公司概况 - 公司是半导体系统IP的领先提供商，包括互连和其他知识产权(IP)技术[78] - 公司的SIA解决方案通过自动化客户的NoC互连配置和集成IP块到SoC的过程来补充其互连IP解决方案[79] - 截至2024年9月30日，公司有258名全职员工,在美国、法国、中国、韩国、日本和台湾设有办事处,正在采取步骤在波兰建立办事处[80] 财务表现 - 2024年第三季度,公司收入为1470万美元,净亏损770万美元,每股基本和稀释净亏损0.20美元,年度合同价值为5640万美元,有14个确认的设计启动[80] - 公司总收入为1,471.3万美元，同比增长11%[121] - 授权许可、支持和维护收入增长12%至1,350.7万美元[121] - 可变专利费收入增长10%至117.6万美元[121] - 成本费用增长14%至146.1万美元，主要由于FAE员工相关费用增加[122] - 研发费用为1,192.3万美元，占总收入的81%[120] - 销售和营销费用为496.2万美元，占总收入的34%[120] - 管理费用为428.6万美元，占总收入的29%[120] - 净亏损为768.7万美元[117] - 公司营收总额为4,223.5万美元，同比增长3%[130] - 研发费用为3,347.5万美元，同比下降3%[134] - 销售及市场费用为1,543.1万美元，同比下降1%[135] - 一般及行政费用为1,343.6万美元，同比增长1%[135] - 利息费用为199万美元，同比增加46%[136] - 权益法投资亏损为206.4万美元，同比下降17%[138] - 所得税费用为125.3万美元，同比增加177%[139] 现金流 - 公司现金及现金等价物为4,870万美元，另有580万美元的长期投资[140] - 经营活动产生的现金流为191.1万美元，投资活动产生的现金流为289.8万美元[143] - 截至2024年9月30日止9个月,经营活动产生的净现金为190万美元,主要由于公司净亏损2540万美元,经调整后的非现金支出为1510万美元,以及经营资产和负债变动1230万美元[145] - 截至2023年9月30日止9个月,经营活动使用的净现金为1280万美元,主要由于公司净亏损2630万美元,经调整后的非现金支出为1410万美元,以及经营资产和负债变动50万美元[146] - 2024年9月30日止9个月,投资活动产生的净现金为290万美元,主要来自可供出售证券和定期存款的到期收回,部分被购买可供出售证券和固定资产支出所抵消[147] - 2023年9月30日止9个月,投资活动使用的净现金为330万美元,主要用于购买固定资产、可供出售证券和定期存款,部分被可供出售证券到期收回所抵消[148] - 2024年9月30日止9个月,筹资活动使用的净现金为70万美元,主要为偿还供应商融资安排,部分被行权收到的现金所抵消[149] - 2023年9月30日止9个月,筹资活动使用的净现金为230万美元,主要为支付业务合并的或有对价1.3亿美元和偿还供应商融资安排1.0亿美元[150] 其他 - 公司收入受新老客户签订许可协议的时间和条款、终端客户产品需求和市场状况、技术发展和市场增长、全球化运营以及半导体行业周期性等多方面因素的影响[82-91] - 公司监控年度合同价值(ACV)、活跃客户数、确认的设计启动数和剩余履约义务等关键绩效指标来评估业务表现[93-98] - 公司在报告期内没有任何资产负债表外融资安排或与未合并实体的关系[151] - 公司的关键会计估计与2023年年报中披露的一致,除了在财务报表附注2中提及的变化[152,153] - 公司作为新兴成长公司,选择延迟采用某些新会计准则,因此财务报表可能与其他公司不具有可比性[155] - 公司的披露控制和内部控制在报告期内保持有效[157,158,159]

财务表现 - 公司第三季度收入为1470万美元[3] - 第三季度总收入为37,848,000美元，同比增长0.8%[26] - 第三季度非GAAP毛利率为91%，较上年同期92%略有下降[26] - 第三季度非GAAP净亏损为13,026,000美元，较上年同期14,772,000美元有所收窄[26] - 第三季度经营活动产生的现金流为1,911,000美元，较上年同期大幅改善[27] - 第三季度自由现金流为1,637,000美元，较上年同期大幅改善[27] - 截至第三季度末，公司现金及现金等价物为18,217,000美元[16] 业务发展 - 年度合同价值加上版税为6050万美元，同比增长6%[3] - 剩余履约义务为7840万美元，同比增长25%，创历史新高[3] - 非GAAP自由现金流为110万美元，占收入的7%[3] - 公司与顶级30家技术公司签订了大部分许可协议[2] - 公司扩展了在微控制器领域的战略重点，从复杂SoC扩展到高容量MCU产品[4] - 公司宣布推出NoC瓦片技术，加速AI SoC的设计[4] - 公司与Tier IV和VeriSilicon达成合作，为其SoC提供技术支持[4] - 公司与SiFive扩大合作，提供预验证的RISC-V数据中心解决方案[4] - 第三季度新增确认设计启动数为公司重要指标之一，反映客户使用公司互联网IP的新项目启动情况[24] - 第三季度剩余履约义务为公司另一重要指标，反映未来可确认的合同收入[25] 业绩指引 - 公司第四季度和全年2024年的业绩指引[6]

公司2024年第三季度财务亮点 - 营收1470万美元[3] - 年度合同价值（ACV）加版税为6050万美元同比增长6%[3] - 剩余履约义务（RPO）为7840万美元同比增长25%达到历史最高水平[3] - 非GAAP自由现金流为正110万美元占营收7%[3] - 运营亏损790万美元去年同期运营亏损850万美元[3] - 非GAAP运营亏损330万美元去年同期非GAAP运营亏损450万美元[3] - 净亏损770万美元每股0.20美元[3] - 非GAAP净亏损310万美元每股0.08美元[3] 公司2024年第三季度业务亮点 - 现有客户对公司技术的采用增加包括一家全球排名前五的科技公司[4] - 继续扩大与大客户的业务范围本季度大部分授权收入来自全球排名前30的科技公司[4] - 将战略重点扩展到微控制器[4] - 在互连产品中增加NoC切片[4] - 被Tier IV和VeriSilicon选中[4] - 宣布与SiFive扩大合作关系[4] - Joachim Kunkel加入董事会Ken Way担任全球销售执行副总裁[4] 公司2024年第四季度和全年业绩指引 - ACV加版税为6300 - 6700万美元[6] - 营收为1470 - 1570万美元[6] - 非GAAP运营亏损为400 - 500万美元[6] - 自由现金流为 - 90 - 110万美元[6] 其他业务指标定义 - 活跃客户定义为与公司签订有效许可协议的客户[29] - 年度合同价值（ACV）定义为协议中的总固定费用除以协议期限的年数[30] - 确认设计启动定义为客户确认开始使用公司互连IP进行新的半导体设计并通知公司[31] - 剩余履约义务（RPO）定义为尚未确认的合同未来收入金额包括递延收入、已开票和未开票、可取消和不可取消的合同金额[32]

文章核心观点 - Arteris公司宣布Tenstorrent已获得其片上网络（NoC）IP的许可用于其基于小芯片的产品中的片上连接Arteris的IP有助于满足高性能、高能效计算需求Tenstorrent将其用于推动AI计算发展[1] Arteris相关 - 是系统IP的领先供应商加速片上系统（SoC）创建其网络 - 片上（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间[4] Tenstorrent相关 - 设计AI图形处理器、高性能RISC - V CPU和可配置小芯片结合硬件和软件为从训练到推理计算的广泛终端市场提供可扩展、高能效的AI和机器学习应用计算[2] - 总部位于加拿大多伦多在美国得克萨斯州奥斯汀和硅谷设有办事处在贝尔格莱德、东京、班加罗尔、新加坡和首尔设有全球办事处由Eclipse Ventures和Real Ventures等公司支持[5] 合作相关 - Tenstorrent的CCO表示将继续在设计中利用Arteris的片上网络IP产品Arteris的FlexNoC IP为其下一代AI计算提供卓越性能[3] - Arteris的总裁兼首席执行官表示其硅验证的IP技术旨在满足复杂工作负载和小芯片架构的需求很高兴能继续支持Tenstorrent构建经济实惠的开放计算平台[3] - Arteris的FlexNoC非相干片上网络IP具有高度可配置性可确保CPU工作负载间的高性能数据移动具有拥塞管理、服务质量（QoS）和错误检测与纠正等高级功能可实现CPU集群之间的低延迟、高能效通信从而提高性能和生产力[3]

文章核心观点 Arteris宣布TIER IV已为其下一代智能汽车电子产品许可FlexNoC 5互连IP和Magillem Connectivity SoC集成自动化软件，这些产品支持高性能、可靠的汽车SoC产品开发，有助于实现未来的完全自动驾驶 [1]。 合作情况 - Arteris的FlexNoC 5互连IP和Magillem Connectivity SoC集成自动化软件被TIER IV用于下一代智能汽车电子产品 [1] - 这些产品支持高性能、可靠的汽车SoC产品开发，对实现未来完全自动驾驶至关重要 [1] TIER IV需求与使用情况 - TIER IV专注于自动驾驶开源软件，构建可扩展平台并提供全面解决方案 [2] - 利用FlexNoC 5的精确架构探索能力，在概念验证和产品开发阶段识别和解决性能问题 [2] - 部署Magillem Connectivity自动连接众多验证IP，高效构建功能安全验证环境，降低项目风险 [2] 双方评价 - TIER IV CTO称Arteris产品加速项目进度、降低开发风险，能控制SoC设计复杂性，满足功能安全和性能要求，提升产品质量和市场地位 [3] - Arteris总裁兼CEO表示很高兴将先进产品带到TIER IV自动驾驶开源平台，其产品提供灵活性和可配置性，助客户开发前沿SoC [3] 产品特点 - FlexNoC 5互连IP具有高性能、灵活性和可扩展性，集成硬件可靠性和功能安全特性，符合行业标准，物理感知能力可提前预见设计挑战，减少迭代周期 [3] - Magillem Connectivity软件能自动连接众多验证IP并构建验证环境，对降低设计风险和实现上市时间目标至关重要 [3] 公司介绍 - Arteris是系统IP领先提供商，其片上网络互连IP和SoC集成自动化技术可提高产品性能、降低功耗、缩短上市时间 [4] - TIER IV处于深度科技创新前沿，开创世界首个自动驾驶开源软件Autoware，构建可扩展平台并提供全面解决方案 [5]

文章核心观点 - 艾特瑞斯公司和SiFive公司联合推出了一种预验证的解决方案,可以帮助SoC设计工程师开发高性能的数据中心应用,而无需承担风险[1][2][3] - 该解决方案结合了SiFive的P870-D CPU和艾特瑞斯的Ncore缓存一致性互连IP,可以加快SoC的开发周期,满足数据中心对高性能AI工作负载和能效的需求[2][3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 艾特瑞斯是一家领先的系统IP提供商,加速了系统级芯片(SoC)的创建[4] - SiFive是RISC-V计算的标准,提供高性能的CPU核心[3] - 两家公司进行了多年的合作,致力于降低客户开发高性能RISC-V SoC的风险和成本[3] 产品介绍 - SiFive的P870-D CPU支持开放的AMBA CHI协议,可以灵活地扩展集群数量来提升性能,同时降低功耗[2] - 艾特瑞斯的Ncore缓存一致性互连IP是一种可配置和可扩展的网络芯片互连,适用于异构缓存一致性SoC[2][3] - 该预验证解决方案可以加快数据中心SoC的开发周期,满足高性能AI工作负载和能效需求[2][3]

文章核心观点 - 公司宣布网络芯片（NoC）IP产品创新升级，具备平铺功能和扩展网状拓扑支持，可加速人工智能和机器学习计算在片上系统（SoC）设计中的开发，满足项目进度及功率、性能和面积目标 [2] 产品亮点 - 可扩展性能：FlexNoC和Ncore互连IP产品的网状拓扑能力支持扩展片上网络平铺，使含AI的片上系统在不改变基本设计的情况下轻松扩展超10倍，满足AI对更快更强计算的巨大需求 [1] - 降低功耗：片上网络平铺可动态关闭，平均降低20%的功耗，有助于实现更节能、可持续且运营成本更低的AI应用 [1] - 设计复用：预测试的片上网络平铺可复用，最多可将SoC集成时间缩短50%，缩短AI创新产品的上市时间 [1] 行业趋势 - 片上网络平铺是SoC设计的新兴趋势，利用成熟强大的片上网络IP促进扩展、缩短设计时间、加快测试并降低设计风险，使架构师能通过在芯片上复制软平铺创建模块化、可扩展设计 [3] 产品优势 - 公司旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore的平铺与网状拓扑结合，对AI计算融入SoC具有变革性，可在不破坏整个SoC设计的情况下通过添加软平铺快速扩展，与手动集成、非平铺设计相比，最多可将辅助处理单元（XPU）子系统设计时间和整体SoC连接执行时间缩短50% [4] - 第一代NoC平铺将网络接口单元（NIUs）组织成模块化、可重复的块，提高SoC设计的可扩展性、效率和可靠性，支持视觉、机器学习模型、深度学习、自然语言处理（包括大语言模型）和生成式AI等快速增长的复杂AI工作负载 [5] 客户评价 - SiMa.ai硬件工程副总裁表示公司高度可扩展和灵活的基于网状的NoC IP使团队能更高效地支持更大的AI数据量和复杂算法，期待部署扩展的NoC平铺和网状功能以增强创建边缘AI硅平台的能力 [6] - 公司总裁兼CEO称革命性的NoC软平铺功能是SoC设计技术的进步，客户能更高效地加速开发更大、更复杂的AI系统，同时满足项目时间和PPA目标 [6] 产品情况 - 提供扩展AI支持的FlexNoC和Ncore NoC IP产品现已向早期访问客户和合作伙伴开放 [6] 公司介绍 - 公司是系统IP领先供应商，其片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术可实现更高产品性能、更低功耗和更快上市时间，为客户带来更好的SoC经济效益 [7]

文章核心观点 - 介绍Arteris公司及个人投资情况与分析目标 [1] 公司相关 - Arteris是领先的半导体系统知识产权供应商，专注片上通信，向芯片制造商等广泛客户授权技术并提供服务 [1] 个人投资相关 - 个人投资者关注未被充分研究的公司，关注科技、软件、电子和能源转型领域，有超50家公司在观察名单 [1] - 个人进行全球公司投资超7年，积累专业投资经验，拥有电气工程硕士学位，在瑞典担任汽车电池研发工程师 [1] - 个人在SA上撰写文章阐述投资论点并获取反馈，喜欢研究中小市值公司，通过分析众多公司寻找不对称投资机会以实现超越市场回报 [1]

文章核心观点 - Arteris宣布Joachim Kunkel加入董事会，其丰富经验将助力公司发展 [1] 公司动态 - Arteris宣布Joachim Kunkel加入董事会 [1] - Joachim Kunkel表示荣幸加入并期待推动公司发展 [2] - Arteris总裁兼CEO欢迎Joachim Kunkel，认为其经验和领导力很宝贵 [2] 人物背景 - Joachim Kunkel曾是Synopsys知识产权业务总经理，使该公司IP收入超15亿美元 [1] - 他在Synopsys有三十年经验，此前还共同创立并担任CADIS GmbH董事 [1] - 他拥有亚琛工业大学电气工程硕士学位，研究方向为数字信号处理系统级仿真技术 [1] 公司介绍 - Arteris是系统IP领先供应商，加速片上系统开发 [3] - 其片上网络互连IP和片上系统集成自动化技术可提高产品性能、降低功耗、缩短上市时间 [3]

文章核心观点 - 动脉思公司宣布芯原股份已获其FlexNoC 5互连IP授权，该IP可提升芯原高性能数据中心SoC解决方案的成本和设计效率、可扩展性及可靠性 [1] 合作情况 - 芯原定制硅服务涵盖芯片定义到量产，有成功实施动脉思片上网络互连技术的记录 [1] - 芯原高级副总裁称与动脉思有长期业务关系，是采用其最新互连IP技术的关键因素，该技术已应用于芯原多种SoC设计，最新FlexNoC 5可助力设计高性能计算架构数据中心SoC，解决时序收敛和拥塞挑战，确保按时交付 [2] - 动脉思总裁表示重视与芯原在开发前沿技术上的长期关系，很高兴继续用创新互连解决方案支持芯原 [2] - FlexNoC 5可让芯原优化片上网络互连逻辑和物理布局，减少迭代并加速上市时间，能处理高带宽数据流、管理多核通信，可扩展设计支持添加组件且不影响时序收敛 [2] 公司介绍 - 动脉思是系统IP领先供应商，其片上网络互连IP和SoC集成自动化技术可提高产品性能、降低功耗、加速上市时间，带来更好的SoC经济效益 [3] - 芯原致力于利用自有半导体IP为客户提供基于平台的一站式定制硅服务和半导体IP授权服务 [4]