元；公司 2021 年度实际使用募集资金 17,819.76 万元，2021 年度收到的银行存 款利息扣除银行手续费等的净额为 2,047.53 万元；公司 2 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-019 广州方邦电子股份有限公司 关于召开2025年年度股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2025年年度股东会 召开日期时间：2026 年 5 月 11 日 15 点 00 分 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 5 月 11 日 至2026 年 5 月 11 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 股东会召开日期：2026年5月11日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-010 广州方邦电子股份有限公司 第四届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 4 月 17 日在公 司会议室召开第四届董事会第十四次会议。本次董事会会议通知已于 2026 年 4 月 13 日以电子邮件、电话方式送达给全体董事和高级管理人员。本次会议由董 事长苏陟先生主持，会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。其中，董事胡云 连、叶勇、喻建国、高强、崔小乐、金鹏、倪丽丽以通讯方式参加会议并表决。 公司全体高级管理人员列席了本次会议。 本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和公司《公司章程》 等相关法律、法规及规范性文件的规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事审议表决，形成决议如下： 1、审议并通过了《关于公司 2025 年度董事会工作报告的议案》 2025 年度，公司董事会严格按照《公司法》《证券法》《 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-011 广州方邦电子股份有限公司 2025 年度利润分配预案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次利润分配方案尚需提交股东会审议。 （二）是否可能触及其他风险警示情形 公司 2025 年度归属于上市公司股东的净利润为负值，未触及《科创板股票 上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 1 重要内容提示： 公司 2025 年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。 公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创 板股票上市规则》）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警 示的情形。 一、利润分配预案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2025 年 12 月 31 日，2025 年度广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"）实现归属于上市公司股东 的净利润为-83,622,365.83 元，未分配利润为人民 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年营业收入为3.58亿元，同比增长3.79%[24] - 报告期内公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%[26] - 报告期内公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%[67] - 报告期内公司营业收入为35,763.69万元，同比增长3.79%[104] - 公司营业收入为3.576亿元，同比增长3.79%[106] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-8362.24万元，亏损同比收窄[24] - 归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，亏损较上年同期收窄802.04万元[26] - 归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元[67] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润为-8,362.24万元，亏损同比收窄802.04万元[104] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9347.08万元[24] - 2025年基本每股收益为-1.26元/股，同比下降10.53%[25] - 2025年加权平均净资产收益率为-6.24%，同比改善0.19个百分点[25] - 公司2025年度净利润为负，不进行现金分红、送红股及资本公积金转增股本[7] - 报告期内公司净利润为负[7] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-5,693.91万元，为全年单季最大亏损[28] - 2025年非经常性损益合计为984.85万元，其中政府补助为1,597.93万元[30][31] - 可剥铜专项受托开发项目确认收入，增加利润929.25万元[26] - 可剥铜专项受托开发项目确认收入，增加利润929.25万元[68] - 交易性金融资产期末余额为1.0亿元，较期初减少2000万元，对当期利润产生正影响235.79万元[35] - 应收款项融资期末余额为2393.71万元，较期初增加1147.46万元，对当期利润产生负影响72.83万元[35] - 采用公允价值计量的项目对当期利润的净影响合计为162.96万元[35] - 主营业务收入为3.335亿元，同比增长8.63%；主营业务成本为2.267亿元，同比增长10.15%；主营综合毛利率为32.02%，同比下降0.94个百分点[108] - 2025年扣除与主营业务无关的收入后的营业收入为3.33亿元，同比增长8.63%[24] - 营业收入扣除后金额为33,348.06万元[33] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为亏损83,622,365.83元[173] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为2.415亿元，同比下降0.71%[106] - 财务费用为561.44万元，同比大幅下降86.94%，主要因理财结构调整及定期存单利息收入增加[106] - 报告期内研发费用为6217.36万元，占营业收入的17.38%[69][76] - 报告期内研发投入为6217.36万元，占营业收入比重为17.38%[82] - 报告期内费用化研发投入为62,173,563.88元，较上年增长0.42%[85] - 报告期内研发投入总额占营业收入比例为17.38%，较上年减少0.59个百分点[85] - 对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，较去年同期增加950.07万元[26] - 计提对江苏上达半导体有限公司投资的公允价值变动损失1,500万元[26] - 公司对铜箔相关固定资产组计提减值准备2,498.72万元，同比增加减值950.07万元[105] - 公司对江苏上达半导体有限公司的投资计提公允价值变动损失1,500万元[105] 各条业务线表现 - 屏蔽膜销售收入减少5.75%，但高端屏蔽膜销量增加19.77万平方米[26] - 屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，毛利较上年减少274.63万元；高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米[67] - 屏蔽膜销售收入同比下降5.75%，高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米[104][105] - FCCL产品销售额同比增加71.21%，业务亏损有所收窄[26] - 挠性覆铜板（FCCL）产品销售额同比增长71.21%[67] - 挠性覆铜板（FCCL）产品销售额同比增长71.21%[105] - RTF铜箔销售额同比大幅增加339.45%[26] - 铜箔业务中RTF铜箔销售额同比增长339.45%[68] - RTF铜箔销售额同比增长339.45%[105] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长[67] - 分产品看，电磁屏蔽膜收入1.811亿元，毛利率53.19%；铜箔收入8808.45万元，毛利率-1.24%；覆铜板收入3893.60万元，毛利率-3.3%，但收入同比大增71.21%；其他产品收入2533.30万元，同比大增105.55%，毛利率50.61%[110] - 铜箔产品中，毛利较高的RTF铜箔销售额同比大幅增长339.45%[108] - 产销量方面，电磁屏蔽膜生产量392.31万平方米，销售量400.12万平方米，分别同比下降9.6%和5.58%；覆铜板生产量58.84万平方米，销售量59.87万平方米，分别同比大增38.78%和70.06%[111] - 公司主要产品为电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜，是报告期内主要收入来源[38] - 电磁屏蔽膜产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌[39] - 带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材，可满足mSAP制程要求[39] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）是替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，应用于5G通讯等领域[42] - 使用自产铜箔生产的挠性覆铜板（FCCL）产品已形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的更高毛利FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年通过客户认证[70] - 带载体可剥离超薄铜箔已通过多家下游客户测试认证并持续获得小批量订单[70] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）产品已通过部分客户验证并持续获得批量订单，后续订单起量趋势良好[70] - 公司采用自研自产原材料（如RTF铜箔和PI/TPI）生产挠性覆铜板，以降低生产成本[41] - 公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，核心生产环节均自主完成[43] 研发投入与成果 - 公司最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超过15%[7] - 2025年研发投入占营业收入的比例为17.38%[25] - 报告期内申请专利共85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件；新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权6件[69][76] - 截至2025年底，公司累计申请专利共696件，其中发明专利469件，实用新型专利227件；累计获得专利353件，其中发明专利167件，实用新型专利186件[69][76] - 研发人员占员工总数比例为24.16%[76] - 2025年公司新申请专利85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件[82] - 2025年新增授权专利63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权6件[82] - 截至2025年底，公司累计获得专利353件，其中发明专利167件，实用新型专利186件[82] - 公司核心技术之一聚酰亚胺表面改性技术，使聚酰亚胺与金属层剥离强度提高至1.0kg/cm以上，高于行业标准的0.7kg/cm[80] - 公司精密涂布技术使产品涂布良率高达99%以上[80] - 公司胶粘剂合成技术中，耐高温胶粘剂可耐受340摄氏度20秒不分层不起泡[81] - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方四大基础技术平台[74][75] - **研发项目总投资规模为3.15亿元人民币，累计投入2.791亿元人民币，报告期内投入5237.85万元人民币**[89] - **高性能电磁屏蔽膜项目累计投入7338.42万元人民币，本期投入1656.09万元人民币，已处于量产阶段**[88] - **高频信号传输用极薄柔性基板项目累计投入7231.12万元人民币，使用自产铜箔的FCCL已实现量产出货**[88] - **极薄电解铜箔项目累计投入6592.02万元人民币，本期投入1407.31万元人民币，已获得小批量订单**[88] - **高性能埋阻铜箔项目累计投入2842.39万元人民币，报告期内已实现量产**[89] - **公司研发人员数量为129人，占总人数比例为24.16%**[90] - **研发人员薪酬合计为2333.79万元人民币，平均薪酬为18.09万元人民币/人**[90] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为179,654,555.87元[175] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为17.15%[175] - 报告期内公司申请专利共85件，其中发明专利80件，实用新型专利5件[191] - 报告期内公司新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实用新型授权6件[191] - 截至2025年底，公司累计申请专利共696件，其中发明专利469件，实用新型专利227件[191] - 截至2025年底，公司累计获得专利353件，其中发明专利167件，实用新型专利186件[191] 资产、负债与现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额由负转正，为162.13万元[24] - 经营活动产生的现金流量净额由负转正，为162.13万元，上年同期为-4596.77万元[106] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为13.30亿元，同比下降3.22%[24] - 2025年末总资产为17.50亿元，同比下降2.77%[24] - 报告期末存货账面价值为7,407.89万元，占流动资产比例为7.71%，已计提存货跌价准备1,188.52万元[101] - 报告期末应收账款账面价值为14,705.21万元，占流动资产比例为15.30%，已计提坏账准备2,484.93万元[101] - 报告期末应收票据账面价值为5,587.35万元，占流动资产比例为5.81%，已计提减值准备77.74万元[101] - 货币资金期末余额为3.61亿元，占总资产比例20.62%，较上期期末大幅增长427.12%[124] - 其他流动资产期末余额为1.22亿元，较上期期末减少65.85%[125] - 未分配利润期末余额为5,421.81万元，较上期期末减少64.53%[125] - 其他非流动金融资产期末余额为300.00万元，较上期期末减少81.82%，主要因投资标的公司问题计提公允价值变动损失1,500万元[125] - 报告期内对外股权投资额为150.00万元，较上年同期1,650.00万元下降91.00%[129] - 境外资产总额为127,774.77元，占总资产比例仅为0.01%[126] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为247,700,637.00元[173] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计1.220亿元，占年度销售总额34.10%[115][117] - 前五名供应商采购额合计1.097亿元，占年度采购总额68.38%[118] - 前五名供应商采购总额为10,972.16万元，占年度采购总额的68.38%[120] - 最大供应商为上饶市浩钰铜业有限公司，采购额为4,618.19万元，占比28.78%[120] 子公司表现 - 子公司珠海达创电子有限公司报告期内净利润为-5,965.50万元[131] - 子公司东莞市惟实电子材料科技有限公司报告期内净利润为1,398.90万元[131] 行业趋势与市场展望 - 预计2029年全球PCB产值将达到约946.6亿美元，2024至2029年复合增长率约5.2%[49] - 预计2025年全球PCB市场将增长约6.8%[49] - 预计2025年全球智能手机出货量同比增长1.5%至12.5亿部[50] - 预计2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%[51] - 预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元，近10年复合增长率约3.3%[57] - 预计2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年该比例将激增至54%，年复合增长率为63%[55] - 预计新能源汽车单车FPC用量将超过100片[56] - AI服务器相关HDI的2023年至2028年年均复合增速预计将达到16.3%[66] - 预计到2030年全球电子电路铜箔出货量将达到82.3万吨，中国将达到53.8万吨，2021-2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%[64] - 2025年全球智能手机出货量预计同比增长1.5%至12.5亿部[66] - 国际货币基金组织预计2026年全球经济增速为3.3%[136] - 世界贸易组织预计2026年全球货物贸易增速将放缓至0.5%[136] - IDC将2026年全球智能手机出货增速预期由增长1.2%下调为下降0.9%[136] 公司竞争优势与市场地位 - 公司在电磁屏蔽膜领域市场占有率较高，产品填补了国内高端领域空白[52] - 公司极薄挠性覆铜板与超薄铜箔关键指标达世界先进水平，对标日本东丽、住友及三井金属等全球主要供应商[52][53] - 公司积累了鹏鼎、MFLEX、生益科技等众多优质直接客户，并与华为、小米、三星等终端客户保持密切合作[54] - 公司电磁屏蔽膜市场占有率处于全球前列，在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域产品关键性能国际先进[79] - 公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等终端客户保持密切技术合作[77] - 公司于2019年度及2024年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为电磁屏蔽膜[81] - 公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证[200] - 公司已通过IATF16949质量管理体系认证[200] 管理层讨论和指引 - 2026年公司经营总体目标是实现经营业绩增长、争取扭亏为盈[137] - 对于电磁屏蔽膜业务，公司计划稳定当前收入和利润规模，并寻求增量突破[139] - 对于FCCL业务，公司计划扩大使用自产铜箔生产的FCCL产品销售规模，并加快使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品认证及导入[139] - 对于铜箔业务，公司计划大力推动RTF、VLP、HVLP等产品的认证进度及订单落实[139] - 公司致力于成为世界级高端电子材料研发制造企业[134] - 公司战略聚焦电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和各类铜箔三大主体产品，并开发电阻薄膜、AI服务器高速铜缆连接用屏蔽铜箔等新产品，打造“3+N”产品矩阵[134] 风险提示 - **报告期内公司归母净利润出现较大亏损，业绩存在继续亏损的风险**[91] - **公司面临知识产权被侵犯或疑似侵犯他人知识产权的风险**[92][93] - **公司存在非专利核心技术泄密与技术人员流失的风险**[94] 公司治理与股权激励 - 报告期内公司共召开了12次董事会、3次股东大会[143] - 董事长兼总经理苏陟通过股权激励归属增加持股60,000股，年末持股达133,800股，年度税前薪酬总额为165.07万元[146] - 董事胡云连年末持股14,555,802股，年度内持股无变动[146] - 董事兼副总经理李冬梅通过股权激励归属增加持股60,000股，年末持股达2,428,089股，年度税前薪酬总额为182.14万元[146] - 董事兼首席技术官高强通过股权激励归属增加持股25,000股，年末持股达27,687股，年度税前薪酬总额为83.97万元[146] - 董事叶勇年度内减持149,599股，年末持股降至454,419股[146] - 董事会秘书王作凯通过股权激励归属增加持股25,000股，年末持股达33,130股，年度税前薪酬总额为49.75万元[146] - 财务总监汪友涛通过股权激励归属获得持股30,000股，年度税前薪酬总额为70.01万元[146] - 公司关键管理人员（已披露）年度税前薪酬总额合计为637.17万元[146] - 报告期内公司关键管理人员持股总数从17,612,526股增至17,662,927股，净增50,401股[146] - 已离任董事王靖国在任期内获得税前薪酬4.8万元[146] - 报告期末全体董事和高级管理人员

行权情况 - 2026年第一季度首次授予第二个行权期累计行权13,000股，截至3月31日累计430,000股，占可行权额度67.19%[2][10][11] - 2026年第一季度预留授予第一个行权期累计行权3,000股，截至3月31日累计103,500股，占可行权额度46.31%[2][11] - 2026年第一季度合计行权且完成登记的股票上市流通数量为16,000股[12] 人员情况 - 2026年第一季度首次授予第二个行权期可行权人数43人，截至3月31日4人完成过户登记[11] - 2026年第一季度预留授予第一个行权期可行权人数11人，截至3月31日1人完成过户登记[11] 股份情况 - 2025年12月31日，无限售条件股份82,373,000股，有限售条件股份0股，总计82,373,000股[13] - 2026年3月31日，无限售条件股份变为82,389,000股，有限售条件股份0股，总计82,389,000股[13] - 本次股本变动数量为16,000股[13] 资金情况 - 2026年第一季度行权获得募集资金538,036.80元[15] - 募集资金用于补充公司流动资金[15] 其他情况 - 激励对象转让股份有相关限制[12] - 本次行权对公司财务和经营成果无重大影响[16] - 公司本次股份变动后实际控制人未变[14]

股权情况 - 董事高强持股27,687股，占比0.0336%[2] - 董事会秘书王作凯持股33,130股，占比0.0402%[2] - 财务总监汪友涛持股30,000股，占比0.0364%[2] 减持计划 - 高强拟减持不超6,921股，占比0.0084%[3] - 王作凯拟减持不超8,282股，占比0.0101%[3] - 汪友涛拟减持不超7,500股，占比0.0091%[3] - 减持期为2026年4月24日至7月23日[6] - 减持股份源于股权激励[6] - 减持原因是自身资金需求[6] 影响说明 - 本次减持不影响公司治理及持续经营[7]

投资交易 - 穗邦电子拟2000万元受让中科四合1.06859%股权[2][4] - 2026年3月10日公司董事会通过投资议案[4] - 交易后穗邦电子对中科四合出资11.25508万元，占比1.0686%[4][9] 目标公司财务 - 中科四合2025年末资产总额45730.43万元[6] - 中科四合2025年末负债总额27658.49万元[6] - 中科四合2025年末净资产18071.94万元[7] - 中科四合2025年度营业收入12621.84万元[7] - 中科四合2025年度净利润 - 11424.41万元[7] - 中科四合2025年度扣非后净利润 - 12947.33万元[7] 合作意义与风险 - 公司与目标公司业务有协同性，利于整合资源等[14] - 目标公司PLP技术适配高算力AI芯片需求[14] - PLP产品研发存在技术更新快等风险[15] - 目标公司后续可能面临经营发展风险[15] - 双方合作可能业务协同效应不达预期[16] - 若目标公司经营恶化，公司需计提损失[16] 资金情况 - 本次投资以自有资金投入，不影响公司财务和经营[14]

股东会信息 - 2026年3月2日15:00现场召开股东会，网络投票9:15 - 15:00[6] - 公司有表决权股份总数81,957,267股[9] - 出席股东会股东27名，代表股份38,538,681股，占比47.0229%[9] 议案表决 - 《关于补选独立董事议案》同意股数38,537,577股，占比99.9971%[13] - 中小股东表决同意股数133,626股，占比99.1806%[13] 选举结果 - 金鹏当选公司第四届董事会独立董事[13] 合规情况 - 信达律师认为股东会程序合法有效[14]