| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于向金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 27 日召开了 第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度并 提供抵押、质押担保的议案》，同意公司及子公司（含孙公司）向金融机构申请 总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综合授信。现将相关事宜公告如下： 一、向金融机构申请综合授信情况概述 为满足公司及合并报表范围内子公司生产经营的资金需求，公司及子公司 （含孙公司）拟向金融机构申请总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综 合授信（最终以实际审批的综合授信额度为准），授信内容包括但不限于非流动 资金贷款、流动资金贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、办理商业（银行） 承兑汇票贴现、出口保 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-006 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于公司及子公司 2026 年度担保额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 27 日召开 了第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司及子公司 2026 年度担保 额度的议案》，具体内容如下： | 公司 | 眉山晶瑞 | 100% | 67.67% | | 30,000 | 11.33% | 否 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 晶瑞新能源 | 100% | 6.89% | | 10,000 | 3.78% | 否 | | 晶瑞新能源 | 渭南美特瑞 | 100% | 74.64% | 5,192.49 | 30,000 | 11.33% | 否 | | 公司 | 江苏阳恒 ...

晶瑞电子材料股份有限公司 关于公司 2025 年度日常关联交易执行及 | 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-004 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易执行与预计概述 1、2025 年日常关联交易执行情况 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）先后于 2025 年 1 月 24 日、 2025 年 2 月 12 日召开了第三届董事会第四十七次会议、2025 年第一次临时股东 大会，会议审议通过了《关于公司 2024 年度日常关联交易执行及 2025 年度日常 关联交易预计的议案》，预计 2025 年度公司（包括子公司）与关联方丸红集团（系 丸红株式会社及其旗下控股子公司之总称）发生与日常经营相关关联交易总额不 超过 12,250 万元；预计 2025 年度公司全资子公司晶瑞新能源科技有限公司（以 下简称"晶瑞新能源"，含 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股 票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 2 月 12 日 14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 2 月 12 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的 具体时间为 2026 年 2 月 12 日 9:1 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-003 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 第四届董事会第十二次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十二次会 议于 2026 年 1 月 27 日以通讯方式及现场会议相结合的方式在公司会议室召开。 本次董事会会议经全体董事一致同意豁免会议通知期限要求，会议已于 2026 年 1 月 26 日以电话及电子邮件等方式发出通知。会议由公司董事长李勍先生召集 并主持，会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。公司高级管理人员列席了 会议。本次会议的召集、召开符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于公司 2025 年度日常关联交易执行及 2026 年度日常关 联交易预计的议案》 具体内容详见公司于 2026 年 1 月 28 日在中国证监会指定的 ...

文章核心观点 - 全球及中国光刻胶市场规模稳步增长，但中国光刻胶生产能力集中在技术壁垒较低的PCB光刻胶，高端半导体光刻胶国产化率低，面临认证、技术、供应链和设备等多重壁垒 [6][9] - 行业增长受到政策支持、AI技术发展驱动算力芯片需求、以及全球晶圆厂扩建等多维度因素共振，国产化替代迫在眉睫 [11][12] - 光刻胶产业链国产化进程呈现阶梯式差异：PCB光刻胶部分领域国产率较高，但干膜光刻胶等仍依赖进口；显示面板光刻胶国产化率整体较低；半导体光刻胶在G/I线已实现部分替代，但KrF、ArF及EUV等高端产品国产化率极低 [34][47][64] - 以容大感光、彤程新材、晶瑞电材为代表的国内企业正分别在PCB、显示面板及半导体光刻胶领域积极布局，寻求技术突破和市场份额提升 [41][58][68] - 未来，在政策、技术与需求驱动下，行业将向高端突破、智能化研发生产及绿色化方向发展 [72][74][78] 1.1 光刻胶背景及定义 - 光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料，用于将电路图形转移到晶圆上，其品质直接决定集成电路的性能和良率 [11][27] - 按下游应用领域主要分为PCB、面板（LCD）和半导体三类光刻胶 [27] 1.2 市场规模 - **全球市场**：2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元，预计2026年将达到126亿美元 [6] - **中国市场**：2022年中国光刻胶市场规模近百亿元人民币，预计2026年将达到152亿元人民币 [6] - **产品结构**：中国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶，占整体生产结构的94% [6][36] - **下游应用**：在中国市场，PCB光刻胶占比最高，达94.4%；显示面板光刻胶占16.1%；半导体光刻胶占7.39% [9][10] 1.3 驱动因素 - **政策端**：国产化替代迫在眉睫，国家通过税收优惠、产业规划等支持类政策推动光刻胶，尤其是高端产品（KrF、ArF、EUV）的自主研发与生产 [12][13][15] - **技术端**：AI行业发展推动算力芯片需求，进而提升对先进制程和高精度光刻技术的需求，拉动光刻胶市场 [11][12] - **产业端**：全球晶圆厂扩产驱动需求，中国已建成44座、在建22座、计划10座晶圆厂，光刻胶作为关键材料需求刚性 [11][12] 1.4 行业壁垒 - **认证壁垒**：下游客户认证严格，验证周期通常在2年以上 [16][18] - **技术壁垒**：配方依赖难以复制的经验型专利技术，原材料比重细微差异影响性能 [16][18] - **供应链壁垒**：上游关键原材料（如树脂、单体、感光剂）高度依赖进口，国产化率低 [16][18] - **设备壁垒**：生产测试所需的高端光刻机（尤其是EUV光刻机）依赖进口，供应受限且昂贵 [16][18] 1.5 行业图谱 - **上游**：原材料与设备，原材料成本中树脂占比约50%，添加剂约35% [20] - **中游**：光刻胶制造，核心是配方技术，需相应光刻设备进行测试调整 [20] - **下游**：应用场景主要包括印刷电路板、液晶显示屏和芯片制造 [19][20] 2.1 光刻胶分类 - 按应用领域分为PCB、面板（LCD）、半导体光刻胶三大类 [27] - 按光源波长可分为紫外宽谱、G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等 [26][27] 2.2 PCB光刻胶 - **技术路线**：主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨三大类 [29][30] - **性能对比**：湿膜光刻胶分辨率高、材料成本低，但初期设备投资高；干膜光刻胶加工更容易但价格较贵、材料利用率较低 [30][32] - **国产化情况**： - 整体国产率较高，但干膜光刻胶国产化率仅约5%，市场主要由日本旭化成、日立化成等垄断 [34][36] - 湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约50%，容大感光、广信材料等内资企业占据主要市场份额 [34][36] - **代表企业**：容大感光是国内PCB光刻胶龙头企业，产品品种齐全，2024年PCB光刻胶收入占其光刻胶总营收的80% [37][41] 2.3 LCD光刻胶 - **主要分类**：分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶和触摸屏光刻胶，应用于LCD制造不同工序 [39][43] - **成本结构**：彩色滤光片占面板成本的14%-16%，其中彩色和黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的27% [43] - **国产化情况**： - 整体国产化率低，彩色和黑色光刻胶国产化率仅约5%，TFT光刻胶约1% [47] - 触摸屏光刻胶国产化率相对较高，约30%-40% [47][52] - 市场主要被东京应化、JSR、信越化学等日韩厂商垄断 [47][52] - **代表企业**：彤程新材通过收购北旭电子成为国内显示面板光刻胶第一大供应商，产品国内市占率约29%，在部分头部客户中份额达60%至100% [53][58][59] 2.4 半导体光刻胶 - **技术演进**：随曝光波长缩短（从G线436nm到EUV 13.5nm），光刻胶分子设计、工艺参数需重新构建，技术壁垒逐级升高 [54][60][61] - **国产化情况**： - **G/I线**：技术成熟，国产化率约30%，已实现量产 [64][65] - **KrF**：部分量产，国产化率约5% [64][65] - **ArF**：少量认证，国产化率不足1% [64][65] - **EUV**：国内尚未量产，完全依赖进口 [64][65] - **代表企业**： - **彤程新材**：国内KrF光刻胶最大量产供应商，2024年上半年KrF光刻胶增长率超60%，国内市占率超40%；ArF光刻胶已开始连续接单量产 [58][59] - **晶瑞电材**：产品覆盖I线、KrF、ArF全序列，G线光刻胶市占率30%，I线光刻胶市占率超70%；KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已小批量出货 [66][68][71] 3.1 市场发展趋势分析 - **需求驱动**：国内晶圆厂建设加速，AI芯片、5G、HBM存储芯片（拉动厚膜光刻胶市场增长32%）等需求激增，驱动光刻胶市场持续增长 [72][77] - **国产化加速**：政策资金支持明确（如大基金三期约288亿元投入半导体材料），目标到2027年EUV配套光刻胶国产化率提升至25%以上 [77] - **产业生态构建**：向绿色化转型，开发水基、生物基光刻胶以减少80%以上污染物排放 [78] 3.2 技术发展趋势分析 - **高端突破**：聚焦7nm及以下EUV光刻胶、以及KrF/ArF等高端产品的技术突破和国产化 [72][78] - **材料创新**：探索二维材料、金属有机框架等新型材料体系光刻胶，以实现技术换道超车 [78] - **智能化变革**：AI技术应用于研发（加速配方筛选）、生产（动态优化工艺参数）、检测（智能识别缺陷）全流程，提升效率与良率 [74][76]

电子化学品板块市场表现 - 2024年1月22日，电子化学品板块整体下跌0.13%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.14%，深证成指上涨0.5% [1] - 板块内个股表现分化显著，天通股份以10.03%的涨幅领涨，晶瑞电材以-8.97%的跌幅领跌 [1][2] 板块个股涨跌情况 - **涨幅居前个股**：天通股份收盘价13.17元，涨10.03%，成交额18.93亿元；江化微收盘价28.51元，涨9.99%，成交额6825.46万元；莱尔科技涨4.44%，莱特光电涨3.87% [1] - **跌幅居前个股**：晶瑞电材收盘价18.48元，跌8.97%，成交额33.94亿元；广钢气体跌6.44%，成交额11.38亿元；格林达跌5.09%，南大光电跌4.87%，成交额48.39亿元 [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额达20.5亿元 [2] - 游资与散户资金呈净流入状态，游资净流入8.63亿元，散户净流入11.87亿元 [2] - **主力资金净流入居前个股**：天通股份主力净流入4.90亿元，占成交额比例25.86%；光华科技净流入4021.31万元，占比8.93%；江化微净流入3870.57万元，占比56.71% [3] - **主力资金净流出居前个股**：从领跌个股及资金整体流向推断，晶瑞电材、南大光电等跌幅较大的股票 likely 遭遇主力资金大幅流出，但原文表格未直接列出这些个股的主力净流入数据 [2]

控股股东减持计划 - 公司控股股东新银国际有限公司计划减持不超过21,459,400股，占公司总股本比例为2.0000% [1] - 减持期间为2026年2月12日至2026年5月11日，减持方式包括集中竞价和大宗交易 [1] - 按公告前一日收盘价20.3元计算，本次拟减持股份对应市值约4.36亿元 [1] 控股股东历史减持情况 - 新银国际最初持股63,267,700股，占总股本比例为18.57% [1] - 自2021年11月10日起，新银国际已累计减持公司股票570万股，累计套现约2.17亿元 [1] - 历史减持记录显示，2021年11月至2022年3月期间共发生6次减持，减持均价在31.29元/股至43.88元/股之间 [2] 公司近年股权融资活动 - 近4年公司通过股权及可转债方式共募集资金15.14亿元 [5] - 2024年3月，公司向特定对象发行A股61,643,835股，发行价7.30元/股，募集资金净额约4.44亿元 [2] - 2022年1月，公司向特定对象发行A股5,810,032股，发行价41.48元/股，募集资金净额约2.34亿元 [3] - 2021年8月，公司发行可转换公司债券523万张，每张面值100元，募集资金净额约5.15亿元 [4] - 2020年5月，公司向特定对象非公开发行A股10,779,700股，发行价27.83元/股，募集资金净额约2.87亿元 [4][5] 公司历史分红送转情况 - 2023年实施每10股转增7股并税前派息0.5元，除权除息日为2023年7月10日 [5] - 2022年实施每10股转增6.87793股并税前派息0.982562元，除权除息日为2022年6月10日 [5] - 2021年实施每10股转增8.00149股并税前派息2.00037元，除权除息日为2023年5月7日 [5]

主力资金流出概况 - 截至1月22日午间收盘，交易所数据显示主力资金流出前20的股票，合计流出规模巨大，其中三花智控主力资金流出14.02亿元，位列榜首 [1] - 主力资金流出额第二至第五位分别为：通富微电流出13.09亿元，宁德时代流出11.43亿元，兆易创新流出11.43亿元，长电科技流出8.61亿元 [1] - 主力资金流出额第六至第十位分别为：湖南白银流出8.36亿元，华天科技流出8.25亿元，山子高科流出7.23亿元，阳光电源流出7.20亿元，特变电工流出6.53亿元 [1] - 主力资金流出额第十一至第十五位分别为：佰维存储流出5.88亿元，南大光电流出5.77亿元，蓝思科技流出5.65亿元，紫金矿业流出5.56亿元，亿纬锂能流出5.55亿元 [1][2][3] - 主力资金流出额第十六至第二十位分别为：晶瑞电材流出5.12亿元，中科曙光流出5.11亿元，中国西电流出4.85亿元，洛阳钼业流出4.64亿元，江西铜业流出4.40亿元 [1][3] 个股表现与行业分布 - 在股价表现上，多数上榜股票当日下跌，其中晶瑞电材跌幅最大为-8.97%，山子高科跌幅-6.37%，长电科技跌幅-6.25% [2][3] - 湖南白银是榜单中唯一录得股价上涨的股票，涨幅为6.67%，但主力资金仍呈净流出8.36亿元 [2] - 从行业分布看，半导体及相关领域公司资金流出显著，包括通富微电、兆易创新、长电科技、华天科技、佰维存储等 [1][2] - 新能源产业链公司也遭遇资金流出，涉及电池行业的宁德时代、亿纬锂能，以及光伏设备的阳光电源 [1][2] - 有色金属及贵金属行业有多家公司上榜，包括紫金矿业、洛阳钼业、江西铜业以及湖南白银 [1][3] - 其他涉及行业还包括家电行业的三花智控、汽车零部件的山子高科、电网设备的特变电工和中国西电、电子化学品的南大光电和晶瑞电材、消费电子的蓝思科技以及计算机设备的中科曙光 [2][3]

公司股价与市场表现 - 晶瑞电材股价在1月21日大涨并创下阶段新高后，于1月22日出现回撤，跌幅约9%，报收18.48元 [1] - 公司总市值跌破200亿元 [1] 公司股东行为 - 股东新银国际有限公司计划减持公司股份，拟减持数量不超过2145.94万股 [1] - 拟减持股份比例不超过公司总股本的2% [1] - 公告指出，拟减持股份数量不代表最终实际减持股份数 [1] 公司财务表现 - 公司前三季度营收为11.87亿元，同比增长11.92% [1] - 公司前三季度净利润为1.28亿元，同比增长19202.65% [1]