公司核心产品与技术 - 公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测 [1] - 公司于2024年研发推出了第三道光学检测设备（三光机），该设备能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] 产品市场定位与行业应用 - 公司产品是芯片封装行业中的关键检测设备 [1] - 新推出的三光机设备进一步覆盖了芯片封装制程中的多项关键工艺检测环节 [1]

公司核心产品与应用领域 - 公司核心产品为3DSPI（三维锡膏印刷检测设备）和3DAOI（三维自动光学检测设备）[1] - 上述产品已应用于商业航天领域的核心制程质量管控[1] - 具体应用场景包括PCB生产制程的品质检测与芯片封装工艺的检测[1]

公司核心产品应用领域 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[1] - 上述产品已应用于商业航天领域的核心制程质量管控[1] - 具体应用场景包括PCB生产制程的品质检测与芯片封装工艺的检测[1]

公司核心产品应用领域 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 上述产品已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控[2] - 产品覆盖PCB的SMT生产线品质检测以及芯片封装工艺检测[2]

公司业务与产品定位 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 产品主要应用于电子装配领域中各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节[2] - 公司产品的终端应用覆盖航天领域[2] 行业与终端应用 - 航天领域广泛且深度使用PCB（印制电路板）[2] - 航天领域对PCB的性能、可靠性和环境适应性要求远高于普通工业或消费电子领域[2]

公司产品应用领域 - 公司核心产品为3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）[2] - 产品主要应用于电子装配领域中各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节[2] - 产品终端应用覆盖航天领域[2] 航天领域PCB需求特点 - 航天领域广泛且深度使用PCB（印制电路板）[2] - 航天领域对PCB的性能、可靠性和环境适应性要求远高于普通工业或消费电子领域[2]

公司股价与交易数据 - 12月2日，公司股价下跌0.97%，成交额为7874.44万元 [1] - 当日融资买入1320.51万元，融资偿还792.95万元，融资净买入527.57万元 [1] - 截至12月2日，公司融资融券余额合计1.41亿元，其中融资余额1.41亿元，占流通市值的6.12%，该融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] - 当日融券偿还、卖出及余量均为0，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为厦门思泰克智能科技股份有限公司，位于福建省厦门火炬高新区 [1] - 公司成立于2010年11月15日，于2023年11月28日上市 [1] - 公司主营业务为机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务 [1] - 主营业务收入构成为：锡膏印刷检测设备占71.28%，自动光学检测设备占20.19%，其他占8.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.38万户，较上期减少17.31% [2] - 截至同期，人均流通股为3456股，较上期增加20.93% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.11亿元，同比增长44.13% [2] - 同期，公司实现归母净利润7780.57万元，同比增长48.55% [2] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.28亿元 [2]

核心技术 - 公司自主研发多模态AI辅助人工复判系统并于2020年获得自主知识产权 [1] - 该系统应用于机器视觉检测设备三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI） [1] - 系统主要针对电子装配生产线中被测电子元器件的模态信息处理与分析 以提升设备的检测速度与精度 [1] 技术应用现状与规划 - 公司产品目前尚未接入外部大模型 [1] - 未来公司将密切关注前沿技术进展 结合业务需求积极探索相关技术在研发与应用中的可行性 [1]

股份回购方案实施情况 - 公司以集中竞价交易方式回购股份677,049股，占公司目前总股本比例为0.66% [1] - 回购股份最高成交价为34.60元/股，最低成交价为29.86元/股 [1] - 回购已支付资金总额为人民币21,900,331.25元（不含交易费用） [1] 回购方案完成状态 - 公司本次回购股份方案已实施完毕 [1] - 回购资金总额已达到方案中的回购资金总额下限，且未超过上限 [1] - 回购方案的实施符合公司既定要求及相关法律法规 [1]

股份回购情况 - 公司通过集中竞价交易方式回购股份约68万股，占公司总股本比例为0.66% [1] - 股份回购最高成交价为34.6元/股，最低成交价为29.86元/股 [1] - 回购已支付资金总额约为人民币2190万元 [1] 公司基本情况 - 公司当前收盘价为42.28元，截至发稿时市值为44亿元 [1][2] - 2024年1至12月份，公司营业收入100%来源于专用设备行业 [1]