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凯格精机(301338)
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凯格精机:国信证券股份有限公司关于东莞市凯格精机股份有限公司首次公开发行前部分已发行股份及首次公开发行战略配售股份解除限售并上市流通的核查意见
2023-08-14 16:38
国信证券股份有限公司 关于东莞市凯格精机股份有限公司 首次公开发行前部分已发行股份及首次公开发行战略配售股份 解除限售并上市流通的核查意见 国信证券股份有限公司(以下简称"国信证券"或"保荐机构")作为东莞 市凯格精机股份有限公司(以下简称"凯格精机"或"公司")持续督导的保荐 机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上 市规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司 规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求,对东莞市凯格精机股份有限公 司首次公开发行前部分已发行股份及首次公开发行战略配售股份解除限售并上 市流通事宜进行了核查,发表核查意见如下: 一、首次公开发行股票和股本情况 (一)首次公开发行股份情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意东莞市凯格精机股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》(证监许可【2022】796 号),东莞市凯格精机股份有 限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 1,900.00 万股,并于 2022 年 8 月 16 日在深圳证券交易所创业板上市。 本次上市流通的限售股属于首次公开发行前已发行的部分股份及首次公开 ...
凯格精机(301338) - 2023年5月10-12日投资者关系活动记录表
2023-05-22 21:11
公司基本信息 - 证券代码 301338,证券简称凯格精机 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议 [1] - 参与单位包括国海证券、凯石投研等 [1] - 活动时间为 2023 年 5 月 10 日 15:00 - 16:00、5 月 11 日 10:00 - 11:00、5 月 12 日 10:00 - 11:00 [1] - 接待人员有董秘邱靖琳、证券事务代表刘丹 [1] 业绩相关 - 2022 年受宏观经济和地缘政治影响,全球消费电子等市场需求同比 2021 年明显下降,公司总体销售业绩不及预期,但销售收入基本持平且净利润增长,年度净利润指标创新高 [1] - 2023 年第一季度业绩受市场行情影响,消费电子市场需求放缓、行业去库存、全球经济下行致专用设备需求不如预期 [2] 研发成果 - 2022 年在传统表面贴装市场推出多款迭代新产品机型,面向半导体、新能源及汽车电子等新领域新产品研发进展顺利 [2] - 2022 年下半年在半导体应用领域推出高精度固晶机等多款新产品,在 LED 行业推出 Mini LED 固晶机等新产品,柔性自动化事业部完善延展多款新产品及工艺解决方案,形成“多产品 + 多领域”研发布局 [2] 订单与业务展望 - 公司目前在手订单情况稳定,生产经营正常 [3] - 柔性自动化事业部 2022 年度实现 295.71%的增长,今年聚焦推广柔性自动化标准品,应用领域以新能源汽车及电子领域为主 [3] 行业趋势 - 根据第三方报告,Mini LED 行业尚处发展初期,产品规格未形成标准,GGII 预计 2025 年全球 Mini LED 市场规模将达 53 亿美元,复合增长率超 85%,今年市场规模或快速发展 [3] - 半导体封装与 SMT 的融合成为趋势,半导体行业供应链重构,具有 SMT 经验的公司能助力半导体厂商推广应用新产品新技术 [4] 半导体设备进展 - 推出全自动晶圆植球整线 (Climber - SL200),用于 4/6/8/12 英寸晶圆级印刷植球,印刷植球一体化,150um 级球径漏球率 ≤0.01%,应用于高进先进封装等领域 [4] - 推出半导体全自动高精贴装机(DX5 + GD212S),贴装精度±10um、贴装角度±1°,应用于半导体领域等,可实现系统级封装 [4]
凯格精机(301338) - 2023年5月11日投资者关系活动记录表
2023-05-11 19:13
公司概况 - 公司是精密自动化装备制造商,主要产品包括锡膏印刷设备、固晶设备、点胶设备等 [1] - 公司在新加坡设有子公司,在墨西哥、越南、印度、马来西亚设有办事处,通过子公司和经销商拓展海外市场 [1] - 公司的锡膏印刷设备是SMT表面贴装制程的关键设备,应用领域涵盖智能家居、AR/VR、新能源汽车等新兴行业 [1] 经营情况 - 2022年公司外销收入增长40%以上,主要来自墨西哥和印度地区,主要通过直销模式实现 [1][2] - 2022年公司内销收入下降9%,受宏观经济增长乏力和市场需求下降影响 [1] - 2023年一季度业绩下滑,主要受全球消费电子、光电显示等市场需求同比大幅下降影响 [5] - 公司管理层对全年业绩保持信心,将继续深耕自动化精密装备主业,加大新领域研发投入,拓展新产品市场 [5] 研发创新 - 公司研发中心以七大共性技术模块为基础,专注于垄断性产品和高技术产品的研发 [6][7] - 在MiniLED/MicroLED封测环节,公司掌握了高精度和稳定性的关键技术,同时具备Pick&Place和刺晶两种技术路线 [7] - 公司2022年研发投入占比9.13%,重点布局半导体、MiniLED、新能源等领域 [21] 市场竞争 - 公司锡膏印刷设备市场份额领先,下游客户对设备品质、供应商品牌和售后服务要求极高 [1][25] - 在固晶和LED焊线、分选设备领域,公司凭借在精密自动化的技术积累,具备一定竞争优势 [3] - 公司将持续加大新产品研发和市场拓展力度,以提升市场竞争力 [25] 投资者关切 - 公司股价自上市以来持续下跌,主要受宏观经济、行业周期变动等因素影响 [10][30] - 公司将通过提升经营业绩、加强信息披露等方式,维护投资者利益 [14][16] - 公司尚未实施股权激励计划,未来将根据实际情况适时推出 [15] - 募投项目进展较慢,公司将审慎推进以确保资金使用效益 [18][27][29]
凯格精机(301338) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-27 00:00
公司基本信息 - 公司股票简称为凯格精机,股票代码为301338,注册地址位于东莞市东城街道沙朗路2号[8] - 公司的法定代表人为邱国良,联系人为邱靖琳和刘丹,联系电话为0769-38823222-8335[8] 公司财务状况 - 公司2022年营业收入为779,338,101.52元,较上年下降2.26%[9] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为127,096,750.50元,同比增长13.39%[9] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为34,481,183.22元,较上年下降70.85%[9] - 公司2022年资产总额为1,863,227,661.96元,较上年增长96.45%[10] - 公司2022年归属于上市公司股东的净资产为1,397,407,594.26元,同比增长211.19%[10] - 公司2022年第四季度营业收入为175,956,779.57元,净利润为28,220,284.43元[12] - 公司2022年非流动资产处置损益为-16,523.66元,政府补助为3,617,335.17元[13] 行业发展趋势 - 电子装联行业是电子装备制造的基础环节,随着国内制造业转型发展,电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密[16] - LED显示屏新应用领域如虚拟拍摄、会议一体机和裸眼3D广告牌市场潜力巨大,LED封装设备市场规模预计将达到872亿元[18] - 半导体封装市场规模约为1,000亿美元,后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%[19] 公司产品及市场 - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备,应用于电子工业制造领域[24] - 公司的锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序,具有高精度、高智能化、高稳定性的特点[25] - 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序,支持晶圆级印刷植球整线和LED芯片分选等功能[26] 公司经营模式 - 公司盈利模式主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额[28] - 公司采用“以产定购”的采购模式,分为标准件和定制件两类[28] - 公司的生产模式包括标准化产品和定制化产品两种[28] - 公司销售模式分为直销模式和经销模式两种,其中直销模式为主要销售模式[28] 公司发展战略 - 公司未来将继续专注于精密自动化装备行业,并积极进军半导体、新能源等战略新兴行业市场[58] - 公司将巩固锡膏印刷设备在传统市场的领导地位,推出专门应用于半导体等行业领域的新产品系列[58] - 公司将加强新行业、新区域的市场开拓,布局东南亚、墨西哥等经济增长较快的海外市场[58] 公司治理结构 - 公司已建立绩效考核体系和薪酬方案,高级管理人员的聘任和考核公开透明[62] - 公司建立了信息披露管理制度,通过指定媒体和投资者沟通渠道确保信息披露透明[62] - 公司治理实际状况与法律规定无重大差异[63]
凯格精机(301338) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-27 00:00
整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入106,453,283.26元,较上年同期减少33.30%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润11,543,597.90元,较上年同期减少42.52%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,791,127.53元,较上年同期减少59.88%[5] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 - 821,611.65元,较上年同期增加97.37%[5] - 本报告期末总资产1,849,395,282.52元,较上年度末减少0.74%[5] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,408,741,876.54元,较上年度末增加0.81%[5] - 2023年第一季度公司营业总收入为106,453,283.26元,上期发生额为159,593,193.18元[20] - 2023年第一季度公司营业总成本为102,881,485.63元,上期发生额为139,542,951.52元[20] - 2023年第一季度公司营业成本为64,869,251.49元,上期发生额为89,929,480.37元[20] - 公司2023年第一季度净利润为12031288.35元,上年同期为20329534.35元,同比下降40.81%[21] - 公司2023年第一季度基本每股收益为0.15元,上年同期为0.35元,同比下降57.14%[22] - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 821611.65元,上年同期为 - 31231941.40元,亏损大幅减少[24][25] - 公司2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 74634466.50元,上年同期为 - 131676509.15元,亏损有所减少[25] - 公司2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为6529050.62元,上年同期为9132249.38元,同比下降28.50%[25] - 公司2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为172249552.12元,上年同期为166728122.65元,同比增长3.31%[24] - 公司2023年第一季度收回投资收到的现金为180000000.00元,上年同期为160000000.00元,同比增长12.50%[25] - 公司2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为976239228.98元,上年同期为120529508.35元,同比增长709.96%[26] 资产负债关键指标变化 - 交易性金融资产2023年3月31日为213,000,000.00元,较2022年12月31日增加52%[9] - 应收账款2023年3月31日为129,260,851.86元,较2022年12月31日减少33%[9] - 2023年3月31日公司流动资产期末余额为1,753,774,661.34元,年初余额为1,766,918,372.68元;非流动资产期末余额为95,620,621.18元,年初余额为96,309,289.28元;资产总计期末余额为1,849,395,282.52元,年初余额为1,863,227,661.96元[16][17] - 2023年3月31日公司流动负债期末余额为420,378,397.82元,年初余额为444,533,110.10元;非流动负债期末余额为12,618,598.50元,年初余额为13,044,447.31元;负债合计期末余额为432,996,996.32元,年初余额为457,577,557.41元[17][18] - 2023年3月31日公司归属于母公司所有者权益合计期末余额为1,408,741,876.54元,年初余额为1,397,407,594.26元;少数股东权益期末余额为7,656,409.66元,年初余额为8,242,510.29元;所有者权益合计期末余额为1,416,398,286.20元,年初余额为1,405,650,104.55元[19] 费用与收益关键指标变化 - 财务费用2023年1 - 3月为 - 8,709,877.63元,较2022年1 - 3月增加2433%[9] - 投资收益2023年1 - 3月为1,204,791.10元,较2022年1 - 3月增加452%[9] - 公司2023年第一季度研发费用为17041590.02元,上年同期为14631583.70元,同比增长16.47%[21] - 公司2023年第一季度利息收入为9555019.48元,上年同期为756228.91元,同比增长1163.51%[21] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为9,947,表决权恢复的优先股股东总数为0[11] - 前10名股东中,邱国良持股比例36.18%,持股数量27,500,000股;彭小云持股比例23.03%,持股数量17,500,000股[11] - 余江县凯格投资管理中心(有限合伙)持股比例6.58%,持股数量5,000,000股[11] - 前10名无限售条件股东中,上海浦东发展银行股份有限公司-华安品质甄选混合型证券投资基金持有无限售条件股份数量421,600股[11] - 股东赵慧芸通过信用证券账户持有199,500股,普通证券账户持有0股,合计199,500股[12] - 国信证券-兴业银行-国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划首发获配股数为1,418,303股[12] 限售股信息 - 邱国良、彭小云、余江县凯格投资管理中心(有限合伙)期初与期末限售股数分别为27,500,000股、17,500,000股、5,000,000股,限售原因为首发前限售股,拟解除限售日期为2025 - 8 - 16[13] - 2023年第一季度公司限售股期初总数为59,183,768股,本期解除限售924,565股,本期增加限售77,400股,期末限售股数为58,336,603股[14] - 西藏鑫星融创业投资有限公司等多家股东期初与期末限售股数均为150万股,限售原因为首发前限售股,拟解除限售日期为2023年8月16日[14] - 东莞市凯创投资顾问中心(有限合伙)期初与期末限售股数为793,750股,东莞市凯林投资顾问中心(有限合伙)为706,250股,限售原因为首发前限售股,拟解除限售日期为2025年8月16日[14] - 国信证券-兴业银行-国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划期初限售股数为1,259,203股,本期增加77,400股,期末为1,336,603股,限售原因为首发后可出借限售股,拟解除限售日期为2023年8月16日[14]
凯格精机:关于召开2022年度业绩说明会的公告
2023-04-26 21:38
证券代码:301338 证券简称:凯格精机 公告编号:2023-014 东莞市凯格精机股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 东莞市凯格精机股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 4 月 27 日在 巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露了《2022 年年度报告》全文及摘要,为便于 广大投资者更全面、深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况,公司将于 2023 年 5 月 11 日(星期四)举行 2022 年度业绩说明会,就投资者普遍关心的 问题进行交流。具体安排如下: 一、业绩说明会安排 (一)会议召开时间:2023 年 05 月 11 日(星期四)下午 15:00-17:00 (二)会议召开方式:网络互动方式 (三)会议参会人员:公司董事长邱国良先生、总经理刘小宁先生、财务总 监宋开屏女士、董事会秘书邱靖琳女士、保荐代表人朱锦峰先生、独立董饶品贵 先生(如遇特殊情况,参会人员可能进行调整)。 二、投资者参会方式 投资者可于 2023 年 05 月 11 日 ( ...
凯格精机(301338) - 2023年2月28日-3月3日投资者关系活动记录表
2023-03-06 17:32
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和电话会议 [1] - 参与单位众多,包括国海证券、金鹰基金等多家机构 [1] - 活动时间为2023年2月28日至3月3日多个时段 [1] - 活动地点为公司会议室现场会议和电话会议 [1] - 上市公司接待人员为董秘邱靖琳、证券部刘丹 [1] 公司基本情况 - 董秘介绍公司主营业务、技术优势和研发创新情况 [2] 公司未来产品布局 - 聚焦自动化精密装备研发,在半导体封装、Mini LED/Micro LED封测及电子装联环节投入研发 [2] 锡膏印刷机应用领域 - 在智能穿戴、智能家居、AR/VR、服务器、汽车电子、新能源等新兴领域需求增长加快 [2] 海外市场情况 - 外销收入比例增长 [2] - 在新加坡设子公司,在墨西哥、越南、印度设办事处,东京重工(JUKI)、JTU为海外经销商,通过新加坡子公司和经销商开拓海外市场、提供技术支持和售后服务 [2] 半导体相关产品情况 产品研发进展 - 全自动晶圆级印刷植球整线 -GFC200A,为4/6/8/12英寸晶圆提供印刷、植球整线一体化方案,200um级球径漏球率≤0.02% [2][3] - 半导体高精度固晶机GD200系列,支持6寸/8寸/12寸Wafer尺寸,设备贴装精度±10um、贴装角度±1°,应用于集成电路等领域 [3] - 全自动高速点胶机D - Semi,百级无尘/防静电设计,高精度吸附/加热一体化平台,多段独立运输系统,红外线温度监控 [3] 产品订单情况 - 半导体产品已有小批量出货 [3] 设备在新能源汽车应用环节 - 锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备应用于汽车电子、车机芯片、电池保护板等生产制造环节 [3]
凯格精机(301338) - 2022年9月22日投资者关系活动记录表
2022-11-14 18:33
公司基本信息 - 证券代码 301338,证券简称凯格精机,2022 年 9 月 22 日下午 15:50 - 16:50 通过全景网“投资者关系互动平台”召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员包括董事长邱国良、总经理刘小宁、董事会秘书邓迪、财务总监宋开屏、证券事务代表邱靖琳 [1] 业务研发情况 - 公司专注于精密自动化装备的研发、生产、销售及服务,目前在电池和电芯方面暂无研发计划 [1][2][3] - 公司印刷设备主要针对钢网印刷技术研发及工艺应用,光伏印刷属丝网印刷技术领域,虽有技术积累但非主要产品方向 [2] - 公司未从事超声波焊接设备生产及开发 [2][3] 客户合作情况 - 比亚迪是公司直接客户,购买公司印刷机等设备用于生产环节 [2][3] - 宁德时代部分供应商选用公司设备用于生产制造其相关部件 [2][3] - 特斯拉与公司无直接合作关系,其部分产品供应商选用公司部分设备用于生产制造相关部件 [3] 公司发展与业绩情况 - 公司愿景是成为最具竞争力的精密自动化装备制造与服务提供商,未来 3 年发展目标可关注后期相关公告 [1] - 有关公司三季度业绩情况,包括生产情况、销量等,需关注后续披露的相关公告 [2][3] - 面对疫情,公司积极与上下游沟通,通过合理备料、安排物流等措施保证订单交付,降低疫情影响 [2]
凯格精机(301338) - 2022年9月15日投资者关系活动记录表
2022-11-14 18:31
公司基本情况 - 董事长介绍公司主营业务、技术优势和研发创新情况 [1] 未来产品布局 - 建设具有共性技术模块的研发中心并赋能为产品孵化中心,继续聚焦自动化精密装备研发,未来布局半导体设备、Mini LED/Micro LED设备、新能源及电子装联相关产品及技术 [1][3] 锡膏印刷设备相关 - 应用领域包括消费电子、5G通信设备、显示照明、汽车电子,下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等新兴行业 [3] - 主要大客户有富士康、华为、鹏鼎控股等众多企业 [3] - 前五大客户销售收入占主营业务收入20%左右,2017年至今累计客户5000多家,重复购买家数1000多家,客户分散度较高 [3] - 无明确更换周期,更换依据是客户所生产产品PCB零件的密度、元器件细小程度、IC脚间距 [3] - 是SMT表面贴装制程关键设备和实现COB工艺前提,随着工业自动化、智能化需求提升,下游扩展,进口替代进程加速,高端市场有增长空间 [3][4] 固晶设备和点胶设备相关 - 半年度报告显示毛利率同比呈上升趋势,因产品销售结构优化,高端有竞争力产品进入市场,预计后续持续提升 [4] - 固晶设备高精度、高稳定性利于小尺寸芯片使用,掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线并应用于量产设备,在Mini - LED COB生产工艺中与印刷、点胶设备形成整线集成优势,适应显示领域客户需求 [4] 存货与验收相关 - 1 - 6月存货增加是因疫情影响,印刷、点胶设备客户订单分期交货及验收延迟,固晶设备因订单增加增加库存 [4] - 产品在客户处验收程序为到货检验 - 安装调试 - 客户验收,一般验收周期两到三个月 [4] 销售模式相关 - 销售模式分为直销和经销两种,现在及未来以直销为主,直销便于与客户沟通及提供售后服务,经销可搜集市场信息推广产品 [5]
凯格精机(301338) - 2022年9月27日投资者关系活动记录表
2022-11-11 13:31
公司基本信息 - 证券代码 301338,证券简称凯格精机 [1] - 2022 年 9 月 22 日 - 9 月 26 日进行特定对象调研(电话会议),参与单位众多,上市公司接待人员为董事长邱国良、证券部刘丹 [2] 柔性制造系统(FMS) 定义及优势 - 以标准设备平台为基础,通过切换不同执行模块单元实现不同自动化功能转换,减少客户购买不同功能设备成本和更改产线工作量,使设备使用效率最大化,实现“设备共享模式” [3] - 单台平台有通用功能,可自由匹配不同执行模块转换为多种生产功能自动化设备;多个平台可根据生产工艺要求配置不同执行模块组成自动化生产线;与传统设备不同,可根据不同产品工艺需求重新配置执行模块,节省成本、提高生产效率和缩短交货时间 [3][4] 应用领域 - 主要应用于电子装联组装环节中对应工序的柔性化制造,将电子装联工序分为通用部分(FMS 平台)和特定功能部分(执行模块),通过灵活组合实现不同功能 [4] 销售情况 - 自 2018 年开始实现销售,2022 年半年度报告显示,柔性制造系统营业收入比上年同期增长 838.63% [4] 业务拓展与竞争优势 业务开拓方式 - 凭借研发技术和产品优势与众多知名企业建立合作关系,新业务领域可共享客户资源和品牌影响力;通过签约经销商渠道进入新行业业务领域 [4] 固晶设备竞争优势 - 高精度、高稳定性有利于小尺寸芯片使用;掌握 Pick & Place 和刺晶两种技术路线并应用于量产设备;在 Mini - LED COB 生产工艺中与印刷设备、点胶设备形成整线集成优势,适应显示领域客户需求 [4] 产品布局 半导体领域 - 应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备,还有其他在研设备 [5] MiniLED 方面 - 固晶机、印刷机和点胶机等设备在 MiniLED 以及 COB 技术领域有较好布局 [5] 技术难点与市场前景 钢网印刷技术难点 - 电子装联工艺需求向小型化、复杂化发展,对锡膏印刷机的精度、稳定性和印刷工艺要求更高 [5] 锡膏印刷设备前景 - 是 SMT 表面贴装制程关键设备和实现 COB 工艺前提,下游扩展至新兴行业,需求总量增加;国产替代进口进程加速,在高端市场仍有增长空间 [5]