重大资产重组预案 - 盈方微于1月19日晚间发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海肖克利100%股份和富士德中国100%股份，并募集配套资金 [1] - 本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组，但不构成重组上市 [1] - 公司股票于1月20日复牌涨停，报收8.50元，上涨9.96%，总市值达71.8亿元，停牌前股价为7.73元/股，总市值65.28亿元 [1] 收购标的调整 - 与1月5日公告的初步计划相比，最终收购标的由三家（上海肖克利、富士德中国、时擎智能）减少为两家 [1][3] - 公司决定放弃收购时擎智能，原因是未能与其部分股东就收购相关事项达成一致意见 [3] - 对上海肖克利和富士德中国的收购不互为前提，任一标的收购成功与否不影响另一标的的收购 [3] 标的公司业务概况 - **上海肖克利**：成立于2005年，是基于半导体芯片的解决方案供应商和元器件代理商，代理品牌包括华微电子、矽力杰、雅特力等，在国内外设有分公司，2022年完成A轮融资并曾登陆新三板 [2] - **富士德中国**：是日本双日集团全资子公司，深耕半导体封装测试与SMT设备领域近40年，主要销售电路板组装相关设备和半导体相关设备，业务覆盖全球多地电子产业集群 [2] - **时擎智能**：成立于2018年，是国内最早从事RISC-V处理器研发的团队之一，研发DSA智能处理器和DSP信号处理器，是上海市及国家级专精特新“小巨人”企业，已获知名投资机构多轮投资 [3] 交易方案细节 - 公司拟向不超过35名特定投资者以询价方式发行股份募集配套资金 [3] - 募集配套资金发行数量不超过本次交易前上市公司总股本的30% [3] - 募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100% [3] - 募集配套资金以购买资产为前提，但其成功与否不影响购买资产的实施 [6] 公司现有业务与战略意图 - 重组前，公司主营业务包括电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售 [5] - 公司表示，本次重组是对半导体分销业务的巩固与强化，旨在打造更具竞争力的半导体产业链服务平台，实现对半导体赛道的精准聚焦与布局升级 [1][6] - 交易完成后，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率将扩大和提升，并将新增半导体设备分销业务，丰富产品结构 [6] 公司近期经营与资本运作 - 根据2025年半年报，公司于2024年底取得长江存储代理权，2025年上半年该产品线实现亿级销售规模 [5] - 分销业务覆盖综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹芯片、电源芯片及被动元器件六大类产品线 [5] - 公司采用Fabless模式研发影像类SoC芯片，应用于智能家居、视频监控等领域，持续推进国产替代制程 [5] - 2025年前三季度，公司实现营收34.43亿元，同比增长17.62%，但仍亏损4000余万元 [5] - 2025年8月，公司曾以自有或自筹资金对全资子公司绍兴芯元微电子有限公司增资400万元，以增强其资本实力 [5] 关联交易说明 - 交易对方之一上海镜兰的有限合伙人颜旸，为公司第一大股东浙江舜元实际控制人陈炎表的儿媳，因此被认定为关联方 [5]

公司重大资产重组方案 - 盈方微于1月20日复牌并披露重大资产重组预案 拟以发行股份及支付现金方式收购上海肖克利和富士德中国100%股权 同时募集配套资金 并放弃了此前筹划的时擎智能收购 [2] - 此次重组是公司连续两年归母净利润亏损、三次内部重组失败后 为挣脱“增收不增利”困局而进行的战略转向 [2] - 重组预案披露后 公司股价于1月20日开盘涨停 报8.5元/股 [2] 收购标的业务概况 - 核心标的上海肖克利是一家成立于2005年的元器件分销商 拥有东芝、罗姆、村田等国际半导体巨头的授权资质 产品覆盖功率器件及被动元件 下游客户包括立讯精密、阳光电源、联合汽车电子等 业务延伸至消费电子、汽车电子、工业新能源三大领域 [3] - 另一标的富士德中国是日本富士贴片机、韩国高迎测试设备的核心代理商 深耕半导体封装测试设备分销领域 提供从设备到解决方案的一体化服务 [4] - 与公司此前三次执着于内部子公司股权收购不同 此次并购两大标的业务互补 且交易条款“不互为前提” 降低了整体重组风险 [3] 收购标的财务表现 - 上海肖克利2024年实现营收14.3亿元、净利润4512万元 2025年前三季度净利润进一步增长至5411万元 已超过2024年全年水平 [3][4] - 富士德中国2025年前三季度实现净利润2833.86万元 较2024年全年净利润1890.93万元大幅增长 [6] - 2025年前三季度 两家标的合计净利润达8245万元 远超盈方微本部同期4334.49万元的亏损额 [7] 交易方案细节 - 此次股份发行价格锁定为5.97元/股 较停牌前7.73元/股的股价存在30%溢价 [7] - 支付方式采用“股份+现金”组合 并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 用于支付对价、项目建设及补充流动资金 [7] - 目前标的资产估值尚未最终确定 审计评估工作仍在进行中 且重组预案未提及设置业绩承诺 [8] 公司历史背景与行业机遇 - 公司历史上在盈亏线边缘挣扎 2020年因连续三年亏损被暂停上市 后通过收购切入元器件分销业务才于2022年恢复上市 [9] - 恢复上市后 公司三次收购子公司剩余股权的尝试均告失败 内部整合之路不通 [9] - 此次重组踩中半导体行业复苏与国产替代风口 2024年行业开启U型复苏 2025年步入上行周期 汽车电子、新能源、AIoT等领域需求爆发 [9] 重组面临的挑战与风险 - 整合风险突出 两家标的业务模式存在差异 上海肖克利偏向技术服务型分销 富士德中国聚焦设备分销与技术方案且带外资背景 企业文化与管理体系融合难度较大 公司缺乏多标的并购整合经验 [10] - 标的质地存在不确定性 上海肖克利历史上存在盈利波动与客户集中度偏高问题 早年数据显示其前五大客户收入占比最高达60.1% 前五大供应商采购占比超90% [10]

A股市场资金与行情展望 - 2026年A股潜在增量资金规模或达3万亿元，公募、险资和银行理财等是主力 [2] - 元旦后首周沪深两市散户资金净流入1557亿元，市场回暖提升居民入市意愿 [2] - 高盛维持A股“慢牛”预判，预计2026年将有超3万亿元国内新增资本流入股市，南向资金净买盘有望达2000亿美元 [4] - 当前市场上涨动力将由估值扩张切换为盈利驱动，预计A股企业盈利增速将提升 [4] - 春季行情提前启动，后续或震荡上行、结构性轮动，但短期大资金和机构风险偏好回落 [2] 全球宏观经济与政策 - IMF上调今明两年中美经济增速预期，全球经济增长将稳定在3.3%和3.2% [3] - 美国今明两年增速分别为2.4%和2.0%，中国为4.5%和4.0% [3] - IMF警告AI热潮是“双刃剑”，若市场重新评估AI生产率提升预期，可能引发金融市场调整 [3] - 2026年主要央行货币政策将分化 [3] - 美国银行首席策略师认为特朗普推动全球财政扩张催生“新世界牛市”格局 [2] 地缘政治与市场冲击事件 - 特朗普宣布对欧洲八国输美商品加征关税，直至美国“全面、彻底购买格陵兰岛”达成协议 [5] - 该消息导致1月20日美股三大股指期货开盘大幅走低，隔夜欧股普遍下跌 [5] - 欧盟将于22日召开紧急峰会讨论应对措施，并评估反制措施 [4] - 日本国债暴跌、美债承压及市场对特朗普政府立场的担忧构成外围市场压力 [2] 贵金属与外汇市场观点 - 美国银行首席策略师Hartnett认为黄金和白银牛市将持续，黄金有望突破6000美元 [2] - 其观点认为当前牛市最大风险是日元、韩元和新台币快速升值，或触发全球流动性紧缩 [2] - 建议做多国际股票和“经济复苏”相关资产，看好中国市场及黄金长期前景 [2] A股市场具体表现与监管动态 - 1月20日A股市场全天高开低走，创业板指跌近2% [2] - 化工、贵金属、消费、地产等板块有表现，商业航天、算力硬件股下挫 [2] - 浙江证监局对雪球大V金永荣（网名“金浤”）操纵市场作出处罚，没收违法所得4162万余元并处同额罚款，罚没总额超8300万元，同时对其采取三年证券市场禁入措施 [3] - 该处罚使游资不敢轻举妄动，“龙虎榜”消息也引发市场对“妖股”减少的预期 [2] 上市公司业绩与重组 - 截至1月19日18时，451家A股上市公司披露2025年业绩预告，156家预喜，42家预计净利润同比增幅下限超100% [4] - AI成为业绩增长强大驱动力，例如鼎通科技、佰维存储等公司 [4] - 矿业公司受矿产“量价齐升”影响业绩突出，半导体、创新药等创新赛道公司业绩也受关注 [4] - 盈方微披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金收购上海肖克利和富士德中国100%股权，打造半导体产业链服务平台 [3]

市场整体表现 - 2025年1月20日，上证指数报收于4113.65点，下跌0.01%，深证成指报收于14155.63点，下跌0.97% [1] - 其他电子板块整体表现弱于大盘，当日板块较上一交易日下跌0.55% [1] 板块个股涨跌情况 - 板块内个股表现分化，盈方微领涨，收盘价8.50元，涨幅9.96%，成交额3885.94万元 [1] - 云汉芯城涨幅7.55%，收盘价189.40元，成交额9.14亿元 [1] - 沃尔核材涨幅3.13%，收盘价30.62元，成交额52.44亿元 [1] - 富信科技领跌，跌幅6.93%，收盘价53.98元，成交额4.37亿元 [2] - 久之洋跌幅6.26%，收盘价69.76元，成交额8.32亿元 [2] - 新亚制程跌幅4.63%，收盘价5.77元，成交额2.24亿元 [2] 板块资金流向 - 当日其他电子板块整体呈现主力资金净流出状态，主力资金净流出8.92亿元 [2] - 游资资金净流入5.88亿元，散户资金净流入3.04亿元 [2] - 个股方面，沃尔核材获得主力资金净流入4.26亿元，主力净占比8.12% [3] - 云汉芯城获得主力资金净流入5819.54万元，主力净占比6.36% [3] - 力源信息获得主力资金净流入4739.07万元，主力净占比6.89% [3] - 盈方微主力资金净流入2700.61万元，但其主力净占比高达69.50% [3] - 润欣科技获得游资资金大幅净流入4734.15万元，游资净占比9.92% [3]

重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份与富士德中国有限公司100%股份，并同步募集配套资金 [1] - 两项收购不互为前提，单一标的收购成败不影响另一项交易推进 [1] - 本次股份发行价格确定为5.97元/股，不低于董事会决议公告日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 重组预案发布后，公司股票复牌一字涨停，报8.5元/股，总市值71.8亿元 [1] - 本次重组标的数量最初有三个，曾计划收购时擎智能科技（上海）有限公司，最终因未能与部分股东达成一致而不再推进 [2] 标的公司业务与财务概况 - 两家标的公司业务与公司主业高度协同，交易完成后公司将新增半导体设备分销业务，进一步扩大元器件分销业务规模与市场占有率，丰富产品结构 [2] - **上海肖克利**：是东芝、罗姆等知名半导体品牌的授权分销商，主营电子元器件分销及芯片应用技术服务，产品覆盖MOS、电容电阻等多类元器件 [2] - 上海肖克利2024年实现营收14.3亿元、净利润4512.08万元，2025年前三季度营收12.89亿元、净利润5411.31万元 [2] - **富士德中国**：聚焦电子制造与半导体封装测试设备分销，核心产品包括日本富士贴片机、韩国高迎测试设备等，同时为下游客户提供产线设计、封装测试整体解决方案及技术服务 [2] - 富士德中国2024年营收9.96亿元、净利润1890.93万元，2025年前三季度营收8.28亿元、净利润2833.86万元 [2] 公司主营业务与近期业绩 - 公司主营业务为电子元器件分销及集成电路芯片研发、设计与销售，核心产品涵盖射频芯片、指纹芯片、存储芯片等 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入34.43亿元，同比增长17.62%，但归母净利润为-4334.49万元，亏损同比扩大18.69% [3] - 从过往业绩看，2022年至2024年及2025年前三季度，公司扣非后净利润均处于亏损状态，分别为-2531.62万元、-6052.80万元、-6342.99万元及-4343.70万元 [3] 公司资本运作历史 - 公司曾三次尝试推进针对控股子公司华信科及World Style剩余49%股权的内部并购，均以失败告终 [3] - 近年来公司持续通过资本运作优化半导体产业布局，2025年8月曾对全资子公司绍兴芯元微电子增资400万元以强化业务能力 [3]

中国经济网北京1月20日讯 盈方微(000670.SZ)今日复牌，开盘涨停报8.50元，上涨9.96%。 此前，因筹划发行股份和/或支付现金相结合的方式购买资产并募集配套资金的事项存在不确定 性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公 司申请，公司股票（证券品种：A股股票，证券简称：盈方微，证券代码：000670）自2026年1月6日开 市起开始停牌。 盈方微昨晚披露的关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案的一般风 险提示暨公司股票复牌的公告显示，未能与拟收购标的之一时擎智能科技（上海）有限公司的部分股东 就本次收购的相关事项达成一致性意见，公司决定不再推进时擎智能科技（上海）有限公司的股权收购 事项，继续推进拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份、 FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED（富士德中国有限公司）100%股份并募集配套资金（以下简 称"本次交易"）。 盈方微昨晚披露的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案显示，本次交易由 发行股份及支付现金购买资产和募 ...

重大资产重组方案 - 公司计划通过发行股份及支付现金方式收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份和富士德中国有限公司100%股份[1] - 本次收购不互为前提，任一标的收购成功与否不影响其他标的交易[1] - 交易对方包括陶涛、程家芸等8名上海肖克利股东，以及RJM Co. Limited和宝星科技（香港）有限公司等富士德中国股东[1] 募集配套资金 - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金[1] - 募集资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%[1] - 募集资金将用于支付现金对价、交易费用、标的公司项目建设和补充流动资金[1] 标的公司财务数据 - 上海肖克利2023年营收9.75亿元，净利润380.66万元；2024年1-9月营收14.30亿元，净利润4512.08万元；2025年1-9月营收12.89亿元，净利润5411.31万元[1] - 富士德中国2023年营收9.11亿元，净利润3003.94万元；2024年1-9月营收9.96亿元，净利润1890.93万元；2025年1-9月营收8.28亿元，净利润2833.86万元[1] 收购的战略协同与业务影响 - 收购完成后，公司将新增半导体设备分销业务[1] - 新增业务将与公司现有电子元器件分销业务形成协同[1] - 两家标的公司分别深耕电子元器件、半导体设备分销领域，与上市公司主业形成协同[1]

巨头动向与战略转型 - 特斯拉CEO埃隆·马斯克宣称，Optimus人形机器人将推动公司转型为估值25万亿美元的机器人公司，其价值占比将远超现有业务 [2] - 华为凭借上半年的强劲表现，在2025年中国智能手机全年出货量中排名第一，主要得益于价格调整和政府补贴支持 [3] - 苹果在2025年第四季度中国智能手机市场出货量同比增长28%，领跑市场，主要受iPhone 17系列强劲需求带动 [3] 人工智能与机器人技术进展 - 逐际动力展示了全球首例全尺寸人形机器人群体自主出舱功能，多台LimX Oli人形机器人通过集群控制技术实现整齐划一的同步动作 [4] - 阶跃AI桌面伙伴Windows版正式上线，支持通过MCP方式调用包括Excel、QQ邮箱、飞书等16款工具，具备“全局记忆”功能 [5] - 京东京造推出第二批自研AI玩具，新增针对年轻人和老年人的产品，实现全球首个全年龄段用户需求覆盖，其JoyInside系统已携手超过40家硬件品牌 [6] 半导体与芯片行业动态 - 美光科技计划以18亿美元收购力积电在台湾苗栗县铜锣的厂房，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，交易预计2026年第二季度完成 [10] - 中微半导即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白 [11] - SK海力士将向全体员工发放人均超1.36亿韩元（约合64万元人民币）的绩效奖金，创公司成立以来最高纪录，奖金池基于年度营业利润的10%计算，总额约4.5万亿韩元（约合212.72亿元人民币） [12] 航空航天与高端制造 - 成都星际荣耀可重复使用液体运载火箭生产总部基地预计2026年12月整体竣工，设计产能为年产20发双曲线三号火箭，其可回收部分占火箭总价值近70% [7] - 该基地将采用深度数字化智能制造技术，运用智能特种机器人实现无人化操作，可将生产周期从数天缩短至4到5小时 [7] - 华菱线缆终止收购星鑫航天控制权，星鑫航天主要业务为耐高温防热材料等，为神舟系列飞船、天宫空间站等提供配套产品 [14][15] 资本市场与融资活动 - 汇川技术正筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，以推进国际化战略 [13] - 盈方微拟通过发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利和富士德中国100%股份，预计构成重大资产重组 [16] - 珠海博瑞晶芯科技有限公司完成新一轮超过10亿元融资，公司专注于构建开放型计算芯片设计平台，深耕Arm服务器芯片赛道 [17] 产品发布与市场事件 - 安克创新与飞书联合发布新型AI硬件“安克AI录音豆”，重量仅10克，录音文件可自动接入飞书生态 [18] - 死了么APP团队发布声明，称市场出现大量仿冒应用，部分仿冒产品额外收取8元费用且未兑现核心服务 [8] - 易点天下公告称，公司业务不涉及GEO业务，亦未形成相关收入，主营业务是为企业提供出海整合营销及数字化服务 [9]

存储芯片概念市场表现 - 2025年1月20日，存储芯片概念板块开盘表现活跃，多只相关个股股价上涨 [1] - 普冉股份股价上涨超过6%，并且股价创下历史新高 [1] - 盈方微股价涨停 [1] - 北京君正、佰维存储、神工股份、大为股份、香农芯创、恒烁股份等公司股价均跟随上涨 [1]

交易方案概览 - 盈方微拟通过发行股份及支付现金方式，收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份及富士德中国有限公司100%股份，并募集配套资金 [2] - 公司股票将于2026年1月20日开市起复牌 [2] - 交易价格尚未最终确定，预计构成重大资产重组，但不会导致上市公司控制权变更，也不构成重组上市 [2] 标的公司业务 - 上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商 [2] - 富士德中国有限公司主要从事半导体设备分销业务，提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案 [2] 交易战略意义与协同效应 - 拟收购的两家标的公司均深耕半导体产业链核心领域，业务覆盖电子元器件、半导体设备分销，与上市公司主业高度协同 [3] - 本次重组是对公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级 [3] - 交易完成后，公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场占有率将进一步扩大和提升，同时将新增半导体设备分销业务，进一步丰富产品结构 [3] 交易预期影响 - 交易将有助于公司强化既有主业，拓展业务边界，扩大客户群体覆盖范围 [3] - 交易将在盈利能力、可持续经营能力以及抗风险与周期波动能力等多个维度实现全面提升 [3] - 交易实施将提升公司的资产规模、营业收入、盈利能力水平，有助于进一步拓展收入来源，分散整体经营风险，切实提高竞争力 [3] - 公司相关负责人表示，本次交易有利于提升盈利能力，实现股东价值最大化 [3]