根据您的要求，我对提供的财务关键点进行了整理和归类，确保每个主题单一且不重复，并严格使用原文关键点。 收入和利润（同比） - 第三季度营业收入为2.056亿元人民币，同比增长28.95%[5] - 年初至报告期末营业收入为5.475亿元人民币，同比增长41.46%[5] - 营业总收入同比增长41.5%至5.47亿元，去年同期为3.87亿元[23] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为3015.41万元人民币，同比增长193.82%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为6913.97万元人民币，同比增长123.27%[5] - 净利润同比增长123.3%至6914万元，去年同期为3097万元[24] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为2482.06万元人民币，同比增长225.32%[5] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为5611.11万元人民币，同比增长142.20%[5] - 基本每股收益0.26元/股，较去年同期0.12元/股增长116.7%[26] 成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入比例为5.40%，同比下降1.93个百分点[6] - 研发费用同比增长4.2%至2955万元[24] - 财务费用转为净收益53.7万元，去年同期为支出286.5万元[24] - 应收账款信用减值损失229万元，较去年同期198万元增加16.3%[24] 现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为8955.13万元人民币，同比下降42.31%[6] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降42.3% 从1.55亿元降至8955万元[28] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长60.4% 从3.32亿元增至5.32亿元[27] - 收到的税费返还同比大幅下降97.3% 从8669万元降至238万元[27] - 经营活动现金流入小计同比增长21.7% 从4.60亿元增至5.59亿元[27] - 购买商品接受劳务支付的现金同比增长68.1% 从2.16亿元增至3.64亿元[27] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增长19.8% 从4983万元增至5971万元[27] - 投资活动产生的现金流量净额改善76.9% 从-2.72亿元收窄至-6292万元[28] - 购建固定资产无形资产支付的现金同比下降76.7% 从2.72亿元降至6349万元[28] - 取得借款收到的现金同比下降16.6% 从8245万元降至6880万元[28] - 期末现金及现金等价物余额同比增长25.9% 从1.55亿元增至1.95亿元[28] 资产和负债关键项目变化（期初/期末对比） - 货币资金较年初增加26.07%至195,232,116.25元[19] - 应收账款较年初增长40.11%至216,221,037.70元[19] - 存货较年初增长59.40%至139,299,463.40元[19] - 固定资产较年初增长9.55%至1,010,261,918.69元[19] - 在建工程较年初下降86.88%至17,793,564.81元[19] - 流动资产合计较年初增长36.55%至571,667,858.01元[19] - 总资产为16.457亿元人民币，较上年度末增长8.02%[6] - 资产总额增长8.0%至16.46亿元，去年同期为15.23亿元[20][21] - 递延收益增长32.0%至9309万元，去年同期为7052万元[20] - 未分配利润增长13.4%至4.49亿元[21] - 短期借款5260万元，去年同期未列示[20] 子公司表现 - 子公司合肥清溢本报告期盈利1451.03万元人民币，去年同期亏损1053.76万元人民币[7] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为10,567户[14] - 控股股东光膜（香港）有限公司持股数量98,636,400股，持股比例36.97%[14] - 第二大股东苏锡光膜科技（深圳）有限公司持股数量86,613,600股，持股比例32.46%[14]

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入3.42亿元人民币，同比增长50.22%[21] - 归属于上市公司股东的净利润3898.55万元人民币，同比增长88.30%[21] - 扣除非经常性损益的净利润3129.05万元人民币，同比增长101.39%[21] - 基本每股收益0.15元人民币，同比增长87.50%[21] - 稀释每股收益0.15元人民币，同比增长87.50%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.12元人民币，同比增长100.00%[21] - 加权平均净资产收益率3.22%，同比增加1.46个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额5271.76万元人民币，同比增长32.36%[21] - 研发投入占营业收入的比例5.58%，同比减少2.17个百分点[21] - 营业收入同比增长50.22%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长88.30%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长101.39%[22] - 经营活动产生的现金流量净额增长32.36%[22] - 研发投入占营业收入的比例下降[22] - 公司2022年上半年营业收入341,868,016.49元，同比增长50.22%[128][132] - 归属于母公司股东的净利润38,985,500元，同比增长88.30%[128] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31,290,500元，同比增长101.39%[128] - 经营活动产生的现金流量净额52,717,623.40元，同比增长32.36%[132] 成本和费用（同比） - 营业成本260,849,857.38元，同比增长63.13%[132] - 财务费用为-2,202,668.75元，同比下降264.20%，主要因汇率变动导致汇兑收益增加[130][132] 业务线表现 - 石英产品收入29,397.20万元，同比增长63.65%[110] - 平板显示行业收入25,531.02万元，同比增长71.00%[112] - 半导体芯片行业收入4,995.18万元，同比增长25.82%[112] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例5.58%，同比减少2.17个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例下降[22] - 研发投入达1907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%[92][94] - 公司申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇[92] - 新获授权实用新型专利10件，累计获得实用新型专利33件[92] - 研发投入达1907.64万元，同比增长8.18%，占营业收入比例5.58%[117] - 申请国家发明专利4件，实用新型9件，软件著作权2件，投稿论文2篇[117] - 新获授权实用新型10件，发表论文1篇[117] - 研发投入总额为6,630万元，本期投入1,907.64万元，累计投入3,938.37万元[98] - 公司研发人员数量为82人，较上年同期的81人增加1人[100] - 研发人员薪酬合计925.17万元，同比增长10.84%[100] - 研发人员平均薪酬11.01万元，同比增长6.17%[100] - 研发人员中本科学历占比最高，为67.07%[100] - 30-40岁员工是研发主力，占比54.88%[100] 技术与产品能力 - 公司250nm半导体芯片掩膜版技术CD精度50nm，位置精度70nm，达国际主流水平，已量产应用于IGBT、MOSFET等领域[65][66] - 平板显示掩膜版技术指标中允许缺陷尺寸进一步降低，其他技术指标保持稳定[80] - 触控用大尺寸掩膜版（3.5代）实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，缺陷尺寸≤5.0µm[83] - IC封装用掩膜版实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.1µm，缺陷尺寸≤2µm，属国际先进水平[83] - 液体感光性树脂凸版技术中印刷PI模厚偏差为±30Å（约±3nm）[83] - 5代a-Si TFT LCD用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[84] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版制造技术实现最小线/间宽8µm，CD精度±0.75µm，TP精度±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[84] - 4.5代及以下AMOLED用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.2µm，TP精度±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[84] - 5.5代LTPS掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[84] - 8.5代及以下TFT-LCD用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[84] - 激光修补图形缺陷技术实现最小修补尺寸2µm/3µm，精度达0.16µm/0.45µm[85] - 线/间宽（CD）精度测量技术实现重复精度<10nm(3sigma)，再现精度<±20nm[85] - 高精度长尺寸（TP）测量技术实现测量精度重复性0.4µm(3sigma)[85] - Pellicle贴膜技术实现贴附精度≤0.5mm，贴附压力150～3,000N可调[85] - PDP障壁修补技术实现修补精度<0.5µm，定位精度±3µm，修补速度20µm/Sec[85] - 半透膜（HTM）掩膜版技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进水平[86] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术实现最小线/间宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进水平[86] - Micro LED用掩膜版技术实现最小线/间宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm，属国内先进水平[86] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版产品制造技术实现最小线/间宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm[87] - 5代多栅（Multi-slit）产品关键技术实现最小线/间宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国内先进水平[87] - AMOLED产品清洗工艺脏点控制≤1µm，一次通过清洗率达90%（透射检测），订单出货一次通过AMOLED清洗率≥70%[87] - 高精度6代800*945 LTPS掩膜版尺寸800mm×945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[87] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺套合精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[87] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围控制Pixel均匀性，属国内先进水平[87] - 混切（MMG）面板MASK的MURA控制实现G8.5及以下所有尺寸图形控制，支持2种及以上面板混排图形MURA控制[87] - 高精度掩膜版技术实现CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[35] - 掩膜版自动光学测量机缺陷检出灵敏度达0.35µm，分辨率达0.5μm[29] - 掩膜版制造工艺实现最小线缝2µm，CD真值≤±0.2µm，位置精度≤±0.4µm[30] - 半导体芯片掩膜版清洗工艺可检测2µm及以上颗粒且无静电产生[28] - 大尺寸超精密坐标掩膜版测量机四方向套合精度（3σ）小于50nm[37] - 高精度掩膜版显影工艺实现CD精度<100nm，CD Range<80nm[38] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版和6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[103] - 已实现250nm半导体芯片掩膜版量产，正在推进180nm产品客户认证[104] 市场与行业趋势 - 2025年全球平板显示需求预计达到300百万平方米[34] - 2026年中国大陆6代及以下面板产能占比预计达43.6%[35] - 2023年中国大陆预计有22条6代及以下高精度产线[36] - 2023年全球预计有18条8.5/8.6代高精度TFT产线[37][38] - 2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入预计为972亿日元（占比88%）[40] - 中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比从2017年32%升至2020年51%[42] - 2024年中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比预计达60%[42] - 2021年全球半导体销售达5,559亿美元（同比增长26.2%）[46] - 2021年中国半导体销售额为1,925亿美元（同比增长27.1%）[46] - 2022年全球半导体市场预计增长16.3%达6,460亿美元[46] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458亿元，同比增长18.2%[49] - 集成电路设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额3176亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[49] - 2022年全球半导体制造设备销售额预计达1175亿美元，同比增长14.7%；2023年预计增至1208亿美元[52] - 2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%至643亿美元，其中晶圆制造材料404亿美元（增15.5%），封装材料239亿美元（增16.5%）[53] - 全球MEMS行业市场规模将从2020年121亿美元增长至2026年182亿美元，CAGR达7.2%[55] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模41亿美元，预计2022年达44亿美元[55] - 电源IC市场规模预计2026年超250亿美元，2020-2026年CAGR为3.0%[54] - 汽车和工业电源IC市场2020-2026年CAGR分别为9.0%和5.6%[54] - 公司2020年全球平板显示掩膜版市占率6.6%，位列全球第五[60] - 2020年全球平板显示掩膜版前四大厂商市占率合计达81.56%（福尼克斯22.31%/SKE20.13%/HOYA19.60%/LGIT19.52%）[62][63] - 中国大陆平板显示掩膜版需求从2020年458亿日元增长至2025年预计662.08亿日元，占比从51%提升至60%[64] - 公司平板显示掩膜版产品2020年内销金额3.503833亿元人民币，中国大陆市场占有率为12%左右[64][65] - 全球8.6代面板厂产能从2017年510万平方米增长至2022年6940万平方米，预计2025年达1.229亿平方米[68] - 消费类虚拟现实（VR）市场规模预计2026年达160亿美元，较2021年增长148%，VR头盔激活数量超7000万台[70] - 全球Mini LED背光TV销量从2019年400万台增长至2025年5280万台，年均复合增速54%[71] - MicroLED显示器2025年出货量预计500万台，收入70亿美元，2027年增长至超1100万台[71] - 2020年全球汽车显示屏出货量1.27亿片，中控屏7380万片，电子仪表盘4680万片，预计2030年达2.38亿片，年均增长率6.5%[75] - 半导体芯片先进封装市场2020-2026年复合增长率7.9%，2025年市场规模突破420亿美元[78] - 中国半导体芯片先进封装占总营收比例约25%，仍有较大提升空间[78] - 电视平均尺寸从2019年45.6英寸增加到2022年50.2英寸，增长约10.1%[81][82] - 国内面板基板尺寸稳定在11代2940mm×3370mm范围内[82] - 平板显示掩膜版产品尺寸稳定在1620mm×1780mm以内[82] - 6英寸半导体制造工艺节点包括800nm、500nm、350nm和250nm[81] - 12英寸半导体境内主流工艺节点涵盖150nm至14nm，中芯国际已提供14nm工艺[81] - 台积电计划2022年下半年量产3nm节点工艺芯片[81] - 2022年上半年中国集成电路进口数量2,797亿块，同比减少10.4%[107] - 集成电路进口金额1.3511万亿元人民币，同比增长5.5%[107] - 集成电路出口数量1,410亿块，同比减少6.8%[107] - 集成电路出口金额4,993亿元人民币，同比增长16.4%[107] 公司治理与股东信息 - 公司实际控制人为唐英敏、唐英年[11] - 公司第二大股东为苏锡光膜科技（深圳）有限公司，系香港光膜全资子公司[11] - 公司选举庞春霖担任董事[141] - 公司选举王漪担任独立董事[141] - 公司半年度未实施利润分配或资本公积金转增预案[141] - 报告期内公司普通股股份总数及股本结构未发生变化[195] - 截至报告期末普通股股东总数为9891户[197] - 第一大股东光膜（香港）有限公司持有9863.64万股，占总股本比例36.97%[199] - 第二大股东苏锡光膜科技（深圳）有限公司持有8661.36万股，占总股本比例32.46%[199] - 前两大股东合计持股比例达69.43%，且均为限售股[199] - 第三大股东朱雪华持有280万股，占总股本比例1.05%，为无限售条件流通股[199] - 前十名无限售条件股东中，朱雪华持股数量最多，为280万股[200] - 前十名股东中未见股份质押、标记或冻结情况[199] 关联交易与担保 - 关联交易中掩膜版业务本期发生额总计3293.26万元，其中武汉华星光电技术有限公司贡献2613.75万元[183] - 关联交易同比大幅增长，本期发生额3293.26万元较上期955.53万元增长244.6%[183] - 合肥清溢光电有限公司获得公司本部担保总额1.8亿元，包含3000万元新担保及1.5亿元存量担保[187] - 公司对子公司担保余额合计1.11亿元，占净资产比例9.06%[187][188] - 报告期内对子公司新增担保发生额7275.95万元[187] - 公司报告期末对外担保余额为零，未对非子公司提供担保[187] 募集资金使用 - 2019年IPO募集资金累计投入5.13亿元，总体投入进度达98.4%[190] - 合肥清溢8.5代高精度掩膜版项目已全额投入4.92亿元，于2021年4月达到预定使用状态[190] - 本年度新增募集资金投入1331.28万元，占募集资金总额的2.55%[190] - 掩膜版研发中心项目首次公开发行股票募集资金总额为3000万元人民币[191] - 截至报告期末募集资金已使用2110.85万元人民币，使用进度为70.36%[191] 承诺与锁定期安排 - 公司实际控制人唐英敏承诺IPO后36个月内不转让直接或间接控制的公司股份[155] - 控股股东香港光膜承诺IPO后36个月内不转让直接或间接持有的公司股份[157] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价[155][157] - 公司承诺若未履行承诺获得收益将归公司所有[155][157] - 上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长6个月机制[159][160] - 锁定期满后两年内减持价格不得低于发行价（除权除息调整后）[159][160] - 董事、监事及高管任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[160] - 高管离职后6个月内不得转让直接或间接持有的公司股份[159][160] - 首次公开发行后12个月内不转让或委托他人管理上市前持有的股份[159][160] - 若因未履行承诺获收益需归公司所有[159][160] - 未履行承诺造成损失需依法承担赔偿责任[159][160] - 股份锁定及减持规则适用监管要求变化后的最新规定[159][160] - 核心技术人员所持首发前股份限售期满后每年减持比例不超过25%[162] - 公司承诺每年现金分红比例不低于合并报表当年归属于母公司可分配净利润的10%[163] - 控股股东香港光膜承诺长期持有公司股票且严格遵守股份锁定规定[163] - 实际控制人及控股股东均承诺不从事与公司构成竞争

财务业绩：收入和利润 - 2021年公司营业收入为5.44亿元人民币，同比增长11.64%[20] - 公司2021年营业收入54,391.24万元，同比增长11.64%[33] - 营业收入同比增长11.64%至5.44亿元[126] - 公司实现营业收入54391.24万元，同比增长11.64%[125] - 归属于上市公司股东的净利润为4452.58万元人民币，同比下降41.64%[20] - 归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，同比下降41.64%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元人民币，同比下降51.00%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3266.51万元，同比下降51.00%[125] - 归属于母公司股东的净利润为4452.58万元，同比下降41.64%[125] - 基本每股收益同比下降41.38%至0.17元/股[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降52.00%至0.12元/股[21] - 公司基本每股收益0.17元[125] 财务业绩：成本和费用 - 营业成本同比增长20.68%至4.08亿元[127] - 研发投入占营业收入比例同比增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 研发费用同比大幅增长52.24%至3684.18万元[126] - 研发费用同比增长52.24%至36,841,806.39元[142] - 公司2021年研发投入总额为3684.18万元，同比增长52.24%[96] - 销售费用同比增长24.06%至15,799,893.13元[141] - 直接人工成本同比增长30.10%，主要因合肥投产及社保减免政策结束[134] 现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.94亿元人民币，同比增长3.86%[20] - 经营活动现金流量净额同比增长3.86%至194,179,867.59元[144] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为11.99亿元人民币，同比增长1.74%[20] - 公司净资产为119875.15万元[125] - 2021年末总资产为15.23亿元人民币，同比增长6.91%[20] - 总资产152,348.70万元，较期初增长6.91%[33] - 应收账款同比增长51.82%至154,321,737.17元，占总资产比例10.13%[145] - 固定资产同比增长100.98%至922,224,542.81元，占总资产比例60.53%[146] - 长期借款同比增长121.32%至79,949,687.00元[146] - 应收款项融资公允价值当期增加509.47万元[29] 业务分行业表现 - 主营业务收入52,752.20万元，同比增长12.05%[35][36] - 主营业务总收入同比增长12.05%至527,522,000元[149][150] - 平板显示行业收入37,098.15万元，同比增长9.38%[36] - 半导体芯片行业收入8,796.43万元，同比增长39.42%[36] - 半导体芯片行业收入同比增长39.42%至87,964,300元[150] - 石英产品收入44,183.72万元，同比增长14.27%[35] - 石英掩膜版收入同比增长14.27%至4.42亿元[130] 业务分地区表现 - 境内销售收入同比增长17.21%至4.49亿元，毛利率下降5.95个百分点至22.56%[130] - 境外销售收入同比下降10.41%至7877.59万元，毛利率下降2.40个百分点至30.56%[130] - 境外资产总额23,242,850.24元，占总资产比例1.53%[147] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率同比下降2.88个百分点至3.75%[21] - 掩膜版行业毛利率为23.76%，同比下降5.59个百分点[130] - 石英掩膜版毛利率下降6.59个百分点至21.86%[130] 生产和销售数据 - 石英掩膜版生产量同比增长20.30%至2220.21平方米，销售量同比增长11.38%至2091.19平方米[131] - 第四季度营业收入达1.57亿元，为全年最高季度收入[24] - 归属于上市公司股东的净利润第四季度达1355.88万元，环比增长32.12%[24] 客户和供应商集中度 - 前五名客户销售额占比52.72%达2.78亿元，其中关联方销售额占比3.32%[136] - 公司前五大客户销售金额较高，存在客户集中风险[117] - 前五名供应商采购额占比58.03%达2.38亿元[137] - 前五名供应商采购总额为238,126,143.10元，占年度采购总额比例58.03%[139] 研发投入与成果 - 研发投入达3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%[93] - 深圳清溢研发投入2368.24万元，同比增长28.56%[96][97] - 合肥清溢研发投入1315.94万元，同比增长127.74%[96][97] - 研发投入总额占营业收入比例6.77%，同比增加1.80个百分点[96] - 申请国家发明专利5件，实用新型20件，软件著作权4件，设计布图1件[93] - 新获授权实用新型9件，软件著作权4件，设计布图1件[93] - 公司2021年取得16项研发成果并应用于掩膜版生产[98] - 公司拥有38项核心工艺技术，报告期内新增14项[84] 技术能力与项目 - 3.5代触控用大尺寸掩膜版制造技术实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，缺陷尺寸≤5.0µm[84] - IC Bumping用掩膜版制造技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.1µm，缺陷尺寸≤2µm[84] - 5代a-Si TFT LCD掩膜版制造技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[85] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版实现最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，TP精度±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[85] - 4.5代及以下AMOLED掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.2µm，TP精度±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[85] - 5.5代LTPS用掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[85] - 8.5代及以下TFT LCD掩膜版实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[85] - 半透膜（HTM）掩膜版技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进水平[87] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术实现最小线宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进水平[87] - Micro LED用掩膜版技术实现最小线宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm，属国内先进水平[87] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm[88] - 5代多栅（Multi-slit）产品实现最小线宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国内先进水平[88] - 高精度6代800*945 LTPS掩膜版尺寸800mm×945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[88] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[88] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围内控制像素点均匀性，属国内先进水平[88] 研发项目进展 - 高精度6代850*1200 LTPS项目累计投入1119.62万元，完成工艺开发[99] - LMM330型CD测量机项目投入222.05万元，处于设备研发阶段[99] - 1220x1650x15mm CF用掩膜版项目投入670.71万元，处于工艺开发阶段[99] - 半导体芯片用掩膜版清洗工艺项目预算400.00万元，实际投入244.71万元，完成度61.18%[101] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺项目预算150.00万元，实际投入90.80万元，完成度60.53%[101] - 8.5代a-Si array用掩膜版清洗工艺项目预算100.00万元，实际投入54.87万元，完成度54.87%[101] - 高精度掩膜版自动光学测量检查机改造项目预算100.00万元，实际投入103.96万元，完成度103.96%[101] - 掩膜版制造工艺升级改造项目预算100.00万元，实际投入58.30万元，完成度58.30%[101] - 高精度掩膜版夹持设备工艺项目预算50.00万元，实际投入74.30万元，完成度148.60%[101] - CD测量机图形线缝宽度测量能力项目预算50.00万元，实际投入45.93万元，完成度91.86%[102] - 6代AMOLED/LTPS中等规格精度用掩膜版显影、蚀刻精度项目预算100.00万元，实际投入53.69万元，完成度53.69%[102] - 大尺寸超精密坐标掩膜版测量机位置精度测量项目预算200.00万元，实际投入178.31万元，完成度89.16%[102] - 研发项目总预算7,160.00万元，实际总投入3,684.19万元，累计投入6,132.45万元[103] - 合肥清溢完成5.5代LTPS高规产品等5个研发项目并实现批量生产[96] - 深圳清溢完成PPO技术测试等6个研发项目并新增半导体芯片掩膜版技术研发[97] 子公司表现 - 公司控股子公司合肥清溢掩膜版总资产为87,372.02万元，净资产为45,401.50万元，营业收入为10,070.86万元，净利润为-2,994.12万元[152] - 公司控股子公司常裕光电总资产为2,324.29万元，净资产为157.40万元，营业收入为10,042.26万元，净利润为109.63万元[152] 公司治理与人员 - 公司存在实际控制人唐英敏、唐英年[10] - 董事长唐英敏2021年税前报酬总额为128万元[169] - 总经理朱雪华持有280万股公司股份且年度内无变动[169] - 财务总裁吴克强2021年税前报酬总额为139.63万元[169] - 技术总裁李跃松2021年税前报酬总额为83.83万元[169] - 全体董事、监事及高级管理人员2021年税前报酬总额合计917.66万元[170] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为697.23万元人民币[182] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为220.43万元人民币[182] - 研发人员总数83人，占公司总人数比例18.08%[106] - 研发人员薪酬合计1710.47万元，平均薪酬20.67万元[106] - 研发人员学历结构：本科54人（占比65.1%），硕士研究生10人（占比12.0%），专科10人（占比12.0%），高中及以下9人（占比10.8%）[105] - 研发人员年龄结构：30岁以下21人（占比25.3%），30-40岁41人（占比49.4%），40-50岁18人（占比21.7%）[105] - 公司母公司在职员工数量为338人[196] - 公司主要子公司在职员工数量为121人[196] - 公司在职员工总数合计为459人[196] - 公司生产人员数量为277人，占总员工数60.3%[196] - 公司销售人员数量为41人，占总员工数8.9%[196] - 公司技术人员数量为83人，占总员工数18.1%[196] - 公司本科及以上学历员工数量为125人，占总员工数27.2%[197] - 公司本科以下学历员工数量为334人，占总员工数72.8%[197] 分红政策 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利人民币0.6元（含税），总股本266,800,000股，合计派发现金红利人民币16,008,000元[5] - 公司现金分红金额占归属于母公司所有者净利润比例为35.95%[5] 审计意见 - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）[18] 市场前景与行业趋势 - 全球半导体市场销售额同比增长26.2%至5559亿美元[32] - 2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%[58] - 2021年中国半导体市场销售额为1925亿美元，同比增长27.1%[58] - 全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元，其中晶圆制造材料404亿美元增长15.5%，封装材料239亿美元增长16.5%[63] - 2025年全球平板显示需求预计达300百万平方米[48] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2017年的32%上升至2020年的51%，预计2024年将达到60%[54] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2020年起超过50%，预计2024年将增长到60%[154] - 全球半导体芯片用掩膜版市场规模2019年41亿美元，预计2022年达44亿美元[66] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场为41亿美元，预计2022年将达到44亿美元[155] - 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中公司以6.6%市占率位列第五[68] - 2020年公司平板显示掩膜版中国大陆市场占有率约12%[71] - 2020年全球半导体芯片掩膜版市场65%份额由芯片厂商自配套工厂占据[73] - 2020年全球前五大半导体芯片掩膜版商用厂商市场份额合计33%[73] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2018年40%升至2025年60%[70] - 全球8.6代及以下平板显示掩膜版2025年预计销售收入为972亿日元，占全球平板显示掩膜版销售额的88%[53] - 预计2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的88%[154] 战略与未来展望 - 合肥工厂聚焦扩大中高端平板显示掩膜版产能，配套建设产线[109] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版及6代AMOLED/LTPS掩膜版量产[109] - 半导体掩膜版技术实现250nm量产，推进180nm客户认证[109] - 研发130nm-65nm半导体掩膜版工艺，规划28nm工艺开发[109] - 合肥工厂将扩大8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版产能[161] - 深圳工厂2022年将引进半导体芯片掩膜版光刻机及配套设备，提高产能[161] - 公司推进180nm半导体芯片掩膜版客户测试认证，同步开展130nm-65nm工艺研发和28nm工艺开发规划[161] - 公司目标未来五年在国内保持平板显示掩膜版市场份额第一，全球力争第三[159] - 公司计划渐进式提升130nm-65nm半导体芯片掩膜版产品精度和产能[159] - 公司加大半导体芯片行业用掩膜版产品开发以创造新业绩增长点[163] - 提升高精度高利润掩膜版产品销售比重以提高综合产品利润[164] 风险因素 - 公司已披露风险因素详见管理层讨论与分析章节[4] - 合肥工厂新厂房设备折旧等固定成本较大[118] - 主要生产设备光刻机供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic和德国海德堡仪器[115] - 主要原材料掩膜版基板主要由日本、韩国和中国台湾供应商提供[122] - 掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾和新加坡[122] 客户信息 - 公司客户包括京东方（000725）、维信诺（002387）、天马（000050）等知名显示面板企业[10] - 平板显示客户包括京东方、华星光电、天马等头部面板企业[111] - 半导体客户覆盖中芯国际、长电科技、英特尔等知名厂商[111] - 平板显示行业客户包括京东方、惠

收入和利润（同比） - 营业收入为1.49亿元人民币，同比增长34.28%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为1327.74万元人民币，同比增长5.03%[5] - 营业总收入同比增长34.3%至1.486亿元人民币[21] - 净利润同比增长5.0%至1327.7万元人民币[22] - 加权平均净资产收益率为1.10%，同比增加0.03个百分点[6] 成本和费用（同比） - 营业成本同比增长50.4%至1.153亿元人民币[21] - 研发投入合计892.53万元人民币，同比下降6.71%[6] - 研发投入占营业收入的比例为6.01%，同比下降2.64个百分点[6] - 研发费用同比下降6.7%至892.5万元人民币[21] - 所得税费用同比下降27.6%至158.2万元人民币[22] 现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为793.78万元人民币，同比下降62.04%[5] - 经营活动现金流量净额同比下降62.0%至793.8万元人民币[26] - 投资活动现金流出同比减少70.3%至3049.6万元人民币[26] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长47.5%至1.433亿元人民币[25] - 购买商品接受劳务支付现金同比增长80.6%至1.125亿元人民币[26] 资产和负债变化（期末较期初） - 货币资金为1.252亿元，较期初1.549亿元下降19.2%[16] - 应收账款为1.675亿元，较期初1.543亿元增长8.6%[17] - 存货为1.150亿元，较期初0.8737亿元增长31.5%[17] - 固定资产为10.11亿元，较期初9.222亿元增长9.6%[17] - 在建工程为0.333亿元，较期初1.356亿元下降75.4%[17] - 资产总计为15.36亿元，较期初15.23亿元增长0.9%[17] - 应付账款为0.928亿元，较期初0.913亿元增长1.6%[18] - 应交税费为0.216亿元，较期初0.768亿元下降71.9%[18] - 长期借款为0.801亿元，较期初0.799亿元基本持平[18] 权益和资本结构 - 归属于上市公司股东的所有者权益为12.12亿元人民币，较上年度末增长1.11%[6] - 归属于母公司所有者权益增长1.1%至12.12亿元人民币[19] - 实收资本保持2.668亿元不变[18] 非经常性损益与政府补助 - 计入当期损益的政府补助为440.35万元人民币[7] - 非经常性损益合计为377.36万元人民币[8] 筹资活动现金流量 - 取得借款收到的现金为5844.31万元[27] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为131.21万元[27] - 筹资活动产生的现金流量净额为-131.21万元[27] - 筹资活动现金流出小计为131.21万元[27] - 筹资活动现金流入小计为5844.31万元[27] - 子公司支付少数股东股利利润的现金为90.29万元[27] 现金及等价物变动 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-44.77万元[27] - 现金及现金等价物净增加额为-2374.27万元[27] - 期初现金及现金等价物余额为14896.49万元[27] - 期末现金及现金等价物余额为12522.22万元[27]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司2021年营业收入为5.44亿元人民币，同比增长11.64%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为4452.58万元人民币，同比下降41.64%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元人民币，同比下降51.00%[20] - 公司2021年营业收入54,391.24万元，同比增长11.64%[33] - 归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，同比下降41.64%[33] - 基本每股收益同比下降41.38%至0.17元/股[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降52.00%至0.12元/股[21] - 加权平均净资产收益率减少2.88个百分点至3.75%[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少3.04个百分点至2.75%[22] - 第四季度营业收入达1.57亿元[24] - 归属于上市公司股东的净利润第四季度为1355.88万元[24] - 公司营业收入为54391.24万元，同比增长11.64%[112][113] - 归属于母公司股东的净利润为4452.58万元，同比下降41.64%[112] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3266.51万元，同比下降51.00%[112] - 主营业务收入合计同比增长12.05%至5.28亿元[136] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本为40778.97万元，同比增长20.68%[113][114] - 销售费用为1579.99万元，同比增长24.06%[113] - 研发费用为3684.18万元，同比增长52.24%[113] - 研发投入占营业收入比例增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 研发投入达3684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%[87] - 研发投入总额为3684.18万元，同比增长52.24%[90] - 研发投入占营业收入比例为6.77%，同比增加1.80个百分点[90] - 研发费用3684万元，同比增长52.24%[127] - 直接材料成本2.487亿元，占总成本比例61.84%[120] 各条业务线表现 - 主营业务收入合计52,752.20万元，同比增长12.05%[35][36] - 平板显示行业收入37,098.15万元，同比增长9.38%[36] - 半导体芯片行业收入8,796.43万元，同比增长39.42%[36] - 石英产品收入44,183.72万元，同比增长14.27%[35] - 半导体芯片行业收入同比增长39.42%至8796.43万元[137] - 掩膜版行业营业收入5.275亿元，同比增长12.05%[116] - 掩膜版行业毛利率23.76%，同比下降5.59个百分点[116] - 石英掩膜版营业收入4.418亿元，同比增长14.27%[116] - 苏打掩膜版毛利率33.29%，同比下降0.01个百分点[116] - 半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高[37] - 合肥工厂新增光刻机等设备投产提升AMOLED/LTPS产品产能[37] - 已实现8.5代高精度TFT掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS掩膜版量产[100] - 已完成掩膜基板涂胶工艺试产并推动半透膜掩膜版(HTM)逐步量产[100] - 正在研发8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版[100] - 已实现250nm半导体芯片掩膜版量产[101] - 正在推进180nm半导体芯片掩膜版的客户测试认证[101] - 同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版工艺研发[101] - 已规划28nm半导体芯片掩膜版工艺开发[101] - 公司推进6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发[147] - 公司开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版工艺研发，并规划向28nm产品发展[147] - 合肥工厂扩大8.6代高精度TFT掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS掩膜版产能[149] - 深圳工厂2022年引进半导体掩膜版光刻机及设备，提高产能并推进180nm产品认证[149] - 合肥工厂掩膜基板涂胶产线投产，降低原材料采购成本并提升产品质量[150] - 新建大尺寸涂胶线已试产以降低生产和经营成本[152] - 扩大销售及生产规模和自动化生产以提升竞争力和盈利能力[152] - 提升高精度高利润掩膜版产品销售比重以提高综合产品利润[152] 各地区表现 - 境内销售收入4.487亿元，同比增长17.21%[116] - 境外资产规模2324.29万元，占总资产比例1.53%[134] 管理层讨论和指引 - 公司已详细披露风险因素，位于"第三节管理层讨论与分析-四、风险因素"[4] - 公司目标在国内保持平板显示掩膜版市场份额第一，全球力争第三[147] - 探讨实施股权激励方案以稳定核心技术人才[151] - 从国内知名院校引进优秀应届毕业生和资深技术人员[151] 研发与技术进展 - 研发投入占营业收入比例增加1.80个百分点至6.77%[22] - 研发投入3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入6.77%[40] - 公司报告期内增加14项核心工艺技术，现共拥有38项核心工艺技术[79] - 掩膜版基板尺寸稳定在1620mm x1780mm以内，面板基板稳定在11代2940mm x3370mm尺寸内[77] - 掩膜版制造技术精度达到线/间宽（CD）精度=±0.75µm，总长（TP）精度=±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[80] - 液体感旋旋光性树脂凸版技术印刷PI模厚偏差（固化后）为±30Å，印刷PI尺寸偏差（单边）为±0.1mm[80] - IC Bumping用掩膜版制造技术在152.4mm×152.4mm尺寸范围实现最小线/间宽1.5µm图形的CD精度=±0.1µm，TP精度=±0.2µm，允许缺陷尺寸≤2µm[80] - 5代a-Si TFT用LCD掩膜版技术在520mm×800mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.35µm，TP精度=±0.5µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[80] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版技术在850mm×1,400mm尺寸范围实现最小线/间宽8µm图形的CD精度=±0.75µm，TP精度=±1.5µm，允许缺陷尺寸≤5.0µm[80] - 4.5代及以下AMOLED用掩膜版技术在520mm×610mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.2µm，TP精度=±0.4µm，允许缺陷尺寸≤2µm[81] - 5.5代LTPS用掩膜版技术在800mm×920mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.10µm，TP精度=±0.30µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[81] - 8.5代及以下TFT LCD用掩膜版技术在1,220mm×1,400mm尺寸范围实现最小线/间宽2µm图形的CD精度=±0.35µm，TP精度=±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[81] - 激光修补图形缺陷技术实现修（ZAP激光祛除黑缺陷）/补（LCVD激光化学气相沉积补白缺陷）最小尺寸为2µm/3µm，精度达到0.16µm/0.45µm[81] - 线/间宽（CD）精度测量技术重复精度<10nm(3sigma)，再现精度<+/-20nm[81] - Pellicle贴膜技术实现贴附精度≤0.5mm，贴附压力150–3,000N可调，并拥有1项发明专利[82] - 障壁PDP修补技术达到修补精度<0.5µm，定位精度±3µm，修补速度20µm/Sec，拥有1项实用新型专利[82] - 半透膜（HTM）掩膜版技术在800mm×960mm尺寸实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3µm，透过率±1.5%，属国际先进[82] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术在152.4mm×152.4mm尺寸实现最小线宽1µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.1µm，缺陷尺寸≤1.0µm，属国际先进[83] - Micro LED用掩膜版技术在152.4mm×152.4mm尺寸实现最小线宽3µm，CD精度±0.25µm，TP精度±0.25µm[83] - 6代LTPS（含OLED）用掩膜版技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.10µm，TP精度±0.30µm，缺陷尺寸≤1.0µm，并拥有小尺寸MASK贴膜机发明专利[83] - 5代多栅（Multi-slit）产品关键技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.12µm，TP精度±0.35µm，缺陷尺寸≤1.0µm，拥有1项超薄反应腔发明专利[83] - 混切（MMG）面版MASK的MURA控制实现G8.5 MASK及以下尺寸图形MMG的MURA控制，拥有MMG掩模板制作方法发明专利[83] - 大尺寸用FMM掩膜版Mura控制技术在813mm×1379mm尺寸范围对Pixel均匀性进行控制[83] - 掩膜版清洗技术拥有1项清洗装置发明专利，用于去除掩膜版表面污染物颗粒和离子[82] - AMOLED产品清洗工艺一次通过清洗率达到90%（透射检测），订单出货一次通过清洗率≥70%[84] - 高精度6代800*945 LTPS掩膜版尺寸800mm*945mm，CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[84] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[84] - 8.5代aSi array用掩膜版清洗工艺可检测2µm及以上颗粒，无静电产生[84] - 高精度掩膜版自动光学测量检查机缺陷检出灵敏度0.35µm，分辨率达0.5μm[84] - 掩膜版制造工艺升级改造CD真值≤±0.2µm，位置精度≤±0.4µm，贴膜精度≤±0.5mm[84] - 高精度掩膜版夹持设备与光刻机对接倾斜角度精度±0.5mrad，机器人重复定位精度±0.06mm[84] - CD测量机图形线缝宽度测量重复性测试3σ≤10nm，线性测试100x：±20nm，50x：±30nm[84] - 报告期内申请国家发明专利5件，实用新型20件，软件著作权4件，设计布图1件[87] - 高精度6代850*1200 LTPS项目累计投入1119.62万元，占预计总投资规模950万元的117.85%[91] - 高精度6代800*945 LTPS项目累计投入751.70万元，占预计总投资规模310万元的242.48%[91] - AMOLED产品清洗工艺项目累计投入541.06万元，占预计总投资规模250万元的216.42%[91] - P8光刻机局部CD精度提升项目累计投入246.71万元，占预计总投资规模300万元的82.24%[91] - IC光罩CD提升项目预计总投资规模600万元，本期投入144.58万元[92] - LMM330型CD测量机项目预计总投资规模400万元，本期投入222.05万元[92] - 1220x1650x15mm CF用掩膜版项目预计总投资规模800万元，本期投入670.71万元[92] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺项目累计投入211.75万元，占预计总投资规模150万元的141.17%[92] - 公司研发人员数量为83人，占公司总人数比例为18.08%[96] - 研发人员薪酬合计为1710.47万元，平均薪酬为20.67万元[96] - 研发投入预算总额为7160.0万元，实际投入金额为3684.19万元，累计投入金额为6132.45万元[94] - 公司成功开发800*920 5.5代LTPS用高规产品，预算投入100.00万元，实际投入78.80万元[94] - 公司完成520*800 5代GTM用高规产品技术开发，预算投入400.00万元，实际投入144.48万元[94] - 公司掌握850*1200 6代LTPS用中规产品技术，预算投入500.00万元，实际投入189.67万元[94] - 掩膜版制造工艺升级改造达到技术指标：最小线缝2µm、CD精度≤±0.2µm、位置精度≤±0.4µm[93] - 高精度掩膜版夹持设备实现与光刻机对接倾斜角度精度±0.5mrad，机器人重复定位精度±0.06mm[93] - CD测量机图形线缝宽度测量工艺实现重复性测试3σ≤10nm，线性测试100X精度±20nm[93] - 6代AMOLED/LTPS掩膜版显影蚀刻精度达到CD精度0.1µm，CD极差0.15µm[93] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场销售额同比增长26.2%至5559亿美元[32] - 2025年全球平板显示需求预计达到300百万平方米[48] - 2021年中国大陆6代以上面板产能占比超过70%[48] - 2026年中国大陆6代及以下面板产能占比预计达43.6%[48] - 2023年中国大陆预计有22条8.5代以上高世代面板线[50] - 2023年中国大陆预计有22条6代及以下高精度面板线[50] - 2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入预计为972亿日元[50] - 8.6代及以下掩膜版占全球平板显示掩膜版销售额比例为88%[50] - 中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比从2017年32%升至2020年51%[52] - 2024年中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比预计达60%[52] - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%[55] - 中国半导体市场销售额1925亿美元，同比增长27.1%[55] - 中国集成电路产业销售额10458亿元，同比增长18.2%[58] - 中国集成电路设计业销售额4519亿元，同比增长19.6%[58] - 中国集成电路制造业销售额3176亿元，同比增长24.1%[58] - 中国集成电路封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[58] - 全球半导体材料市场2021年收入643亿美元，增长15.9%[62] - 晶圆制造材料收入404亿美元，增长15.5%；封装材料收入239亿美元，增长16.5%[62] - 全球MEMS市场规模预计从2020年121亿美元增至2026年182亿美元，CAGR达7.2%[64] - 全球半导体芯片用掩膜版市场规模2019年41亿美元，预计2022年达44亿美元[64] - 消费类VR市场规模预计到2026年达到160亿美元，比2021年增长148%[70] - VR头盔激活数量预计到2026年超过Xbox游戏机，达到7000万台[70] - 全球Mini LED背光TV产品销量预计从2019年400万台增长至2025年5280万台，年均复合增速54%[71] - MicroLED显示器出货量预计2025年达500万台，产生70亿美元收入，到2027年增长至超1100万台[71] - LCD和OLED电视平均尺寸预计从2019年45.6英寸增加到2022年50.2英寸[77] - 平板显示掩膜版技术指标中允许缺陷尺寸进一步降低，其他技术指标保持稳定[76] - 中芯国际已提供14nm节点工艺半导体芯片，台积电计划2022年下半年量产3nm节点工艺[77] - 掩膜版企业向上游产业链延伸，部分具备研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链生产能力[78] - 预计2025年全球8.6代及以下平板显示掩膜版销售收入达972亿日元，占全球平板显示掩膜版销售额的88%[142] - 中国大陆平板显示掩膜版需求占比从2020年超50%增长至2024年的60%[142] - 2019年全球半导体芯片掩膜版市场41亿美元，预计2022年达44亿美元[143] - 中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模呈现快速增长趋势[143] 公司治理与股东信息 - 公司存在控股股东香港光膜有限公司及实际控制人唐英敏、唐英年[10] - 公司全资子公司包括常裕光电（香港）有限公司和合肥清溢光电有限公司[10] - 公司客户包括京东方（000725）、维信诺（002387）、天马（000050）等知名显示面板企业[10

活动基本信息 - 活动名称为“沟通传递价值，交流创造良好生态”——2021深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [1] - 活动举办方为深圳上市公司协会、深圳市全景网络有限公司 [1] - 活动举行方式为网络远程，平台为深圳市全景网络有限公司提供的网上平台 [1] - 活动参与方式为投资者登录“全景•路演天下”网站（http://rs.p5w.net/）或关注微信公众号“全景财经” [1] - 活动时间为2021年11月30日14:00至17:00 [1] 公司参与情况 - 参与公司为深圳清溢光电股份有限公司 [1] - 参与人员为公司董事、总经理朱雪华女士，董事、财务总裁吴克强先生及董事会秘书秦莘女士，沟通形式为网络文字 [1]

收入和利润（同比） - 第三季度营业收入为1.59亿元人民币，同比增长30.83%[5] - 年初至报告期末营业收入为3.87亿元人民币，同比增长1.00%[5] - 营业总收入为3.87亿元人民币，同比增长1.0%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为1026.29万元人民币，同比下降55.47%[5][7] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为3096.70万元人民币，同比下降50.49%[5][7] - 净利润为3096.70万元人民币，同比下降50.5%[25] - 基本每股收益为0.04元/股，同比下降55.56%[5][12] - 基本每股收益为0.12元/股，同比下降47.8%[26] 成本和费用（同比） - 营业总成本为3.54亿元人民币，同比增长11.7%[24] - 第三季度研发投入为1072.36万元人民币，同比增长59.07%[5][12] - 年初至报告期末研发投入为2835.79万元人民币，同比增长65.56%[5][12] - 研发费用为2835.79万元人民币，同比增长65.6%[24] - 财务费用为286.55万元人民币，去年同期为-20.39万元人民币[25] 现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元人民币，同比增长11.57%[6] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降18.2%，从2020年前三季度的4.06亿元降至2021年的3.32亿元[28] - 收到的税费返还同比大幅增长1563.5%，从2020年前三季度的521万元增至2021年的8669万元[28] - 经营活动现金流入小计同比下降2.8%，从2020年前三季度的4.73亿元降至2021年的4.60亿元[28] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长11.6%，从2020年前三季度的1.39亿元增至2021年的1.55亿元[28] - 购建固定资产等支付的现金同比增长71.9%，从2020年前三季度的1.58亿元增至2021年的2.72亿元[29] - 投资活动产生的现金流量净额流出扩大72.0%，从2020年前三季度的-1.58亿元增至2021年的-2.72亿元[29] - 取得借款收到的现金为8245万元，2020年同期无此项收入[29] - 分配股利等支付的现金同比增长28.2%，从2020年前三季度的2167万元增至2021年的2777万元[29] - 现金及现金等价物净增加额为-6308万元，较2020年同期的-8868万元改善28.8%[29] - 期末现金及现金等价物余额同比下降31.7%，从2020年前三季度的2.27亿元降至2021年的1.55亿元[29] 资产和债务（同比） - 总资产为15.25亿元人民币，较上年度末增长7.04%[6] - 长期借款为1.09亿元人民币，同比增长201.9%[21] - 应付账款为1.05亿元人民币，同比下降14.7%[21] - 归属于母公司所有者权益为11.85亿元人民币，同比增长0.6%[22] - 负债合计为3.40亿元人民币，同比增长37.8%[21] 业务线/地区表现 - 第三季度合肥子公司实现营业收入3081.66万元人民币，亏损1053.76万元人民币[7]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年实现营业收入人民币4.07亿元，同比增长13.70%[3] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币5,236.67万元，同比下降26.34%[3] - 营业收入227,573,063.49元，同比下降12.91%[21] - 归属于上市公司股东的净利润20,704,048.31元，同比下降47.59%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,537,525.42元，同比下降57.90%[21] - 基本每股收益0.08元/股，同比下降46.67%[22] - 稀释每股收益0.08元/股，同比下降46.67%[22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.06元/股，同比下降57.14%[22] - 公司实现营业收入22757.31万元，同比下降12.91%[71] - 归属于母公司所有者的净利润2070.40万元，同比下降47.59%[71] - 营业收入同比下降12.91%至2.28亿元人民币[90] - 公司净利润同比下降47.6%，从2020年上半年的39,502,929.44元降至20,704,048.31元[179] - 营业利润同比下降45.2%，从47,361,100.80元降至25,955,796.11元[179] - 母公司营业收入同比下降11.3%，从261,318,881.59元降至231,750,645.87元[182] - 基本每股收益同比下降46.7%，从0.15元/股降至0.08元/股[180] - 2021年半年度营业总收入为2.276亿元人民币，较2020年半年度2.613亿元人民币下降12.9%[177] 成本和费用（同比环比） - 公司2021年上半年研发投入为人民币2,768.86万元，同比增长25.87%[3] - 研发投入占营业收入的比例7.75%，同比增加3.78个百分点[22] - 研发投入1763.42万元，同比增长69.78%，占营业收入比例7.75%[78] - 研发费用同比大幅增长69.78%至1763.42万元人民币[91] - 销售费用同比增长12.43%至735.30万元人民币[90] - 管理费用同比增长14.24%至1711.14万元人民币[90] - 研发费用同比增长27.6%，从9,070,129.93元增至11,572,587.38元[182] - 2021年半年度营业总成本为2.053亿元人民币，较2020年半年度2.167亿元人民币下降5.3%[177] - 2021年半年度研发费用为1763万元人民币，较2020年半年度1039万元人民币大幅增长69.7%[177] - 利息费用大幅增加至2,369,698.58元，而2020年同期为负值-47,107.04元[179] - 信用减值损失同比增长293.1%，从-221,067.25元扩大至-868,801.62元[179] - 资产减值损失同比增长263.9%，从-490,797.80元扩大至-1,786,717.19元[179] 经营活动现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币6,328.21万元，同比下降39.48%[3] - 经营活动产生的现金流量净额39,828,575.69元，同比下降54.37%[21] - 经营活动现金流量净额同比下降54.37%至3982.86万元人民币[91] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.4%，从8728.6万元降至3982.9万元[186] - 母公司经营活动现金流量净额为-3628.0万元，同比下降167.2%[188] 投资活动现金流量 - 投资活动现金流出扩大至2.15亿元人民币[91] - 购建固定资产等长期资产支付的现金同比激增125.4%，从9532.3万元增至2.15亿元[186] 筹资活动现金流量 - 取得借款收到的现金为8244.7万元[186] 资产和负债变化 - 公司2021年6月末总资产为人民币17.58亿元，较年初增长5.23%[3] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为人民币13.28亿元，较年初增长1.88%[3] - 报告期末公司总资产148770.71万元，较期初增长4.40%[71] - 货币资金同比下降43.92%至1.22亿元人民币[94] - 应收账款同比增长19.74%至1.22亿元人民币[94] - 固定资产大幅增加93.78%至8.89亿元人民币，主要由于募投项目在建工程转固[95] - 在建工程减少69.08%至1.36亿元人民币，主要由于募投项目在建工程转固[95] - 存货增加16.05%至7008.85万元人民币，主要由于期末发出商品增加[95] - 其他流动资产增加10.94%至8475.11万元人民币，主要由于待抵扣的设备进口增值税增加[95] - 长期借款大幅增加201.44%至1.09亿元人民币，主要由于本期新增长期借款[96] - 其他应付款增加63.97%至6007.46万元人民币，主要由于本期新增应付股利[95] - 应付职工薪酬增加65.90%至844.68万元人民币，主要由于计提当年年终奖及双薪[95] - 一年内到期的非流动负债增加205.35%至1454.47万元人民币，主要由于一年内到期的长期借款增加[95] - 公司货币资金从2020年末2.18亿元降至2021年6月末1.22亿元，减少44%[169] - 应收账款从1.02亿元增至1.22亿元，增长20%[169] - 存货从6039万元增至7009万元，增长16%[169] - 固定资产从4.59亿元增至8.89亿元，增长94%[169] - 在建工程从4.39亿元降至1.36亿元，减少69%[169] - 长期借款从3612万元增至1.09亿元，增长201%[170] - 应付账款从1.23亿元降至6782万元，减少45%[170] - 2021年6月30日货币资金为7795万元人民币，较2020年12月31日1.45亿元人民币下降46.2%[173] - 2021年6月30日应收账款为1.321亿元人民币，较2020年12月31日1.041亿元人民币增长26.9%[173] - 2021年6月30日其他应收款为1.640亿元人民币，较2020年12月31日9371万元人民币增长75.0%[173] - 2021年6月30日负债合计为3.128亿元人民币，较2020年12月31日2.468亿元人民币增长26.7%[171] - 2021年6月30日归属于母公司所有者权益为11.749亿元人民币，较2020年12月31日11.782亿元人民币下降0.3%[171] - 2021年6月30日在建工程为3729万元人民币，较2020年12月31日99.5万元人民币大幅增长3648.0%[174] 各产品线收入表现 - 石英产品收入17963.49万元，同比下降16.54%[73] - 苏打产品收入3781.02万元，同比增长5.87%[74] 各行业收入表现 - 半导体芯片行业收入3970.03万元，同比增长43.26%[75] - 平板显示行业收入14930.44万元，同比下降22.44%[75] - 半导体芯片掩膜版产品销售收入3970.03万元，同比增长43.26%[76] 产能和项目进展 - 合肥清溢项目2021年上半年产能持续爬坡，报告期内亏损人民币1,702.64万元[3] - 合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目投产[66] - 合肥工厂推进8.5代及以下高精度掩膜版项目投产并提升AMOLED/LTPS产能[76] - 深圳工厂新引进半导体芯片用掩膜版光刻机，预计第三季度投产[76] 研发投入和技术 - 公司2021年上半年研发投入占营业收入比例为6.80%，同比提升0.66个百分点[3] - 公司拥有33项核心工艺技术[47] - 3.5代触控面板用掩膜版技术实现最小线宽±0.75µm精度和≤5.0µm缺陷控制[47] - 液体感旋光性树脂凸版技术实现印刷PI模厚偏差±30Å和尺寸偏差±0.1mm[47] - IC Bumping用掩膜版技术达到±0.1µm线宽精度和≤2µm缺陷尺寸（国际先进）[47] - 5代a-Si TFT LCD掩膜版技术实现±0.35µm线宽精度和≤3.0µm缺陷控制[48] - 5.5代触控面板掩膜版技术实现±0.75µm线宽精度和≤5.0µm缺陷尺寸[48] - 4.5代AMOLED掩膜版技术达到±0.2µm线宽精度和≤2µm缺陷控制[48] - 5.5代LTPS掩膜版技术实现±0.10µm线宽精度和≤1.0µm缺陷尺寸（国内先进）[48] - 公司累计获得包括降低光掩模板条纹方法等至少7项发明专利[47][48] - 所有核心技术均属成熟技术并已应用于实际生产[47][48] - 8.5代及以下TFT-LCD掩膜版技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[49] - 激光修补图形缺陷技术实现最小修补尺寸2µm/3µm，精度达0.16µm/0.45µm[49] - 线宽（CD）精度测量技术重复精度<10nm（3sigma），再现精度<±20nm[49] - 高精度长尺寸（TP）测量技术重复性达0.4µm（3sigma）[50] - Pellicle贴膜技术贴附精度≤0.5mm，贴附压力150–3,000N可调[50] - PDP障壁修补技术修补精度<0.5µm，定位精度±3µm，修补速度20µm/Sec[50] - 半透膜（HTM）掩膜版技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm[50] - 公司获得降低光掩模板条纹方法及装置等1项发明专利[49] - 公司获得激光气相沉积方式修补白缺陷方法等2项发明专利和1项实用新型专利[49] - 公司获得显微镜透射照明系统等3项专利及光学照明系统等1项实用新型专利[50] - 洁净室污染控制技术实现高精度AMOLED用掩膜版生产，提升光刻机工艺和清洗可靠性，技术属国内先进[51] - 掩膜版清洗技术通过溶剂和化学反应去除≤1µm污染物，应用于AMOLED掩膜版生产并获1项发明专利[51] - 芯片级封装（SiP）掩膜版技术实现最小线宽1µm，CD精度±0.1µm且缺陷控制≤1.0µm，属国际先进水平[51] - Micro-LED掩膜版技术实现最小线宽3µm，CD精度±0.25µm，大数据处理技术属国内先进[51] - 6代LTPS掩膜版制造技术实现最小线宽1.5µm，CD精度±0.10µm且缺陷控制≤1.0µm，已获贴膜机发明专利[51] - 5代多栅产品技术实现最小线宽2µm，CD精度±0.12µm且缺陷控制≤1.0µm，属国内先进并获超薄反应腔专利[52] - 混切(MMG)掩膜版技术实现脏点控制≤1µm达90%，支持多世代面板混排MURA控制，获制作方法发明专利[52] - AMOLED清洗工艺实现一次清洗率≥70%，透射检测脏点控制≤1µm[52] - 高精度6代800*945 LTPS项目实现CD精度±0.08µm，位置精度±0.25µm，最大缺陷<1µm[52] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺开发套合精度≤150nm，位置精度≤0.4µm，图形边界≤50nm[52] - 研发投入总额为1763.4万元，同比增长69.78%[56] - 公司申请发明专利2件，实用新型专利8件，软件著作权4件[54] - 累计获得发明专利27件，实用新型专利15件，软件著作权37件[54] - 高精度6代LTPS研发项目累计投入896.69万元，目标CD精度±0.08μm[58] - AMOLED清洗工艺研发项目累计投入541.06万元，脏点控制≤1μm达标率90%[58] - CD测量机图形线宽测量精度达3σ≤10nm，线性测试精度100x下±20nm[53] - 6代AMOLED/LTPS掩膜版CD精度达0.1μm，极差0.15μm[53] - P8光刻机局部CD精度提升项目目标将CD range控制在0.04μm以内[58] - 掩膜版位置精度提升项目目标精度±0.25μm，最大缺陷<1μm[58] - 研发项目总预算为5860万元人民币，累计投入4209.74万元人民币[61] - 公司研发人员数量为81人，占总员工比例18.28%[63] - 研发人员薪酬总额834.73万元人民币，人均薪酬10.37万元人民币[63] - 250nm技术研发项目投入300万元人民币，完成进度36.79%[59] - IC光罩CD提升项目投入600万元人民币，完成进度42.09%[59] - 8.5代高精度掩膜版光刻工艺研发投入150万元人民币，完成进度91.8%[60] - 高精度掩膜版自动光学测量检查机改造投入100万元人民币，完成进度104.5%[60] - 掩膜版制造工艺升级改造投入100万元人民币，完成进度58.4%[60] - 研发人员中本科及以上学历占比75.31%[63] - 报告期内申请国家发明专利2件、实用新型8件、软件著作权4件[78] 子公司表现 - 子公司合肥清溢同比增加亏损1204.97万元[23] 非经常性损益 - 公司非经常性损益总额为人民币5,166,522.89元[26] - 计入当期损益的政府补助金额为人民币6,330,268.21元[25] - 非流动资产处置损益为负人民币350,991.66元[25] - 其他营业外收入和支出为人民币12,799.67元[26] - 所得税影响额为负人民币825,553.33元[26] - 其他收益同比增长82.3%，从3,472,028.39元增至6,330,268.21元[179] 市场趋势和行业数据 - 2021年1-6月中国集成电路产业销售额同比增长16%至4,103亿元[35] - 中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比从2016年26%升至2020年51%[33] - 预计到2025年中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比将达60%[33] - 2021年平板显示行业掩膜版全球需求达944亿日元[33] - 2021年1-6月中国进口集成电路3,123亿块同比增长29%[35] - 全球200mm晶圆厂产能预计从2020年到2024年增长17%至每月660万片晶圆[37] - 2020年至2024年将新增22个200mm晶圆厂[37] - 2021年中国大陆200mm晶圆产能占全球市场份额18%[37] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模41亿美元预计2022年达44亿美元[38] - 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中公司位列第五名[40] - 全球Mini LED背光TV销量预计从2019年400万台增至2025年5280万台年均复合增速54%[41] - 2025年MicroLED显示器出货量预计达500万片收入70亿美元[41] - 2020年8.6代及以下平板显示掩膜版销售额824亿日元占全球91%[44] - 预计2025年8.6代及以下平板显示掩膜版销售额972亿日元占全球88%[44] - 2016年8.6代及以下平板显示掩膜版销售额620亿日元占全球92%[44] - 全球半导体市场2021年1-6月销售额2531亿美元，同比增长21%[70] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模41亿美元，预计2022年达44亿美元[70] 销售和客户 - 公司2021年上半年掩膜版产品销售数量为9,916张，同比增长10.15%[3] - 平板显示行业销售订单减少导致收入下降[91] - 向前五大客户销售金额较高，客户集中度风险[83] 关联交易 - 关联交易中向武汉华星光电销售掩膜版金额为929.15万元人民币[140] - 关联交易总额为955.53万元人民币，较上期287.98万元增长231.8%[140] - 成都中电熊猫显示科技关联交易金额为24.96万元人民币[140] - 南京华日触控显示关联交易金额为0.72万元人民币[140] - 美龙翔微电子关联交易金额为0.69万元人民币[140] 担保情况 - 公司对全资子公司合肥清溢提供两笔连带责任担保，金额分别为人民币30,000万元和15,000万元[145] - 公司对全资子公司

收入和利润（同比环比） - 营业收入为1.11亿元人民币，同比下降10.31%[7] - 营业总收入为1.1066亿元人民币，同比下降10.3%[27] - 归属于上市公司股东的净利润为1264.19万元人民币，同比下降23.91%[7] - 净利润为1264.2万元人民币，同比下降23.9%[28] - 基本每股收益为0.05元/股，同比下降16.67%[7] - 基本每股收益为0.05元/股，同比下降16.7%[29] - 母公司营业收入为1.0967亿元人民币，同比下降11.1%[29] - 母公司净利润为1647.9万元人民币，同比下降16.5%[29] - 加权平均净资产收益率为1.07%，同比减少0.40个百分点[7] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本为9744.7万元人民币，同比下降6.4%[27] - 研发投入占营业收入的比例为8.50%，同比增加5.23个百分点[7] - 研发费用增长137.48%至957万元，主要因深圳公司与合肥子公司研发投入增加[17] - 研发费用为956.7万元人民币，同比增长137.5%[27] - 财务费用下降252.71%至-162万元，主要因汇率变动收益增加[17] - 财务费用为-162.5万元人民币，同比由正转负[27] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增加28.9%，从14,919,339.96元增至19,236,401.26元[33] - 支付的各项税费同比下降83.6%，从26,801,528.24元降至4,401,555.31元[33] - 信用减值损失下降4749.97%至-37万元，主要因坏账准备增加[17] - 资产减值损失增长101.14%至-42万元，主要因存货跌价准备增加[17] 各条业务线表现 - 平板显示用掩膜版收入占比68.86%，同比下降约21.95%[7][8] - 半导体芯片用掩膜版收入同比增长52.19%，占比从9.41%提升至16.01%[8] 各地区表现 - 合肥工厂研发费用增加344.03万元人民币导致利润下滑[8] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为2091.35万元人民币，同比下降37.79%[7] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降37.8%，从2020年第一季度的33,618,493.20元降至2021年第一季度的20,913,504.57元[33] - 经营活动现金流量净额下降37.79%至2091万元，主要因上季度营收下滑导致回款减少[17] - 投资活动产生的现金流量净额为负102,502,962.09元，同比恶化63.7%，主要由于购建长期资产支付现金增加[33] - 投资活动现金流量净额下降63.76%至-1.025亿元，主要因合肥子公司固定资产支出增加[17] - 筹资活动产生的现金流量净额转正为57,540,205.79元，主要因取得借款58,443,078.28元[33][34] - 销售商品提供劳务收到现金为9713.6万元人民币，同比下降26.1%[32] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降26.1%，从131,471,076.50元降至97,136,416.17元[35] - 购建固定资产、无形资产等长期资产支付的现金同比增加63.8%，从62,593,523.17元增至102,502,962.09元[33] - 母公司经营活动现金流量净额大幅下降89.9%，从25,315,921.29元降至2,545,834.16元[35] - 现金及现金等价物净增加额为负24,779,281.77元，较上年同期负74,006,188.97元有所改善[34] - 期末现金及现金等价物余额同比下降23.4%，从241,555,177.62元降至193,369,242.48元[34] 其他财务数据 - 其他收益为240.1万元人民币，同比增长41.5%[27] - 其他非流动资产增长94.98%至6794万元，主要因预付设备款增加[16] - 一年内到期的非流动负债增长150.42%至1193万元，主要因长期借款增加[16] - 长期借款增长142.15%至8747万元，主要因新增长期借款[17] - 总资产为15.08亿元人民币，同比增长5.82%[7] - 公司总资产从2020年末的1,425,066,322.85元增长至2021年3月31日的1,508,036,742.18元，增长5.8%[20][21][22] - 货币资金从218,148,524.25元减少至193,369,242.48元，下降11.4%[20] - 应收账款从101,645,607.64元增至119,342,985.61元，增长17.4%[20] - 存货从60,393,736.81元增至71,999,706.00元，增长19.2%[20] - 在建工程从438,952,095.69元增至480,266,866.60元，增长9.4%[21] - 长期借款从36,124,164.76元增至87,473,987.04元，增长142.1%[22] - 应付账款从122,507,229.46元增至125,882,781.79元，增长2.8%[21] - 未分配利润从382,564,749.44元增至395,206,625.15元，增长3.3%[22] - 母公司应收账款从104,068,349.52元增至120,644,082.89元，增长15.9%[25] - 母公司其他应收款从93,707,203.73元增至109,626,082.15元，增长17.0%[25] 其他没有覆盖的重要内容 - 前十名股东中员工持股平台合计持有约1065万股（占比约4%）[14][15]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2020年营业收入为4.87亿元人民币，同比增长1.57%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为7629万元人民币，同比增长8.55%[23] - 公司2020年实现营业收入48,719.26万元，较上年增长1.57%[87] - 公司2020年实现归属于母公司净利润7,629.03万元，较上年增长8.55%[87] - 公司主营业务收入47,079.61万元，较上年增长1.80%[88] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币6666.88万元，同比增长5.33%[103] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本为人民币33791.92万元，同比增长6.04%[105][106] - 销售费用为人民币1273.56万元，同比下降47.46%[105] - 研发费用为人民币2419.95万元，同比增长18.67%[105] - 财务费用为人民币-177.70万元，同比下降132.67%[105] - 销售费用为1273.56万元，同比下降47.46%[120] - 研发费用为2419.95万元，同比增长18.67%[120] - 掩膜版行业直接材料成本为2.2498亿元，占总成本67.63%，同比增长3.46%[111] - 掩膜版行业直接人工成本为974.68万元，占总成本2.93%，同比下降16.66%[111] - 掩膜版行业制造费用为8608.72万元，占总成本25.88%，同比增长1.91%[111] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为1.87亿元人民币，同比大幅增长82.08%[23][25] - 经营活动产生的现金流量净额为人民币18696.45万元，同比增长82.08%[105] - 经营活动现金流量净额为1.8696亿元，同比增长82.08%[122] - 投资活动现金流量净额为-2.5639亿元，同比改善30.89%[122] - 总资产达14.25亿元人民币，同比增长7.29%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为11.78亿元人民币，同比增长4.89%[24] - 货币资金为2.1815亿元，占总资产15.31%，同比下降30.87%[123] - 应收票据增加至703,788.49千元，较上年增长18.24%[124] - 应收账款减少至645,607.64千元，同比下降29.07%[124] - 应收款项融资减少至58,070.70千元，同比下降23.61%[124] - 预付款项减少至443,950.75千元，同比下降43.74%[124] - 存货减少至393,736.81千元，同比下降10.15%[124] - 其他流动资产增加至395,543.42千元，同比增长47%[124] - 固定资产增加至859,010.17千元，同比增长26.09%[124] - 在建工程增加至952,095.69千元，同比增长72.57%[124] - 短期借款减少至0元，同比下降100%[125] - 应付账款增加至507,229.46千元，同比增长9.97%[125] - 长期借款为3612.42万元，占总负债比例2.53%[126] - 递延收益为3527.46万元，同比增长60.37%[126] 财务数据关键指标变化：收益和分红 - 加权平均净资产收益率为6.63%，同比下降4.90个百分点[25] - 基本每股收益为0.29元/股，同比下降14.71%[25] - 掩膜版行业毛利率为29.34%，同比减少2.85个百分点[108] - 公司2020年度拟每10股派发现金红利人民币0.9元（含税），总计派发现金约2401.2万元[7] - 2020年度现金分红总额24,012,000元（含税）[151][152] - 2020年度现金分红比例达31.47%[151][152] - 2019年度每10股派息0.8元（含税）[153] - 2019年度现金分红总额21,344,000元[153] - 2019年度现金分红比例30.37%[153] - 2018年度未进行现金分红[153] 业务线表现：平板显示掩膜版 - 公司掩膜版产品主要应用于平板显示行业，客户包括京东方、天马、华星光电等[35] - 公司已量产6代高精度TFT用掩膜版及6代LTPS（含OLED）用掩膜版[90] - 公司正在研发6代中高精度LTPS（含OLED）用掩膜版[90] - 8.5代及以下TFT-LCD用掩膜版制造技术实现最小线/间宽2µm图形精度，线/间（CD）精度±0.35µm，总长（TP）精度±0.50µm，允许缺陷尺寸≤3.0µm[65] - 5代a-Si TFT LCD用掩膜版制造技术最小线宽2µm，CD精度±0.35µm，TP精度±0.5µm，缺陷尺寸≤3.0µm[64] - 5.5代Touch Panel用超大尺寸掩膜版制造技术最小线宽8µm，CD精度±0.75µm，TP精度±1.5µm，缺陷尺寸≤5.0µm[64] - 4.5代及以下AMOLED用掩膜版制造技术最小线宽2µm，CD精度±0.2µm，TP精度±0.4µm，缺陷尺寸≤2µm[64] - 5.5代LTPS用掩膜版制造技术最小线宽2µm，工作尺寸800mm×920mm[64] - 公司成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备该产品生产能力的商用厂家[82] - 8代TFT LCD用掩膜版产品获得深圳市科技进步二等奖[82] 业务线表现：半导体掩膜版 - 公司掩膜版产品在半导体芯片行业服务的典型客户包括中芯国际、英特尔等[35] - 深圳工厂半导体芯片用掩膜版量产能力为0.25um工艺水平，计划提升至0.13um工艺水平[88][89] - 公司正在研发0.13um半导体芯片用掩膜版[90] - 深圳工厂第三代半导体用掩膜版产品已进入小批量产阶段[89] - IC Bumping用掩膜版制造技术最小线宽1.5µm，CD精度±0.1µm，TP精度±0.2µm，缺陷尺寸≤2µm[64] - 芯片级封装和系统级封装（SiP）用掩膜版技术实现最小线/间宽1µm图形，线/间（CD）精度±0.1µm，总长（TP）精度±0.1µm，允许缺陷尺寸≤1.0µm[66] 研发与技术能力 - 2020年研发投入占营业收入比例为4.97%，同比增加0.72个百分点[25] - 研发投入总额为2419.95万元，同比增长18.67%[71] - 研发投入占营业收入比例为4.97%，较上年增加0.72个百分点[71] - 申请国家发明专利6件，实用新型专利2件，软件著作权2件[69] - 新获授权发明专利2件，实用新型专利2件，软件著作权2件[69] - 累计申请发明专利47件，累计获得授权发明专利27件[69] - 研发投入总额为3349万元，其中资本化金额为3965.17万元[76] - 研发人员数量为76人，占公司总人数比例为19.24%[78] - 研发人员薪酬合计为1269.91万元，平均薪酬为17.89万元[78] - 本科及以上学历研发人员占比73.69%，30-40岁研发人员占比51.32%[78] - 公司拥有24项核心工艺技术，包括3.5代Touch panel用大尺寸掩膜版制造技术实现最小线宽8µm[63] - 掩膜版制造工艺升级实现CD真值≤±0.2μm，位置精度≤±0.4μm[75] - 缺陷检出灵敏度达0.35μm，数据库检测分辨率达0.5μm[75] - 高精度夹持设备对准精度达±1mm，倾斜角度精度±0.5mrad[75] 生产与产能布局 - 合肥工厂8.5代及以下高精度掩膜版项目完成设备安装调试并于12月成功试制第一片高精度掩膜版[89] - 公司收购日本厂商全套高精度掩膜版制作设备以提升产能和精度[90] - 合肥工厂处于产能爬坡阶段，单位产品分摊固定成本较高[95] - 合肥工厂8.5代及以下高精度掩膜版项目量产及二期项目建设投产[142] - 深圳工厂新增半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，开展0.13um工艺研发[143] - 合肥工厂二期新建大尺寸涂胶线预计第三季度投产，降低原材料采购成本[144] 市场与行业趋势 - 中国大陆TFT-LCD面板产能全球占比预计从2014年18%增长到2024年73%[43] - 平板显示掩膜版需求2020年超过1000亿日元，较2012年市场扩大一倍[45] - 中国大陆平板显示掩膜版需求全球占比从2016年26%升至2019年48%，预计2024年达56%[46] - 2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长6.5%[49] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元，同比增长17%，其中设计业增长23.3%[49] - 功率半导体市场2019年175亿美元，预计2025年达225亿美元，年增长率4.3%[49] - SiC器件市场2019-2025年CAGR为30%，2025年将超25亿美元[49] - 2020-2024年全球12寸晶圆厂数量预计增加38座，2024年达161座[51] - 中国12寸晶圆产能全球占比从2015年8%增至2024年20%[51] - 全球PCB产值2024年预计达758.46亿美元，2019-2024年复合增长率4.3%[53] - 中国PCB产值2024年预计达417.7亿美元，复合增长率4.9%[53] - MicroLED显示器全球出货量预计从2020年微不足道水平飙升至2027年1600多万片[58] - 显示屏显示精度将从450PPI逐步提高到650PPI以上[59] - 境内主流半导体制造工艺为28nm，境外为14nm，台积电已量产5nm工艺[60] - 电视平均尺寸每年增加1英寸，43英寸/55英寸/65英寸/70英寸等大尺寸电视出货量逐年增长[61] - 掩膜版行业向AMOLED/LTPS/FMM/MicroLED/4K/8K等高精度技术发展[58] - 集成电路制造工艺将向3nm甚至更高精度发展[60] - 2020年中国集成电路进口5435亿块（同比+22.1%），金额3500.4亿美元（同比+14.6%）[128] - 2020年中国集成电路出口2598亿块（同比+18.8%），金额1166亿美元（同比+14.8%）[128] - 中国大陆AMOLED产能全球占比预计从2014年1%增长至2024年47%[129] - 全球半导体设备投资2021年预计达566亿美元（同比+5%）[130] - 2020年全球平板显示掩膜版需求超过1,000亿日元，中国大陆占全球市场需求比率52%[137] - 预计2024年中国平板显示产能全球占有率达56%[137] - 2019年全球半导体芯片用掩膜版市场41亿美元，预计2022年达44.4亿美元[138] 客户与供应商关系 - 主要客户包含维信诺科技股份有限公司（股票代码002387）[13] - 主要设备供应商为瑞典上市公司Mycronic AB（股票代码MYCR）[13] - 主要原材料掩膜版基板主要由境外供应商提供[95] - 前五名客户销售额合计2.2448亿元，占年度销售总额47.68%[113][114] - 前五名供应商采购额合计1.9694亿元，占年度采购总额82.58%[115][117] - 向前五大客户销售金额较高，客户集中度风险[96] 公司治理与股东信息 - 公司控股股东为香港光膜有限公司（原美维科技集团）[13] - 实际控制人为唐英敏、唐英年[13] - 公司全资子公司包括常裕光电（香港）与合肥清溢光电[13] - 境外资产2383.11万元，占总资产比例1.67%[80] - 实际控制人唐英年承诺自2019年5月6日上市起36个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司首次公开发行前股份[157] - 控股股东香港光膜及苏锡光膜承诺自2019年5月6日上市起36个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的首次公开发行前股份[157] - 持有公司5%以上股份股东深圳市华海晟投资等承诺自2019年5月6日上市起12个月内不转让或委托他人管理其首次公开发行前股份[159] - 股东及行政总裁朱雪华承诺自2019年5月6日上市起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的首次公开发行前股份[159] - 控股股东香港光膜承诺不从事与公司构成竞争的业务，若违反愿承担直接间接经济损失及额外费用[162] - 控股股东锁定期满后两年内每年减持股份不超过其持有公司股份总数的25%[163] - 控股股东减持价格不低于首次公开发行价格（除权除息调整后）[163] - 实际控制人唐英敏等承诺长期持有公司股份并遵守减持相关规定[163] - 持股5%以上股东苏锡光膜承诺长期持有公司股份[165] 风险因素 - 公司产品在国内中高端掩膜版市场占有率较低，明显低于国际竞争对手[93] - 主要生产设备光刻机依赖境外供应商（瑞典Mycronic、德国海德堡仪器）[95] - 掩膜版行业为资本密集型，固定资产投入较大[96] - 平板显示用掩膜版对公司业绩影响较大[98] - 目前主要采用激光直写法生产掩膜版，存在技术替代风险[99] 非经常性损益 - 非经常性损益中政府补助金额为1204.5万元人民币[29] - 非经常性损益项目中其他营业外收入和支出为244,732.92元[30] - 非经常性损益项目中其他符合非经常性损益定义的损益项目为125,772.35元[30] - 所得税影响额为-1,695,310.32元[30] - 非经常性损益合计为9,621,504.72元[30] 关联交易 - 公司与关联方深圳莱宝高科技股份有限公司的掩膜版交易金额为175,733.38元[184] - 公司与关联方重庆莱宝科技有限公司的掩膜版交易金额为2,282,951.62元[184] - 公司与关联方成都中电熊猫显示科技有限公司的掩膜版交易金额为2,604,000元[184] - 公司与关联方武汉华星光电技术有限公司的掩膜版交易金额为7,675,000元[184] - 公司关联交易总额为12,772,152.81元[184] - 全资子公司常裕光电租赁关联方Su Sih Enterprises Limited办公室，月租金19,000港元[185] - 公司与Su Sih Enterprises Limited的关联租赁交易金额为49,862.46元，占同类交易比例100%[186] 募集资金使用 - 募集资金总额52,233.72万元，本年度投入14,230.83万元[192] - 合肥8.5代高精度掩膜版项目累计投入43,504.05万元，投入进度88.36%[192] - 掩膜版技术研发中心项目累计投入62.53万元，投入进度仅2.08%[192] - 募集资金投资项目未达计划进度因新冠疫情导致延期[192] - 公司预先投入募投项目自筹资金15,226.08万元并于2019年完成置换[193] 社会责任与员工 - 公司积极参与投资者交流活动，包括现场参观和投资者交流会[195] - 公司向南山区医疗集团总部防疫爱心捐赠十万元[200] - 公司参与深圳市南山区工会的"深工有爱，温暖救助"关爱行动[200] - 公司向辖区工作站捐赠医用口罩[200] - 公司参与"微爱099红色公益汇"抗疫阻击募捐[200] - 公司为员工购买社保和公积金[196] - 公司与员工签订劳动合同[196] 审计与合规 - 天健会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[6] - 公司续聘天健会计师事务所为2020年度审计机构，境内审计报酬为58万元[181] - 公司支付内部控制审计费用15万元给天健会计师事务所[181] - 公司报告期内无重大诉讼仲裁事项[182] - 公司报告期内无资金被占用情况[179] - 公司报告期内无业绩承诺相关事项[179] - 公司报告期内无重大会计差错更正[180] - 公司对会计政策及会计估计变更进行了说明[179] - 公司报告期内未出现盈利预测未达标情况[179]