股东大会情况 - 2024年9月19日召开股东大会，方式为现场和网络投票结合[3] - 参会股东及代表108人，代表股份72334009股，占比67.9831％[4] 议案投票结果 - 《关于续聘2024年度会计师事务所的议案》同意72278789股，占比99.9237％[6] - 《关于调整部分募投项目投资规模等议案》同意72272989股，占比99.9156％[7]

股东大会参与情况 - 参加股东大会股东及代表108人，代表股份72,334,009股，占比67.9831%[5] - 现场5人代表72,100,000股，占比67.7632%；网络103人代表234,009股，占比0.2199%[5][6] 议案表决结果 - 《续聘2024年度会计师事务所议案》同意率99.9237%[9] - 《调整募投项目议案》同意率99.9156%[12] 会议时间地点 - 2024年8月30日公告会议通知，9月19日现场会议在东莞召开[5] - 深交所交易系统和互联网投票时间为9月19日[5]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为投资者网上提问，时间为2024年9月12日下午15:30 - 16:30，地点采用网络远程方式，通过全景网“投资者关系互动平台”召开 [1] - 上市公司接待人员有董事长邱国良、总经理刘小宁、财务总监宋开屏、董事会秘书邱靖琳、独立董事王钢 [1] 公司出海及产品外销情况 - 截至2024年6月30日，出海及外销产品主要是锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备，主要销往墨西哥、印度、越南等 [1][5] - 海外产品拓展策略包括持续技术创新、跟随现有客户、深化海外子公司本地化运营、灵活应对市场变化、积极参与国际交流 [3] - 2024年9月11 - 12日参加墨西哥SMTA博览展，9月11 - 13日分别在越南参加国际电子生产设备暨微电子工业展和印度的电子生产设备展览会 [3][5] 公司产品及客户情况 - 主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造不同环节及多个行业 [4] - 产品性能达或超国际顶尖厂商水平，获富士康、华为等各下游领域龙头客户订单和认可，在全球七十多个国家和地区注册“GKG”商标，产品销往全球五十多个国家与地区 [4] 公司股份相关问题回复 - 对于回购5000万元股票用于注销和董事长增持100万元股票的建议，公司表示关注二级市场表现，以企业长期发展为核心，严格遵守股份增持或回购相关法律法规，有计划会及时披露 [4][5] 公司未来产品发展规划 - 巩固单项冠军锡膏印刷设备市场领导地位，持续优化迭代升级 [6][7] - 在传统LED固晶机出货量突破后，推进产品优化及供应链降本增效，提升点胶设备市场占有率 [6][7] - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，引进行业专业人才提升新产品开发能力 [6][7] 公司存货情况 - 截至2024年6月30日，存货账面价值5.47亿元，同比增加24.44%，其中发出商品3.53亿元，占比64.55%，同比增长23.42%，存货跌价准备或合同履约成本减值准备0.26亿元 [6]

国信证券股份有限公司 关于东莞市凯格精机股份有限公司 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1.公司信息披露审阅情况 | | | (1)是否及时审阅公司信息披露文件 | 是 | | (2)未及时审阅公司信息披露文件的次数 | 元 | | 2. 督导公司建立健全并有效执行规章制度的情况 | | | (1)是否督导公司建立健全规章制度(包括但不 | | | 限于防止关联方占用公司资源的制度、募集资金 | 是 | | 管理制度、内控制度、内部审计制度、关联交易制 | | | 度) | | | (2)公司是否有效执行相关规章制度 | 是 | | 3.募集资金监督情况 | | | (1)查询公司募集资金专户次数 | 毎月1次 | | (2)公司募集资金项目进展是否与信息披露文 | 是 | | 件一致 | | | 4.公司治理督导情况 | | | (1) 列席公司股东大会次数 | 未列席,已阅会议文件 | | (2)列席公司董事会次数 | 未列席,已阅会议文件 | | (3) 列席公司监事会次数 | 未列席,已阅会议文件 | | 5.现场检查情况 | | | (1) 现场检查次数 ...

活动信息 - 公司将参加2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日[2] - 活动于2024年9月12日15:30 - 16:30在“全景路演”网站举行[2] 沟通安排 - 董事长邱国良等将在线与投资者沟通2024年半年度业绩、公司治理等问题[2]

公司基本信息 - 证券代码为 301338，证券简称为凯格精机，是东莞市凯格精机股份有限公司 [1] - 2024 年半年度业绩说明会于 9 月 6 日 16:00 - 17:00 在同花顺路演平台举行，参与人员有董事长邱国良等 [1][2] 业绩相关 净利润下降原因 - 营收结构变化致综合毛利率下降，毛利率高的锡膏印刷设备营收占比降，低的封装设备营收占比升 - 报告期内软件退税、政府补助减少，长期应收款余额增加致计提坏账准备增加 [2][10][11] 毛利率情况 - 2024 年公司综合毛利率 32.29%，同比降 3.97 个百分点，受产品销售结构影响，封装设备增长快、营收占比提升多 - 营收占比较高业务毛利率有增长，锡膏印刷设备毛利率同比升 1.34 个百分点，封装设备升 3.63 个百分点 [6][7] 营业收入情况 - 2024 年上半年封装设备和点胶设备营收增幅大，锡膏印刷设备营收小幅下滑，整体营收增长 - 锡膏印刷设备营收 19,014.68 万元，同比降 6.38%，出货量增但部分设备未验收影响营收 - 封装设备营收 9,676.97 万元，同比增 297.96%，技术沉淀使 LED 封装设备获认可、市场渗透率提升 - 点胶设备营收 4,789.72 万元，同比增 72.04%，技术沉淀和产品升级增强竞争力，品牌影响力和客户协同效应提升市场占有率 [8] 研发相关 研发投入 - 2022 年度、2023 年度和 2024 年上半年度研发投入占营业收入的比例分别为 9.13%、10.06% 和 10.10% [5][6] 研发成果 - 2024 年半年度落实“共享技术平台 + 多产品 + 多领域”研发布局 - 锡膏印刷设备推出 G - Ace 系列全自动锡膏印刷机，应用于 BGA 等封装印刷 - 点胶机推出 DH8 双臂高速点胶机，应用于 CCS 集成母排等领域 - 封装设备推出 GDM02H 固晶机，应用于半导体等芯片制程领域 [7] 业务领域相关 光伏行业 - 公司正在提交“一种电池片印刷设备”发明专利申请，继续跟进课题研究和开发 [3] 智能穿戴和 AI 眼镜领域 - 公司主要产品应用于电子工业制造领域电子装联环节，下游以电子产品制造商为主，获众多下游领域龙头客户订单和认可，产品销全球五十多个国家和地区 [3] 固态电池领域 - 公司主要产品应用于电子工业制造领域电子装联和封装环节，下游应用广泛 [3] 折叠屏领域 - 柔性屏制造中 SMT 工艺需专业电子装联设备，公司能为采用 LED 芯片的柔性商显屏提供多种封装方式产品 [4] 产品竞争力相关 锡膏印刷设备 - 注重研发中心建设，以共性技术研发为平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，提供整套锡膏印刷解决方案 - 关键技术指标处于全球行业领先水平，能满足不同规格元器件印刷工艺要求 - 提供全套印刷解决方案和 24 小时快速及时售后服务，国内设 18 个服务网点，海外依托新加坡子公司设服务网点 - 锡膏印刷设备在 SMT 产线投资占比小但重要性高，下游大客户对设备品质、品牌和售后要求高，选定供应商后不易更换 [9][10] 公司发展相关 主业发展前景 - 落实“共享技术平台 + 多产品 + 多领域”研发布局，产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”，事业部产品方向向泛半导体 COB 及半导体封装领域衍生 - 巩固锡膏印刷设备市场领导地位，推进产品迭代升级；推进传统 LED 固晶机产品优化及供应链降本增效，拓展 Mini/Micro LED 固晶机客户；发挥点胶设备核心竞争力，提升市场占有率 - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，引进行业专业人才，提升新产品开发和渠道拓展能力 [4] 应对股价问题措施 - 践行“提质增效”，管理上推进信息化、数字化建设，营销上探索新媒体营销，产品拓展上发挥客户协同效应 - 以技术创新为基石，持续创新优化现有技术，结合趋势进行技术储备 - 开展投资者关系管理工作，做好主业经营，通过多种渠道与投资者沟通，促进市场对公司价值发现 [5][6] 应对应收账款风险措施 - 加大客户信用管控及应收账款催收力度，专人跟进 - 对应收款分类管理，建立档案并专人维护，定期通报进展 - 将应收账款回收情况纳入销售部门考核体系 - 关注客户经营情况，定期评价信用状况，优化客户结构 [8] 分红计划 - 公司将根据《公司章程》等综合因素拟定利润分配方案，后续有方案将按规定披露 - 2023 年度向全体股东每 10 股派发现金红利 1.60 元（含税），共派发现金红利 1,702.40 万元（含税），占 2023 年归属于上市公司股东净利润的 32.38%，已于 2024 年 5 月 28 日实施完毕 [11]

工商信息变更 - 凯格精机控股股东一致行动人变更名称为南京凯灵格创业投资合伙企业（有限合伙）[2] - 变更后住所为江苏省南京市溧水区永阳街道水保东路3号3栋413室[2] - 执行事务合伙人为邱国良[2] 企业基本信息 - 成立日期为2017年12月07日，注册资本为3750万元[2] - 经营范围为创业投资（限投资未上市企业）[2] 其他情况 - 工商信息变更不涉及公司持股情况变动，控股股东及实际控制人未变[2] - 公告日期为2024年9月3日[2]

公司业务情况 - 2024年上半年公司实现营业收入35,939.14万元，同比增长25.05% [1] - 从营收结构来看，锡膏印刷设备实现营业收入19,014.68万元，同比下降6.38%；封装设备实现营业收入9,676.97万元，同比增长297.96%；点胶设备实现营业收入4,789.72万元，同比增长72.04%；柔性自动化设备实现营业收入1,430.70万元，同比下降41.23% [1][2] 毛利率情况 - 公司综合毛利率为32.29%，同比小幅下降3.97个百分点，主要受到产品销售结构变化的影响 [2] - 公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持产品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率 [2] 重点业务分析 - 点胶设备营收增长72.04%，主要系技术沉淀、产品升级增强了核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升 [2][3] - 封装设备营收增长297.96%，主要系下游LED照明、显示企业有降本增效和产能升级需求，公司LED封装设备经过多年技术沉淀逐步获得头部企业认可，产品营收同步增长 [2][3] 订单及市场情况 - 公司在手订单充足，报告期末合同负债为8,849.23万元，较上期末增长64.95%；发出商品35,313.47万元，较上期末增长23.42% [3] - 2024年上半年以智能手机为代表的终端市场有复苏迹象，导致下游企业设备投资有一定回暖 [3] 研发及竞争力 - 公司坚持"好的产品是设计出来的"研发理念，实现从单个"单项冠军"到多个"单项冠军"的战略转型 [3][4] - 公司锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平，可较好解决印刷过程中的复杂问题，为客户提供一整套解决方案 [4]

人员与资质 - 截止2023年12月31日，合伙人245人，注册会计师1656人，签过证券服务审计报告超660人[1] - 拟签字项目等相关人员近三年有一定上市公司签署复核或参与审计经历[6] 业绩数据 - 2023年度业务收入40.46亿元，审计业务30.15亿元，证券业务9.96亿元[2] - 2023年上市公司年报审计项目364家，收费4.56亿元，同行业审计客户238家[2][3] 风险保障 - 职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿元[4] 合规情况 - 截止2024年6月30日，近三年公司及从业人员有相关处罚措施记录[5] - 项目相关人员近三年无违规受罚情况，无违反独立性要求情形[7][8][9] 后续安排 - 2024年度审计费用由董事会提请授权确定[10] - 续聘需股东大会审议，通过后聘期一年[15]

营业收入和净利润 - 公司2024年上半年营业收入为35,939.14万元，同比增长25.05%[12] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,749.66万元，同比下降21.43%[12] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,397.03万元，同比下降5.65%[12] 现金流量 - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-10,745.01万元，同比下降329.67%[12] 资产负债情况 - 公司2024年6月30日总资产为225,851.90万元，较上年度末增长5.34%[12] - 公司2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产为142,263.84万元，较上年度末增长0.74%[12] 会计政策变更 - 公司2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》规定保证类质保费用应计入营业成本，公司据此调整了相关会计政策[13] 财务报告差异 - 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况[14][15] 主营业务 - 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务[19] 行业概况及发展趋势 - 电子装联行业概况及发展趋势,包括SMT电子装联生产线主要工序、下游应用行业产品个性化和多样化趋势[20] - 电子装联行业规模及驱动因素,包括智能手机、通信网络、汽车电子等市场的发展情况[21,22] - 人工智能技术的发展及在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合,有利于推动终端产品需求的上升[22] - LED封装测试行业概况,包括主要应用领域、主流封装形式及工艺流程[23,24] - LED封装工艺中固晶设备、印刷设备是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备[24] - LED 封装市场规模预计2023年将达到126亿美元[25] - 虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场预计2024年将保持两位数以上的高增长[25] - 公司预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元，LED封装设备市场规模将达到872亿元[25] - 目前我国半导体设备市场进口依赖度高，国产化率较低，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%[27][28] 主要产品 - 公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，产品销往全球50多个国家与地区[30] - 公司锡膏印刷设备可满足Mini LED/Micro LED、5G智能穿戴、IGBT等产品的高精密印刷要求[34] - 公司封装设备可应用于LED照明、LED显示屏、Mini LED直显、Mini LED背光、COB、COG等产品[36] - 公司点胶设备广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等行业的点胶工艺[39] - 公司点胶设备可用于透明胶水的3D胶路检测[39] 公司荣誉 - 公司拥有多项国家级荣誉认证，在全球拥有商标注册[30] 经营模式 - 公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入[42] - 公司采用"以产定购"的采购模式，根据生产计划和原材料的采购周期安排采购[43] - 公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块[44] - 公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式[47][48][49] 技术研发 - 公司所在行业为技术密集型产业，公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求[52] - 公司2022年度、2023年度和2024年上半年度研发投入分别为7,117.64万元、7,446.01万元和3,628.69万元，占营业收入的比例分别为9.13%、10.06%和10.10%[54] 市场布局 - 公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点[53] - 公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员[55][56] 客户与产品 - 公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为等各下游领域龙头客户的订单和认可[57] - 2024年上半年，得益于公司广泛的产品组合和庞大的客户资源，公司销售收入在稳定的基础上实现增量[58] - 公司新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机、DH8双臂高速点胶机、GDM02H固晶机等新产品[60] - 报告期内，封装设备和点胶设备的营收增幅较大，锡膏印刷设备的营收小幅下滑[58] 经营质量提升 - 公司通过管理、研发、市场营销、产品拓展等方面多措并举，不断提升经营质量[61] - 公司坚定落实"共享技术平台+多产品+多领域"的研发布局，实现产品从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军"的战略[59] - 公司积极践行"提质增效"，