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方邦股份:关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告
证券日报· 2025-09-03 22:09
公司活动安排 - 公司计划参加2025年9月10日15:00-17:00举行的科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 [2] - 说明会针对2025年半年度业绩进行解读 [2] 行业交流平台 - 科创板半导体设备及材料行业举办集体业绩说明会 [2] - 行业集体活动为投资者提供统一交流渠道 [2]
方邦股份(688020) - 关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告
2025-09-03 17:45
报告与会议安排 - 公司2025年8月28日发布半年度报告[3] - 2025年9月10日15:00 - 17:00参加半年度科创板行业集体业绩说明会[3] 投资者互动 - 2025年9月4 - 9日16:00前可登录上证路演中心或邮箱提问[3] - 2025年9月10日15:00 - 17:00可在线参与业绩说明会[7] 联系信息 - 联系部门董事会办公室,电话020 - 82512686,邮箱dm@fbflex.com[8]
方邦股份(688020):业绩承压结构改善,AI开启铜箔全新空间
财通证券· 2025-08-31 12:05
投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025年上半年实现营收1.72亿元,同比增长16.06%,归母净利润亏损0.24亿元,同比亏损扩大8.67%,毛利率33.16%,同比提升1.48个百分点 [7] - 屏蔽膜业务销量同比增加6.65%但收入略降,铜箔业务收入3832万元同比增长6%,RTF铜箔出货190.18吨同比增长21倍,收入增长约1479万元 [7] - 新产品取得进展:可剥铜获小批量订单,电阻薄膜通过客户认证,AI服务器PET铜箔获客户认可,柔性屏蔽罩进入主流手机供应链 [7] - AI推动高端HDI板升级、SLP增长和CoWoP预期加强,为铜箔业务带来新成长机遇 [7] - 预计2025-2027年归母净利润0.22/0.79/1.69亿元,EPS为0.27/0.98/2.09元,对应PE为253.28/70.51/32.99倍 [7] 财务预测 - 预计2025年营业收入566百万元(+64.2%),2026年816百万元(+44.2%),2027年1017百万元(+24.7%) [6] - 预计2025年归母净利润22百万元(扭亏),2026年79百万元(+259.2%),2027年169百万元(+113.7%) [6] - 毛利率预计从2025年40.6%提升至2027年46.0%,ROE从2025年1.6%提升至2027年10.8% [8] - 2025年PE 253.3倍,2026年降至70.5倍,2027年进一步降至33.0倍 [6] 业务表现 - 2Q2025单季度营收0.84亿元(+3.15%),归母净利润亏损0.25亿元(同比亏损扩大226.30%) [7] - FCCL业务大幅增长372%,但因新进市场单价低及折旧影响亏损增加 [7] - 理财收益减少477万元,所得税费用同比增加478万元 [7]
方邦股份20250828
2025-08-28 23:15
公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨(约3000万平米)产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]
广州方邦电子股份有限公司2025年半年度报告摘要
上海证券报· 2025-08-28 15:32
公司治理结构调整 - 取消监事会设置 原监事会部分职权由董事会审计委员会行使 相关内部制度相应废止 [3] - 修订《公司章程》 删除"监事"及"监事会"相关表述 将"股东大会"表述统一改为"股东会" [8] - 制定、修订及废止部分治理制度 推动公司治理制度符合最新法律法规要求 [6] 股权激励计划执行情况 - 2022年股票期权激励计划首次授予第一个行权期已完成行权 [4] - 预留授予第一个行权期正在进行中 自2024年4月17日至2025年7月11日期间完成股份登记总数225,344股 [4][5] - 公司总股本由80,666,656股增至80,892,000股 注册资本由80,666,656元变更为80,892,000元 [5] 董事会决议事项 - 第四届董事会第七次会议于2025年8月27日审议通过取消监事会及变更注册资本等议案 [3] - 《公司章程》修订尚需提交股东大会审议通过 [5] - 授权董事长办理工商变更登记及取消监事相关手续 [5]
广州方邦电子股份有限公司
上海证券报· 2025-08-28 15:22
股票期权注销情况 - 公司注销22.9万份未行权股票期权,占首次授予第一个行权期可行权总量85.4万份的26.8% [1][3][33] - 注销原因为部分激励对象未在2023年7月14日至2025年7月10日的行权有效期内完成行权 [1] - 本次注销符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定,无需提交股东大会审议 [1][2][33] 公司治理动态 - 第四届监事会第六次会议审议通过五项议案,包括半年度报告、募投项目结项、子公司担保、章程修订及股票期权注销,所有议案均获3票同意 [24][26][28][31][33] - 公司拟取消监事会,其职权将由董事会审计委员会承接,同时修订公司章程并办理工商变更 [33] - 2025年第二次临时股东大会将于9月12日召开,采用现场与网络投票结合方式,审议事项包含特别决议议案及中小投资者单独计票议案 [9][11][17] 资金运作与担保 - 公司决定将首次公开发行部分募投项目结项,并使用节余募集资金临时补充流动资金,以提高资金使用效率 [28][30] - 为全资子公司珠海达创提供不超过1亿元人民币银行授信担保额度,担保方式包括保证、抵押或质押 [37][39] - 截至公告日,公司及控股子公司除本次担保外无其他对外担保,且无逾期或涉诉担保 [44]
铜箔概念股震荡拉升 隆扬电子、金安国纪午后双双涨停
新浪财经· 2025-08-28 13:53
公司股价表现 - 隆扬电子午后涨停 [1] - 金安国纪午后涨停 [1] - 江南新材此前涨停 [1] - 沃格光电此前涨停 [1] - 东材科技、方邦股份、嘉元科技、铜冠铜箔、东威科技等公司跟涨 [1]
方邦股份2025年上半年净亏损同比扩大 但股价年内已翻倍
每日经济新闻· 2025-08-28 01:24
财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2][3] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [2][3] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [2][3] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑 [3] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% [3] - 挠性覆铜板收入1374.56万元 同比增长371.67% [3] - 铜箔与覆铜板业务均处于亏损状态 [2][4][6] 核心业务挑战 - 电磁屏蔽膜毛利率呈逐年下滑趋势 [3] - 智能手机终端出货量增长钝化导致终端厂商加强成本控制 [3] - 核心业务呈现"量增额减"状态 [3] 市场地位与技术优势 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 市场占有率较高 [3] - 电磁屏蔽膜产品打破境外企业垄断 应用于华为/三星/OPPO等终端品牌 [3] - 高速铜缆屏蔽用铜箔产品正与英伟达上游供应商推进测试 [6] 股价表现与市场机遇 - 2025年以来股价累计上涨100.69% [3][6] - PCB市场高景气度带动产业链公司受二级市场追捧 [6] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股/景旺供应链体系 [6] 历史业绩回顾 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [2][5] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利下滑及铜箔产能利用率不足 [5] - 2024年铜箔亏损减少但新增覆铜板业务仍亏损 [6]
方邦股份2025年上半年净亏损同比扩大,但股价年内已翻倍
每日经济新闻· 2025-08-28 01:17
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入1.72亿元 同比增长16.06% [2] - 归母净利润亏损2385.79万元 亏损幅度同比扩大 [1][2] - 扣非归母净利润亏损3178.51万元 同比收窄 [1][2] 业务板块表现 - 电磁屏蔽膜业务销售额8635.05万元 同比下滑且处于量增额减状态 [2] - 铜箔业务收入3831.89万元 同比增长6.04% 但仍处亏损状态 [2][3] - 挠性覆铜板业务收入1374.56万元 同比增长371.67% 成为主要增长动力但整体亏损 [2][3] 历史业绩轨迹 - 归母净利润自2022年起持续亏损 [1][4] - 2022-2023年亏损主因电磁屏蔽膜盈利能力下降及铜箔业务产能爬坡亏损 [4] - 2024年铜箔业务亏损收窄但新增覆铜板业务仍亏损 [4] 股价与市场表现 - 2025年以来股价累计上涨100.69% 受益于PCB概念追捧 [1][4] - 与英伟达及上游线缆供应商合作开发高速铜缆屏蔽用铜箔产品并送样 [4][5] - 挠性覆铜板产品有望进入鹏鼎控股、景旺电子供应链体系 [5] 行业地位与挑战 - 国内电磁屏蔽膜龙头企业 产品打破境外垄断并应用于华为三星等终端品牌 [2] - 2019年以来因智能手机出货量增长钝化导致电磁屏蔽膜毛利率逐年下滑 [2] - 主营产品涵盖电磁屏蔽膜、各类铜箔及挠性覆铜板等PCB产业链产品 [1][4]
方邦股份:关于为全资子公司提供担保的公告
证券日报之声· 2025-08-27 21:17
公司财务安排 - 公司拟为全资子公司珠海达创电子有限公司提供不超过人民币1亿元的银行综合授信担保额度 [1] - 担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等具体条款以届时签订的合同为准 [1]