公司股东减持计划 - 晶瑞电材股东新银国际有限公司计划减持公司股份 [1] - 该股东目前持有公司股份约1.65亿股，占公司总股本比例约15.39% [1] - 计划减持期间为2026年2月12日至2026年5月11日 [1] - 计划减持数量不超过约2146万股，占公司总股本比例为2% [1] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易 [1]

股权结构 - 截至2026年1月20日公司总股本为1,072,974,957股[3] - 股东新银国际持股165,176,124股，占比15.3942%[3] 减持计划 - 新银国际计划减持不超21,459,400股，占比2%[3] - 减持期为2026年2月12日至5月11日[3] - 连续90日内，集中竞价减持不超1%，大宗交易不超2%[6] 承诺情况 - 新银国际曾承诺上市36个月内不转让，锁定期满两年内减持价不低于发行价[8] - 罗培楠承诺上市36个月内不转让，任职每年转让不超25%[9] - 罗培楠承诺锁定期满两年内减持价不低于发行价，提前披露[10] - 新银国际及罗培楠未违规[11] 影响说明 - 本次减持不导致控制权变更，不影响经营[13]

国信证券股份有限公司 一、培训基本情况 本次培训的主要内容包括介绍上市公司董事、高级管理人员合规减持和上市 公司资金占用行为界定、后果及解决途径等相关法律法规及案例分析。 1、保荐机构：国信证券股份有限公司 2、保荐代表人：刘伟、庞海涛 3、培训时间：2026 年 1 月 9 日 4、授课人员：庞海涛 5、参加培训人员：晶瑞电材董事、高级管理人员、中级管理人员、证券部、 财务部等相关人员 二、培训内容 关于晶瑞电子材料股份有限公司 持续督导 2025 年度培训情况的报告 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"晶瑞电材"）以简易程序向特定对 象发行股票于 2022 年 2 月 7 日在创业板上市，向特定对象发行股票于 2024 年 4 月 22 日在创业板上市。国信证券股份有限公司（以下简称 "国信证券"）作为 持续督导机构，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐 业务》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，对晶瑞电材进行 了 2025 年度持续督导培训，具体情况汇报如下： 三、本次培训的效果 通过此次培 ...

电子化学品板块市场表现 - 2024年1月21日，电子化学品板块整体上涨1.65%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.08%，深证成指上涨0.7% [1] - 板块内领涨个股为江化微，股价上涨10.02%至25.92元，成交量1.69万手 [1] - 板块内其他涨幅居前个股包括中石科技（涨8.64%）、晶瑞电材（涨7.07%）、德邦科技（涨6.13%）和唯特偶（涨5.74%） [1] 板块个股涨跌情况 - 当日部分个股出现下跌，跌幅最大的是凯华材料，下跌4.30% [2] - 其他下跌个股包括南大光电（跌2.46%）、金宏气体（跌1.73%）、西陇科学（跌1.49%）和鼎龙股份（跌1.15%） [2] - 飞凯材料和万润股份逆势小幅上涨，涨幅分别为0.41%和0.52% [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体获得主力资金净流入8.78亿元，但游资和散户资金分别净流出2.34亿元和6.43亿元 [2] - 晶瑞电材获得主力资金净流入最多，达3.87亿元，主力净占比为10.68% [3] - 中石科技和强力新材分别获得主力资金净流入1.30亿元和1.16亿元，主力净占比分别为8.17%和10.28% [3] - 飞凯材料、广钢气体、宏昌电子、德邦科技、中日志、容大感光及华特气体均获得超过4000万元的主力资金净流入 [3] 重点个股交易数据 - 晶瑞电材当日成交活跃，成交额达36.22亿元，成交量182.29万手 [1] - 天通股份成交额13.05亿元，成交量110.73万手 [1] - 南大光电尽管股价下跌，但成交额高达47.65亿元，成交量77.69万手 [2] - 飞凯材料成交额21.00亿元，成交量77.67万手 [2]

公司股价与交易表现 - 1月21日，晶瑞电材股价上涨5.59%，报收20.02元/股，成交额达13.13亿元，换手率为6.45%，总市值为214.81亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务涵盖高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料等，产品应用于半导体和新能源等行业 [1] - 主营业务收入构成为：高纯化学品占58.69%，光刻胶占13.79%，锂电池材料占13.68%，工业化学品占9.61%，能源占4.01%，其他占0.23% [1] 主要流通股东动态 - 华夏基金旗下华夏中证1000ETF（159845）位列公司十大流通股东，该基金在三季度减持6300股，当前持有460.64万股，占流通股比例为0.43% [2] - 根据测算，1月21日该基金因公司股价上涨浮盈约488.28万元 [2] 相关基金信息 - 华夏中证1000ETF（159845）最新规模为454.69亿元，今年以来收益率为7.74%，近一年收益率为40.9%，成立以来收益率为39.9% [2] - 该ETF基金经理赵宗庭累计任职时间8年282天，现任基金资产总规模为3558.65亿元，任职期间最佳基金回报为121.93% [3]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

公司股价与交易数据 - 2025年1月16日，晶瑞电材股价下跌0.71%，成交额为26.99亿元 [1] - 当日融资买入额为2.26亿元，融资偿还额为2.75亿元，融资净买入额为-4903.84万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计为9.88亿元，其中融资余额为9.86亿元，占流通市值的4.72%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月16日融券偿还3.86万股，融券卖出9200股，卖出金额17.92万元，融券余量11.47万股，融券余额223.42万元，融券余额超过近一年70%分位，处于较高位 [1] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.87亿元，同比增长11.92% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.28亿元，同比增长19202.65% [2] - 公司主营业务收入构成为：高纯化学品58.69%，光刻胶13.79%，锂电池材料13.68%，工业化学品9.61%，能源4.01%，其他0.23% [1] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为11.14万户，较上期增加19.81% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为9585股，较上期减少10.67% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第五大股东，持股880.61万股，较上期增加493.62万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大股东，持股775.54万股，较上期减少6.78万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大股东，持股460.64万股，较上期减少6300股 [3] - 香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与历史 - 公司全称为晶瑞电子材料股份有限公司，位于江苏省苏州市吴中区善丰路168号 [1] - 公司成立于2001年11月29日，于2017年5月23日上市 [1] - 公司主营业务涉及高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料等，产品广泛应用于半导体、新能源等行业 [1] - 公司A股上市后累计派现2.48亿元，近三年累计派现1.17亿元 [3]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华升电子、高驰通等 [7] 新材料行业不同投资阶段策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此时投资风险较低、收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

行业核心驱动力 - 2026年美国半导体关税政策成为关键催化剂，倒逼国内晶圆厂加速导入国产光刻胶，推动全产业链国产替代进程提速 [1][2][3][4] - 下游晶圆厂扩产带来持续的需求增量，叠加国家大基金等资金支持，为国内光刻胶及材料企业提供了明确的市场增长空间 [1][39] - 国产替代从光刻胶成品延伸至上游核心原材料、生产设备及配套试剂，形成全产业链协同发展的格局 [5][13][27] 光刻胶成品制造商 - **南大光电**是国内少数实现ArF光刻胶突破的企业，其产品已通过28nm制程验证并实现小批量供货，打破了日美企业的垄断 [1][38] - **彤程新材**通过收购切入KrF光刻胶赛道，在国内市场市占率位居前列，并计划通过H股上市募集资金加码ArF光刻胶研发 [2][40] - **雅克科技**通过收购韩国企业获得技术，其KrF、ArF光刻胶已进入全球供应链，服务于台积电、三星等国际大厂 [4][42] - **上海新阳**在G/I线及封装光刻胶领域已实现规模化量产，是国内封装光刻胶的主要供应商，并正推进KrF光刻胶研发 [9][47] - **晶瑞电材**光刻胶业务覆盖G/I线、KrF型号，其中G/I线已量产，KrF光刻胶有望在2026年实现小批量供货 [10][48] - **华懋科技**通过收购徐州博康切入赛道，后者是国内少数具备ArF光刻胶研发能力的企业，产品已通过部分晶圆厂测试 [11][49] - **容大感光**是国内PCB光刻胶龙头，其G/I线半导体光刻胶已实现量产，并正推进KrF光刻胶的客户验证 [20][60] - **飞凯材料**在紫外固化光刻胶、封装光刻胶领域实现规模化量产，供应给国内多家封测企业 [16][56] - **鼎龙股份**跨界布局，除研发彩色及ArF光刻胶外，其CMP抛光垫已实现进口替代，为光刻胶业务提供协同 [3][41] 上游核心原材料供应商 - **强力新材**是国内光刻胶用光引发剂龙头企业，产品覆盖G/I线、KrF、ArF等多个型号，市占率位居国内首位 [35][75] - **东材科技**布局光刻胶用高分子树脂材料，产品覆盖G/I线、KrF等多个型号，已通过验证并批量供货 [5][43] - **圣泉集团**布局光刻胶用酚醛树脂、环氧树脂等材料，产品应用于G/I线及封装光刻胶领域 [7][45][46] - **联泓新科**是光刻胶用单体、溶剂等基础化工原料的核心供应商，产品涵盖丙烯酸酯、乙二醇醚等 [6][44] - **湖北宜化**布局光刻胶用氯苯、三氯化磷等基础化工原料，实现了规模化生产 [13][52][53] - **万润股份**依托液晶材料技术，在高端光刻胶用单体合成方面实现突破，产品已通过验证并小批量供货 [14][54] - **华融化学**布局光刻胶用高纯氢氧化钾、氯化钾等电子级基础原料，产品纯度达到电子级标准 [23][64] - **富祥药业**依托医药化工技术，布局用于ArF、EUV光刻胶的含氟中间体，产品已通过实验室验证 [30][72] - **天龙集团**布局光刻胶用树脂、光引发剂等核心原料，产品已通过国内PCB光刻胶企业验证并批量供货 [24][65] - **联合化学**与**七彩化学**、**百合花**等公司布局光刻胶用着色剂、颜料等功能性材料，主要应用于彩色及显示面板光刻胶 [21][28][29][61][68][71] 配套材料与设备供应商 - **江化微**与**格林达**是光刻胶配套试剂领域的龙头企业，主营显影液、剥离液等产品，其中格林达显影液市占率位居国内前列 [27][30][66][70] - **新莱应材**为光刻胶生产提供超高纯流体设备与组件，满足洁净工艺环节的严苛要求 [12][51] - **航天智造**为光刻胶生产提供涂布、显影、检测等环节的自动化设备，其涂布设备能实现微米级精准涂布 [22][63] - **新华医疗**与**聚光科技**提供光刻胶生产用的洁净消毒设备、实验室检测设备及成分分析仪器 [21][27][62][69] - **国风新材**与**斯迪克**提供光刻胶用载体基膜、功能性保护膜及胶粘材料等 [17][18][57][58] - **普利特**提供光刻胶用工程塑料及载体材料，应用于涂布设备、封装模具等环节 [15][55] - **高盟新材**提供光刻胶用胶粘剂、复合膜材料，应用于封装、贴合等制程环节 [32][74] - **阳谷华泰**提供光刻胶用抗氧剂、稳定剂等添加剂 [36][76] - **钢研纳克**为光刻胶生产提供成分分析、材料表征等专业检测服务与设备 [31][73] 产业链协同与下游应用 - **晶方科技**作为封装测试龙头，虽不直接生产光刻胶，但通过加大与国产光刻胶企业合作测试适配产品，以降低供应链成本 [11][50] - 多家公司通过产业链一体化布局或与下游客户协同研发，形成竞争优势，例如**鼎龙股份**的抛光垫与光刻胶协同，**雅克科技**的光刻胶与电子特气协同 [3][4][41][42] - 下游应用领域不断拓展，包括存储芯片、功率器件、汽车电子、AIoT、显示面板等，为光刻胶需求提供多元增长动力 [2][11][20][50]

电子化学品板块市场表现 - 1月15日，电子化学品板块整体表现强劲，较上一交易日上涨4.9% [1] - 当日上证指数下跌0.33%，深证成指上涨0.41%，电子化学品板块表现显著跑赢大盘 [1] - 板块内个股普涨，领涨股上海新阳当日涨幅达16.60% [1] - 南大光电、宏昌电子、飞凯材料、晶瑞电材、鼎龙股份、万润股份等个股涨幅均超过6% [1] 领涨个股交易数据 - 上海新阳收盘价为88.50元，成交量为38.91万手，成交额为32.07亿元 [1] - 南大光电收盘价为62.75元，涨幅10.15%，成交量为155.60万手，成交额为93.94亿元 [1] - 宏昌电子收盘价为8.19元，涨幅8.05%，成交量为116.91万手，成交额为9.42亿元 [1] - 飞凯材料收盘价为26.19元，涨幅6.94%，成交量为79.78万手，成交额为20.39亿元 [1] - 晶瑞电材收盘价为19.62元，涨幅6.34%，成交量为184.14万手，成交额为35.30亿元 [1] - 鼎龙股份收盘价为46.68元，涨幅6.33%，成交量为50.34万手，成交额为22.79亿元 [1] - 万润股份收盘价为17.49元，涨幅6.19%，成交量为91.54万手，成交额为15.74亿元 [1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额为23.91亿元 [2] - 游资资金净流出2.08亿元，散户资金净流出21.83亿元 [2] - 南大光电获得主力资金净流入6.32亿元，主力净流入占比为6.72% [3] - 晶瑞电材获得主力资金净流入3.51亿元，主力净流入占比为9.94% [3] - 宏昌电子获得主力资金净流入1.93亿元，主力净流入占比高达20.54% [3] - 飞凯材料获得主力资金净流入1.93亿元，主力净流入占比为9.46% [3] - 上海新阳获得主力资金净流入1.86亿元，主力净流入占比为5.81% [3] - 鼎龙股份获得主力资金净流入1.29亿元，主力净流入占比为5.65% [3] - 容大感光、万润股份、强力新材、华特气体等个股也均获得超5000万元的主力资金净流入 [3]