财务表现 - 2025年第二季度实现创纪录的年度合同价值加特许权使用费6910万美元 同比增长15% [2][7] - 剩余履约义务达9930万美元 同比增长28% [2][7] - 营收1650万美元 同比增长13% [7] - 运营亏损820万美元 较2024年同期的740万美元有所扩大 [7] - 非GAAP运营亏损350万美元 与去年同期持平 [7] - 净亏损910万美元 每股亏损0.22美元 [7] 业务亮点 - AMD授权使用FlexGen智能网络芯片IP 用于AI芯片组的高性能数据传输 [7] - 赢得关键客户Whalechip 授权使用FlexNoC 5用于数据中心高性能AI计算 [7] - 扩展多芯片解决方案 支持UCIe标准 增强Arm AMBA协议支持 并与Synopsys和Cadence合作 [7] - 推出Magillem Packaging新软件产品 自动化IP封装 简化芯片组和SoC组装 [7] - FlexGen获得第八届AI突破奖"AI工程创新奖" [7] 财务指引 - 预计第三季度ACV加特许权使用费6950-7250万美元 全年7200-7800万美元 [6] - 预计第三季度营收1680-1720万美元 全年6600-7000万美元 [6] - 预计第三季度非GAAP运营亏损300-400万美元 全年1050-1550万美元 [6] - 预计第三季度自由现金流50-350万美元 全年100-700万美元 [6] 行业与市场 - 公司产品应用于AI 自动驾驶 先进通信 工业和消费电子等高增长市场 [2] - 与领先电子公司深化合作关系 客户创新持续推动增长 [2] - 公司是全球领先的系统IP提供商 用于高性能 高能效芯片开发 [12] - 网络芯片互联IP和SoC集成自动化软件被顶级半导体和科技公司采用 [12]

公司合作 - AMD已授权Arteris的FlexGen网络互连IP技术用于其下一代AI小芯片设计[1] - 此次合作结合了Arteris的FlexGen NoC IP与AMD的Infinity Fabric互连技术以应对现代SoC和小芯片架构的复杂性[2] - Arteris的FlexGen NoC IP将与AMD的Infinity Fabric协同工作提升性能和可扩展性满足多样化应用需求[3] 技术细节 - 现代小芯片通常包含5至20个互连网络用于数据传输[3] - FlexGen NoC IP旨在优化线长降低延迟提高能效满足复杂多芯片和小芯片设计的通信需求[3] - FlexGen可作为独立互连解决方案或与专有互连技术结合使用以加速设计迭代和上市时间[3] 市场影响 - 此次合作展示了Arteris的NoC技术在数据中心到边缘设备等广泛市场中的变革性影响[3] - AMD通过整合FlexGen NoC IP技术强化了其在AI计算领域的端到端产品组合[3] - Arteris的FlexGen NoC IP利用AI自动化提升设计效率应对现代计算系统的复杂性[4] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者专注于高性能高能效芯片的加速开发[5] - Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司采用以提升性能降低成本和风险[5]

股价表现 - Arteris股价在上一交易日上涨12.2%至10.6美元 成交量显著高于平均水平 而过去四周该股累计下跌0.8% [1] - 同行业的Paylocity股价在上一交易日上涨2.2%至190.36美元 过去一个月累计上涨2.8% [3] 业绩预期 - Arteris预计季度每股亏损0.11美元 与去年同期持平 预计营收1640万美元 同比增长12.6% [2] - Paylocity预计季度每股收益1.38美元 过去一个月上调1.8% 但较去年同期下降6.8% [4] 行业与业务 - Arteris受益于商用半导体系统IP产品需求增长 主要驱动力包括chiplet和SoC设计复杂度提升 AI应用普及以及外包趋势 [1] - Arteris属于Zacks互联网-软件行业 Paylocity是同一行业的另一家公司 [3] 分析师评级 - Arteris目前Zacks评级为3级(持有) [3] - Paylocity目前Zacks评级为4级(卖出) [4]

公司财务信息 - 公司将于2025年8月5日美股收盘后发布2025年第二季度财务报告 [1] - 管理层将在2025年8月5日美东时间下午4:30举行电话会议讨论财报结果 [1] - 电话会议接入号码包括美国/加拿大免费电话+1-800-717-1738和国际收费电话+1-646-307-1865 [1] - 投资者可通过公司官网投资者关系栏目观看电话会议网络直播 [1] 公司业务概况 - 公司是系统级芯片(SoC)开发领域领先的系统IP提供商 [3] - 公司产品包括片上网络(NoC)互连IP和SoC集成自动化技术 [3] - 公司技术可帮助客户提升产品性能、降低功耗并缩短上市时间 [3] 投资者关系 - 网络直播回放将在电话会议结束后约两小时上线 并保留约30天 [2] - 投资者联系人包括公司首席财务官Nick Hawkins和Sapphire Investor Relations团队 [4]

核心观点 - Whalechip已授权使用Arteris的FlexNoC 5片上网络互连IP 用于设计定制ASIC 以实现先进的近存计算架构 旨在提升AI等应用的能效和性能表现 [1][3] 公司动态 - Arteris宣布Whalechip获得FlexNoC 5 IP授权 该IP将用于定制ASIC设计 支持近存计算架构 [1] - Whalechip专注于开发定制ASIC、处理器及计算系统级解决方案 以推动内存计算发展 [2] - Whalechip首席运营官Alex Yang表示 Arteris是系统IP领域公认的行业领导者 FlexNoC 5技术将助力公司实现定制ASIC愿景 支持人工智能、自动驾驶、云服务器互连计算及区块链计算基础设施层的芯片设计 [3] - Arteris总裁兼首席执行官K Charles Janac指出 FlexNoC 5 IP技术正助力全球开发高能效和性能优化的AI系统芯片 公司将支持Whalechip专注于AI应用计算效率的近存计算设计 提供市场所需的功耗、性能和面积的最佳平衡 [3] 技术优势 - FlexNoC 5互连IP可实现高效高性能的片上网络设计 用于复杂系统芯片 其先进的物理感知能力可最大限度缩短开发时间 提升性能 降低功耗 并缩小芯片尺寸 尤其适用于AI等应用 [3] - Arteris的系统IP和系统芯片集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司用于提升整体性能、工程生产率 降低风险、成本 并加速复杂设计上市 [4] - Whalechip是一家无晶圆厂半导体和系统解决方案提供商 专注于技术创新 开发高性能计算ASIC和处理器 提供高性能计算系统级解决方案 [5]

业绩总结 - Arteris在2023财年基础收入同比增长16%，2024财年预计增长15%[69] - 2023年第三季度收入为1470万美元，同比增长11%[84] - 2023年第三季度ACV及版税达到6050万美元，同比增长6%[84] - 2023年第三季度自由现金流为110万美元，同比增长420万美元[84] - 2023年第三季度的RPO为7840万美元，同比增长25%[84] - 2024年第四季度的收入指导范围为1470万至1570万美元[88] - 2024年第四季度的ACV及版税指导范围为6300万至6700万美元[88] - 2024年第三季度的非GAAP净运营收入为-330万美元，优于指导范围的上限[85] 用户数据与市场份额 - Arteris的系统IP技术已在超过36亿个SoC中使用，客户超过200家，SoC设计启动超过825个[34] - Arteris在汽车ADAS SoC市场的市场份额为70-80%[34] - 2023年微控制器市场规模为282亿美元[55] 未来展望与新技术研发 - Arteris的自由现金流在2024年预计将转为正值，2024年上半年自由现金流为+160万美元[76] - 预计到2027年，特许权使用费将迎来拐点并加速增长[72] - Arteris在AI SoC开发中，预计2024年生成AI将占到约50%的许可收入[63] 收入来源与支出 - Arteris的许可和支持收入来源于2-3年的设计周期，长期复合年增长率为15-20%[69] - Arteris的剩余履约义务（RPO）显示出递延收入的增长趋势[69] - Arteris的运营支出同比持平，控制增长在8%[70] - 2024年第三季度的非GAAP运营收入指导范围为-500万至-400万美元[88] - 2024年第三季度的自由现金流指导范围为-90万至110万美元[88] - 2024年第三季度的非GAAP运营支出为1680万美元，保持不变[84]

公司动态 - Arteris Inc 荣获2025年第八届AI Breakthrough Awards颁发的"AI工程创新奖" 表彰其推出的革命性FlexGen智能片上网络(NoC)互连IP技术 [1] - FlexGen技术通过自动化关键NoC设计环节 显著提升AI驱动SoC的性能和效率 解决了数据中心和自动驾驶芯片设计中传统方法耗时且易错的问题 [2] - 早期客户采用FlexGen后报告显示：设计效率提升10倍 布线长度减少30% 延迟降低10% 相比人工设计实现显著优化 [3] 技术突破 - FlexGen智能NoC IP实现设计流程自动化 支持包含数百至数千处理元素的复杂AI芯片设计 确保快速生成正确无误的互连架构 [2] - 技术同时保留FlexNoC 5 NoC IP手动编辑功能 形成自动化与人工优化相结合的完整解决方案 [3] - 该技术突破特别针对AI驱动SoC和小芯片设计 使不同经验水平的芯片设计者都能实现高质量NoC设计 [4] 行业影响 - AI Breakthrough Awards 2025年收到全球超5000项提名 涵盖物联网、金融科技、清洁技术等12个前沿科技领域 [4] - NoC互连技术成为AI芯片设计关键 行业对数据中心和自动驾驶芯片的复杂互连架构需求激增 [2] - 公司系统IP产品组合持续推动AI芯片设计革新 帮助客户缩短产品上市时间并降低功耗 [6] 市场定位 - Arteris是系统级IP解决方案领先供应商 专注于加速SoC开发 通过NoC互连IP提升芯片性能并优化能效 [6] - 公司技术帮助客户实现更好的SoC经济效益 使其能专注于创新产品设计 [6] - 产品商标包括Arteris、Arteris IP等 在全球范围享有商标权 [7]

核心观点 - Arteris公司推出Magillem Packaging软件产品 旨在简化和加速先进芯片构建流程 适用于AI数据中心到边缘设备等多种应用场景[1] 产品特性 - 通过自动化设计过程中最耗时的现有技术组装和复用环节 帮助工程团队提升工作效率[2] - 基于最新IEEE 1685（IP-XACT）标准 与行业工具和硅IP无缝协作 在满足日益增长的设计需求同时减少成本高昂的错误和延迟[3] - 具备可扩展且全自动的IP打包生成能力 支持传统2009和2014版本IEEE 1685标准 配备直观图形编辑器实现快速查看和编辑IP模块描述[7] 技术优势 - 采用经过验证的方法实现设计自动化 可快速可靠地打包数百甚至数千个组件用于小芯片或SoC集成[3] - 通过内置Magillem检查器套件确保标准合规性和数据一致性 无需预先具备IP-XACT专业知识即可实现符合IEEE 1685-2022标准的正确构建[7] - 提供全面的IP、子系统和小芯片打包复用格式 包括配置、实施和验证 支持增量和完整打包[7] 行业应用 - 解决硅IP模块数量激增、AI计算扩展、子系统IP扩展以及小芯片快速增长带来的半导体设计集成挑战[3] - 与Andes Technology的RISC-V处理器IP及定制化工具形成互补 支持结构化自动化并优化IP打包与集成流程[5] - 配合MIPS Atlas产品组合满足自动驾驶、工业及嵌入式AI应用的高效计算需求 加速SoC开发并降低设计复杂度[5] 公司背景 - Arteris作为系统IP全球领导者 提供网络芯片（NoC）互连IP和系统芯片（SoC）集成自动化软件[6] - 技术被全球顶级半导体和科技公司采用 用于提升整体性能、工程生产率、降低风险与成本 并加速复杂设计上市时间[6]

公司动态 - Arteris宣布扩展其多芯片解决方案 提供基于chiplet的快速创新基础技术 [1] - 公司总裁兼CEO表示 Arteris正在引领chiplet时代的转型 提供基于标准的自动化且经过硅验证的解决方案 [2] - 扩展的多芯片解决方案针对高性能计算和汽车级关键任务设计 旨在实现可扩展性和更快的硅片上市时间 [2] 技术优势 - 解决方案减少chiplet和SoC设计时间 通过提供关键片上网络(NoC)IP技术优化功耗、性能和面积瓶颈 [3] - 支持UCIe规范、Arm AMBA协议、PCIe等 确保基于标准的生态系统兼容性 [4] - 与Cadence、Synopsys等主要EDA和代工厂合作伙伴集成 为硅创新者和系统公司提供即用型解决方案 [4] 战略合作 - 与Arm合作通过AMBA CHI C2C规范实现可互操作的chiplet生态系统 [6] - 与Cadence合作通过集成优化、符合标准的IP和EDA工具流程加速客户chiplet项目 [6] - Renesas在其R-Car Gen 5 SoC平台中采用Arteris多芯片技术 用于集成CPU、AI NPU和GPU的高级驾驶辅助系统 [6] - 与RISC-V生态系统合作伙伴Andes、SiFive和Tenstorrent合作支持特定领域IP和chiplet [6] - 与Synopsys合作实现与标准兼容IP和EDA解决方案的快速集成 [6] 行业趋势 - 摩尔定律放缓 半导体行业加速通过多芯片系统架构创新提升性能和效率 [2] - AI工作负载推动对计算能力的需求 超过传统单片设计的可用范围 [2] - 从单片向chiplet架构转变正在重新定义SoC设计 [7] - 多芯片设计采用正在加速 以满足AI和高性能计算应用日益增长的计算需求 [7] 市场影响 - 先进半导体能力对开发未来AI解决方案至关重要 Arteris创新技术发挥关键作用 [8] - 扩展解决方案使半导体公司能够压缩开发周期 扩展模块化架构 提供差异化的AI性能 [8] - 解决方案现已面向早期合作伙伴提供 [8]

财务数据和关键指标变化 - 2019年2月，公司来自中国的业务占比为50%，到2023年初降至30%，目前交易创造方面接近高个位数百分比，收入集中度从2023年下半年的30%开始下降，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比 [66][67][70] - 公司整体营收保持20%左右的增长，主要得益于其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [68][69] - 公司有大约9000万美元的剩余履约义务，即递延收入，这是收入增长的领先指标 [83] - 公司预计到2026年实现平均交易规模达到100万美元 [79] - 公司预计在2026年年中实现递延收入与运营成本和收入成本相匹配，从而走向盈利 [85] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的网络芯片（NOC）业务是系统级芯片或复杂集成电路的关键组成部分，随着芯片设计复杂度的增加，该业务需求增长 [5] - 公司的SOC集成自动化软件（SIA）业务通过两次收购获得领先地位，一旦被采用就很难替代 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90% [21][22] - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，美国、日本和韩国等地区的业务增长较快 [67][69] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于芯片内部的连接和通信，随着芯片设计复杂度的增加，公司将受益于市场对复杂互连的需求增长 [5][7] - 公司推出的FlexGen产品解决了行业缺乏专业人才和成本高的问题，有助于推动市场向商业解决方案的转变 [29][30] - 公司认为未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] - 行业竞争方面，公司是仅次于ARM的最大参与者，ARM目前更专注于自己的芯片 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 芯片设计复杂度的增加是公司的机遇，因为更多公司将依赖复杂互连，而商业解决方案比内部解决方案更高效和有效 [13][14] - 向芯片小核架构的转变是解决芯片复杂度的有效方案，目前在数据中心、高性能计算、汽车等领域开始应用 [16][38][39] - 公司认为AI的应用将带来更多机遇，但也需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] - 公司认为未来的主要挑战包括缺乏专业人才和成本控制，但公司通过推出新功能和自动化来应对这些挑战 [23][53][54] 其他重要信息 - 公司在网络芯片（NOC）和SOC集成自动化软件（SIA）领域具有领先地位，其产品具有高效、低功耗和低发热等特点 [5][6] - 公司的收入模式是递延收入，即签订合同后将交易价值计入资产负债表，然后在设计期限内摊销到收入中，通常设计期限约为三年 [83] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与四五年前相比，SOC设计过程中哪些方面变得更加复杂？ - 随着芯片功能块数量的增加，从过去的不到10个增加到现在的超过500个，芯片设计变得更加复杂，需要更复杂的互连解决方案 [8][10] 问题: 什么是芯片小核，为什么会向芯片小核架构转变？ - 芯片小核是解决芯片复杂度的一种方案，随着芯片功能需求的增加，单个芯片难以实现所有功能，因此将大芯片拆分为多个小芯片，通过互连实现通信 [16] 问题: 从内部采购向外部采购的转变情况如何，是否会加速？ - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90%，主要驱动因素包括缺乏专业人才和成本控制 [21][22][28] 问题: 哪些终端市场会采用芯片小核架构？ - 目前在数据中心、高性能计算、汽车、存储、AI推理和训练等领域开始应用芯片小核架构 [38][39] 问题: 未来五到十年，除了AI和芯片小核，还有哪些重大变革？ - 未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] 问题: 公司是否将AI和机器学习应用于系统IP设计，有哪些负面影响？ - 公司正在探索将AI应用于系统IP设计，包括基于AI的分析和验证，但需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] 问题: AI芯片设计的成本如何？ - AI芯片设计成本较高，例如一个大型智能手机平台或高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的设计成本可能达到3亿美元 [52] 问题: 公司来自中国的业务占比如何，美国与中国的贸易紧张局势对公司有何影响？ - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，目前约为25%，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比，贸易紧张局势对公司有间接影响，但其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [67][69][70] 问题: 公司的平均交易规模如何，是否有更多高价设计项目？ - 公司的平均交易规模持续增长，预计到2026年达到100万美元，主要原因是设计复杂度增加和系统IP使用增加 [79] 问题: 公司的收入模式和定价趋势如何，何时实现非GAAP盈利？ - 公司的收入模式是递延收入，路径到盈利的关键是递延收入和剩余履约义务（RPO）的摊销速度，预计在2026年年中实现盈利 [83][84][85]