股价及交易表现 - 9月11日股价单日上涨10.35% 成交额达4.51亿元 [1] - 当日融资买入5076.72万元 融资净买入732.05万元 融资余额1.28亿元占流通市值1.76% [1] - 融资余额处于近一年80%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 最新股东户数9804户 较上期减少10.71% [2] - 人均流通股6033股 较上期大幅增加93.13% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [2] - 归母净利润6714.20万元 同比大幅增长144.18% [2] 业务构成 - 主营业务为自动化精密装备 锡膏印刷设备占比64.37% 点胶设备13.34% 封装设备13.05% [1] - 柔性自动化设备占比5.40% 其他业务占比3.85% [1] 公司基本概况 - 成立于2005年5月8日 2022年8月16日上市 总部位于广东省东莞市 [1] - A股上市后累计派现7630.40万元 [3]

会议情况 - 现场会议于2025年9月9日15:30召开，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[3] - 通过现场和网络投票的股东45人，代表股份72,296,247股，占比67.9476%[4] 议案表决 - 《2025年限制性股票激励计划（草案）及其摘要》议案同意72,255,747股，占比99.9440%[6] - 《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》议案同意72,251,047股，占比99.9375%[7] - 《提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜》议案同意72,256,447股，占比99.9449%[8] - 《以自有资产抵押向银行申请综合授信》议案同意72,287,647股，占比99.9881%[9] - 中小股东对该授信议案同意187,647股，占比95.6178%[10] 律师意见 - 北京市通商（深圳）律师事务所认为本次股东大会合法有效[11]

激励计划 - 公司于2025年8月15日审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[1] 自查情况 - 自查期间为2025年2月14日至2025年8月15日，核查对象为内幕信息知情人[2] - 自查期间核查对象均不存在买卖公司股票的行为[4] - 未发现内幕信息知情人利用内幕信息买卖股票或泄露信息的情形[5] 备查文件 - 备查文件为《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》和《股东股份变更明细清单》[6]

会议概况 - 2025年9月9日15：30召开股东大会，由董事长邱国良主持[6][7] - 45名股东代表参会，代表72,296,247股，占比67.9476%[7] 议案审议 - 4项议案均审议通过，各议案同意股数占比超99.9%[11][13][14][16][18]

股东结构 - 截至2025年8月29日公司股东户数为9,804户 [2]

公司业务布局 - 公司应用在半导体领域的设备包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备 [2] 技术发展战略 - 公司将继续强化技术创新驱动 加大产品设计、新技术、新工艺研发投入 [2] - 公司致力于提高产品附加值 为客户提供高性价比产品 [2] 信息披露来源 - 相关信息通过互动平台回答投资者提问披露 [2] - 新闻来源为证券日报 [3]

业务布局 - 公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节 [1] - 设备可应用于LED照明及显示器件封装环节 [1] - 设备可应用于半导体芯片封装环节 [1]

核心财务表现 - 2025H1营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [1] - 归母净利润0.67亿元 同比增长144.18% [1][2] - 扣非归母净利润0.63亿元 同比增长163.55% [1] - 毛利率41.86% 同比提升9.6个百分点 净利率15.06% 同比提升7.03个百分点 [2] 业务板块表现 - 锡膏印刷设备收入约2.92亿元 同比增长53.56% 毛利率46.54% 同比提升7.57个百分点 [2] - 点胶设备收入约6050万元 同比增长26.31% 市场占有率稳步增长 [2] - 封装设备收入约5918万元 同比下降38.85% 主要因行业需求放缓 [3] - 柔性自动化设备收入约2451万元 同比增长71.33% [3] 费用控制与研发 - 销售费用率13.6% 同比上升0.27个百分点 [2] - 管理费用率5.18% 同比下降0.43个百分点 [2] - 财务费用率-3.68% 同比上升0.71个百分点 [2] - 研发费用率9.15% 同比下降0.95个百分点 [2] 技术进展与市场拓展 - 高端设备需求增长推动毛利率提升 受益于AI服务器需求增长 消费电子回暖及新能源车渗透率提升 [2] - 先进封装领域推出"印刷+植球+检测+补球"整线设备并实现销售 [3] - 800G光模块自动化组装线获全球知名客户认可 推出1.6T光模块自动化组装产品线 [3]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

公司股权激励计划审议与披露 - 公司于2025年8月15日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十五次会议 审议通过《2025年限制性股票激励计划（草案）》及相关议案 [1] - 相关公告于同日通过巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）正式披露 [1] 激励对象名单公示程序 - 公司于2025年8月15日至2025年8月24日对激励对象名单进行内部公示 公示期共计10天 [2] - 公示期满后未收到任何人对激励对象提出的异议 [2] 激励对象资格审查 - 董事会薪酬与考核委员会与监事会核查了拟激励对象的身份证件 劳动合同及任职情况 [2] - 所有激励对象均不存在《上市公司股权激励管理办法》规定的禁止情形 包括最近12个月内被监管机构认定为不适当人选或受到行政处罚等 [3] - 激励对象不包括独立董事 监事 持股5%以上股东或实际控制人及其直系亲属 [3] 激励计划合规性确认 - 激励对象资格符合《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办法》及《公司章程》的规定 [3] - 董事会薪酬与考核委员会与监事会共同认定激励对象名单合法有效 [3]