CAMPBELL, Calif., April 30, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris, Inc. (Nasdaq: AIP), a leading provider of system IP which accelerates system-on-chip (SoC) creation, today announced that it has joined Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance Program, as a member of both the IP Alliance and the recently announced Chiplet Alliance. This collaboration will help mutual customers design electronics using Intel Foundry’s advanced process technologies. In addition, it will also support increased interoperability ...

CAMPBELL, Calif., April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris, Inc. (NASDAQ:AIP), a leading provider of system IP which accelerates system-on-chip (SoC) creation, announced it was named the Gold Stevie ® Winner for Most Innovative Tech Company of the Year, Gold Stevie ® Winner for Ncore for Technical Innovation of the Year and Silver Stevie ® Winner for NoC Tiling for Achievement in Product Innovation in the 23rd Annual American Business Awards®. The American Business Awards are the U.S.A.'s premier business ...

CAMPBELL, Calif., April 24, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris, Inc. (Nasdaq: AIP), a leading provider of system IP which accelerates system-on-chip (SoC) creation, today announced it will release its financial results for the first quarter ended March 31, 2025, after market close on Tuesday, May 13, 2025. Management will host a conference call on Tuesday, May 13, 2025, at 4:30 PM ET to discuss these results. The call will be available, live, to interested parties by dialing: United States/Canada Toll Free: ...

文章核心观点 Arteris公司宣布在波兰克拉科夫开设新的工程和客户支持中心，以支持半导体行业相关技术开发，拓展全球业务并与当地高校合作培养人才 [1][3] 公司情况 - 公司是系统IP领先供应商，其片上网络互连IP和片上系统集成自动化技术可提升产品性能、降低功耗、缩短上市时间 [5] - 公司在全球有超200个客户，员工分布在11个国家 [2] 新中心情况 - 新中心位于波兰克拉科夫，将支持半导体行业经硅验证的片上网络IP和片上系统集成自动化软件开发 [1] - 新中心将扩大公司全球业务版图，为波兰软硬件工程师带来新机会 [2] - 新中心主要聚焦工程和创新，其他职能领域在波兰的业务也将拓展 [4] 合作情况 - 公司持续与克拉科夫AGH大学合作，双方致力于推动技术进步和培养下一代工程师 [3] - AGH大学欢迎公司入驻，将让学生和毕业生参与半导体行业技术创新 [4]

文章核心观点 Arteris宣布Nextchip为其汽车视觉EFREET1项目，许可了带有功能安全选项的FlexNoC 5互连IP，该IP支持Nextchip汽车行业下一代视觉技术产品的发展 [1]。 合作情况 - Arteris为系统IP领先提供商，Nextchip为汽车半导体和视觉技术领先提供商，Nextchip寻求Arteris作为技术供应商以增强其产品创新 [1][2] - Nextchip CEO称FlexNoC低功耗、高性能、面积效率和功能安全的最佳组合使设计周期更高效，Arteris提供出色支持和灵活性 [3] - Arteris总裁兼CEO表示很高兴与Nextchip合作，FlexNoC 5是经硅验证的NoC IP，可实现高性能、低功耗和减少拥塞 [3] 公司介绍 Arteris - 是系统IP领先提供商，其片上网络互连IP和SoC集成自动化技术可实现更高产品性能、更低功耗和更快上市时间 [4] Nextchip - 专注于高级驾驶辅助系统和图像信号处理器半导体设计，其技术因高信号图像处理性能获认可 [2] - 高性能ISP和SoC解决方案可精确处理车辆摄像头和传感器数据，确保不同光照和天气条件下的卓越图像质量 [5] - 利用先进AI驱动技术，增强汽车行业更安全高效ADAS解决方案的开发 [5] - 正积极推进机器人、智慧城市和工业物联网的下一代传感器解决方案，通过持续创新巩固全球影响力 [6]

文章核心观点 - 公司宣布最新一代 Magillem Registers 技术用于 SoC 集成自动化，可减少开发时间、克服设计复杂性挑战、提高团队生产力并降低项目风险 [2][8] 产品介绍 - Magillem Registers 是全面的寄存器设计和管理技术，能准确自动化硬件/软件接口，用于开发从物联网设备到复杂 AI 数据中心多芯片片上系统的芯片和小芯片 [1][3] - 该产品可让芯片架构师、硬件设计师等团队克服复杂性，满足跨职能团队实时有效沟通需求，通过统一规范和编译流程降低过时标准风险 [3] 产品优势 - 基于 Magillem 5 和 CSRCompiler 技术，提供集成的单一事实来源基础设施，促进 IP 高效重用，确保设计团队间的一致性，有超 1000 次语义和句法检查，降低硅故障风险 [4] - 智能自动化使硬件/软件接口开发时间比手动解决方案减少 35%，让开发团队有信心按时完成任务 [4] 产品特性 - 集成 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品，成为下一代寄存器管理和硬件/软件接口自动化的“单一事实来源”软件产品 [5] - 性能提升达 3 倍，可扩展性提升 5 倍，适用于从简单物联网设备到先进复杂 AI 片上系统的设计 [5][6] - 支持 IEEE 1685 - 2009、2014 和 2022 版本以及 Accellera SystemRDL 标准和 SystemRDL 2.0，增强 IP 重用和与第三方 IP 供应商的兼容性 [5][7] - 提供快速、高度迭代的设计环境，具有简化输入、直观文档导航、可定制工作流程等功能，通过高级自动化消除重复耗时且易出错的手动任务 [7] 行业现状与公司目标 - 超 70% 的芯片需要重新设计，片上系统团队在解决硬件和软件集成方面面临挑战，构建 AI 片上系统和现场可编程门阵列成本高、耗时长 [8] - 公司的片上系统集成自动化产品旨在围绕复杂性实现自动化，释放团队生产力，加速高质量小芯片和片上系统设计流程 [8] 公司简介 - 公司是领先的系统 IP 供应商，其片上网络互连 IP 和片上系统集成自动化技术可提高产品性能、降低功耗、缩短上市时间，为客户带来更好的片上系统经济效益 [9]

文章核心观点 - Arteris股票自去年10月被覆盖研究以来涨幅超20% [1] 分组1：分析师情况 - 分析师关注超50家未被充分研究的公司，关注领域包括科技、软件、电子和能源转型 [1] - 分析师有7年以上全球公司投资经验，积累了专业投资经验 [1] - 分析师拥有电气工程硕士学位，目前在瑞典担任汽车电池研发工程师 [1] - 分析师在SA上撰写文章阐述投资论点并获取反馈，喜欢研究中小市值公司 [1] 分组2：公司情况 - Arteris拥有片上网络互连技术，分析师曾分析其业务增长前景 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度总营收1550万美元，同比增长24%，高于指引区间中点 [19] - 第四季度末年度合同价值（ACV）加特许权使用费为6510万美元，略高于指引区间中点，创公司历史新高 [19] - 第四季度剩余履约义务（RPO）为8840万美元，同比增长22%，达到历史最高水平 [20] - 第四季度非GAAP毛利润为1420万美元，毛利率91%；GAAP毛利润为1390万美元，毛利率90%。全年非GAAP毛利润为5270万美元，毛利率91%；GAAP毛利润为5180万美元，毛利率90% [20] - 第四季度非GAAP运营费用为1690万美元，与上一季度持平，同比仅增长1%；GAAP运营费用为2100万美元，同比增长4%。全年非GAAP运营费用为6760万美元，较上年下降2%；GAAP运营费用为8340万美元，较上年略有下降 [21][22] - 第四季度非GAAP运营亏损为280万美元，高于指引区间上限，较上年同期减少270万美元，较上一季度减少60万美元；GAAP运营亏损为710万美元，上年同期为920万美元，第三季度为790万美元。全年非GAAP运营亏损为1480万美元，较上年减少500万美元；GAAP运营亏损为3160万美元，较上年减少350万美元 [23] - 第四季度非GAAP净亏损为390万美元，摊薄后每股净亏损0.10美元；GAAP净亏损为820万美元，摊薄后每股净亏损0.20美元。全年非GAAP净亏损为1690万美元，摊薄后每股净亏损0.43美元；GAAP净亏损为3360万美元，摊薄后每股净亏损0.86美元 [24] - 第四季度末现金、现金等价物和投资为5230万美元，无金融债务 [25] - 第四季度自由现金流为负270万美元，全年为负100万美元，低于指引，原因是年末短期营运资金时间变化，部分客户付款延迟 [26][27] - 2025年第一季度，预计ACV加特许权使用费为6550 - 6750万美元，营收为1570 - 1610万美元，非GAAP运营亏损为400 - 300万美元，非GAAP自由现金流为负200 - 正200万美元 [28] - 2025年全年，预计ACV加特许权使用费为7300 - 7700万美元，营收为6600 - 7000万美元，非GAAP运营亏损为1250 - 850万美元，非GAAP自由现金流为正100 - 正700万美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年第四季度，商业半导体系统IP产品需求持续增长，公司实现创纪录的年度合同价值加特许权使用费6510万美元 [7] - 2024年新增14个新客户，公司技术已应用于近850个设计中 [12] - 第四季度，超过75%的FlexNoC互连IP客户选择了推出仅1.5年的更先进版本FlexNoC 5 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司采用“落地并拓展”战略，通过新增客户和提高现有客户渗透率推动业务增长 [8] - 战略拓展至微控制器（MCU）领域，已取得成果，英飞凌成为新客户，兆易创新也选择了公司产品 [9][10] - 推出FlexGen智能NoC IP，有望通过提高工程生产力、降低功耗和改善整体PPA来革新半导体设计，已交付给10多家公司进行评估 [13][14] - 宣布与MIPS合作，为使用Arteris作为连接骨干的汽车、企业计算和边缘AI应用的芯片设计提供预验证的RISC - V参考平台，以提高互操作性和缩短SoC集成时间 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为行业对Arteris技术的需求加速增长，得益于AI在高端数据中心、自动驾驶和边缘设备等领域的渗透，以及芯片设计复杂度的增加 [11] - 公司对2025年关键财务指标的进一步改善持乐观态度，受年末强劲的交易流和有效的成本管理推动 [29] 其他重要信息 - 管理层在电话会议中会作出前瞻性陈述，这些陈述涉及重大风险和不确定性，实际结果可能与预期有重大差异 [4] - 会议中会引用非GAAP指标，这些指标应与GAAP指标结合使用，相关指标的调节信息可在2024年12月31日季度的新闻稿中找到 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第四季度预订量是否超过3000万美元 - 公司不公布预订量指标，但表示第四季度是交易流强劲的季度，且第四季度通常是全年交易流最强的季度 [32][33] 问题2: 请详细介绍FlexGen产品，其10倍的生产力提升体现在哪些方面，与之前版本有何不同 - FlexGen基于FlexNoC 5，用户输入连接图、IP块出口端口位置和布局图，它能在数分钟或数小时内生成NoC拓扑，而传统方式需要数天。经大量基准测试验证，该产品还能实现更优的线长，复杂大型SoC的线长最多可改善30%，从而改善延迟和功耗。产品已交付约13家公司，市场接受度高 [34][36][38] 问题3: FlexGen产品的ASP提升是否约为3% - 是的 [39][40] 问题4: 2024年每个项目的ASP情况如何，2026年达到100万美元ASP的目标是否仍可实现 - 对于复杂SoC项目，平均ASP有望达到100万美元，目前已有单个项目达到该金额。但MCU项目的ASP较低，因为这些项目可能不需要FlexGen和物理感知等功能。若排除MCU项目，公司仍有望实现2026年ASP达到100万美元的目标 [43][46][47] 问题5: 在MCU市场获得英飞凌和兆易创新两个客户后，从设计开始到生产的时间与典型平均值相比如何 - 大型微控制器供应商通常每三年开发一代微控制器，设计开始窗口较长。但一旦开始设计某一代微控制器，他们可能会同时设计6 - 15个微控制器，这些设计开始之间的时间间隔非常短。这与汽车或AI SoC领域的情况不同 [49][50][51] 问题6: 请详细分析许可和特许权使用费的结果，特别是考虑到宏观背景和汽车行业的情况 - 特许权使用费及其他收入同比略有下降，主要原因是2023年有一次性收益（如特许权使用费审计），而2024年没有。可变特许权使用费同比增长20%，若排除Mobileye的影响（Mobileye在2024年初进行了重大库存调整），可变特许权使用费同比增长超过30%。2024年汽车行业贡献的可变特许权使用费占比略低于往年，但仍约占总数的一半 [55][58][60] 问题7: 考虑到新产品的推出和进入MCU市场，如何看待今年的盈利能力和自由现金流转正目标 - 公司正处于自由现金流由负转正的阶段。2024年末少数客户付款延迟导致自由现金流为负，但影响较小。公司对2025年全年自由现金流转正充满信心，因为营收预计将实现高个位数到低20%的增长，而运营费用和成本收入增长将控制在营收增长的一半左右。此外，自由现金流通常在下半年较多，因为大部分现金流入发生在下半年，而一些大额现金流出（如管理奖金、高额佣金和年度加速器）集中在第一季度 [63][64][66] 问题8: 公司提到架构与ARM、x86无关，为何会涉及x86架构 - 公司参与了一些PC芯片组设计 [71][72][77] 问题9: 每个设计中的多个网络芯片（NoC）是否必须来自同一供应商，能否混合搭配 - 公司产品设计支持混合搭配。部分设计中公司产品的使用率为100%，但大多数设计中会包含其他类型的互连，常见配置如Arm CMN与FlexNoC搭配，或内部架构与Ncore或FlexNoC搭配 [78][79][80] 问题10: 随着芯片采用小芯片设计，公司的机会和竞争格局如何变化 - 小芯片设计使互连更加复杂，提高了ASP。小芯片项目通常涉及多家公司和多个许可证，每个芯片都被视为一个单独的项目，因此显著增加了公司的收入机会 [81][82][83] 问题11: 连接小芯片的各种标准协议对公司的机会有何影响，公司处于什么层级 - 公司处于数据传输层，与物理层IP（如Synopsys的产品）接口，运行在物理层之上。公司会尽量遵循主要客户使用的协议，标准对行业有益，但过多标准会增加成本，公司正与合作伙伴和生态系统合作，推动行业形成主要标准以降低成本，如UCIe和CHI over UCIe等 [85][86][88]

财务数据关键指标变化 - 公司在2024年和2023年分别净亏损3360万美元和3690万美元，截至2024年12月31日累计亏损达1.369亿美元[94] - 2024年和2023年公司分别有62.3%和65.4%的收入来自美国以外客户，其中来自中国客户的收入分别为29.2%和31.1%，预计来自中国的收入将因美国贸易限制而减少[124] - 可变版税收入在2024年12月31日结束的年度占公司收入的7.6%，版税降低会影响经营业绩[147] - 2024年12月31日结束的年度，外汇兑换影响不重大，汇率变动10%不会对经营业绩产生重大影响[150] - 公司现有现金、现金等价物、短期投资和产品销售所得现金预计至少能满足未来12个月的现金需求[158] - 截至2024年12月31日，公司约有4070万股普通股流通在外，大量股票出售可能导致股价下跌[240] - 2024年和2023年年底，外币重新计量的影响分别约为20万美元和40万美元[372] - 公司认为外汇汇率上涨或下跌10%不会对经营业绩产生重大影响[372] - 截至2024年和2023年12月31日，公司总资产分别为10.6135亿美元和10.2801亿美元[384] - 2024年和2023年总负债分别为10.7323亿美元和8.7698亿美元[384] - 2024年和2023年股东（赤字）权益分别为 - 118.8万美元和1510.3万美元[384] - 2024年和2023年总营收分别为5772.4万美元和5366.6万美元[386] - 2024年和2023年净亏损分别为3363.8万美元和3686.9万美元[386] - 2024年和2023年综合亏损分别为3362.3万美元和3685万美元[389] - 2024年和2023年加权平均股数分别为3891.4197万股和3567.5689万股[386] - 2024年和2023年普通股发行和流通股数分别为4072.4936万股和3751.8583万股[384] - 2024年和2023年应收账款净额分别为2060.8万美元和1200.3万美元[384] - 2024年和2023年短期投资分别为3015.7万美元和2747.7万美元[384] - 2024年净亏损33,638美元，2023年为36,869美元[394] - 2024年折旧和摊销为3,362美元，2023年为3,069美元[394] - 2024年基于股票的薪酬为15,938美元，2023年为14,535美元[394] - 2024年经营活动使用的净现金为720美元，2023年为15,729美元[394] - 2024年投资活动提供的净现金为970美元，2023年使用的净现金为4,691美元[394] - 2024年融资活动使用的净现金为262美元，2023年为2,919美元[394] - 2024年现金、现金等价物和受限现金净减少12美元，2023年为23,339美元[394] - 2024年末现金、现金等价物和受限现金为14,072美元，2023年末为14,084美元[394] - 2024年支付的税款为1,552美元，2023年为1,294美元[394] - 2024年通过经营租赁使用权资产交换租赁负债为464美元，2023年为3,392美元[394] 市场竞争风险 - 公司面临来自大公司和第三方供应商的激烈竞争，可能导致降价、销售和营销费用增加以及市场份额损失[88][90] - 公司可能无法充分降低产品成本以有效竞争，这可能影响毛利率和满足客户需求的能力[93] 业务运营依赖风险 - 公司长期成功取决于成功营销和开发互连IP及SIA解决方案、获取收入和资本以及维持盈利运营的能力[95] - 若客户未将公司IP解决方案纳入终端产品或产品未获市场认可，公司可能无法获得足够的许可销售和版税收入[96] - 公司依赖客户在设计阶段将其技术纳入终端产品，但设计周期长且可能因不可控因素延迟[97][98] - 公司依赖使用其产品的终端市场的增长和经济稳定，这些市场的放缓或不稳定可能损害公司业务[100][103] - 公司客户获取新许可证和续签现有许可证的周期通常为2至9个月，且成本高、不可预测[108] 设计中标相关风险 - 设计中标过程可能使公司产生大量支出却无收入保证，若投标未中，经营和财务结果或受不利影响[109] - 公司某一时期的很大一部分收入可能依赖于一个大客户的单一产品设计中标，失去关键设计中标或客户产品量产延迟会损害业务[110] - 即使获得设计中标，公司也可能无法及时或充分获利，原因包括客户需求变化、量产延迟等[112][113] 技术研发风险 - 公司持续推进新技术举措，若无法满足市场对芯片设计复杂性的需求或引入符合市场需求的新技术，可能失去竞争地位[114] - 公司可能需投入比预期更多的研发资源，这会增加运营费用并影响运营结果，且研发费用可能与收入水平无关[120] 产品质量与支持风险 - 产品错误或缺陷会使公司面临责任、损害声誉并导致市场份额流失，还可能影响新产品开发和市场接受度[122] - 若不能提供高质量支持，公司声誉和业务拓展能力可能受损，客户保留也会受影响[123] 国际业务风险 - 公司依赖国际客户和业务，面临政治、监管、经济等多方面风险，这些风险可能影响运营和财务结果[124][127] 宏观经济风险 - 宏观经济低迷或波动会导致市场对公司产品需求下降，影响客户订单和付款能力，进而损害公司业务[129] - 半导体行业在2008年、2020年和2022年经历显著衰退，受新冠疫情、贸易争端等因素影响[134] 资本获取与资金存放风险 - 信贷市场中断可能阻碍公司获取资本，若融资受限，可能需推迟资本支出或寻找其他流动性来源[132] - 公司大部分现金及现金等价物存于美及跨国金融机构，部分存款超保险限额，机构倒闭可能影响资金获取[133] 客户集中风险 - 公司收入集中于少数被许可方和客户，失去客户且未替换，收入可能大幅下降[137] 销售季节性风险 - 公司销售有季节性，第四季度通常销售强劲，经营业绩会有季度波动[140] 行业市场衰退风险 - 公司大量销售面向汽车、企业计算等行业，这些市场衰退会损害公司业务[141] 销售和营销扩张风险 - 公司计划扩张销售和营销能力，若努力未带来预期收入增长，业务将受损害[139] 战略交易风险 - 公司进行收购等战略交易，存在难以完成、业务表现不佳等风险，可能损害业务[152] - 收购、合资企业和其他战略关系可能导致公司财务结果与自身或投资界预期不同，还可能带来整合员工、成本协同等多方面挑战[157] 人员依赖风险 - 公司依赖关键和高技能人员运营业务，若无法留住现有人员和招聘新人员，会损害产品开发和财务结果[161] 管理团队经验风险 - 公司管理团队管理上市公司经验有限，可能无法有效应对监管和报告义务，影响日常业务管理[164] 地理灾害风险 - 公司总部位于地震活跃区，灾难性事件可能导致运营中断、声誉受损等不良后果[165] 交易对手风险 - 若交易对手无法履行财务和其他义务，公司业务和经营成果可能受到不利影响[166] 知识产权风险 - 若公司产品被判定侵犯知识产权，可能面临损害赔偿、禁令等，还可能需移除产品、重新设计或获取许可，成本高昂[172] - 若第三方成功对公司或客户提出有效索赔，公司可能需停止销售含侵权知识产权的技术，导致收入下降并可能引发违约索赔[174] - 公司无法确保以合理条款或根本无法获得第三方软件和知识产权许可，可能扰乱业务并损害财务结果[175] - 若因第三方对公司许可方或公司的知识产权侵权索赔，导致无法获得或维持知识产权权利，公司业务将受损害[176] - 公司部分产品和技术包含开源软件，使用和分发开源软件可能带来更大风险，如代码缺陷、需公开源代码等[177][178] - 涉及知识产权的纠纷可能使公司需对某些客户进行赔偿，费用可能严重损害公司业务[180] 网络与数据安全风险 - 网络安全威胁增加，成功的网络攻击或长时间停机可能中断业务、导致成本增加和声誉受损[181] - 数据安全漏洞可能使公司面临高达欧盟通用数据保护条例（GDPR）下2000万欧元或全球年营业额4%、英国通用数据保护条例（UK GDPR）下1750万英镑和年总收入4%的罚款[183] - 公司虽有网络责任和业务中断保险，但可能不足以覆盖系统中断或漏洞造成的损失[184] - 公司若违反数据保护、隐私和安全相关法律法规，可能面临执法行动、诉讼、罚款等，影响声誉和业务[185] - 违反GDPR，公司可能面临最高2000万欧元/1750万英镑罚款或上一财年全球集团年总营业额的4%（以较高者为准）[188] 数据转移法规风险 - 2020年7月，欧盟法院限制组织将个人数据从欧盟/欧洲经济区合法转移到美国，2022年3月美欧宣布欧盟 - 美国数据隐私框架[189] - 英国脱欧使英国数据保护法规存在不确定性，英国充分性决定将于2025年6月自动到期，除非欧盟委员会重新评估并续签/延长[190] - 公司受中国个人信息保护法、网络安全法和数据安全法等法规约束，转移个人信息和重要数据有相关要求[191][192] 政府监管风险 - 公司受美国多个政府机构监管，涉及射频发射、反垄断、消费者保护等多个领域[196] - 公司受美国和其他地区就业和劳动法律法规约束，不合规可能面临调查、制裁等后果[197] - 公司受美国反海外腐败法等反腐败、反贿赂和反洗钱法律约束，违规可能面临罚款、禁令等后果[198][199] - 公司部分产品受美国出口管制和经济制裁法规约束，不合规可能面临声誉损害、政府调查等后果[201] - 2022年10月、2023年10月和2024年4月，美国商务部工业与安全局修改半导体产品和设备出口法规，2024年12月进一步扩大对某些先进半导体的出口管制[203] - 公司与受EAR实体清单限制的各方开展业务，若相关法规变化，业务可能受限或暂停，影响收入[204] - 2021年7月公司向BIS提交自愿自我披露，指出潜在违反EAR的情况，2022年4月28日BIS出口执法办公室以发出警告信结案[206] - 2022年10月7日，BIS发布与中国半导体制造、先进计算和超级计算机行业相关的出口管制措施，2023年10月17日对其进行修订，2024年12月2日进一步扩大对某些先进半导体的出口管制[211] - 2024年10月28日，美国财政部发布最终规则，针对对关注国家实体的某些类型投资，涉及军事、情报、监视或网络技术等敏感技术和产品，交易完成日期为2025年1月2日或之后的交易受该规则约束[212] 股东与股权相关 - 公司一名股东持有公司流通在外普通股的比例低于5%[215] - 根据1986年修订的《国内税收法》第382和383节，如果公司发生“所有权变更”（一般定义为某些股东在三年内累计股权变更超过50个百分点），公司使用变更前净运营亏损结转和其他变更前税收属性的能力可能会受到限制[225] 新兴成长型公司相关 - 公司作为新兴成长型公司，可享受部分报告要求豁免，直至首次公开募股结束后第五个财年的最后一天，或满足特定条件（年度总收入达12.35亿美元、三年内发行超10亿美元非可转换债务证券、成为“大型加速申报公司”）时提前结束[231][233] - 作为新兴成长型公司，公司仅需提供两年经审计财务报表和两年选定财务数据，并可相应减少披露内容，还可推迟采用新的或修订的会计准则[232] 股票市场风险 - 公司股票在纳斯达克上市，股票价格可能波动，活跃或流动性市场可能无法持续，若未能满足上市标准，可能被摘牌[234] - 公司提供业务预期财务和业务表现指引，但可能不准确，若未达指引或需修订，可能影响公司股价[238] - 若证券或行业分析师不发布关于公司的研究报告，或发布不利意见，或停止对公司的覆盖，可能导致公司股价和交易量下降[239] - 股票市场波动可能导致股东提起证券集体诉讼，公司可能为此承担高额辩护成本，分散管理层注意力[236] 公司治理与合规风险 - 公司需遵守多项法规，合规增加法律和财务成本，分散管理层对核心业务的注意力，还可能影响获取董事和高级管理人员责任保险的难度和成本[226] - 公司需维持有效的披露控制和财务报告内部控制系统，否则可能影响财务报表准确性和合规性，导致股价下跌[228][229] - 公司独立注册公共会计师事务所，在公司不再是新兴成长型公司后，需对财务报告内部控制有效性进行正式认证，若认证不利，可能影响公司业务和股价[230] 股权结构与股息政策 - 截至2024年12月31日，公司总裁兼首席执行官兼董事长K. Charles Janac拥有约25.0%的已发行有表决权股票的投票权[244] - 截至2024年12月31日，公司已授权3亿股普通股，此外，公司章程授权公司发行最多1000万股优先股[245] - 公司预计在可预见的未来不会宣布或支付普通股股息[246] 反收购条款影响 - 《特拉华州一般公司法》第203条规定，在某人成为“利益相关股东”之日起三年内，禁止公开上市的特拉华州公司与“利益相关股东”进行“业务合并”，“利益相关股东”指拥有公司15%或以上已发行有表决权股票的人[249] - 公司章程和细则以及《特拉华州一般公司法》中的反收购条款可能会阻止或阻碍收购[248] 诉讼风险 - 公司目前涉及与专利侵权索赔相关的正在进行的诉讼[255] 专利情况 - 截至2024年12月31日，公司全球共有214项已获批或已授权专利、待审批专利申请和未过期临时专利申请[168] - 截至2024年12月31日，公司有94项已获批或已授权专利，其中美国78项、中国10项、韩国3项、英国1项、欧洲1项、日本1项，这些专利一般在2035年7月至2042

文章核心观点 Arteris推出革命性智能片上网络（NoC）互连IP FlexGen，加速芯片开发并优化性能效率，满足多领域创新需求 [1][3] 产品亮点 性能提升 - 生产力提升达10倍，大幅减少设计迭代，缩短前沿芯片开发时间 [3] - 线长最多减少30%，降低功耗；延迟最多降低10%，提升片上系统和小芯片设计性能 [3] 自动化优势 - 基于FlexNoC 5 NoC IP技术和组件库，由AI驱动自动化，减少超90%手动调整，数小时生成优化NoC拓扑 [4] 实际应用效果 - Dream Chip Technologies使用FlexGen将设计迭代从数周缩短至数天，能快速响应布局变化，计划用于生产以更快交付高质量片上系统 [5][7] 综合优势 - 加速芯片设计达10倍，提高工程效率3倍，实现专家级成果，优化路由并减少拥塞 [6] - AI驱动启发式方法减少线长，提高芯片或小芯片电源效率 [6] 行业评价与意义 行业评价 - AMD AI硅部门企业副总裁看好FlexGen支持下一代产品创新的能力 [8] - Arteris总裁兼CEO表示FlexGen是多年创新成果，满足客户对智能NoC IP的需求，实现更快创新周期 [8] 行业意义 - 简化芯片设计工作流程，自动化关键流程，使公司用更少资源应对半导体设计复杂性，为AI、5G和工业物联网创新铺平道路 [7] - 基于多种处理器继续革新片上系统和小芯片设计自动化，提高生产力，应对下一代电子系统复杂性 [8] 公司介绍 - Arteris是领先的系统IP供应商，其片上网络（NoC）互连IP和片上系统集成自动化技术可提高产品性能、降低功耗、缩短上市时间 [9]