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晶瑞电材(300655)
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晶瑞电材:拟6亿元投建西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地
新浪财经· 2026-02-12 19:09
公司投资与产能规划 - 晶瑞电材计划在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地 [1] - 投资项目主要包含年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸项目、年产22万吨蒸汽项目、年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目,以及集成电路产业配套废酸再生循环利用项目 [1] - 项目总投资额为6亿元人民币 [1] 项目预期经济效益与时间表 - 项目预计实现年产值约6亿元人民币 [1] - 项目预计年上缴税收约3000万元人民币 [1] - 项目建设周期为2026年6月底前动工,计划在18个月内建成并竣工投产 [1]
晶瑞电材:拟投资6亿元建设集成电路制造产业链配套关键材料综合基地
国际金融报· 2026-02-12 19:03
公司投资计划 - 公司计划在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地 [1] - 项目预计总投资6亿元,其中固定资产投资3.5亿元 [1] - 项目计划于2026年6月底前动工,动工后18个月内建成并竣工投产 [1] 项目预期效益 - 项目建成达产后,预计年产值将达到6亿元/年 [1] - 项目建成达产后,预计每年上缴税收约3000万元 [1] 项目具体产品与产能 - 项目主要包含年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸项目 [1] - 项目包含年产22万吨蒸汽项目 [1] - 项目包含年产3万吨超纯电子级双氧水项目 [1] - 项目包含集成电路产业配套废酸再生循环利用项目 [1]
晶瑞电材(300655) - 2026年第一次临时股东会的法律意见书
2026-02-12 19:02
北京市万商天勤律师事务所 关于 晶瑞电子材料股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 北京市朝阳区建国门外大街 8 号北京国际财源中心 A 座 32 层 100022 电话:+86 10 82255588 www.vtlaw.cn 北京 深圳 上海 成都 武汉 西安 长沙 杭州 海口 南京 广州 昆明 福州 重庆 天津 合肥 香港(联营) 北京市万商天勤律师事务所 关于晶瑞电子材料股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见书 致:晶瑞电子材料股份有限公司 根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》及中国证券监督管理 委员会《上市公司股东会规则》(以下称"《股东会规则》")等法律、法规和规范 性文件的规定,北京市万商天勤律师事务所(以下称"本所")接受晶瑞电子材料股 份有限公司(以下称"公司")的委托,指派律师现场出席公司 2026 年第一次临时 股东会,并出具法律意见。 本所律师同意将本法律意见书随公司本次股东会决议一并予以公告,并依法对本 法律意见书承担相应的责任。 本所律师根据《股东会规则》第五条的要求,按照律师行业公认的业务标准、道 德规范和勤勉尽责精神,对公司提供的有 ...
晶瑞电材(300655) - 国信证券股份有限公司关于公司与专业机构共同投资成立并购基金及产投基金暨关联交易的核查意见
2026-02-12 19:02
国信证券股份有限公司 关于晶瑞电子材料股份有限公司 与专业机构共同投资成立并购基金及产投基金 暨关联交易的核查意见 根据公司整体战略规划,为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和 培育优质项目资源,同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力,实现专业投 资管理机构、公司产业资源和金融资本的良性互动,公司于 2026 年 2 月 12 日召 开了第四届董事会第十三次会议,审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并 购基金暨关联交易的议案》《关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易 的议案》。 公司拟出资人民币 20,000 万元与潜江市高新技术产业投资开发有限公司(以 下简称"潜江高新投")、马鞍山基明私募基金管理有限公司(原名马鞍山基石浦 江资产管理有限公司,以下简称"基明基金")共同投资成立潜江产业并购股权 投资合伙企业(有限合伙)(以经市场监督管理部门最终核准的名称为准,以下 简称"并购基金")。 公司拟出资人民币 4,000 万元与黄冈市兴黄投资引导基金有限公司(以下简 称"黄冈引导基金")、黄冈高新产业投资集团有限公司(以下简称"黄冈高新")、 基明基金共同投资成立黄冈市发展新质生产力区域母基金合 ...
晶瑞电材(300655) - 关于投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地暨签署购地协议的公告
2026-02-12 19:00
| 证券代码:300655 | 证券简称:晶瑞电材 | | 公告编号:2026-014 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码:123124 | 债券简称:晶瑞转 | 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料 综合基地暨签署购地协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、本次对外投资事项晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称"公司"或 "晶瑞电材")及签约对方已经履行了内部决策程序,不构成关联交易,亦不构 成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组; 2、本项目的实施尚需办理土地、立项、环评、施工许可等前置审批工作, 如出现国家或地方有关政策调整、项目审批未通过、公司未竞得土地、因公司 原因逾期未动工建设或逾期未建成投产、安全生产、能耗或环保等未达到政府 相关标准或要求等情形,该项目实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风 险; 3、本项目投资资金来源为公司自有或自筹资金,可能会对公司现金流造成 一定的压力,虽然公司具有较强的资金实力、银行信用较 ...
晶瑞电材(300655) - 关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的公告
2026-02-12 19:00
| 证券代码:300655 | 证券简称:晶瑞电材 | 公告编号:2026-012 | | --- | --- | --- | | 债券代码:123124 | 债券简称:晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称"公司"或"晶瑞电材")整体 战略规划,为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和培育优质项目资源, 同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力,实现专业投资管理机构、公司产 业资源和金融资本的良性互动,公司于 2026 年 2 月 12 日召开了第四届董事会第 十三次会议,审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的 议案》,公司拟出资人民币 20,000 万元与潜江市高新技术产业投资开发有限公司 (以下简称"潜江高新投")、马鞍山基明私募基金管理有限公司(原名马鞍山基 石浦江资产管理有限公司,以下简称"基明基金")共同投资成立潜江产业并购 股权投资合伙企业(有限合伙)(以经市场监督管理部门最终核 ...
晶瑞电材(300655) - 关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的公告
2026-02-12 19:00
| 证券代码:300655 | 证券简称:晶瑞电材 | 公告编号:2026-013 | | --- | --- | --- | | 债券代码:123124 | 债券简称:晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称"公司"或"晶瑞电材")整体 战略规划,为寻求符合公司战略发展方向的投资机会、储备和培育优质项目资源, 同时充分借助专业投资管理机构的资源与能力,实现专业投资管理机构、公司产 业资源和金融资本的良性互动,公司于 2026 年 2 月 12 日召开了第四届董事会第 十三次会议,审议通过了《关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的 议案》,公司拟出资人民币 4,000 万元与黄冈市兴黄投资引导基金有限公司(以 下简称"黄冈引导基金")、黄冈高新产业投资集团有限公司(以下简称"黄冈高 新")、马鞍山基明私募基金管理有限公司(原名马鞍山基石浦江资产管理有限公 司,以下简称"基明基金")共同投资成立黄冈市发展新质生产 ...
晶瑞电材(300655) - 关于召开2026年第二次临时股东会的通知
2026-02-12 19:00
| 证券代码:300655 | 证券简称:晶瑞电材 | 公告编号:2026-015 | | --- | --- | --- | | 债券代码:123124 | 债券简称:晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于召开 2026 年第二次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次:2026 年第二次临时股东会 2、股东会的召集人:董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股 票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定。 4、会议时间: (1)现场会议时间:2026 年 3 月 4 日 14:30 (2)网络投票时间:通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2026 年 3 月 4 日 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具 体时间为 2026 年 3 月 4 日 9:15 至 ...
晶瑞电材(300655) - 第四届董事会第十三次会议决议公告
2026-02-12 19:00
| 证券代码:300655 | 证券简称:晶瑞电材 | 公告编号:2026-011 | | --- | --- | --- | | 债券代码:123124 | 债券简称:晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 第四届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会第十三次会议 于 2026 年 2 月 12 日以通讯方式及现场会议相结合的方式在公司会议室召开。本 次董事会会议经全体董事一致同意豁免会议通知期限要求,会议已于 2026 年 2 月 10 日以电话及电子邮件等方式发出通知。会议由公司董事长李勍先生召集并 主持,会议应出席董事 9 人,实际出席董事 9 人。公司高级管理人员列席了会议。 本次会议的召集、召开符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过了《关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的议案》 具体内容详见公司于 2026 年 2 月 13 日在中国证监会指定的创业板信息披露 网站巨潮资讯网( ...
1300+份新材料报告下载:做新材料领域的「攻坚者」
材料汇· 2026-02-10 23:37
先进封装材料市场概况 - 文章重点分析了14种“卡脖子”的先进封装材料,并提供了全球及中国市场的规模数据、国内外主要参与企业 [7] - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元,而中国市场规模预计将从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计将从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元,中国市场规模预计将从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计将从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元,中国市场规模在2023年约为402.75亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计将从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计将从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元,中国市场规模预计将从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计将从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元,中国市场规模预计将从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 芯片贴接材料(导电胶膜)全球市场规模预计将从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元,中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计将从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计将从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计将从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元,中国市场规模预计将从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 国内外主要竞争格局 - 在光敏聚酰亚胺领域,国外主要企业包括Fujifilm, Toray, HD微系统、AZ电子材料等,国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [7] - 在光刻胶领域,国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等,国内企业有晶瑞电材、南大光电、徐州博康、上海新阳等 [7] - 在环氧塑封料领域,国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等,国内企业有衡所华威、华海诚科、中科院化学所、长兴电子等 [7] - 在底部填充料领域,国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学等,国内企业有德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等 [7] - 在热界面材料领域,国外主要企业包括汉高、莱尔德科技、贝格斯、信越化学等,国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子等 [7] - 在电镀材料领域,国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA等,国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技等 [7] - 在靶材领域,国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹等,国内企业有江丰电子、有研新材 [7] - 在化学机械抛光液领域,国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi等,国内企业有安集科技 [7] - 在晶圆清洗材料领域,国外主要企业包括美国EKC公司、东京应化、韩国东进世美肯等,国内企业有江化微电子、上海新阳、格林达电子等 [7] - 在芯片载板材料领域,国外主要企业包括揖斐电、新光电气、三星电机、日本旗胜等,国内企业有深南电路、珠海越亚等 [7] 新材料行业投资策略 - 投资策略根据企业发展的不同阶段(种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO)进行划分,各阶段的风险、企业状况、投资关注点和策略均不相同 [10] - 种子轮和天使轮阶段风险极高,企业通常处于研发或早期收入阶段,需要大量资源,投资方需重点考察技术门槛、团队和行业前景,若缺乏产业链资源应谨慎投资 [10] - A轮阶段企业产品相对成熟,销售额开始爆发性增长,亟需融资扩大产能,此时投资风险较低、收益较高,投资方需考察客户、市占率及财务数据,并关注企业后续管理提升需求 [10] - B轮阶段企业产品较成熟并开始开发新品,销售额快速增长,融资目的为抢占市场份额和投入新研发,此时投资风险很低但估值已高 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者,投资风险极低 [10] 行业研究资源与趋势 - 公众号“材料汇”提供了大量关于新材料产业的研究资料,主题包括“十五五”规划投资机会、半导体与显示材料投资方向、国产替代研究报告、关键化工材料格局等 [11][12][14][15][17][18] - 一份报告指出,未来40年材料强国革命将重塑人类文明,涉及13大关键领域 [5] - 另一份报告总结了2026年新材料领域的十大趋势,指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14]